JP3549654B2 - チップ型電子部品 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板上に載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えたチップ型電子部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板上に載置して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型のコンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９−２１１２１４号公報には図５に示すようなアルミ電解コンデンサが提案されている。
【０００３】
図５において、電極箔とセパレータとを巻回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１が円筒形のアルミケース２に収容され、かつアルミケース２は弾性封口体３によって封口されており、素子１より伸延する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫通して外界へ導出されている。５はアルミケース２に形成された環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を締付けている。
【０００４】
基板への実装を助けるために、コンデンサの端面に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔７、７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝８、８を有し、電極リード４、４に連なるリード線４ａ、４ａは、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹溝８、８内に置かれ、これにより絶縁板６を保持している。
【０００５】
上述のコンデンサでは、リード線４ａ、４ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が図示のように浮上がり、絶縁板６の表面より突出して、実装時の安定性を損なう。また、折曲に際して電極リード４、４にこれを素子１から引抜く方向の力が加わって、コンデンサを破損させることがある。このような破損を防ぐために、リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に図６に示すように切込み９、９を設ける場合もあるが、これによってリード線４ａ、４ａの強度は著しく弱まり、使用中の振動による断線の原因となる。本発明は、これらの問題点を一挙に解決しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、電子部品本体の一端面から複数本のリード線が導出されており、各リード線は上記端面から所定距離だけ離れた位置で上記端面の周辺方向に向かって折曲されている。上記端面にはこの端面に支持された絶縁板が当接しており、この絶縁板は上記の折曲されたリード線を通過させる溝状の窓またはスリットを有する。上記の折曲されたリード線は、上記窓またはスリット内にあって、その外側面は上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置している。
【０００７】
上述のチップ型電子部品では、各リード線を所定の厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されている工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上記絶縁板を上記端面に当接させて固定し、上記の折曲されたリード線を上記絶縁板に設けた窓またはスリット内に置くと、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置することになる。
【０００８】
従って、各リード線は工具によって挟持した状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位置で折曲することができ、かつその折曲部を絶縁板の外表面と同一平面上に位置させることができる。また、絶縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持されているため、これを基板に結合するときは、振動や衝撃が加わってもリード線にその影響が伝わらないので、高い耐振性、耐衝撃性を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
上記電子部品本体より導出されるリード線は、断面が円形であっても扁平に押潰されていても差支えない。 上記絶縁板の窓またはスリットは、これらのリード線の断面形状に対応して、リード線が通過できる幅に選ばれる。各リード線の長さは、窓の場合はその長さによって制約されるが、スリットの場合はその長さより長くしても差し支えない。

【００１０】
上記絶縁板を電子部品本体に固定する方法としては、接着剤を用いて電子部品本体の端面に接着する方法、上記絶縁板より伸延する突起を本体の上記端面に形成した孔に挿入する方法、本体の上記端面より伸延する突起に上記絶縁板に形成した孔を嵌合させる方法など、適宜の方法を採用することができる。
【００１１】
【実施例】
図１において、コンデンサ素子１は円筒形アルミケース２に収容され、弾性封口体３によって封口され、素子１より伸延する電極リード４、４は封口体３を気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。コンデンサ本体１０の端面１１より伸延するリード線４ａ、４ａは、図２に示すように片面をコンデンサ本体端面１１に当接された工具１２、１３の間に挟持されて、矢印１４方向に工具１３に当接するまで折曲される。工具１２、１３の挟持部の厚さは共にｇであり、端面１１の周辺側に置かれる工具１３は、端面１１の周辺方向に向かうに従って若干薄くなっている。この加工を終ると、リード線４ａ、４ａは弾力によって若干戻り、リード線各部と端面１１との間隔は等しくｇになる。なお、ｄはリード線４ａ、４ａの直径である。
【００１２】
次に、コンデンサ本体１０の下部に図３に示す絶縁板１４を取付ける。絶縁板は１４はリード線４ａと端面１１間との隙間幅ｇとリード線４ａの径ｄとの和に相当する厚さで、周辺から中心方向へ向かうスリット１５、１５を有し、その溝幅はリード線４ａ、４ａの直径ｄより適当に広い。また、弾性封口体３の端面１１における中央には突起１６が形成されているが、これに対応して絶縁板１４の中央に係合孔１７が穿設されている。よって、係合孔１７を突起１６に嵌合させて絶縁板１４を端面１１に当接させるときは、弾性体の弾力および摩擦によって絶縁板１４はコンデンサ本体１０に保持され、リード線４ａ、４ａはスリット１５、１５内において絶縁板１４の外側面とほぼ同一平面上に位置する。
【００１３】
図４は本発明の他の実施例を示し、絶縁板１４の中央にスパイク状の突起１８が突設され、弾性封口体３の中央には小孔１９が穿設されている。よって、スパイク状の突起１８を小孔１９内へ押込みながら絶縁板１４をコンデンサ本体端面１１に当接させると、絶縁板１４はコンデンサ本体１０に結合され、かつリード線４ａ、４ａはスリット１５、１５内において絶縁板１４の外側面上に位置することになる。
【００１４】
このほか、絶縁板１４とコンデンサ本体１０と接着剤によって結合することも可能である。なお、各実施例において、絶縁板１４の外側面の溝状の窓またはスリット１５、１５の隣接部分から窓またはスリットの内壁面にかけて、図３に示すように金属層２０を形成しておくときは、基板に対するコンデンサの取付けをより確実にすることができる。
【００１５】
【発明の効果】
以上のように本発明によるときは、リード線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもなく、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設ける必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効果を同時に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図２】上記実施例におけるリード線の折曲手段の説明図である。
【図３】上記実施例の底面図である。
【図４】本発明の他の実施例の縦断面図である。
【図５】従来の円筒形アルミ電解コンデンサの例を示す部分縦断面図である。
【図６】上記従来例におけるリード線の加工態様の説明図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ アルミケース
３ 弾性封口体
４ 電極リード
４ａ リード線
１０ コンデンサ本体
１１ 端面
１２、１３ 工具
１４ 絶縁板
１５ スリット
１６ 突起
１７ 係合孔
１８ 突起
１９ 小孔

Claims (5)

1. 一端面から複数本のリード線が導出されている電子部品本体の上記端面に、この端面に支持された絶縁板を当接させ、この絶縁板に上記各リード線に対応して内方から周辺方向へ向かう、上記リード線よりも広幅のスリットまたは窓を形成し、上記各リード線をこのスリットまたは窓内を伸延するように折曲してその外側面を上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置させたことを特徴とするチップ型電子部品。
2. 上記電子部品本体は上記端面において弾性封口体によって封口されたアルミケースを有するアルミ電解コンデンサであることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品。
3. 上記絶縁板は、その適所に形成された係合孔を、上記弾性封口体にこれと一体に形成された突起に係合させることにより、上記電子部品本体に結合されていることを特徴とする請求項２記載のチップ型アルミ電解コンデンサ。
4. 上記絶縁板は、その適所に形成されたスパイク状突起を、上記弾性封口体に穿設した小孔に挿入することにより、上記電子部品本体に結合されていることを特徴とする請求項２記載のチップ型アルミ電解コンデンサ。
5. 上記絶縁板は接着剤によって上記電子部品本体の上記端面に結合されていることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品。

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