JP3549653B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板上に載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えたチップ型電子部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板上に載置して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型のコンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９−２１１２１４号公報には図７に示すようなアルミ電解コンデンサが提案されている。
【０００３】
図７において、電極箔とセパレータとを巻回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１が円筒形のアルミケース２に収容され、かつアルミケース２は弾性封口体３によって封口されており、素子１より伸延する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫通して外界へ導出されている。５はアルミケース２に形成された環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を締付けている。
【０００４】
基板への実装を助けるために、コンデンサの端面に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔７、７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝８、８を有し、電極リード４、４に連なるリード線４ａ、４ａは、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹溝８、８内に置かれ、これにより絶縁板６を保持している。
【０００５】
上述のコンデンサでは、リード線４ａ、４ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が図示のように浮上がり、絶縁板６の表面より突出して、実装時の安定性を損なう。また、折曲に際して電極リード４、４にこれを素子１から引抜く方向の力が加わって、コンデンサを破損させることがある。このような破損を防ぐために、リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に図８に示すように切込み９、９を設ける場合もあるが、これによってリード線４ａ、４ａの強度は著しく弱まり、使用中の振動による断線の原因となる。本発明は、これらの問題点を一挙に解決しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、電子部品本体の一端面から複数本のリード線が導出されており、各リード線は上記端面から所定距離だけ離れた位置で上記端面の周辺方向に向かって折曲されている。上記端面には上記電子部品本体に支持された絶縁板が当接しており、この絶縁板は上記の折曲されたリード線を通過させるスリットを有する。上記の折曲されたリード線は、上記スリット内にあって、その外側面は上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置している。
【０００７】
上述のチップ型電子部品では、各リード線を所定の厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されている工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上記絶縁板を上記端面に当接させ、かつこの絶縁板に設けた支持部を上記電子部品本体の側面に結合させ、上記の折曲されたリード線を上記絶縁板に設けたスリット内に置くと、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置することになる。
【０００８】
従って、各リード線は工具によって挟持した状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位置で折曲することができ、その折曲部を正確に絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置させることができる。また、絶縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持されているため、これを基板に結合するときは、振動や衝撃が加わってもリード線にその影響が伝わらないので、高い耐振性、耐衝撃性を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
上記電子部品本体より導出されるリード線は、断面が円形であっても偏平に押潰されていても差支えない。上記絶縁板のスリットは、これらのリード線の断面形状に対応して、丁度リード線が通過できる幅に選ばれる。
【００１０】
上記絶縁板を電子部品本体に支持する方法としては、接着剤を用いて電子部品本体の端面に接着する方法、上記絶縁板より伸延する腕で本体側面を挟持させる方法、上記絶縁板を底とする円筒形容器に電子部品本体を収容する方法、電子部品本体を包囲する熱収縮性外皮に上記絶縁板の周縁部分を包み込む方法など、適宜の方法を採用することができる。特に円筒形アルミ電解コンデンサの場合は、周面に密封加工によって形成された環状凹溝を有しているので、これに上記絶縁板より伸延する爪を係合させる方法が有効である。
【００１１】
【実施例】
図１において、コンデンサ素子１は円筒形アルミケース２に収容され、弾性封口体３によって封口され、素子１より伸延する電極リード４、４は封口体３を気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。電極リード４、４に連続してコンデンサ本体１０の端面１１より伸延するリード線４ａ、４ａは、図２に示すように片面をコンデンサ本体端面１１に当接された工具１２、１３の間に挟持されて、矢印１４方向に工具１３に当接するまで折曲される。工具１２、１３の挟持部の厚さは共にｇであり、端面１１の周辺部分に置かれる工具１３は、端面１１の周辺方向に向かうに従って若干薄くなっている。この加工を終ると、リード線４ａ、４ａは弾力によって若干戻り、リード線各部と端面１１との間隔は等しくｇになる。なお、ｄはリード線４ａ、４ａの直径である。
【００１２】
