JPH09153696A - シールドケースを有する電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板上の回路の実装密度が向上し、量産
性に優れたシールドケースを有する電子部品及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 回路基板１の端面に接合用凹部６を形成
し、この接合用凹部６にシールドケース２の開口端面か
ら延びる接合用延出部７を配置し、導電性接着材１２を
介して接合するシールドケース２を有する電子部品１０
である。特に、接合用凹部６は、大型回路基板４１の隣
接しあう回路基板１ａ、１ｂのシールドケース２の２つ
の接合用延出部７を配置できる貫通穴４４を２分割して
構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、高周波回路を有す
る、または外来ノイズの影響を受けやすい回路基板を、
シールドケースで被覆した電子部品及びその製造方法
に，関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来より、高周波回路を有する回路基板
や、外来ノイズの影響によって特性が変化するような回
路を有する回路基板は、回路基板上の所定回路をシール
ドケースで被覆していた。

【０００３】例えば、図６に示すように、回路基板６１
の表面に、該回路基板６１の平面形状よりもひとまわり
小さい外観形状の、一面が開口した筺体状のシールドケ
ース６２を被覆して接合していた。

【０００４】この時、シールドケース６２の開口周囲の
一部には、回路基板６１の表面と面接合する接合部６３
が屈曲形成されており、この屈曲接合部６３と回路基板
６１の表面とが導電性接着材などを介して接合されてい
た。

【０００５】尚、図６中、６４〜６６は回路基板上の所
定回路と接合する端子電極であり、各端子電極６４〜６
６上には、シールドケース６２と所定空間を形成し、シ
ールドケース６２と短絡しないようになっている。

【０００６】図７は、シールドケース７２の端面が、回
路基板７１の一対の端面にまで延出しており、シールド
ケース７２の端面延出部７３と、回路基板６１の端面と
が導電性接着材などを介して接合されていた。

【０００７】図８は、回路基板８１の端面には、シール
ドケース８２と接合するための凹部８４が、回路基板８
１から凹んで形成されており、また、シールドケース８
２の端面には、夫々の接合用凹部８４に対応するよう
に、接合用延出部８３が形成されている。そして、シー
ルドケース８２は、回路基板８１を被覆するとともに、
シールドケース８２の接合用延出部８３は、回路基板８
１の接合用凹部８４内に配置され、この接合用凹部８４
内で導電性接着材などを介して接合されていた。

【０００８】尚、各シールドケース６２〜８２のシール
ド効果を高めるためには、回路基板６１の表面、回路基
板６１の端面、接合用凹部８４などのシールドケース６
２〜８２の接合部分には、接地電位と接続した導体膜、
また、接地電位の端子電極と電気的に一体的となってい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述のシールドケース
を有する電子部品において、要求される技術的な項目の
１つとして、シールドケース６２〜８２の接合によっ
て、回路基板６１、８２の所定回路を形成するための領
域（回路専有面積）を侵さないようすることである。即
ち、回路基板６１、８１上に高密度に回路を形成するこ
とである。

【００１０】この点、図６のシールドケースを有する電
子部品は、回路基板６１の表面に、シールドケース６２
が接合されるため、回路基板６１は、回路専有面積部分
とこのシールドケース６２の接合専有面積部分とが存在
するため、この要求項目に適さない。

【００１１】また、別の要求される技術的な項目とし
て、シールドケースの構造が簡単で、その接合が確実に
行え、且つ非常に簡単に行えることである。

【００１２】この点、図７のシールドケースを有する電
子部品は、回路基板６１の端面全体にシールドケース７
２の端面延出部７３が接合されているため、回路基板６
１の接合端面と平行な方向でのシールドケース７２の位
置決めができなという問題点があり、シールドケース７
２の確実な接合が行えず、回路基板６１の回路とシール
ドケース７２の短絡が発生してしまうことがある。

【００１３】図８のシールドケースを有する電子部品
は、回路基板８１の端面に接合用凹部８４内に、シール
ドケース８２の一部である接合用延出部８３が配置され
ることになるため、上述の位置決めは確実に行えるもの
の、シールドケース８２の接合は個々の状態の回路基板
８１で接合する必要があり、シールドケースの接合工程
が複雑となってしまう。

