JP2001244773A - 表面実装型圧電振動子用樹脂ケース及び表面実装型圧電振動子、その製造方法 - Google Patents
表面実装型圧電振動子用樹脂ケース及び表面実装型圧電振動子、その製造方法Info
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- JP2001244773A JP2001244773A JP2000053635A JP2000053635A JP2001244773A JP 2001244773 A JP2001244773 A JP 2001244773A JP 2000053635 A JP2000053635 A JP 2000053635A JP 2000053635 A JP2000053635 A JP 2000053635A JP 2001244773 A JP2001244773 A JP 2001244773A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電振動子を安価に表面実装型圧電振動子
に変換できる樹脂ケースを提供し、樹脂ケースを使用し
た圧電振動子の提供とその製造方法を得る。 【解決手段】円筒型圧電振動子を収納して回路基板に表
面実装するための表面実装型圧電振動子用樹脂ケースに
おいて、該ケースには少なくとも円筒型圧電振動子を収
納する有底空間と、リードフレームより形成され、一端
は円筒型圧電振動子のリードを挿入する筒状部が形成さ
れ他端は表面実装用のケース端子となる一対の端子と、
端子の筒状部に到達する開口部を有する表面実装型圧電
振動子用樹脂ケースとする。また、円筒型圧電振動子を
収納する有底空間と、リードフレームより形成され、一
端は円筒型圧電振動子のリードを挿入する筒状部が形成
され他端は表面実装用のケース端子となる一対の端子
と、端子の筒状部に到達する開口部を有する表面実装型
圧電振動子用樹脂ケースの有底空間に圧電振動子を挿入
し、端子の筒状部をかしめて固定した表面実装型圧電振
動子とする。
に変換できる樹脂ケースを提供し、樹脂ケースを使用し
た圧電振動子の提供とその製造方法を得る。 【解決手段】円筒型圧電振動子を収納して回路基板に表
面実装するための表面実装型圧電振動子用樹脂ケースに
おいて、該ケースには少なくとも円筒型圧電振動子を収
納する有底空間と、リードフレームより形成され、一端
は円筒型圧電振動子のリードを挿入する筒状部が形成さ
れ他端は表面実装用のケース端子となる一対の端子と、
端子の筒状部に到達する開口部を有する表面実装型圧電
振動子用樹脂ケースとする。また、円筒型圧電振動子を
収納する有底空間と、リードフレームより形成され、一
端は円筒型圧電振動子のリードを挿入する筒状部が形成
され他端は表面実装用のケース端子となる一対の端子
と、端子の筒状部に到達する開口部を有する表面実装型
圧電振動子用樹脂ケースの有底空間に圧電振動子を挿入
し、端子の筒状部をかしめて固定した表面実装型圧電振
動子とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型圧電振動
子用樹脂ケース及び表面実装型圧電振動子とその製造方
法に関するものである。
子用樹脂ケース及び表面実装型圧電振動子とその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の表面実装が一般化し、従来表
面実装できなかった電子部品も表面実装に対応できるよ
うにすることが望まれている。円筒型圧電振動子はその
代表的な電子部品であり、対応技術が開発されている。
簡便な手段として、表面実装に対応した樹脂ケースに円
筒型圧電振動子を挿入する構造が開発されている。従来
の円筒型圧電振動子をそのまま表面実装型圧電振動子に
変換できる利点があるが、圧電振動子用樹脂ケースには
課題があった。
面実装できなかった電子部品も表面実装に対応できるよ
うにすることが望まれている。円筒型圧電振動子はその
代表的な電子部品であり、対応技術が開発されている。
簡便な手段として、表面実装に対応した樹脂ケースに円
筒型圧電振動子を挿入する構造が開発されている。従来
の円筒型圧電振動子をそのまま表面実装型圧電振動子に
変換できる利点があるが、圧電振動子用樹脂ケースには
課題があった。
【０００３】図１は実開平５−５９９５３号公報で開示
された表面実装型圧電振動子の第１例であり、分解組立
図である。図２は表面実装型圧電振動子の部分断面斜視
図である。収納空間底部に形成されたガイド孔４および
側底面に夫々その一端部が露出する第一の外部端子５
と、収納空間２ａおよび側底面にその一端部が露出する
第二の外部端子６とを一体に埋め込んでなる収納ケース
２に、汎用のシリンダタイプ圧電振動子１を収納して表
面実装化したもので、その際、収納ケース２の構造を、
少なくともガイド孔４を貫通するリード３と第一の外部
端子５とが機械的に固定されるとともに、両者が電気的
