JPH09162078A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH09162078A JPH09162078A JP7338018A JP33801895A JPH09162078A JP H09162078 A JPH09162078 A JP H09162078A JP 7338018 A JP7338018 A JP 7338018A JP 33801895 A JP33801895 A JP 33801895A JP H09162078 A JPH09162078 A JP H09162078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- electronic component
- face
- lead wire
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒形アルミ電解コンデンサの印刷配線基板
への実装を容易にする。 【解決手段】 円筒形アルミ電解コンデンサ１０の端面
１１に、この端面に支持した絶縁板１４を当接させ、コ
ンデンサ１０のリード線４ａ、４ａに対応して絶縁板１
４にスリット１５を設け、各リード線４ａ、４ａをこの
スリット１５内を伸延するよう折曲してその外側面を絶
縁板１４の外表面と同一平面内に置く。
への実装を容易にする。 【解決手段】 円筒形アルミ電解コンデンサ１０の端面
１１に、この端面に支持した絶縁板１４を当接させ、コ
ンデンサ１０のリード線４ａ、４ａに対応して絶縁板１
４にスリット１５を設け、各リード線４ａ、４ａをこの
スリット１５内を伸延するよう折曲してその外側面を絶
縁板１４の外表面と同一平面内に置く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えた電子
部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えた電子
部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板上に載置
して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型の
コンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端
子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形
のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な
手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９
−２１１２１４号公報には図５に示すようなアルミ電解
コンデンサが提案されている。
して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型の
コンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端
子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形
のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な
手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９
−２１１２１４号公報には図５に示すようなアルミ電解
コンデンサが提案されている。
【０００３】図５において、電極箔とセパレータとを巻
回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１が円筒
形のアルミケース２に収容され、かつアルミケース２は
弾性封口体３によって封口されており、素子１より伸延
する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫通して
外界へ導出されている。５はアルミケース２に形成され
た環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を締付け
ている。
回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１が円筒
形のアルミケース２に収容され、かつアルミケース２は
弾性封口体３によって封口されており、素子１より伸延
する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫通して
外界へ導出されている。５はアルミケース２に形成され
た環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を締付け
ている。
【０００４】基板への実装を助けるために、コンデンサ
の端面に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔７、
７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝８、８
を有し、電極リード４、４に連なるリード線４ａ、４ａ
は、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹溝８、８
内に置かれ、これにより絶縁板６を保持している。
の端面に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔７、
７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝８、８
を有し、電極リード４、４に連なるリード線４ａ、４ａ
は、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹溝８、８
内に置かれ、これにより絶縁板６を保持している。
【０００５】上述のコンデンサでは、リード線４ａ、４
ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力
によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が図
示のように浮上がり、絶縁板６の表面より突出して、実
装時の安定性を損なう。また、折曲に際して電極リード
４、４にこれを素子１から引抜く方向の力が加わって、
コンデンサを破損させることがある。このような破損を
防ぐために、リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に図６
に示すように切込み９、９を設ける場合もあるが、これ
によってリード線４ａ、４ａの強度は著しく弱まり、使
用中の振動による断線の原因となる。本発明は、これら
の問題点を一挙に解決しようとするものである。
ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力
によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が図
