JP3563202B2

JP3563202B2 - 電子部品

Info

Publication number: JP3563202B2
Application number: JP14799096A
Authority: JP
Inventors: 誠一西野; 公三郎大久保; 博幸中川; 孝横山; 武野々口
Original assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Current assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Priority date: 1996-05-16
Filing date: 1996-05-16
Publication date: 2004-09-08
Anticipated expiration: 2016-05-16
Also published as: JPH09306785A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、リード線形式の電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリードレスの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】
従来のこの種のリードレス電子部品として、例えば特開昭５９−２１１２１３号公報に示されているような電解コンデンサが存在する。
このリードレスアルミ電解コンデンサは、図３に示すように、コンデンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コンデンサ素子１より伸びるリード３、３をケース２の開口端を封口する封口部材４を通して引き出してなるコンデンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を引き出した端面に当接され、かつリード３、３が貫通する貫通孔６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につながる凹溝７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫通孔６、６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のまま、又は偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付部とするものである。
【０００３】
しかし、このコンデンサでは、凹溝７、７内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみが基板への半田付面となるために半田付面積が小さくなり、コンデンサをプリント基板に面実装する工程において、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少なく、従って、接着強度を十分にとることができない。また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われているが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサに衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断線することがある。
【０００４】
更にこのようなコンデンサには、コンデンサ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、手作業で行えば非能率的なものとなり、自動化しようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリードが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困難である。そのためにこのような作業を自動化すると、装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通されずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状に圧縮された形となり、このようなものが完成品として送出されることがある。量産工程では、このような不良品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを廃棄することになるので、これによる損害は非常に大きい。
【０００５】
上述のような取付板付きの電解コンデンサの問題点を解決するために、図４に示すように貫通孔６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けることが考えられる。同図において、取付板８の外表面には、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けられている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９の間隔にほぼ等しい。
【０００６】
上述の取付板８とコンデンサ本体５とを結合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリット９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板端子１０、１０へレーザー溶接する。
【０００７】
図４に示したコンデンサは、リードを小径の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響やリードの断線を回避することができる。また面積が広い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半田付が容易である。
【０００８】
そして、図４に示したコンデンサによると、プリント基板への取付強度は、取付板８と金属板端子１０、１０との結合強度に依存するので、各金属板端子１０、１０に複数の結合孔１１、・・・・を設けて、これら各結合孔１１内に取付板８を構成する絶縁物を充満させ、これによって取付板８と金属板端子１０、１０との結合強度を高めている。
【０００９】
ところで、図４に示す金属板端子１０のスリット９により切割られた両側の分割片１０ａ、１０ｂのうち取付板８の中央側の分割片１０ａは、他方の金属板端子１０と接近しているので、互いに電気的に接続しないようにする必要性から狭い幅に形成されている。しかし、このように幅を狭くするとこの先端部１０ｃは小さな外力が掛かっただけで先端部１０ｃが取付板８の表面から浮き上がる方向に変形することがあり、この浮き上がった状態でリード３が溶接されると、この先端部１０ｃが取付板８の外表面から突出した状態で固定される。そのために、コンデンサをプリント基板に実装する際に、その浮き上がった先端部１０ｃにより金属板端子１０とプリント基板導体との間の半田付を良好に行うことができず、その結合強度の低下を引き起こすこととなる。つまり、本発明は、金属板端子とプリント基板導体との半田付強度の低下を防いで、コンデンサのプリント基板への取付けを確実に行わせることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明における電子部品は、図４に示したコンデンサと同様に、同一端面より複数のリードが引出されている電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当接されその一側縁より上記リード間の距離にほぼ等しい間隔でスリットが形成され、その外表面に上記取付板の上記以外の各側縁にそれぞれ向けて延在する複数の金属板端子がインサート成型により接合され、上記各スリットを通過した上記各リードが上記各金属板端子にそれぞれ接続されている絶縁物製の取付板とよりなる。