に接続される構造としている。５ａは外部端子５の一端
部であり、リード３に接触して電気的接続をする部分で
ある。
された表面実装型圧電振動子の第１例であり、分解組立
図である。図２は表面実装型圧電振動子の部分断面斜視
図である。収納空間底部に形成されたガイド孔４および
側底面に夫々その一端部が露出する第一の外部端子５
と、収納空間２ａおよび側底面にその一端部が露出する
第二の外部端子６とを一体に埋め込んでなる収納ケース
２に、汎用のシリンダタイプ圧電振動子１を収納して表
面実装化したもので、その際、収納ケース２の構造を、
少なくともガイド孔４を貫通するリード３と第一の外部
端子５とが機械的に固定されるとともに、両者が電気的
に接続される構造としている。５ａは外部端子５の一端
部であり、リード３に接触して電気的接続をする部分で
ある。
【０００４】図３は特開平９−９３０７１号公報で開示
された表面実装型圧電振動子の第２例であり、斜視図で
ある。図４は長手方向Ａ−Ａ断面図であり、図５は短手
方向Ｂ−Ｂ断面図である。樹脂ケース７に一部を埋設さ
れた端子８、９の端子８ａ、８ａに圧電振動子１のリー
ド３、３を溶接し、樹脂ケース７の開口部からポッティ
ング樹脂１０を充填した構造である。端子８ａの上下の
空間７ａ、７ａと１１（図では後工程で充填されたポッ
ティング樹脂１０が記載されている）を利用して抵抗溶
接用の電極を上下から挿入し、端子８ａとリード３を抵
抗溶接するか空間７ａからのレーザ溶接で機械的接続と
電気的接続をしている。
された表面実装型圧電振動子の第２例であり、斜視図で
ある。図４は長手方向Ａ−Ａ断面図であり、図５は短手
方向Ｂ−Ｂ断面図である。樹脂ケース７に一部を埋設さ
れた端子８、９の端子８ａ、８ａに圧電振動子１のリー
ド３、３を溶接し、樹脂ケース７の開口部からポッティ
ング樹脂１０を充填した構造である。端子８ａの上下の
空間７ａ、７ａと１１（図では後工程で充填されたポッ
ティング樹脂１０が記載されている）を利用して抵抗溶
接用の電極を上下から挿入し、端子８ａとリード３を抵
抗溶接するか空間７ａからのレーザ溶接で機械的接続と
電気的接続をしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１例は、有底収納空
間の底部に形成されたガイド孔に圧電振動子のリードを
貫通させるだけリードと第一の外部端子とが機械的に固
定されるとともに、両者が電気的に接続される構造であ
るが、製造上のばらつき、樹脂バリ等で電気的接続が不
安定となり、電気的接続は導電性接着剤等の補助手段を
必要としている。
間の底部に形成されたガイド孔に圧電振動子のリードを
貫通させるだけリードと第一の外部端子とが機械的に固
定されるとともに、両者が電気的に接続される構造であ
るが、製造上のばらつき、樹脂バリ等で電気的接続が不
安定となり、電気的接続は導電性接着剤等の補助手段を
必要としている。
【０００６】第２例は、端子とリードを抵抗溶接又はレ
ーザ溶接で固定しているので機械的接続と電気的接続と
を確保できるが、抵抗溶接機またはレーザ溶接機を必要
とし設備費用がかかることと、後工程でポッティング樹
脂を充填するので材料費及び工数が掛かる欠点を有して
いる。
ーザ溶接で固定しているので機械的接続と電気的接続と
を確保できるが、抵抗溶接機またはレーザ溶接機を必要
とし設備費用がかかることと、後工程でポッティング樹
脂を充填するので材料費及び工数が掛かる欠点を有して
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】円筒型圧電振動子を収納
して回路基板に表面実装するための表面実装型圧電振動
子用樹脂ケースにおいて、該ケースには少なくとも円筒
型圧電振動子を収納する有底空間と、リードフレームよ
り形成され、一端は円筒型圧電振動子のリードを挿入す
る筒状部が形成され他端は表面実装用のケース端子とな
る一対の端子と、端子の筒状部に到達する開口部を有す
る表面実装型圧電振動子用樹脂ケースとする。
して回路基板に表面実装するための表面実装型圧電振動
子用樹脂ケースにおいて、該ケースには少なくとも円筒
型圧電振動子を収納する有底空間と、リードフレームよ
り形成され、一端は円筒型圧電振動子のリードを挿入す
る筒状部が形成され他端は表面実装用のケース端子とな
る一対の端子と、端子の筒状部に到達する開口部を有す
る表面実装型圧電振動子用樹脂ケースとする。
【０００８】有底空間底部に圧電振動子のリードを端子
の筒状部に誘導する円錐状凹部と２本のリードを分離す
る凸部を設けた表面実装型圧電振動子用樹脂ケースとす
る。
の筒状部に誘導する円錐状凹部と２本のリードを分離す
る凸部を設けた表面実装型圧電振動子用樹脂ケースとす
る。
【０００９】少なくとも上金型、下金型、スライドコア
で構成される金型に端子を形成したリードフレームをセ
ットし、スライドコアの先端で筒状部の開口を塞いでモ
ールドする表面実装型圧電振動子用樹脂ケースの製造方
法とする。