示のように浮上がり、絶縁板６の表面より突出して、実
装時の安定性を損なう。また、折曲に際して電極リード
４、４にこれを素子１から引抜く方向の力が加わって、
コンデンサを破損させることがある。このような破損を
防ぐために、リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に図６
に示すように切込み９、９を設ける場合もあるが、これ
によってリード線４ａ、４ａの強度は著しく弱まり、使
用中の振動による断線の原因となる。本発明は、これら
の問題点を一挙に解決しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明においては、電子
部品本体の一端面から複数本のリード線が導出されてお
り、各リード線は上記端面から所定距離だけ離れた位置
で上記端面の周辺方向に向かって折曲されている。上記
端面にはこの端面に支持された絶縁板が当接しており、
この絶縁板は上記の折曲されたリード線を通過させる溝
状の窓またはスリットを有する。上記の折曲されたリー
ド線は、上記窓またはスリット内にあって、その外側面
は上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置してい
る。
部品本体の一端面から複数本のリード線が導出されてお
り、各リード線は上記端面から所定距離だけ離れた位置
で上記端面の周辺方向に向かって折曲されている。上記
端面にはこの端面に支持された絶縁板が当接しており、
この絶縁板は上記の折曲されたリード線を通過させる溝
状の窓またはスリットを有する。上記の折曲されたリー
ド線は、上記窓またはスリット内にあって、その外側面
は上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置してい
る。
【０００７】上述の電子部品では、各リード線を所定の
厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されて
いる工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上
記絶縁板を上記端面に当接させて固定し、上記の折曲さ
れたリード線を上記絶縁板に設けた窓またはスリット内
に置くと、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほ
ぼ同一平面上に位置することになる。
厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されて
いる工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上
記絶縁板を上記端面に当接させて固定し、上記の折曲さ
れたリード線を上記絶縁板に設けた窓またはスリット内
に置くと、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほ
ぼ同一平面上に位置することになる。
【０００８】従って、各リード線は工具によって挟持し
た状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方
向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位
置で折曲することができ、かつその折曲部を絶縁板の外
表面と同一平面上に位置させることができる。また、絶
縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持されてい
るため、これを基板に結合するときは、振動や衝撃が加
わってもリード線にその影響が伝わらないので、高い耐
振性、耐衝撃性を得ることができる。
た状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方
向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位
置で折曲することができ、かつその折曲部を絶縁板の外
表面と同一平面上に位置させることができる。また、絶
縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持されてい
るため、これを基板に結合するときは、振動や衝撃が加
わってもリード線にその影響が伝わらないので、高い耐
振性、耐衝撃性を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記電子部品本体より導出される
リード線は、断面が円形であっても偏平に押潰されてい
ても差支えない。上記絶縁板の窓またはスリットは、こ
れらのリード線の断面形状に対応して、リード線が通過
できる幅に選ばれる。各リード線の長さは、スリットの
長さより長くしても差支えない。
リード線は、断面が円形であっても偏平に押潰されてい
ても差支えない。上記絶縁板の窓またはスリットは、こ
れらのリード線の断面形状に対応して、リード線が通過
できる幅に選ばれる。各リード線の長さは、スリットの
長さより長くしても差支えない。
【００１０】上記絶縁板を電子部品本体に固定する方法
としては、接着剤を用いて電子部品本体の端面に接着す
る方法、上記絶縁板より伸延する突起を本体の上記端面
に形成した孔に挿入する方法、本体の上記端面より伸延
する突起に上記絶縁板に形成した孔を嵌合させる方法な
ど、適宜の方法を採用することができる。
としては、接着剤を用いて電子部品本体の端面に接着す
る方法、上記絶縁板より伸延する突起を本体の上記端面
に形成した孔に挿入する方法、本体の上記端面より伸延
する突起に上記絶縁板に形成した孔を嵌合させる方法な
ど、適宜の方法を採用することができる。
【００１１】
【実施例】図１において、コンデンサ素子１は円筒形ア
ルミケース２に収容され、弾性封口体３によって封口さ
れ、素子１より伸延する電極リード４、４は封口体３を
気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。コ
ンデンサ本体１０の端面１１より伸延するリード線４
ａ、４ａは、図２に示すように片面をコンデンサ本体端
面１１に当接された工具１２、１３の間に挟持されて、
矢印１４方向に工具１３に当接するまで折曲される。工
具１２、１３の挟持部の厚さは共にｇであり、端面１１
の周辺側に置かれる工具１３は、端面１１の周辺方向に
向かうに従って若干薄くなっている。この加工を終る
と、リード線４ａ、４ａは弾力によって若干戻り、リー
ド線各部と端面１１との間隔は等しくｇになる。なお、
ｄはリード線４ａ、４ａの直径である。
ルミケース２に収容され、弾性封口体３によって封口さ
れ、素子１より伸延する電極リード４、４は封口体３を
気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。コ
ンデンサ本体１０の端面１１より伸延するリード線４
ａ、４ａは、図２に示すように片面をコンデンサ本体端
面１１に当接された工具１２、１３の間に挟持されて、
矢印１４方向に工具１３に当接するまで折曲される。工
具１２、１３の挟持部の厚さは共にｇであり、端面１１
の周辺側に置かれる工具１３は、端面１１の周辺方向に