【００１４】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、回路基板上で所定回路を高
密度に形成できるとともに、また、シールドケースの接
合の位置決めを簡単に行え、また、製造方法が非常に簡
略化できるシールドケースを有する電子部品及びその製
造方法を提供するものである。

【００１５】また、別の目的は、シールドケースと回路
基板との接合を強固にすることができるシールドケース
を有する電子部品である。

【００１６】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、表面に所
定回路を、端面に該回路の入出力部分である端子電極及
びシールドケース接合用凹部を有する回路基板と、該一
面が開口し、該開口周囲に前記シールドケース接合用凹
部に嵌入される接合用延出部を有する筺体状のシールド
ケースとから成り、前記シールドケースを前記回路を被
覆するようにして、回路基板の接合用凹部内にシールド
ケースの接合用延出部を嵌入接合させたシールドケース
を有する電子部品において、前記接合用延出部の回路基
板表面側の幅が、接合用凹部の開口幅と実質的に同一で
あり、接合用延出部の回路基板裏面側の幅が、接合用凹
部の開口幅の１／２以下であり、且つ接合用凹部の中心
軸に対して一方側に変位しているシールドケースを有す
る電子部品である。

【００１７】また、第２の発明は、前記接合用凹部と回
路基板の裏面との成す角部が傾斜面が形成されているシ
ールドケースを有する電子部品である。第３の発明は、
第１の発明のシールドケースを有する電子部品を製造す
る方法であって、分割溝によって複数の回路基板に区画
され、且つ分割溝に跨がって接合用凹部となる貫通穴が
形成された複数の回路基板を抽出できる大型回路基板を
準備する工程、接合用延出部を有する筺体状のシールド
ケースを複数準備する工程、前記大型回路基板の各回路
基板上に、シールドケースを被覆させるとともに、各分
割溝に跨がる１つの貫通穴に、この分割溝によって隣接
しあう回路基板上に載置されたシールドケースの接合延
出部を対象状態として嵌入させ、各回路基板にシールド
ケースを接合する工程、前記大型回路基板を、分割溝に
そって分割処理する工程とから成るシールドケースを有
する電子部品の製造方法である。

【００１８】

【作用】第１の発明によれば、シールドケースが、回路
基板の端面に形成した接合用凹部内で、シールドケース
の一部である接合延出部と接合しているため、回路基板
上の所定回路専有率が高まるため、高密度実装の回路が
達成でき、小型なシールドケースを有する電子部品とな
る。

【００１９】また、回路基板とシールドケースに関し
て、シールドケースの接合延出部の幅が少なくとも２段
階となっており、表面側の接合延出部の幅が、接合用凹
部の開口幅と実質的に同一となっている。このため、シ
ールドケースと回路基板とを接合するにあたり、シール
ドケースを所定位置に確実に位置決めを行うことができ
る。

【００２０】また、第３の発明では、複数の回路基板が
抽出できる大型回路基板の状態で、シールドケースを接
合することができ、各回路基板となる部分にシールドケ
ースを接合した状態で分割処理できるため、従来のよう
に個々の状態の回路基板にシールドケースを接合するこ
とに比較して、製造方法が非常に簡略化することにな
る。

【００２１】この時、大型回路基板に形成され、分割処
理によって接合用凹部となる貫通穴内には、隣接しあう
回路基板に被覆されるシールドケースの接合用延出部が
各々配置されるため、分割された後においては、回路基
板に不要な凹部が形成されることが一切ない。

【００２２】また、上述したように、接合用延出部の回
路基板の表面側の幅が貫通穴の開口長と実質的に同一
で、裏面側の幅が貫通穴の開口長さの１／２以下で、且
つ一方側に変位され、この１つの貫通穴内に配置される
２つのシールドケースの接合用延出部が夫々対象形状に
配置されて、導電性接着材などで接合している。