次に、コンデンサ本体１０の下部に図３に示す絶縁板１４を取付ける。絶縁板１４はリード線４ａの端面１１との隙間幅ｇとリード線４ａの径ｄとの和に相当する厚さで、周辺から中心方向へ向かうスリット１５、１５を有し、その幅はリード線４ａ、４ａの直径ｄより若干広い。絶縁板１４の周辺部分からは垂直に爪１６、１６・・・・が伸延しており、その先端の内面には突起１７が形成されている。そして突起１７、１７・・・・をコンデンサ本体１０の環状凹溝５に係合させたとき、絶縁板１４はコンデンサ本体１０の端面１１に当接し、かつリード線４ａ、４ａは、スリット１５、１５内において絶縁板１４の外表面とほぼ同一平面上に位置する。リード線４ａ、４ａの先端は図示の長さに限定されず、絶縁板１４の外周から突出していてもよい。
【００１３】
図４は絶縁板１４の他の実施例を示し、絶縁板１４の周辺部分からはコンデンサ本体１０の外径にほぼ等しい内径の円筒１８が起上がっており、円筒１８は途中から上が絶縁板１４に垂直な切込み１９、１９・・・・によって多数に切割られ、その上端の内面には突起１７、１７・・・・が形成されている。そして、円筒１８にコンデンサ本体１０の下部を嵌合し、突起１７、１７・・・・を環状凹溝５に係合させると、絶縁板１４はコンデンサ本体端面１１に当接する。各リード線４ａ、４ａの長さは、突起１７、１７・・・・で囲まれた内部を通過できるように、やや短く選ばれる。
【００１４】
図５は絶縁板１４の更に別の実施例を示し、絶縁板１４とその周縁部分から起上がる円筒２０とは、若干伸縮性を持った樹脂物質で一体に形成されており、円筒２０は上端内面に環状の隆条２１を有している。そして、円筒２０にコンデンサ本体１０の下部を嵌合し、隆条２１を環状凹溝に係合させると、絶縁板１４はコンデンサ本体端面１１に当接する。各リード線４ａ、４ａの長さは、環状隆条２１で囲まれた内部を通過できるように、やや短く選ばれる。
【００１５】
図６に示す実施例では、図３〜５で示したような絶縁板１４の外表面におけるスリット１５、１５に隣接する部分からスリット壁面にかけて金属層２２、２２が形成されている。この金属層２２、２２は、電解コンデンサを基板に取付ける際に、リード線４ａ、４ａと共に基板の導電層に半田付けされる。なお、金属層２２、２２は、絶縁板１４をコンデンサ本体１０に取付ける際に、リード線４ａ、４ａと半田付けしておいてもよい。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように本発明によるときは、リード線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもなく、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設ける必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効果を同時に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の縦断面図である。
【図２】上記実施例におけるリード線の折曲加工の態様を示す正面図である。
【図３】上記実施例における絶縁板の１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分縦断面図である。
【図４】上記実施例における絶縁板の他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分縦断面図である。
【図５】上記実施例における絶縁板の更に他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図６】上記実施例における絶縁板の別の実施例を示す底面図である。
【図７】従来の面実装用円筒形アルミ電解コンデンサの縦断面図である。
【図８】従来の面実装用円筒形アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の正面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ アルミケース
３ 弾性封口体
４ 電極リード
４ａ リード線
５ 環状凹溝
１０ コンデンサ本体
１１ 本体端面
１２、１３ 工具
１４ 絶縁板
１５ スリット
１６ 爪
１７ 突起
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板上に載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えたチップ型電子部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板上に載置して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型のコンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９−２１１２１４号公報には図７に示すようなアルミ電解コンデンサが提案されている。
【０００３】
図７において、電極箔とセパレータとを巻回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１が円筒形のアルミケース２に収容され、かつアルミケース２は弾性封口体３によって封口されており、素子１より伸延する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫通して外界へ導出されている。５はアルミケース２に形成された環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を締付けている。
【０００４】
基板への実装を助けるために、コンデンサの端面に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔７、７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝８、８を有し、電極リード４、４に連なるリード線４ａ、４ａは、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹溝８、８内に置かれ、これにより絶縁板６を保持している。
【０００５】