向かうに従って若干薄くなっている。この加工を終る
と、リード線４ａ、４ａは弾力によって若干戻り、リー
ド線各部と端面１１との間隔は等しくｇになる。なお、
ｄはリード線４ａ、４ａの直径である。
【００１２】次に、コンデンサ本体１０の下部に図３に
示す絶縁板１４を取付ける。絶縁板は１４はリード線４
ａと端面１１間との隙間幅ｇとリード線４ａの径ｄとの
和に相当する厚さで、周辺から中心方向へ向かうスリッ
ト１５、１５を有し、その溝幅はリード線４ａ、４ａの
直径ｄより適当に広い。また、弾性封口体３の端面１１
における中央には突起１６が形成されているが、これに
対応して絶縁板１４の中央に係合孔１７が穿設されてい
る。よって、係合孔１７を突起１６に嵌合させて絶縁板
１４を端面１１に当接させるときは、弾性体の弾力およ
び摩擦によって絶縁板１４はコンデンサ本体１０に保持
され、リード線４ａ、４ａはスリット１５、１５内にお
いて絶縁板１４の外側面とほぼ同一平面上に位置する。
示す絶縁板１４を取付ける。絶縁板は１４はリード線４
ａと端面１１間との隙間幅ｇとリード線４ａの径ｄとの
和に相当する厚さで、周辺から中心方向へ向かうスリッ
ト１５、１５を有し、その溝幅はリード線４ａ、４ａの
直径ｄより適当に広い。また、弾性封口体３の端面１１
における中央には突起１６が形成されているが、これに
対応して絶縁板１４の中央に係合孔１７が穿設されてい
る。よって、係合孔１７を突起１６に嵌合させて絶縁板
１４を端面１１に当接させるときは、弾性体の弾力およ
び摩擦によって絶縁板１４はコンデンサ本体１０に保持
され、リード線４ａ、４ａはスリット１５、１５内にお
いて絶縁板１４の外側面とほぼ同一平面上に位置する。
【００１３】図４は本発明の他の実施例を示し、絶縁板
１４の中央にスパイク状の突起１８が突設され、弾性封
口体３の中央には小孔１９が穿設されている。よって、
スパイク状の突起１８を小孔１９内へ押込みながら絶縁
板１４をコンデンサ本体端面１１に当接させると、絶縁
板１４はコンデンサ本体１０に結合され、かつリード線
４ａ、４ａはスリット１５、１５内において絶縁板１４
の外側面上に位置することになる。
１４の中央にスパイク状の突起１８が突設され、弾性封
口体３の中央には小孔１９が穿設されている。よって、
スパイク状の突起１８を小孔１９内へ押込みながら絶縁
板１４をコンデンサ本体端面１１に当接させると、絶縁
板１４はコンデンサ本体１０に結合され、かつリード線
４ａ、４ａはスリット１５、１５内において絶縁板１４
の外側面上に位置することになる。
【００１４】このほか、絶縁板１４とコンデンサ本体１
０と接着剤によって結合することも可能である。なお、
各実施例において、絶縁板１４の外側面の溝状の窓また
はスリット１５、１５の隣接部分から窓またはスリット
の内壁面にかけて、図３に示すように金属層２０を形成
しておくときは、基板に対するコンデンサの取付けをよ
り確実にすることができる。
０と接着剤によって結合することも可能である。なお、
各実施例において、絶縁板１４の外側面の溝状の窓また
はスリット１５、１５の隣接部分から窓またはスリット
の内壁面にかけて、図３に示すように金属層２０を形成
しておくときは、基板に対するコンデンサの取付けをよ
り確実にすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によるときは、リー
ド線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁
板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に
不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもな
く、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設け
る必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効
果を同時に達成することができる。
ド線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁
板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に
不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもな
く、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設け
る必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効
果を同時に達成することができる。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図２】上記実施例におけるリード線の折曲手段の説明
図である。
図である。
【図３】上記実施例の底面図である。
【図４】本発明の他の実施例の縦断面図である。
【図５】従来の円筒形アルミ電解コンデンサの例を示す
部分縦断面図である。
部分縦断面図である。
【図６】上記従来例におけるリード線の加工態様の説明
図である。
図である。
１ コンデンサ素子 ２ アルミケース ３ 弾性封口体 ４ 電極リード ４ａ リード線 １０ コンデンサ本体 １１ 端面 １２、１３ 工具 １４ 絶縁板 １５ スリット １６ 突起 １７ 係合孔 １８ 突起 １９ 小孔
Claims (5)
- 【請求項１】 一端面から複数本のリード線が導出され
ている電子部品本体の上記端面に、この端面に支持され
た絶縁板を当接させ、この絶縁板に上記各リード線に対
応して内方から周辺方向へ向かうスリットまたは透孔を
形成し、上記各リード線をこのスリットまたは透孔内を
伸延するように折曲してその外側面を上記絶縁板の外表
面とほぼ同一平面上に位置させたことを特徴とする電子
部品。 - 【請求項２】 上記電子部品は上記端面において弾性封
口体によって封口されたアルミケースを有するアルミ電
解コンデンサであることを特徴とする請求項１記載の電
子部品。 - 【請求項３】 上記絶縁板は、その適所に形成された係
合孔を、上記弾性封口体にこれと一体に形成された突起
に係合させることにより、上記電子部品本体に結合され
ていることを特徴とする請求項２記載のアルミ電解コン
デンサ。 - 【請求項４】 上記絶縁板は、その適所に形成されたス
パイク状突起を、上記弾性封口体に穿設した小孔に挿入
することにより、上記電子部品本体に結合されているこ
とを特徴とする請求項２記載のアルミ電解コンデンサ。 - 【請求項５】 上記絶縁板は、接着剤によって上記電子
部品本体の上記端面に結合されていることを特徴とする