【００２３】従って、大型回路基板にシールドケースを
接合するあたり、上述のように位置決めが可能であり、
しかも、２つの接合用延出部の裏面側は、貫通穴で互い
に離れて配置されることになるため、この２つの接合用
延出部の導電性接着材のブリッジを回避することができ
る。即ち、安定してシールドケースを接合することがで
き、しかも、分割工程において安定した分割処理が可能
となる。

【００２４】また、プリント配線基板上に実装される時
に、シールドケースの接合用延出部に、プリント配線基
板の接地電位の配線導体と接続できるため、シールドケ
ースの効果を高めることができる。

【００２５】さらに、第２の発明のように、接合用凹部
と回路基板の裏面との成す角部が傾斜面が形成されてい
るので、シールドケースの延長接合部に導電性接着材で
接合した場合には、導電性接着材溜まりがシールドケー
スの接合用延出部と傾斜面との間に形成されるため、強
固なシールドケースの接合が可能となる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のシールドケースを
有する電子部品及びその製造方法を図面に基づいて説明
する。

【００２７】図１は、本発明のシールドケースを有する
電子部品の外観斜視図であり、図２は、シールドケース
の接合部側の外観図である。

【００２８】電子部品１０は、回路基板１とシールドケ
ース２とから構成される。

【００２９】回路基板１は、アルミナなどのセラミック
基板上に、所定回路配線及び電子部品素子が搭載され、
所定回路が形成されている。また、回路基板１の長手方
向の端面には、回路の入出力部となる端子電極３〜５
（図面の奥側の端面は図には現れない）が形成されてい
る。この端子電極３〜５は、回路基板１の一対の端面、
例えば長手方向の端面から窪んで形成された半長円形状
凹部の内壁に導体膜が形成されて構成されている。尚、
端子電極３〜６は、回路基板１の長手方向の端面に凹部
を形成せず、そのまま端面に導体膜を形成しても構わな
い。

【００３０】回路基板１のもう１対の端面、例えば幅方
向の端面には、シールドケース２と接合するための接合
用凹部６（図面の奥側の端面は図には現れない）が形成
されている。この接合用凹部６は、例えば半長円形状で
あり、図２、３に示すように回路基板１の幅方向に開口
幅Ｘを有し、また、回路基板１の内部側に凹み量Ｙを有
している。

【００３１】また、接合用凹部６の内壁は、接地電位と
なり、また、シールドケース２との接合を容易にするた
めの導体膜６ａが形成されている。この導体膜は、所定
回路の接地電位に接続するか、また、この電子部品を実
装するプリント配線基板の接地電位に接続するかのいず
れかである。

【００３２】シールドケース２は、金属加工によって、
一面が開口した筺体状となっている。シールドケース２
の開口部分の面積は、実質的に回路基板１の外形形状と
なっており、回路基板１の略全体を所定回路を形成する
領域にできるようになっている。

【００３３】また、シールドケース２の開口を構成する
端面のうち、回路基板１の幅方向の端面に相当する一部
から接合用延出部７が延出している。この接合用延出部
７は、接合用凹部６に対応している。この接合用延出部
７は、少なくとも２つの幅を有している。図では、第１
の幅Ｗ１を有する延出部７ａと、第２の幅Ｗ２を有する
延出部７ｂとから構成され、段差形状を有している。

【００３４】回路基板１の表面側の延出部７ａの幅は、
例えば接合用凹部６の開口幅Ｘと実質的に同一、即ち、
接合用凹部６と接合用延出部７とが位置決めが可能な程
度の幅となっている。

【００３５】回路基板１の裏面側の延出部７ｂの幅は、
例えば接合用凹部６の開口幅Ｘの１／２以下の幅であ
り、延出部７ｂが接合用凹部６の中心軸Ｚから一方側に
変位するように形成されている。図２では、接合用凹部
６の中心軸Ｚよりも左側に変位している。

