JPH09289135A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH09289135A JPH09289135A JP12258596A JP12258596A JPH09289135A JP H09289135 A JPH09289135 A JP H09289135A JP 12258596 A JP12258596 A JP 12258596A JP 12258596 A JP12258596 A JP 12258596A JP H09289135 A JPH09289135 A JP H09289135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- mounting plate
- electronic component
- capacitor
- slits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一端より複数のリードを導出した電子部品本
体に面実装のための取付板を結合した電子部品におい
て、リードの取付板外側面への導出を容易にし、取付板
外側面に設けた金属端子の配線基板導体への半田結合を
確実にする。 【解決手段】 取付板８にその一側縁８ａより平行なス
リット９、９を切込み、スリット９、９の最奥部におけ
る取付板外側面に設けた金属端子１０、１０にスリット
を通過したリード３、３を接続し、取付板外側面の四隅
に突起１３、１３、１３、１３を設けて、実装時に配線
基板導体と金属端子１０、１０との間に適当な隙間が出
来るようにした。
体に面実装のための取付板を結合した電子部品におい
て、リードの取付板外側面への導出を容易にし、取付板
外側面に設けた金属端子の配線基板導体への半田結合を
確実にする。 【解決手段】 取付板８にその一側縁８ａより平行なス
リット９、９を切込み、スリット９、９の最奥部におけ
る取付板外側面に設けた金属端子１０、１０にスリット
を通過したリード３、３を接続し、取付板外側面の四隅
に突起１３、１３、１３、１３を設けて、実装時に配線
基板導体と金属端子１０、１０との間に適当な隙間が出
来るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リード線形式の
電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、
その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリード
レスの電子部品に関する。
電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、
その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリード
レスの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来のこの種のリードレス
電子部品として、例えば特開昭59-211213 号公報に示さ
れているような電解コンデンサが存在する。このリード
レスアルミ電解コンデンサは、図３に示すように、コン
デンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コンデンサ素
子１より伸びるリード３、３をケース２の開口端を封口
する封口部材４を通して引き出してなるコンデンサ本体
５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を引き出し
た端面に当接され、かつリード３、３が貫通する貫通孔
６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につながる凹溝
７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫通孔６、
６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のまま、又は
偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように折曲げ、
この折曲げ部から先をプリント基板への半田付部とする
ものである。
電子部品として、例えば特開昭59-211213 号公報に示さ
れているような電解コンデンサが存在する。このリード
レスアルミ電解コンデンサは、図３に示すように、コン
デンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コンデンサ素
子１より伸びるリード３、３をケース２の開口端を封口
する封口部材４を通して引き出してなるコンデンサ本体
５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を引き出し
た端面に当接され、かつリード３、３が貫通する貫通孔
６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につながる凹溝
７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫通孔６、
６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のまま、又は
偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように折曲げ、
この折曲げ部から先をプリント基板への半田付部とする
ものである。
【０００３】しかし、このコンデンサでは、凹溝７、７
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサと基板の導体面との接触面