で構成される金型に端子を形成したリードフレームをセ
ットし、スライドコアの先端で筒状部の開口を塞いでモ
ールドする表面実装型圧電振動子用樹脂ケースの製造方
法とする。
【００１０】円筒型圧電振動子を収納する有底空間と、
リードフレームより形成され、一端は円筒型圧電振動子
のリードを挿入する筒状部が形成され他端は表面実装用
のケース端子となる一対の端子と、端子の筒状部に到達
する開口部を有する表面実装型圧電振動子用樹脂ケース
の有底空間に圧電振動子を挿入し、リードの挿入された
端子の筒状部をかしめて固定した表面実装型圧電振動子
とする。
リードフレームより形成され、一端は円筒型圧電振動子
のリードを挿入する筒状部が形成され他端は表面実装用
のケース端子となる一対の端子と、端子の筒状部に到達
する開口部を有する表面実装型圧電振動子用樹脂ケース
の有底空間に圧電振動子を挿入し、リードの挿入された
端子の筒状部をかしめて固定した表面実装型圧電振動子
とする。
【００１１】円筒型圧電振動子を収納する有底空間と、
リードフレームより形成され、一端は円筒型圧電振動子
のリードを挿入する筒状部が形成され他端は表面実装用
のケース端子となる一対の端子と、端子の筒状部に到達
する開口部を有する圧電振動子用樹脂ケースの有底空間
の開口部から円筒型圧電振動子をリード側から挿入し、
リードの挿入された端子の筒状部に到達する開口部から
カシメ用パンチで筒状部を押しつぶしてリードを固定す
る表面実装型圧電振動子の製造方法とする。
リードフレームより形成され、一端は円筒型圧電振動子
のリードを挿入する筒状部が形成され他端は表面実装用
のケース端子となる一対の端子と、端子の筒状部に到達
する開口部を有する圧電振動子用樹脂ケースの有底空間
の開口部から円筒型圧電振動子をリード側から挿入し、
リードの挿入された端子の筒状部に到達する開口部から
カシメ用パンチで筒状部を押しつぶしてリードを固定す
る表面実装型圧電振動子の製造方法とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】図６は本発明の一実施形態を示す
表面実装型圧電振動子用樹脂ケースの斜視図であり、図
７（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は下
面図、（Ｄ）は左側面図である。表面実装型圧電振動子
用ケースは本体となる樹脂部１２とケース端子１３、１
４、１５で構成されている。ケース端子１３、１４には
圧電振動子のリードを挿入する筒状部１３ａ、１４ａが
形成されている。ケース端子１５には樹脂部１２に埋設
してケース端子１５を固定するための立ち上げ部１５
ａ、１５ｂが形成されている。有底空間１２ｂは圧電振
動子を収納するためのものであり、底部には圧電振動子
の位置決めをするストッパーとなる凸部１２ｃとリード
３、３をケース端子の筒状部１３ａ、１４ａに誘導する
ための円錐状凹部１２ｄ、１２ｅが形成されている。１
２ａ、１２ｂは筒状部にリードを挿入してから筒状部を
押しつぶしてかしめるためのパンチ用孔である。
表面実装型圧電振動子用樹脂ケースの斜視図であり、図
７（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は下
面図、（Ｄ）は左側面図である。表面実装型圧電振動子
用ケースは本体となる樹脂部１２とケース端子１３、１
４、１５で構成されている。ケース端子１３、１４には
圧電振動子のリードを挿入する筒状部１３ａ、１４ａが
形成されている。ケース端子１５には樹脂部１２に埋設
してケース端子１５を固定するための立ち上げ部１５
ａ、１５ｂが形成されている。有底空間１２ｂは圧電振
動子を収納するためのものであり、底部には圧電振動子
の位置決めをするストッパーとなる凸部１２ｃとリード
３、３をケース端子の筒状部１３ａ、１４ａに誘導する
ための円錐状凹部１２ｄ、１２ｅが形成されている。１
２ａ、１２ｂは筒状部にリードを挿入してから筒状部を
押しつぶしてかしめるためのパンチ用孔である。
【００１３】図８はリードフレームにより端子を形成す
る工程を説明するための図で帯材を型抜きした平面図で
ある。図９はケース端子の一端に筒状部を形成した図で
（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＡ−Ａ断面図、（Ｃ）はＢ−
Ｂ断面図である。図中のマドは型抜きした部分である。
リードフレームの加工は、まず帯材からケース端子とし
て必要な形状を残して型抜きする。次に本発明の特徴部
であるケース端子１３、１４の先端に筒状部１３ａ、１
４ａを形成する。さらに折り返して立ち上げ部を作り、
図（Ｂ）の形状に加工する。
る工程を説明するための図で帯材を型抜きした平面図で
ある。図９はケース端子の一端に筒状部を形成した図で
（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＡ−Ａ断面図、（Ｃ）はＢ−