【００３６】この延出部７ａは、接合用延出部７が接合
用凹部６に嵌合された時に、シールドケース２と回路基
板１との幅方向の位置決めを確実にするためものであ
る。

【００３７】また、延出部７ｂは、主に回路基板１の端
面間とで導電性接着材９を介在させて、強固に接合させ
る部位であり、その幅Ｗ２が接合用凹部６の開口幅Ｘの
１／２以下であり、一方側に変位している。これは、後
述の製造方法、特に接合用凹部６となる貫通穴４４内
に、２つのシールドケース２の接合用延出部７を配置し
た時に、２つの接合用延出部７、７が完全に分離される
ようにするためである。

【００３８】尚、接合用凹部６の凹み量Ｙは、接合用延
出部７の厚みに比べ、充分な凹み量となっている。

【００３９】さらに、シールドケース２の開口を構成す
る端面のうち、回路基板１の長手方向の端面に相当する
一部には、回路基板１の端子電極３〜５との短絡を避け
るための切り込みが形成されている。

【００４０】このようなシールドケース２は、回路基板
１の表面、即ち所定回路を被覆し、回路基板１の接合用
凹部６内に接合用延出部７が位置決め配置され、導電性
接着材９を介して接合している。

【００４１】ここで、接合用凹部６内導体膜６ａは、導
電性接着材９の不要な広がりを防止するために、導体
幅、形成位置を留意すべきである。導体膜６ａは、実質
的に延出部７ｂに対応する幅、及び位置で、必要に応じ
て、回路基板表面側に延出してもかまなわい。

【００４２】上述のらうに所定位置決めされた状態で、
接合用凹部６内の導体膜６ａと、シールドケース２の接
合延出部７、特に延出部７Ｂが半田などの導電性接着材
９によって接合される。

【００４３】また、接合部分での強度を向上するため
に、回路基板１の裏面と接合用凹部６との成す角部分に
傾斜面８を形成して、シールドケース２の接合延出部７
の延出部７ｂと回路基板１の接合用凹部６内の導体膜６
ａとの間に充分な間隙を形成するようにしている。従っ
て、導電性接着材９で接合した場合には、この大きな間
隙に導電性接着材９が溜まることになり、回路基板１と
シールドケース２との強固な接合が達成されることにな
る。

【００４４】このようなシールドケース２を有する電子
部品１０においては、プリント回路基板（図示せず）の
所定配線に表面実装によって接合されることになり、端
子電極３〜５が接続されることになる。このましくは、
このシールドケース２の接合用延出部７にもプリント配
線基板の接地電位の配線と電気的に接続することが望ま
しい。

【００４５】尚、上述の実施例では、接合用凹部６の形
状が半長円形状であるが、半円形状であてっても、ま
た、矩形状であっても構わない。

【００４６】以上のように、本発明のシールドケース２
を有する電子部品１０は、回路基板１の端面で、シール
ドケース２と接合しているため、回路基板１上の所定回
路専有率が高まり、小型なシールドケース２を有する電
子部品１０となる。

【００４７】次に、図１に示すシールドケースを有する
電子部品の製造方法を図４、図５に基づいて説明する。
図４は、複数の回路基板が抽出できる大型回路基板の平
面図であり、図５（ａ）は、接合用凹部を構成する貫通
穴にシールドケースの一部である接合用延出部を配置し
た状態の表面側の平面図であり、（ｂ）はその裏面側平
面図である。

【００４８】図４において、大型回路基板４１は、複数
の回路基板１・・・が抽出できるように、縦横に分割溝
４２、４３が形成されている。この分割溝４２、４３で
区画された各回路基板１の領域には、厚膜技法によっ
て、Ａｇ系（Ａｇ単体、Ａｇ合金）Ａｕ系、Ｃｕ系の導
電材料からなる配線導体やマイクロストリップ線路が形
成され、この配線導体には、厚膜抵抗体膜、厚膜コンデ
ンサ素子、ＩＣチップ、トランジスタ、チップ抵抗器、
チップコンデンサ、水晶振動子など、所定回路動作に応
じて各種電子部品素子が実装されている。