積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少なく、
従って、接着強度を十分にとることができない。また、
リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素子１に
ストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを軽減す
るためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込みを入
れるなど、予め折曲げ易くすることも行われているが、
これにより、プリント基板に実装したコンデンサに衝撃
や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断線する
ことがある。
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサと基板の導体面との接触面
積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少なく、
従って、接着強度を十分にとることができない。また、
リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素子１に
ストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを軽減す
るためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込みを入
れるなど、予め折曲げ易くすることも行われているが、
これにより、プリント基板に実装したコンデンサに衝撃
や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断線する
ことがある。
【０００４】更に、このようなコンデンサには、コンデ
ンサ素子に取付板を結合する際に、リードを取付板の小
孔に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業
は、手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動
化しようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係の
位置決めに非常な高精度を要し、特にリードが細線の場
合は、２本のリードが必ずしも平行状態になっていない
ために、その取扱が困難である。そのために、図３に示
すような細線のリードを有するコンデンサ素子に取付板
を結合する作業を自動化すると、装置が如何に精巧であ
っても、リードがコンデンサ素子端面と取付板との間で
小孔に挿通されずに偏平な塊状に圧縮された形となり、
そのような態様でコンデンサ素子及び取付板が製品とし
て排出される。量産工程においては、このような不良品
が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを廃
棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
ンサ素子に取付板を結合する際に、リードを取付板の小
孔に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業
は、手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動
化しようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係の
位置決めに非常な高精度を要し、特にリードが細線の場
合は、２本のリードが必ずしも平行状態になっていない
ために、その取扱が困難である。そのために、図３に示
すような細線のリードを有するコンデンサ素子に取付板
を結合する作業を自動化すると、装置が如何に精巧であ
っても、リードがコンデンサ素子端面と取付板との間で
小孔に挿通されずに偏平な塊状に圧縮された形となり、
そのような態様でコンデンサ素子及び取付板が製品とし
て排出される。量産工程においては、このような不良品
が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを廃
棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
【０００５】上述のような取付板付きの電解コンデンサ
の問題点を解決するために、図４または図５に示すよう
に貫通孔６、６の代りにスリット９、９を取付板８に設
けることが考えられる。図４において、取付板８の外表
面には、インサート成形により金属板端子１０、１０が
設けられており、取付板８の一側縁８ａから端子１０、
１０へ向けて互に平行なスリット９、９が設けられてい
る。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取付板８
の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９の間隔
にほぼ等しい。
の問題点を解決するために、図４または図５に示すよう
に貫通孔６、６の代りにスリット９、９を取付板８に設
けることが考えられる。図４において、取付板８の外表
面には、インサート成形により金属板端子１０、１０が
設けられており、取付板８の一側縁８ａから端子１０、
１０へ向けて互に平行なスリット９、９が設けられてい
る。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取付板８
の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９の間隔
にほぼ等しい。