Ｂ断面図である。図中のマドは型抜きした部分である。
リードフレームの加工は、まず帯材からケース端子とし
て必要な形状を残して型抜きする。次に本発明の特徴部
であるケース端子１３、１４の先端に筒状部１３ａ、１
４ａを形成する。さらに折り返して立ち上げ部を作り、
図（Ｂ）の形状に加工する。
【００１４】図１０は金型にリードフレームをセットし
た断面図である。金型は下金型２０、上金型２１、スラ
イドコア１６、スライドピン１７、１７で構成されてい
る。
た断面図である。金型は下金型２０、上金型２１、スラ
イドコア１６、スライドピン１７、１７で構成されてい
る。
【００１５】図１３（Ａ）はスライドコアの上面図、
（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。スライドコ
ア１６の先端には、筒状部１３ａ、１４ａに突き当てる
ことにより筒状部１３ａ、１４ａの筒中への樹脂の侵入
を防止するための平坦部１６ｂ、１６ｄを備えている。
平坦部１６ｂ、１６ｄと本体を接続している半円錐部１
６ａ、１６ｃは、円錐状凹部１２ｄ、１２ｅを形成する
部分である。１６ａと１６ｃの間には樹脂が入り、圧電
振動子の位置決めをするストッパーとなる凸部１２ｃが
形成される。
（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。スライドコ
ア１６の先端には、筒状部１３ａ、１４ａに突き当てる
ことにより筒状部１３ａ、１４ａの筒中への樹脂の侵入
を防止するための平坦部１６ｂ、１６ｄを備えている。
平坦部１６ｂ、１６ｄと本体を接続している半円錐部１
６ａ、１６ｃは、円錐状凹部１２ｄ、１２ｅを形成する
部分である。１６ａと１６ｃの間には樹脂が入り、圧電
振動子の位置決めをするストッパーとなる凸部１２ｃが
形成される。
【００１６】図１１はモールド後ケース端子を残して切
断した図で（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は
左側面図である。図１２はケース端子を曲げ加工した図
で（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図
である。
断した図で（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は
左側面図である。図１２はケース端子を曲げ加工した図
で（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図
である。
【００１７】図１４は表面実装型樹脂ケースに圧電振動
子を組込み、表面実装型圧電振動子とした断面図であ
る。有底空間１２ｂに圧電振動子１を収納し、圧電振動
子のリード３を筒状部１３ａ、１４ａに挿入する。圧電
振動子１の位置決めをするストッパーである凸部１２ｃ
に突き当たるまで圧電振動子１を押し込み、パンチ用孔
１２ａ、１２ｂからパンチ１９でケース端子の筒状部１
３ａ、１４ａを押しつぶしてリード３と筒状部１３ａ、
１４ａをかしめて固定する。
子を組込み、表面実装型圧電振動子とした断面図であ
る。有底空間１２ｂに圧電振動子１を収納し、圧電振動
子のリード３を筒状部１３ａ、１４ａに挿入する。圧電
振動子１の位置決めをするストッパーである凸部１２ｃ
に突き当たるまで圧電振動子１を押し込み、パンチ用孔
１２ａ、１２ｂからパンチ１９でケース端子の筒状部１
３ａ、１４ａを押しつぶしてリード３と筒状部１３ａ、
１４ａをかしめて固定する。
【００１８】
【発明の効果】表面実装型圧電振動子用樹脂ケース端子
と圧電振動子のリードをかしめることにより固定するの
で電気的接続と機械的接続が確実に行われ、信頼性が高
い。
と圧電振動子のリードをかしめることにより固定するの
で電気的接続と機械的接続が確実に行われ、信頼性が高
い。
【００１９】表面実装型圧電振動子用樹脂ケースに圧電
振動子のリードを端子の筒状部に誘導する円錐状凹部と
２本のリードを分離する凸部を設けたので、圧電振動子
を表面実装型圧電振動子用樹脂ケースに挿入するとリー
ドが端子の筒状部に確実に誘導される。
振動子のリードを端子の筒状部に誘導する円錐状凹部と
２本のリードを分離する凸部を設けたので、圧電振動子
を表面実装型圧電振動子用樹脂ケースに挿入するとリー
ドが端子の筒状部に確実に誘導される。
【００２０】表面実装型圧電振動子用樹脂ケース端子と
圧電振動子のリードをカシメにより接続するので設備費
用が安価にでき、コストの安い表面実装型圧電振動子を
得ることができる。
圧電振動子のリードをカシメにより接続するので設備費
用が安価にでき、コストの安い表面実装型圧電振動子を
得ることができる。
【図１】従来技術による表面実装型圧電振動子の第１例
であり、分解組立図
であり、分解組立図
【図２】表面実装型圧電振動子の部分断面斜視図
【図３】従来技術による表面実装型圧電振動子の第２例
であり、斜視図
であり、斜視図
【図４】長手方向Ａ−Ａ断面図