【００１１】
本発明の特徴として、上記各金属板端子は、その一部に上記各スリットが重なり、当該各スリットにより切割られた両側の分割片のうち各金属板端子の延在する上記取付板側縁から遠い側の幅が狭い各分割片における上記各スリットの開口側の先端部に上記取付板内に埋没する折曲部が形成されている。このような金属板端子は、製作時に上記所定の分割片の先端部分に折曲げ加工を施しておき、この折曲部を有する金属板端子を上記取付板のモールド成型時にインサートする。
【００１２】
望ましい実施態様では、上記各金属板端子は、上記スリットにより切割られた両側の上記分割片のうち上記金属板端子の延在する上記取付板側縁に近い上記分割片は結合孔を有し、この結合孔内にはモールド時に取付板を構成する絶縁物が充満する。また、結合孔の口縁の一部より取付板内部へ向けて舌片を伸延させることもできる。
【００１３】
上述のように、金属板端子の幅が狭い分割片の先端部に形成した折曲部を取付板内に埋没させているので、その先端部が取付板の表面から浮き上がらないように留めておくことができ、これによって、金属板端子の表面が平らな状態でリードに接続させることができる。従って、電子部品をプリント基板に実装する際に、表面の平らな金属板端子をプリント基板導体の表面に半田付けすることができ、これにより、半田付を確実に行うことができる。そして、分割片の折曲部を取付板に埋没させているので、金属板端子の取付板に対する接合強度も高まり、結果として、プリント基板に対する電子部品の取付強度を高めることができる。
【００１４】
また、この折曲部が形成されていない他方の分割片に結合孔または舌片を設けることにより、その部分における取付板との接合強度を高めたときは、金属板端子がその全面にわたって取付板から剥離する惧れが無くなるため、プリント基板に対する電子部品の取付強度を更に高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１において、コンデンサ本体５の端面に絶縁物製の取付板８が当接している。取付板８の外側面、即ち下面には、対向する側縁８ｂ、８ｃよりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子１０、１０が接合され、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が形成されている。コンデンサ本体５の端面からは、取付板８の厚さにほぼ等しい長さのリード３、３がスリット９、９の間隔に等しい間隔で導出されている。
【００１６】
各金属板端子１０、１０は各スリット９、９と一部重なっており、これら各スリット９、９により切割られた各金属板端子１０、１０の両側の分割片（１０ａ、１０ｂ）、（１０ａ、１０ｂ）のうち、各金属板端子１０、１０の延在する取付板側縁８ｂ、８ｃに近い各分割片１０ｂ、１０ｂに、図１に示すように結合孔１１が形成されている。そして、各結合孔１１内には取付板８を構成する絶縁物を充満させており、この箇所における取付板８との接合強度を高めている。上述のコンデンサがプリント基板に実装される際、各金属板端子１０、１０は全面的に基板導体に半田付されるが、コンデンサに加わった衝撃、振動等により取付板８とプリント基板との間に加わる力は、取付板８の中心部分よりも側縁部分の方が大きく、従って金属板端子１０、１０はこの箇所から剥離し易いが、これを上述の結合孔１１、・・・・によって阻止することができる。
【００１７】
各金属板端子１０、１０の、図１、及び図２に示す各スリット９、９により切割られた両側の分割片（１０ａ、１０ｂ）、（１０ａ、１０ｂ）のうち、各金属板端子１０、１０の延在する取付板側縁８ｂ、８ｃから遠い各分割片１０ａ、１０ａは、スリット９、９の開口側の先端部に取付板８内に埋没する折曲部１０ｄ、１０ｄを有している。各金属板端子１０、１０には予め折曲部１０ｄが加工されており、これをモールドにインサートして取付板８を製作することにより、折曲部１０ｄは取付板８内に埋没した状態になり、各金属板端子１０、１０と取付板８との接合強度を高めることができる。
【００１８】
また、折曲部１０ｄ、１０ｄを取付板８内に埋没させたことにより、折曲部１０ｄ、１０ｄが取付板８の表面から浮き上がることがなく、この折曲部１０ｄが形成されている各分割片１０ａ、１０ａが取付板８の表面に沿う平らな状態で各リード３、３とレーザ溶接により接続される。その結果、コンデンサをプリント基板上に実装する際に、外表面が平らであるこれら金属板端子１０、１０をプリント基板導体の表面に確実に接続できて金属板端子１０、１０とプリント基板導体との結合強度を高めることができる。これによって、プリント基板に対するコンデンサの取付強度を高めることができる。
【００１９】
上述の実施例は、本発明を円筒形アルミ電解コンデンサに実施したものであるが、本発明は同様に一端面からリードが導出されている他の電子部品にも実施することができるものである。
【００２０】
そして、図には示さないが、結合孔１１の口縁の一部より取付板８の内部へ向けて舌片を伸延させて埋没させることにより、各金属板端子１０、１０と取付板８との結合強度を更に高めることができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、複数のリードが一端より導出されている電子部品に取付板を結合して面実装型に変更する際に、リードを取付板の貫通孔に挿通しなければならない問題を解決すると同時に、取付板に設けた金属板端子とプリント基板導体との半田接続を確実にし、同時に金属板端子と取付板との接合をも強固なものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施したアルミ電解コンデンサの底面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う取付板の部分拡大断面図である。
【図３】従来の面実装型電子部品の一例を示し、（ａ）は一部切断正面図、（ｂ）は底面図である。
【図４】本発明によらない改良された面実装型電子部品を示し、（ａ）は一部切断正面図、（ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
３リード
５コンデンサ本体
８取付板
８ａ〜８ｄ取付板の側縁
９スリット
１０金属板端子
１０ａ分割片
１０ｂ分割片
１０ｄ折曲部
１１結合孔

Claims

同一端面より複数のリードが引出されている電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当接されその一側縁より上記リード間の距離にほぼ等しい間隔でスリットが形成され、その外表面に上記取付板の上記以外の各側縁にそれぞれ向けて延在する複数の金属板端子がインサート成型により接合され、上記各スリットを通過した上記各リードが上記各金属板端子にそれぞれ接続されている絶縁物製の取付板とよりなり、
上記各金属板端子は、その一部に上記各スリットが重なり、当該各スリットにより切割られた両側の分割片のうち各金属板端子の延在する上記取付板側縁から遠い側の幅が狭い各分割片における上記各スリットの開口側の先端部に上記取付板内に埋没する折曲部が形成されていることを特徴とする電子部品。
請求項１に記載の電子部品において、上記各金属板端子は、上記スリットにより切割られた両側の上記分割片のうち上記金属板端子の延在する上記側縁に近い上記分割片に、上記絶縁物によって充たされた結合孔を有することを特徴とする電子部品。
請求項１に記載の電子部品において、上記各金属板端子は、上記スリットにより切割られた両側の上記分割片のうち上記金属板端子の延在する上記側縁に近い上記分割片に、上記取付板内に埋没している舌片を有することを特徴とする電子部品。