【０００６】上述の取付板８とコンデンサ本体５とを結
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
【０００７】図５の場合は、取付板８はスリット９、９
のほかに、これにＬ字形をなして連なる凹溝７、７が外
表面に形成されている。これに比較的長いリード３、３
を持ったコンデンサ本体５を結合する際は、一側縁８ａ
からスリット９、９内に導入したリード３、３を、スリ
ット９、９の最奥部において折曲げて凹溝７、７内にそ
れぞれ納める。必要に応じ、凹溝７、７の溝面から外表
面の一部にかけて金属層１２、１２をそれぞれ被着し、
これを端子とすることができる。その場合、リード３、
３は必要に応じ金属層端子１２、１２に半田付けする
が、半田付けしないまま放置してもよい。
のほかに、これにＬ字形をなして連なる凹溝７、７が外
表面に形成されている。これに比較的長いリード３、３
を持ったコンデンサ本体５を結合する際は、一側縁８ａ
からスリット９、９内に導入したリード３、３を、スリ
ット９、９の最奥部において折曲げて凹溝７、７内にそ
れぞれ納める。必要に応じ、凹溝７、７の溝面から外表
面の一部にかけて金属層１２、１２をそれぞれ被着し、
これを端子とすることができる。その場合、リード３、
３は必要に応じ金属層端子１２、１２に半田付けする
が、半田付けしないまま放置してもよい。
【０００８】図４及び図５に示すコンデンサでは、コン
デンサ本体のリードを取付板の小孔に挿通しなければな
らない問題を解決することができる。そして、図４に示
すコンデンサではリードを折曲げることによる問題及び
半田付面積が小さい問題も一挙に解決することができ、
図５に示すコンデンサでも金属層端子１２、１２を設け
た場合は半田付面積が小さい問題を解決することができ
る。
デンサ本体のリードを取付板の小孔に挿通しなければな
らない問題を解決することができる。そして、図４に示
すコンデンサではリードを折曲げることによる問題及び
半田付面積が小さい問題も一挙に解決することができ、
図５に示すコンデンサでも金属層端子１２、１２を設け
た場合は半田付面積が小さい問題を解決することができ
る。
【０００９】しかし、金属板端子や金属層端子を設けて
配線基板の導体との接触面積を大きくしても、両者が隙
間なく密着しているときはその間に溶融半田が流入せ
ず、良好な半田接着が行われない場合がある。また、或
る場合には、溶融半田の不所望な流れによって、端子間
が短絡することもある。本発明は、前述のように第３図
示の従来のコンデンサの問題点を解決しながら、併せて
これらの問題点も解決しようとするものである。
配線基板の導体との接触面積を大きくしても、両者が隙
間なく密着しているときはその間に溶融半田が流入せ
ず、良好な半田接着が行われない場合がある。また、或
る場合には、溶融半田の不所望な流れによって、端子間
が短絡することもある。本発明は、前述のように第３図
示の従来のコンデンサの問題点を解決しながら、併せて
これらの問題点も解決しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明による電子部品は、複数のリー
ドを同一端面より引き出してなる電子部品本体と、この
電子部品本体の上記端面に当接するように配置されその
外表面に上記各リードにそれぞれ電気的に接続して設け
られた複数の金属端子を有し一側縁より上記各リードへ
向かう互いに略平行なスリットを有する絶縁性の取付板
とよりなり、上記取付板の外表面の四隅近傍にそれぞれ
突起を形成し、各突起の頂部を同一平面内に置いたこと
を特徴とするものである。
に、請求項１に係る発明による電子部品は、複数のリー
ドを同一端面より引き出してなる電子部品本体と、この
電子部品本体の上記端面に当接するように配置されその
外表面に上記各リードにそれぞれ電気的に接続して設け
られた複数の金属端子を有し一側縁より上記各リードへ
向かう互いに略平行なスリットを有する絶縁性の取付板
とよりなり、上記取付板の外表面の四隅近傍にそれぞれ
突起を形成し、各突起の頂部を同一平面内に置いたこと
を特徴とするものである。
【００１１】請求項２に係る発明は、請求項１の上記取
付板の外表面における各リードの間に、上記突起にほぼ
等しい高さの障壁を設けたことを特徴とするものであ
る。
付板の外表面における各リードの間に、上記突起にほぼ
等しい高さの障壁を設けたことを特徴とするものであ
る。
【００１２】請求項１に係る発明によると、取付板にそ
の外側縁からスリットを設けているので、電子部品本体
と絶縁板とを結合する際に、絶縁板の外側縁におけるス
リットの開口部からリードを導入し、スリットに沿って
移動させると、リードを金属端子まで容易に案内するこ
とができ、しかる後に、このリードと金属端子とを電気
的に接続することができる。そして、取付板の外表面に
設けた金属端子が電子部品の半田付面となるので、電子
部品のプリント基板への半田付面積を広くとることがで
き、各リードは折曲されていないので、断線のおそれが
少ない。
の外側縁からスリットを設けているので、電子部品本体
と絶縁板とを結合する際に、絶縁板の外側縁におけるス
リットの開口部からリードを導入し、スリットに沿って
移動させると、リードを金属端子まで容易に案内するこ
とができ、しかる後に、このリードと金属端子とを電気
的に接続することができる。そして、取付板の外表面に
設けた金属端子が電子部品の半田付面となるので、電子
部品のプリント基板への半田付面積を広くとることがで
き、各リードは折曲されていないので、断線のおそれが
少ない。
【００１３】取付板の四隅近傍には適当な高さの突起が
設けられているので、これを配線基板上に載置した際
に、各リードとプリント基板導体との間に若干の隙間が
出来て溶融半田の流入を助けるため、確実な半田付を行
うことができる。また、各リードの間に障壁を設けた場