【図５】短手方向Ｂ−Ｂ断面図
【図６】本発明の一実施形態を示す表面実装型圧電振動
子用樹脂ケースの斜視図
子用樹脂ケースの斜視図
【図７】本発明の一実施形態を示す表面実装型圧電振動
子用樹脂ケースの（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は右側面
図、（Ｃ）は下面図、（Ｄ）は左側面図
子用樹脂ケースの（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は右側面
図、（Ｃ）は下面図、（Ｄ）は左側面図
【図８】リードフレームにより端子を形成する工程を説
明するための図で帯材を型抜きした平面図
明するための図で帯材を型抜きした平面図
【図９】ケース端子の一端に筒状部を形成した図で
（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＡ−Ａ断面図、（Ｃ）はＢ−
Ｂ断面図
（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＡ−Ａ断面図、（Ｃ）はＢ−
Ｂ断面図
【図１０】金型にリードフレームをセットした図で
（Ａ）は上面断面図、（Ｂ）正面断面図
（Ａ）は上面断面図、（Ｂ）正面断面図
【図１１】モールド後ケース端子を残して切断した図で
（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図
（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図
【図１２】ケース端子を曲げ加工した図で （Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図
【図１３】（Ａ）はスライドコアの上面図、（Ｂ）は正
面図、（Ｃ）は右側面図
面図、（Ｃ）は右側面図
【図１４】表面実装型樹脂ケースに圧電振動子を組込
み、表面実装型圧電振動子とした断面図
み、表面実装型圧電振動子とした断面図
１ シリンダータイプ圧電振動子 ２ 収納ケース ２ａ 収納空間 ３ リード ４ ガイド孔 ５ 外部端子 ５ａ 外部端子の一端部 ６ 外部端子 ７ 樹脂ケース ７ａ 空間 ７ｂ 空間 ８ 端子 ８ａ 端子 ９ 端子 １０ ポッティング樹脂 １１ 空間 １２ 樹脂部 １２ａ パンチ用孔 １２ｂ パンチ用孔 １２ｃ 凸部 １２ｄ 円錐状凹部 １２ｅ 円錐状凹部 １３ ケース端子 １３ａ 筒状部 １４ ケース端子 １４ａ 筒状部 １５ ケース端子 １５ａ 立ち上げ部 １５ｂ 立ち上げ部 １６ スライドコア １６ａ 接続部 １６ｂ 平坦部 １６ｃ 接続部 １６ｄ 平坦部 １７ スライドピン １９ パンチ ２０ 下金型 ２１ 上金型
Claims (5)
- 【請求項１】 円筒型圧電振動子を収納して回路基板に
表面実装するための表面実装型圧電振動子用樹脂ケース
において、該ケースには少なくとも円筒型圧電振動子を
収納する有底空間と、リードフレームより形成され、一
端は円筒型圧電振動子のリードを挿入する筒状部が形成
され他端は表面実装用のケース端子となる一対の端子
と、端子の筒状部に到達する開口部を有することを特徴
とする表面実装型圧電振動子用樹脂ケース。 - 【請求項２】 有底空間底部に圧電振動子のリードを端
子の筒状部に誘導する円錐状凹部と２本のリードを分離
する凸部を設けたことを特徴とする請求項１記載の表面
実装型圧電振動子用樹脂ケース。 - 【請求項３】 少なくとも上金型、下金型、スライドコ
アで構成される金型に端子を形成したリードフレームを
セットし、スライドコアの先端で筒状部の開口を塞いで
モールドすることを特徴とする請求項１または２記載の
表面実装型圧電振動子用樹脂ケースの製造方法。 - 【請求項４】 円筒型圧電振動子を収納する有底空間
と、リードフレームより形成され、一端は円筒型圧電振
動子のリードを挿入する筒状部が形成され他端は表面実
装用のケース端子となる一対の端子と、端子の筒状部に
到達する開口部を有する表面実装型圧電振動子用樹脂ケ
ースの有底空間に圧電振動子を挿入し、リードの挿入さ
れた端子の筒状部をかしめて固定したことを特徴とする
表面実装型圧電振動子。 - 【請求項５】 円筒型圧電振動子を収納する有底空間
と、リードフレームより形成され、一端は円筒型圧電振
動子のリードを挿入する筒状部が形成され他端は表面実
装用のケース端子となる一対の端子と、端子の筒状部に
到達する開口部を有する圧電振動子用樹脂ケースの有底
空間の開口部から円筒型圧電振動子をリード側から挿入
してリードを端子の筒状部に挿入し、端子の筒状部に到
達する開口部からカシメ用パンチで筒状部を押しつぶし
てリードを固定することを特徴とする表面実装型圧電振