上述のコンデンサでは、リード線４ａ、４ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が図示のように浮上がり、絶縁板６の表面より突出して、実装時の安定性を損なう。また、折曲に際して電極リード４、４にこれを素子１から引抜く方向の力が加わって、コンデンサを破損させることがある。このような破損を防ぐために、リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に図８に示すように切込み９、９を設ける場合もあるが、これによってリード線４ａ、４ａの強度は著しく弱まり、使用中の振動による断線の原因となる。本発明は、これらの問題点を一挙に解決しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、電子部品本体の一端面から複数本のリード線が導出されており、各リード線は上記端面から所定距離だけ離れた位置で上記端面の周辺方向に向かって折曲されている。上記端面には上記電子部品本体に支持された絶縁板が当接しており、この絶縁板は上記の折曲されたリード線を通過させるスリットを有する。上記の折曲されたリード線は、上記スリット内にあって、その外側面は上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置している。
【０００７】
上述のチップ型電子部品では、各リード線を所定の厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されている工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上記絶縁板を上記端面に当接させ、かつこの絶縁板に設けた支持部を上記電子部品本体の側面に結合させ、上記の折曲されたリード線を上記絶縁板に設けたスリット内に置くと、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置することになる。
【０００８】
従って、各リード線は工具によって挟持した状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位置で折曲することができ、その折曲部を正確に絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置させることができる。また、絶縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持されているため、これを基板に結合するときは、振動や衝撃が加わってもリード線にその影響が伝わらないので、高い耐振性、耐衝撃性を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
上記電子部品本体より導出されるリード線は、断面が円形であっても偏平に押潰されていても差支えない。上記絶縁板のスリットは、これらのリード線の断面形状に対応して、丁度リード線が通過できる幅に選ばれる。
【００１０】
上記絶縁板を電子部品本体に支持する方法としては、接着剤を用いて電子部品本体の端面に接着する方法、上記絶縁板より伸延する腕で本体側面を挟持させる方法、上記絶縁板を底とする円筒形容器に電子部品本体を収容する方法、電子部品本体を包囲する熱収縮性外皮に上記絶縁板の周縁部分を包み込む方法など、適宜の方法を採用することができる。特に円筒形アルミ電解コンデンサの場合は、周面に密封加工によって形成された環状凹溝を有しているので、これに上記絶縁板より伸延する爪を係合させる方法が有効である。
【００１１】
【実施例】
図１において、コンデンサ素子１は円筒形アルミケース２に収容され、弾性封口体３によって封口され、素子１より伸延する電極リード４、４は封口体３を気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。電極リード４、４に連続してコンデンサ本体１０の端面１１より伸延するリード線４ａ、４ａは、図２に示すように片面をコンデンサ本体端面１１に当接された工具１２、１３の間に挟持されて、矢印１４方向に工具１３に当接するまで折曲される。工具１２、１３の挟持部の厚さは共にｇであり、端面１１の周辺部分に置かれる工具１３は、端面１１の周辺方向に向かうに従って若干薄くなっている。この加工を終ると、リード線４ａ、４ａは弾力によって若干戻り、リード線各部と端面１１との間隔は等しくｇになる。なお、ｄはリード線４ａ、４ａの直径である。
【００１２】
次に、コンデンサ本体１０の下部に図３に示す絶縁板１４を取付ける。絶縁板１４はリード線４ａの端面１１との隙間幅ｇとリード線４ａの径ｄとの和に相当する厚さで、周辺から中心方向へ向かうスリット１５、１５を有し、その幅はリード線４ａ、４ａの直径ｄより若干広い。絶縁板１４の周辺部分からは垂直に爪１６、１６・・・・が伸延しており、その先端の内面には突起１７が形成されている。そして突起１７、１７・・・・をコンデンサ本体１０の環状凹溝５に係合させたとき、絶縁板１４はコンデンサ本体１０の端面１１に当接し、かつリード線４ａ、４ａは、スリット１５、１５内において絶縁板１４の外表面とほぼ同一平面上に位置する。リード線４ａ、４ａの先端は図示の長さに限定されず、絶縁板１４の外周から突出していてもよい。
【００１３】
図４は絶縁板１４の他の実施例を示し、絶縁板１４の周辺部分からはコンデンサ本体１０の外径にほぼ等しい内径の円筒１８が起上がっており、円筒１８は途中から上が絶縁板１４に垂直な切込み１９、１９・・・・によって多数に切割られ、その上端の内面には突起１７、１７・・・・が形成されている。そして、円筒１８にコンデンサ本体１０の下部を嵌合し、突起１７、１７・・・・を環状凹溝５に係合させると、絶縁板１４はコンデンサ本体端面１１に当接する。各リード線４ａ、４ａの長さは、突起１７、１７・・・・で囲まれた内部を通過できるように、やや短く選ばれる。
【００１４】
図５は絶縁板１４の更に別の実施例を示し、絶縁板１４とその周縁部分から起上がる円筒２０とは、若干伸縮性を持った樹脂物質で一体に形成されており、円筒２０は上端内面に環状の隆条２１を有している。そして、円筒２０にコンデンサ本体１０の下部を嵌合し、隆条２１を環状凹溝に係合させると、絶縁板１４はコンデンサ本体端面１１に当接する。各リード線４ａ、４ａの長さは、環状隆条２１で囲まれた内部を通過できるように、やや短く選ばれる。
【００１５】