合には、余分な半田によってリード間が短絡するのを防
ぐことができる。
設けられているので、これを配線基板上に載置した際
に、各リードとプリント基板導体との間に若干の隙間が
出来て溶融半田の流入を助けるため、確実な半田付を行
うことができる。また、各リードの間に障壁を設けた場
合には、余分な半田によってリード間が短絡するのを防
ぐことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明に係るリードレスアルミ電
解コンデンサの一実施例を図１を参照して説明する。こ
の実施例は図４に対応するもので、コンデンサ本体５の
一端面からはリード３、３が外部に引き出されている。
取付板８はコンデンサ本体５のリード３、３を引き出し
た端面に当接するように配設してあり、その外表面に
は、溶接又は半田付け可能な金属よりなる金属板端子１
０、１０がインサート成形により互に隔離して設けられ
ている。そして、この取付板８には、その一側縁８ａよ
り金属板端子１０、１０へ向って２本のスリット９、９
が形成されている。
解コンデンサの一実施例を図１を参照して説明する。こ
の実施例は図４に対応するもので、コンデンサ本体５の
一端面からはリード３、３が外部に引き出されている。
取付板８はコンデンサ本体５のリード３、３を引き出し
た端面に当接するように配設してあり、その外表面に
は、溶接又は半田付け可能な金属よりなる金属板端子１
０、１０がインサート成形により互に隔離して設けられ
ている。そして、この取付板８には、その一側縁８ａよ
り金属板端子１０、１０へ向って２本のスリット９、９
が形成されている。
【００１５】この２本のスリット９、９は、互いにリー
ド３、３の間隔に等しい間隔を隔てて平行し、各スリッ
ト９、９の最奥部は夫々と対応する各金属板端子１０、
１０の略中心部で終端している。そして、各スリットの
外側縁８ａにおける開口端は、リード３、３の導入を助
けるためにテーパ形状に拡げられている。リード３、３
の長さは取付板８の厚さにほぼ等しく、コンデンサ本体
５と取付板８とを結合した状態では、リード３、３はそ
れぞれ金属板端子１０、１０に溶接または半田付によっ
て接続される。
ド３、３の間隔に等しい間隔を隔てて平行し、各スリッ
ト９、９の最奥部は夫々と対応する各金属板端子１０、
１０の略中心部で終端している。そして、各スリットの
外側縁８ａにおける開口端は、リード３、３の導入を助
けるためにテーパ形状に拡げられている。リード３、３
の長さは取付板８の厚さにほぼ等しく、コンデンサ本体
５と取付板８とを結合した状態では、リード３、３はそ
れぞれ金属板端子１０、１０に溶接または半田付によっ
て接続される。
【００１６】取付板８の四隅には同じ高さの突起１３、
１３、１３、１３、が設けられている。そのために、本
コンデンサをプリント基板上に載置した際に、基板導体
と端子１０、１０との間に若干の隙間が出来て、溶融半
田の流入を助け、基板導体と端子１０、１０の半田結合
を確実にする。また、取付板８の端子１０、１０間の部
分には、突起１３、１３、１３、１３とほぼ同じ高さの
障壁１４が設けられていて、実装時に端子１０、１０間
が余分な半田によって短絡されるのを防ぐ。
１３、１３、１３、が設けられている。そのために、本
コンデンサをプリント基板上に載置した際に、基板導体
と端子１０、１０との間に若干の隙間が出来て、溶融半
田の流入を助け、基板導体と端子１０、１０の半田結合
を確実にする。また、取付板８の端子１０、１０間の部
分には、突起１３、１３、１３、１３とほぼ同じ高さの
障壁１４が設けられていて、実装時に端子１０、１０間
が余分な半田によって短絡されるのを防ぐ。
【００１７】図２は図５に対応する実施例で、コンデン
サ本体５の一端面からは細長いリード３、３が導出され
ている。取付板８は、その一側縁８ａより切込まれた互
いに平行なスリット９、９と、このスリットの最奥部に
Ｌ字形をなして連なる凹溝１１、１１とを有し、凹溝１
１、１１の溝面から取付板外側面の一部にかけて金属層
よりなる端子１２、１２が被着されている。
サ本体５の一端面からは細長いリード３、３が導出され
ている。取付板８は、その一側縁８ａより切込まれた互
いに平行なスリット９、９と、このスリットの最奥部に
Ｌ字形をなして連なる凹溝１１、１１とを有し、凹溝１
１、１１の溝面から取付板外側面の一部にかけて金属層
よりなる端子１２、１２が被着されている。
【００１８】コンデンサ本体５に取付板８を結合する際
は、リード３、３を側縁８ａよりスリット９、９内へ導
入し、その最奥部において凹溝１１、１１内に位置する
ように折曲げ、必要に応じこれを端子１２、１２に半田
付する。
は、リード３、３を側縁８ａよりスリット９、９内へ導
入し、その最奥部において凹溝１１、１１内に位置する
ように折曲げ、必要に応じこれを端子１２、１２に半田
付する。
【００１９】本実施例においても、図１に示した実施例
と同様に取付板８の四隅に突起１３、１３、１３、１３
が設けられていて、プリント基板の導体層との間に適当
な隙間を作り、端子１０、１０間の部分に突起１３、１
３、１３、１３と同じ高さの障壁１４が設けられてい
て、実装置に端子１０、１０間が半田によって短絡され
るのを防いでいる。
と同様に取付板８の四隅に突起１３、１３、１３、１３
が設けられていて、プリント基板の導体層との間に適当
な隙間を作り、端子１０、１０間の部分に突起１３、１
３、１３、１３と同じ高さの障壁１４が設けられてい
て、実装置に端子１０、１０間が半田によって短絡され
るのを防いでいる。
【００２０】なお、上述の実施例は何れもアルミ電解コ
ンデンサに関するものであるが、本発明はこれに限定さ
れるものでなく、同様に一端面より複数本のリードを導
出した他の電子部品にも同様に実施することができる。
ンデンサに関するものであるが、本発明はこれに限定さ
れるものでなく、同様に一端面より複数本のリードを導
出した他の電子部品にも同様に実施することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、複数の
リードが一端より導出されている電子部品に取付板を結
合して面実装型に変更するに際し、リードを取付板の透
孔に挿通しなければならない問題を解決すると共に、プ
リント基板導体への電子部品端子の半田接合を確実にす
ることができる。
リードが一端より導出されている電子部品に取付板を結
合して面実装型に変更するに際し、リードを取付板の透
孔に挿通しなければならない問題を解決すると共に、プ
リント基板導体への電子部品端子の半田接合を確実にす
ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は底面図、
（ｂ）は底面図のＡ−Ａ線に沿う部分断面図である。
（ｂ）は底面図のＡ−Ａ線に沿う部分断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示し、（ａ）は底面図、
（ｂ）は底面図のＢ−Ｂ線に沿う部分断面図である。
（ｂ）は底面図のＢ−Ｂ線に沿う部分断面図である。
【図３】従来の面実装型電子部品を示し、（ａ）は部分
断面図、（ｂ）は底面図である。
断面図、（ｂ）は底面図である。
【図４】この発明によらない改良された電子部品を示
し、（ａ）は底面図、（ｂ）は底面図のＣ−Ｃ線に沿う
部分断面図である。
し、（ａ）は底面図、（ｂ）は底面図のＣ−Ｃ線に沿う
部分断面図である。
【図５】この発明によらない改良された電子部品を示
し、（ａ）は底面図、（ｂ）は底面図におけるＤ−Ｄ線
に沿う部分断面図である。
し、（ａ）は底面図、（ｂ）は底面図におけるＤ−Ｄ線
に沿う部分断面図である。
３ リード ５ 電子部品本体 ７ 凹溝 ８ 取付板 ８ａ 取付板の一側縁 ９ スリット １０ 金属板端子 １２ 金属層端子 １３ 突起 １４ 障壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 博幸 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 横山 孝 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 野々口 武 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 部品素子より伸延する複数のリードを同
一端面より引出してなる電子部品本体と、この電子部品
本体の上記リードを引出した上記端面に当接するように
配置されその外表面に上記各リードにそれぞれ電気的に
接続して設けられた複数の金属端子を有し一側縁より上
記各リードへ向かう互いにほぼ平行なスリットを有する
絶縁性の取付板とよりなる電子部品において、上記取付
板の外表面の各四隅近傍にそれぞれ突起を形成し、各突
起の頂面を同一平面内に置いたことを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品において、上
記絶縁板の外表面の上記各金属端子間の部分に上記突起
にほぼ等しい高さの障壁を突設したことを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12258596A JPH09289135A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品 |
| US08/844,496 US5880926A (en) | 1996-04-19 | 1997-04-18 | Electronic device with mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12258596A JPH09289135A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289135A true JPH09289135A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14839563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12258596A Pending JPH09289135A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09289135A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006051938A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップ型アルミ電解コンデンサ |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP12258596A patent/JPH09289135A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006051938A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップ型アルミ電解コンデンサ |
| US7453683B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Panasonic Corporation | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
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