動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000053635A JP2001244773A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 表面実装型圧電振動子用樹脂ケース及び表面実装型圧電振動子、その製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000053635A JP2001244773A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 表面実装型圧電振動子用樹脂ケース及び表面実装型圧電振動子、その製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244773A true JP2001244773A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18574995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000053635A Pending JP2001244773A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 表面実装型圧電振動子用樹脂ケース及び表面実装型圧電振動子、その製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244773A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9745270B2 (en) | 2008-10-28 | 2017-08-29 | Arena Pharmaceuticals, Inc. | Processes useful for the preparation of 1-[3-(4-bromo-2-methyl-2H-pyrazol-3-yl)-4-methoxy-phenyl]-3-(2,4-difluoro-phenyl)-urea and crystalline forms related thereto |
| US9775829B2 (en) | 2003-07-22 | 2017-10-03 | Arena Pharmaceuticals, Inc. | Diaryl and arylheteroaryl urea derivatives as modulators of the 5-HT2A serotonin receptor useful for the prophylaxis and treatment of disorders related thereto |
| US10059691B2 (en) | 2008-04-02 | 2018-08-28 | Arena Pharmaceuticals, Inc. | Processes for the preparation of pyrazole derivatives useful as modulators of the 5-HT2A serotonin receptor |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000053635A patent/JP2001244773A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9775829B2 (en) | 2003-07-22 | 2017-10-03 | Arena Pharmaceuticals, Inc. | Diaryl and arylheteroaryl urea derivatives as modulators of the 5-HT2A serotonin receptor useful for the prophylaxis and treatment of disorders related thereto |
| US10059691B2 (en) | 2008-04-02 | 2018-08-28 | Arena Pharmaceuticals, Inc. | Processes for the preparation of pyrazole derivatives useful as modulators of the 5-HT2A serotonin receptor |
| US9745270B2 (en) | 2008-10-28 | 2017-08-29 | Arena Pharmaceuticals, Inc. | Processes useful for the preparation of 1-[3-(4-bromo-2-methyl-2H-pyrazol-3-yl)-4-methoxy-phenyl]-3-(2,4-difluoro-phenyl)-urea and crystalline forms related thereto |
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