図６に示す実施例では、図３〜５で示したような絶縁板１４の外表面におけるスリット１５、１５に隣接する部分からスリット壁面にかけて金属層２２、２２が形成されている。この金属層２２、２２は、電解コンデンサを基板に取付ける際に、リード線４ａ、４ａと共に基板の導電層に半田付けされる。なお、金属層２２、２２は、絶縁板１４をコンデンサ本体１０に取付ける際に、リード線４ａ、４ａと半田付けしておいてもよい。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように本発明によるときは、リード線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもなく、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設ける必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効果を同時に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の縦断面図である。
【図２】上記実施例におけるリード線の折曲加工の態様を示す正面図である。
【図３】上記実施例における絶縁板の１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分縦断面図である。
【図４】上記実施例における絶縁板の他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分縦断面図である。
【図５】上記実施例における絶縁板の更に他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図６】上記実施例における絶縁板の別の実施例を示す底面図である。
【図７】従来の面実装用円筒形アルミ電解コンデンサの縦断面図である。
【図８】従来の面実装用円筒形アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の正面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ アルミケース
３ 弾性封口体
４ 電極リード
４ａ リード線
５ 環状凹溝
１０ コンデンサ本体
１１ 本体端面
１２、１３ 工具
１４ 絶縁板
１５ スリット
１６ 爪
１７ 突起
Claims (8)
- 一端面から複数本のリード線が導出されている電子部品本体の上記端面に、上記電子部品本体に支持された絶縁板を当接させ、この絶縁板に上記各リード線に対して内方から周辺方向へ向かう上記リード線よりも広幅の溝状のスリットを形成し、上記各リード線をこのスリット内を伸延するように折曲してその外側面を上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置させたことを特徴とするチップ型電子部品。
- 上記絶縁板は、その周辺部分より起立して上記電子部品本体の側面に沿って伸延する支持部を有することを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品。
- 上記電子部品本体は円筒形アルミ電解コンデンサであることを特徴とする請求項２記載のチップ型電子部品。
- 上記円筒形アルミ電解コンデンサは上記端面に近い周面に環状の凹所を有し、上記絶縁板から伸延する支持部はこの凹所に係合する突部を有することを特徴とする請求項３記載のチップ型電子部品。
- 上記支持部は上記絶縁板に周辺部分から起立する爪であり、その上端 に上記環状凹所に係合する突起を有することを特徴とする請求項４記載のチップ型電子部品。
- 上記支持部は円筒状をなし、その上縁より中途までの間が上記絶縁板
に垂直方向の多数の切込みによって多数個に切割られており、その各上端の内面に上記環状凹所に係合する突起を有することを特徴とする請求項４記載のチップ型電子部品。 - 上記支持部は円筒形をなし、上記絶縁板と一体に若干伸縮性を持った樹脂物質で形成されており、その上端内面に上記環状凹溝に係合する環状の隆条を有することを特徴とする請求項４記載のチップ型電子部品。
- 上記絶縁板は接着剤によって上記電子部品本体の上記端面に接着されていることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33801795A JP3549653B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33801795A JP3549653B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162077A JPH09162077A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3549653B2 true JP3549653B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=18314166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33801795A Expired - Fee Related JP3549653B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3549653B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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| JP4345646B2 (ja) | 2004-11-15 | 2009-10-14 | パナソニック株式会社 | チップ型アルミ電解コンデンサ |
| JP5909969B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-04-27 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JP2019186451A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | 日本ケミコン株式会社 | 蓄電デバイスモジュール及び蓄電デバイスホルダー |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP33801795A patent/JP3549653B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH09162077A (ja) | 1997-06-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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