【００４９】また、大型回路基板４１の分割溝４２、４
３に跨がるように、各種貫通穴が形成されている。例え
ば、隣接しあう２つの回路基板１ａ、１ｂを区画する分
割溝４２には、接合用凹部６となる貫通穴４４が２つの
回路基板１ａ、１ｂに跨がるように形成され、また、隣
接しあう２つの回路基板１ａ、１ｃを区画する分割溝４
３には、端子電極３〜５となる貫通穴４５・・・が２つ
の回路基板１ａ、１ｃに跨がるように形成される。尚、
夫々の貫通穴４４、４５の内壁面には、回路基板１ａ、
１ｂ、１ｃの所定回路と接続する導体膜が形成されてい
る。

【００５０】シールドケース２は、大型回路基板４１の
各回路基板１・・・に対応して、各々配置・接合され
て、回路基板１に形成された所定回路を被覆する。

【００５１】このような大型回路基板４１には、シール
ドケース２が配置・接合される。この配置した状態が図
５である。

【００５２】例えば、図５（ａ）、（ｂ）において、回
路基板１ａに配置・接合されるシールドケース２の接合
用延出部７と回路基板１ｂに配置・接合されるシールド
ケース２の接合用延出部７とが、長円形形状の貫通穴４
４に一緒に配置される。

【００５３】図５（ａ）の回路基板１の表面側におい
て、回路基板１ａ側のシールドケース２の接合用延出部
７の延出部７ａは、貫通穴４４内に、貫通穴４４の長軸
方向の開口幅に略一杯に、回路基板１ａ寄りに配置され
ている。

【００５４】従って、シールドケース２を被覆するため
に、接合用延出部７を貫通穴４４内に配置することで、
回路基板１に対して、所定位置にシールドケース２を位
置決めすることができる。

【００５５】図５（ｂ）の回路基板１の裏面側におい
て、回路基板１ａ側のシールドケース２の接合用延出部
７の延出部７ｂは、貫通穴４４内の図面の右上側寄りに
配置され、回路基板１ｂ側のシールドケース２の接合用
延出部７の延出部７ｂは、貫通穴４４内の図面の左下側
寄りに配置されている。即ち、隣接しあう回路基板１
ａ、１ｂに被覆されるシールドケース２、２において、
接合用延出部７、７、特に延出部７ｂ、７ｂは互いに対
象位置に配置される。

【００５６】また、導体膜６ａに関して、貫通穴４４内
においては、実質的に幅の狭い延出部７ｂの幅、位置に
相当するように形成されて、例えば図５（ａ）の回路基
板１表面側では所定回路と接続するように延出し、図５
（ｂ）の回路基板１の裏面側では、接地電位の端子電極
を構成するように導体幅が広がっている。

【００５７】このようにして、大型回路基板４１を構成
する各回路基板１・・・にシールドケース２を配置した
時、少なくとも同一の貫通穴４４に配置される２つの接
合用延出部７のうち、導電性接着材９が主に接合される
延出部７ｂは、互いに所定間隔Ｄが形成されることがな
いため、導電性接着材９のブリッジの発生を抑えること
ができる。

【００５８】導電性接着材９の塗布の方法として、大型
回路基板４１の厚み分だけ、溶融した半田槽内に浸漬し
て、傾斜面８の導体膜６ａと接合用延出部７、特に延出
部７ｂとの間で強固に接合する。

【００５９】また、各貫通穴４４の導体膜６ａに予めク
リーム半田を塗布しておき、シールドケース２を配置し
て、熱処理によって、大型回路基板４１の各回路基板１
の貫通穴４４とシールドケース２・・・とを接合しても
構わない。

【００６０】以上のように、１つの貫通穴４４内に、隣
接する回路基板１ａ、１ｂを被覆する２つのシールドケ
ース２の接合用延出部７が配置されるが、特に接合に寄
与する延出部７ｂ間が所定間隔Ｄを有しているため、導
電性接着材８、例えば半田のブリッジを抑制できる。そ
の信頼性を向上させるためには、貫通穴４４の形状を、
長軸方向の長さ（接合用凹部６の開口幅Ｘに相当）を、
接合用延出部７の幅の２倍以上とし、しかも、短軸方向
の開口長さ（接合用凹部８の凹み量Ｙの２倍に相当）
を、２つの接合用延出部７、７間で充分な間隙が形成で
きる程度の幅となるにする。

【００６１】また、回路基板１の裏面において、導体膜
６ａの幅を広くして、接地電位の端子電極を形成すれ
ば、例えば、プリント配線基板の接地電位の配線との接
合が広い面積で行え、高いシールド効果を得ることがで
きる。

【００６２】このようにして、大型回路基板４１を構成
する各回路基板１に各々シールドケース２を接合した、
複数のシールドケース２を有する大型回路基板４１は、
分割溝４２、４３にそって分割処理する。

【００６３】しかも、上述のように分割溝４２に沿って
分割しても、回路基板１ａ、１ｂ側の各々導体膜６ａ
は、分割溝４２は掛からないように形成されているた
め、導体膜６ａは剥離が発生せず、また、半田ブリッヂ
が形成されていないため、簡単に分割することがてき
る。

【００６４】これによって、貫通穴４４は２分されて２
つの接合用凹部６、６となり、回路基板１ａ側に残存す
る接合用凹部６内には、回路基板１ａ側のシールドケー
ス２の接合用延出部７ａのみが配置接合され、回路基板
１ｂ側に残存する接合用凹部６内には、回路基板１ｂ側
のシールドケース２の接合用延出部７ｂのみが配置接合
されることになる。

【００６５】これによって、シールドケース２を有する
電子部品１０が達成される。

【００６６】上述の製造方法において、シールドケース
２を個々の回路基板１に分割処理する前に接合している
ため、その量産性が非常に向上する。

【００６７】また、１つの貫通穴４４に隣接しあう回路
基板１ａ、１ｂを被覆するシールドケース２の接合用延
出部７、７が同時に配置されるため、貫通穴４４の数が
最小となり、貫通穴４４の形成工程の工数が減少でき
る。

【００６８】また、大型回路基板４１の端面電極に関し
て、図１のように、回路基板１の長手方向側の端面に、
半長円形状の導通スルーホールで端子電極３〜５を構成
する場合には、大型回路基板４１の分割溝４３に跨がる
ように貫通穴４５及び穴内壁面に導体膜を形成すること
によって、分割処理後に達成されることになる。

【００６９】また、回路基板１の長手方向側の端面に直
接端子電極３〜５となる導体膜を直接形成する場合は、
図４に示す大型回路基板４１を、まず、分割溝４３に沿
って１次分割処理して、大型回路基板４１を２次の大型
回路基板である短冊状基板とし、この短冊状基板の分割
端面（回路基板１の長手方向側の端面となる面である）
に、厚膜導体ペーストによって、端子電極３〜５となる
導体膜を、印刷、焼きつけ処理し、その後、短冊状回路
基板の分割溝４２によって区画される隣接しあう回路基
板１ａ、１ｂにシールドケース２の接合用延出部７７を
接合すべき、貫通穴４４に接合用延出部７、７を配置し
て、導電性接着材９で接合した後、分割溝４２に沿って
２次分割処理する。

【００７０】このような製造方法であっても、図５に示
す製造方法に比較して、若干量産性は劣るものの、従来
に比較して量産性に優れた製造方法であると言える。

【００７１】さらに、回路基板１とシールドケース２と
の接合を強化するために、接合用凹部６と回路基板１の
裏面とが成す角部に傾斜面８を形成することが有用であ
るが、このような構造は、グリーンシートに分割溝のＶ
溝加工を施す際には、大型回路基板４１の裏面側にも分
割溝４２に対応するように溝幅の広い分割溝を形成する
ことによって簡単に形成することができる。

【００７２】尚、上述の実施例では、接合用凹部６は、
回路基板１の一対の端面、即ち、幅方向の端面に１つづ
つ合計２つ形成され、この部分でシールドケース２の接
合用延出部７と接合されているが、例えば、この回路基
板１の幅方向の端面に２つづつ合計４つの接合用凹部を
形成してもよく、また、この回路基板１の長手方向の端
面に所定数個の接合用凹部を形成して、夫々にシールド
ケース２の接合用延出部７を接合しても構わない。

【００７３】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、シール
ドケースが回路基板の端面に形成された接合用凹部内で
回路基板と接合されるため、回路基板上の所定回路の実
装密度を高めることができる。また、大型回路基板から
回路基板を抽出しても、回路基板には、不要な貫通穴
（隣接する回路基板の接合用凹部の残存物）が、存在し
ないため、これによって回路基板上の所定回路の実装密
度を高めることができる。

【００７４】また、プリント配線基板上にこの電子部品
を接合するにあたり、直接シールドケースの接合用延出
部に接合可能となるため、安定した接地電位にして、シ
ールド効果を向上させることができる。

【００７５】特に、大型基板から回路基板を抽出する場
合に、最終的に分割処理前に、各回路基板の夫々シール
ドケースを配置接合できるため、非常に量産性が優れた
シールドケースを有する電子部品となる。

【００７６】また、接合用凹部と回路基板の裏面とが成
す角部が傾斜面が形成されるため、接合用凹部内でのシ
ールドケースの接合用延出部とが、非常に強固に接合で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るシールドケースを有する電子部品
の外観斜視図である。

【図２】本発明のシールドケースを有する電子部品にお
けるシールドケースと回路基板との接合状態を示す外観
図である。

【図３】本発明のシールドケースを有する電子部品にお
けるシールドケースと回路基板との接合状態を示す断面
図である。

【図４】本発明のシールドケースを有する電子部品の製
造方法を説明するための大型基板の平面図である。

【図５】（ａ）は、本発明のシールドケースを有する電
子部品の製造方法を説明するための大型基板の表面側の
部分拡大の平面図である。（ｂ）はその裏面側の平面図
である。

【図６】従来のシールドケースを有する電子部品の外観
斜視図である。

【図７】従来の他のシールドケースを有する電子部品の
外観斜視図である。

【図８】従来の別のシールドケースを有する電子部品の
外観斜視図である。

【符号の説明】

１０・・・・・シールドケースを有する電子部品 １・・・・・・回路基板 ２・・・・・・シールドケース ３〜５・・・・端子電極 ６・・・・・・接合用凹部 ７・・・・・・接合用延出部 ８・・・・・・傾斜面 ９・・・・・・導電性接着材 ４１・・・・・・大型回路基板 ４２、４３・・・分割溝 ４４・・・・・・貫通穴

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に所定回路を、端面に該回路の入出
   力部分である端子電極及びシールドケース接合用凹部を
   有する回路基板と、該一面が開口し、該開口周囲に前記
   シールドケース接合用凹部に嵌入される接合用延出部を
   有する筺体状のシールドケースとから成り、 前記シールドケースを前記回路を被覆するようにして、
   回路基板の接合用凹部内にシールドケースの接合用延出
   部を嵌入接合させたシールドケースを有する電子部品に
   おいて、 前記接合用延出部の回路基板表面側の幅が、接合用凹部
   の開口幅と実質的に同一であり、接合用延出部の回路基
   板裏面側の幅が、接合用凹部の開口幅の１／２以下であ
   り、且つ接合用凹部の中心軸に対して一方側に変位して
   いることを特徴とするシールドケースを有する電子部
   品。
2. 【請求項２】 前記接合用凹部と回路基板の裏面との成
   す角部が傾斜面が形成されていることを特徴とする請求
   項１記載のシールドケースを有する電子部品。
3. 【請求項３】 前記請求項１記載のシールドケースを有
   する電子部品を製造する方法であって、 分割溝によって複数の回路基板に区画され、且つ分割溝
   に跨がって接合用凹部となる貫通穴が形成された複数の
   回路基板を抽出できる大型回路基板を準備する工程、 接合用延出部を有する筺体状のシールドケースを複数準
   備する工程、 前記大型回路基板の各回路基板上に、シールドケースを
   被覆させるとともに、各分割溝に跨がる１つの貫通穴
   に、この分割溝によって隣接しあう回路基板上に載置さ
   れたシールドケースの接合延出部を対象状態として嵌入
   させ、各回路基板にシールドケースを接合する工程、前
   記大型回路基板を、分割溝にそって分割処理する工程と
   から成るシールドケースを有する電子部品の製造方法。