請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33801895A JP3549654B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33801895A JP3549654B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162078A true JPH09162078A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3549654B2 JP3549654B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=18314175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33801895A Expired - Fee Related JP3549654B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3549654B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000100662A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JP2000306787A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
| JP2006202887A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Elna Co Ltd | チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2010040963A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
| JP2019040995A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | ニチコン株式会社 | チップ形電解コンデンサ |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP33801895A patent/JP3549654B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000100662A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JP2000306787A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
| JP2006202887A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Elna Co Ltd | チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
| JP4618418B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2011-01-26 | エルナー株式会社 | チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2010040963A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
| JP2019040995A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | ニチコン株式会社 | チップ形電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3549654B2 (ja) | 2004-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4109295A (en) | Solderless circuit board component | |
| EP1258893B1 (en) | Chip capacitor with cap support | |
| JPH09162078A (ja) | 電子部品 | |
| JP4078777B2 (ja) | チップ形アルミ電解コンデンサ | |
| JP3185606B2 (ja) | インバータ装置 | |
| JPH09162077A (ja) | 電子部品 | |
| JP3445696B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3445697B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP4213820B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH037947Y2 (ja) | ||
| JP3563197B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3316494B2 (ja) | パッケージ型ハイブリット集積回路装置 | |
| JPH0629161A (ja) | チップ形電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH1012494A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0249701Y2 (ja) | ||
| JP2000331862A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0246027Y2 (ja) | ||
| JP4370616B2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JP3127032B2 (ja) | ハイブリット集積回路装置におけるリード端子の装着方法 | |
| JPH10284973A (ja) | 気密端子 | |
| JP2002110460A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0262937B2 (ja) | ||
| JPH08288181A (ja) | 表面実装型電子部品及びその実装方法 | |
| JPH06283950A (ja) | 圧電部品の実装方法 | |
| JPH09306785A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040213 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040420 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040421 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110430 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120430 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120430 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |