JPH11288755A - ジャンパ素子およびその製造方法 - Google Patents
ジャンパ素子およびその製造方法Info
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- JPH11288755A JPH11288755A JP8744798A JP8744798A JPH11288755A JP H11288755 A JPH11288755 A JP H11288755A JP 8744798 A JP8744798 A JP 8744798A JP 8744798 A JP8744798 A JP 8744798A JP H11288755 A JPH11288755 A JP H11288755A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】配線パターンの引き回しを容易とし、基板実装
密度の向上を図ることができるジャンパ素子を得る。 【解決手段】細長の導電性薄板１１をコ字状に折り曲げ
て形成し、その両端部を電極部１２，１２とする。電極
部１２，１２には、錫リッチはんだ１３，１３をメッキ
する。電極部１２，１２の先端１２ａ，１２ａをさらに
内側に直角に折り曲げ、プリント配線基板のランド部と
の接触面積が広くなるようにする。ジャンパ素子１０の
形状がコ字状であるため、その電極部１２，１２をプリ
ント配線基板上のランド部にはんだ付けした場合、ラン
ド部とランド部との間に十分な高さの空間を確保でき
る。そのため、配線パターンの他に所定の高さがある回
路部品をも回避でき、配線パターンの引き回しの自由度
が増し、基板実装密度の向上を図ることが可能となる。
密度の向上を図ることができるジャンパ素子を得る。 【解決手段】細長の導電性薄板１１をコ字状に折り曲げ
て形成し、その両端部を電極部１２，１２とする。電極
部１２，１２には、錫リッチはんだ１３，１３をメッキ
する。電極部１２，１２の先端１２ａ，１２ａをさらに
内側に直角に折り曲げ、プリント配線基板のランド部と
の接触面積が広くなるようにする。ジャンパ素子１０の
形状がコ字状であるため、その電極部１２，１２をプリ
ント配線基板上のランド部にはんだ付けした場合、ラン
ド部とランド部との間に十分な高さの空間を確保でき
る。そのため、配線パターンの他に所定の高さがある回
路部品をも回避でき、配線パターンの引き回しの自由度
が増し、基板実装密度の向上を図ることが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線基
板に実装されるジャンパ素子およびその製造方法に関す
る。詳しくは、細長の導電性薄板をコ字状に折り曲げて
形成され、両端部を電極部とすることによって、配線パ
ターンの他に電子部品をも回避可能とし、配線パターン
の引き回しが容易となるようにしたジャンパ素子に係る
ものである。また、長方形状の導電性薄板の互いに対向
する２つの端部が両端部となるように断面コ字状に折り
曲げ、その後に導電性薄板を切断して複数個のコ字状の
ジャンパ素子を得ることによって、複数個のジャンパ素
子を効率よく製造しようとしたジャンパ素子の製造方法
に係るものである。
板に実装されるジャンパ素子およびその製造方法に関す
る。詳しくは、細長の導電性薄板をコ字状に折り曲げて
形成され、両端部を電極部とすることによって、配線パ
ターンの他に電子部品をも回避可能とし、配線パターン
の引き回しが容易となるようにしたジャンパ素子に係る
ものである。また、長方形状の導電性薄板の互いに対向
する２つの端部が両端部となるように断面コ字状に折り
曲げ、その後に導電性薄板を切断して複数個のコ字状の
ジャンパ素子を得ることによって、複数個のジャンパ素
子を効率よく製造しようとしたジャンパ素子の製造方法
に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板において、配線
パターンを回避するために、ジャンパ素子が使用されて
いる。図７は、チップ部品として構成されるジャンパ素
子５０を示している。このジャンパ素子５０は、略直方
体状の本体５１の長手方向の両端部に電極部５２，５２
が形成されてなるものである。このようにチップ部品と
して構成されるジャンパ素子５０は、プリント配線基板
への自動実装が可能である。
パターンを回避するために、ジャンパ素子が使用されて
いる。図７は、チップ部品として構成されるジャンパ素
子５０を示している。このジャンパ素子５０は、略直方
体状の本体５１の長手方向の両端部に電極部５２，５２
が形成されてなるものである。このようにチップ部品と
して構成されるジャンパ素子５０は、プリント配線基板
への自動実装が可能である。
【０００３】図８および図９は、ジャンパ素子５０の電
極部５２，５２が、それぞれプリント配線基板６０上の
ランド部６１，６１に、はんだ７０によってハンダ付け
された状態を示している。この場合、ジャンパ素子５０
により、３本の配線パターン６３の回避が行われてい
る。なお、ランド部６１，６１は、配線パターン６２，
６２に連接して形成されている。
極部５２，５２が、それぞれプリント配線基板６０上の
ランド部６１，６１に、はんだ７０によってハンダ付け
された状態を示している。この場合、ジャンパ素子５０
により、３本の配線パターン６３の回避が行われてい
る。なお、ランド部６１，６１は、配線パターン６２，
６２に連接して形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示す
ようなジャンパ素子５１を使用する場合、このジャンパ
素子５０が略直方体状の本体５１を有するものであるこ
とから、配線パターンを回避できるのみであり、プリン
ト配線基板に実装される他の回路部品を回避することが
できなかった。
ようなジャンパ素子５１を使用する場合、このジャンパ
素子５０が略直方体状の本体５１を有するものであるこ
とから、配線パターンを回避できるのみであり、プリン
ト配線基板に実装される他の回路部品を回避することが
できなかった。
【０００５】そこで、この発明では、配線パターンの他
に所定の高さがある回路部品をも回避可能とし、配線パ
ターンの引き回しが容易となるジャンパ素子を提供する
ことを目的とする。また、この発明は、そのジャンパ素
子を効率よく製造するジャンパ素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。
に所定の高さがある回路部品をも回避可能とし、配線パ
ターンの引き回しが容易となるジャンパ素子を提供する
ことを目的とする。また、この発明は、そのジャンパ素
子を効率よく製造するジャンパ素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るジャンパ
素子は、細長の導電性薄板をコ字状に折り曲げて形成さ
れ、両端部を電極部とするものである。なお、電極部が
はんだで被覆されるようにしてもよい。また、導電性薄
板に長手方向に延びる補強用溝部を形成してもよい。
素子は、細長の導電性薄板をコ字状に折り曲げて形成さ
れ、両端部を電極部とするものである。なお、電極部が
はんだで被覆されるようにしてもよい。また、導電性薄
板に長手方向に延びる補強用溝部を形成してもよい。
【０００７】この発明に係るジャンパ素子の形状はコ字
状であり、その電極部がプリント配線基板上のランド部
にはんだ付けされる場合、ランド部とランド部との間に
十分な高さの空間が確保される。そのため、配線パター
ンの他に所定の高さがある回路部品をも回避可能とな
り、配線パターンの引き回しが容易となる。
状であり、その電極部がプリント配線基板上のランド部
にはんだ付けされる場合、ランド部とランド部との間に
十分な高さの空間が確保される。そのため、配線パター
ンの他に所定の高さがある回路部品をも回避可能とな
り、配線パターンの引き回しが容易となる。
【０００８】また、この発明に係るジャンパ素子の製造
方法は、長方形状の導電性薄板を、互いに対向する２つ
の端部が両端部となるように断面コ字状に折り曲げる第
１の工程と、この第１の工程で折り曲げられた導電性薄
板を切断して複数個のコ字状のジャンパ素子を得る第２
の工程とを備えるものである。なお、第１の工程で折り
曲げられる前の導電性薄板の互いに対向する２つの端部
をはんだで被覆する第３の工程をさらに備えるようにし
てもよい。
方法は、長方形状の導電性薄板を、互いに対向する２つ
の端部が両端部となるように断面コ字状に折り曲げる第
１の工程と、この第１の工程で折り曲げられた導電性薄
板を切断して複数個のコ字状のジャンパ素子を得る第２
の工程とを備えるものである。なお、第１の工程で折り
曲げられる前の導電性薄板の互いに対向する２つの端部
をはんだで被覆する第３の工程をさらに備えるようにし
てもよい。
【０００９】この発明においては、長方形状の導電性薄
板が、互いに対向する２つの端部が両端部となるように
断面コ字状に折り曲げられる。そして、この折り曲げら
れた導電性薄板が切断されて複数個のコ字状のジャンパ
素子が得られる。このように、複数個のジャンパ素子の
折り曲げ加工を同時に行うことができるため、ジャンパ
素子を効率よく製造することが可能となる。
板が、互いに対向する２つの端部が両端部となるように
断面コ字状に折り曲げられる。そして、この折り曲げら
れた導電性薄板が切断されて複数個のコ字状のジャンパ
素子が得られる。このように、複数個のジャンパ素子の
折り曲げ加工を同時に行うことができるため、ジャンパ
素子を効率よく製造することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るジャンパ素
子およびその製造方法について説明する。
子およびその製造方法について説明する。
【００１１】図１は第１の実施の形態としてのジャンパ
素子１０を示している。このジャンパ素子１０は、細長
の導電性薄板１１をコ字状に折り曲げて形成されてお
り、その両端部は電極部１２，１２とされている。電極
部１２，１２の先端１２ａ，１２ａはさらに内側に直角
に折り曲げられ、プリント配線基板のランド部との接触
面積が広くなるようにされている。
素子１０を示している。このジャンパ素子１０は、細長
の導電性薄板１１をコ字状に折り曲げて形成されてお
り、その両端部は電極部１２，１２とされている。電極
部１２，１２の先端１２ａ，１２ａはさらに内側に直角
に折り曲げられ、プリント配線基板のランド部との接触
面積が広くなるようにされている。
【００１２】また、電極部１２，１２は、はんだ１３，
１３で被覆されている。例えば、導電性薄板１１は電気
抵抗の少ないリン青銅を材料としており、はんだ１３と
して錫を多く含むはんだ（錫リッチはんだ）が使用され
る。この被覆は、例えばメッキによって行われる。
１３で被覆されている。例えば、導電性薄板１１は電気
抵抗の少ないリン青銅を材料としており、はんだ１３と
して錫を多く含むはんだ（錫リッチはんだ）が使用され
る。この被覆は、例えばメッキによって行われる。
【００１３】次に、図１に示すジャンパ素子１０の製造
工程を説明する。
工程を説明する。
【００１４】まず、図４Ａに示すように、長方形状のリ
ン青銅の薄板３０を用意する。そして、この薄板３０の
互いに対向する２つの端部をはんだ１３で被覆する。つ
まり、この２つの端部に、他の部分をマスキングして、
錫を多く含むはんだ（いわゆる、錫リッチはんだ）をメ
ッキする。次に、図４Ｂに示すように、薄板３０を、互
いに対向する２つの端部（はんだ１３が被覆されてい
る）が両端部となるように断面コ字状に折り曲げる。こ
の場合、両端部の先端をさらに内側に直角に折り曲げ
る。次に、図４Ｂの破線部分で薄板３０を切断し、図４
Ｃに示すようなコ字状のジャンパ素子１０を、複数個
（図の例では５個）得る。
ン青銅の薄板３０を用意する。そして、この薄板３０の
互いに対向する２つの端部をはんだ１３で被覆する。つ
まり、この２つの端部に、他の部分をマスキングして、
錫を多く含むはんだ（いわゆる、錫リッチはんだ）をメ
ッキする。次に、図４Ｂに示すように、薄板３０を、互
いに対向する２つの端部（はんだ１３が被覆されてい
る）が両端部となるように断面コ字状に折り曲げる。こ
の場合、両端部の先端をさらに内側に直角に折り曲げ
る。次に、図４Ｂの破線部分で薄板３０を切断し、図４
Ｃに示すようなコ字状のジャンパ素子１０を、複数個
（図の例では５個）得る。
【００１５】図２および図３は、図１に示すジャンパ素
子１０の電極部１２，１２が、それぞれプリント配線基
板２０上のランド部２１，２１に、はんだ７０によって
ハンダ付けされた状態を示している。上述したように電
極部１２，１２ははんだ１３（図２および図３には図示
せず）で予め被覆されているので、これら電極部１２，
１２は、それぞれランド部２１，２１に良好にはんだ付
けされる。
子１０の電極部１２，１２が、それぞれプリント配線基
板２０上のランド部２１，２１に、はんだ７０によって
ハンダ付けされた状態を示している。上述したように電
極部１２，１２ははんだ１３（図２および図３には図示
せず）で予め被覆されているので、これら電極部１２，
１２は、それぞれランド部２１，２１に良好にはんだ付
けされる。
【００１６】ここで、ジャンパ素子１０の形状はコ字状
であるため、その電極部１２，１２がプリント配線基板
２０上のランド部２１，２１にはんだ付けされる場合、
ランド部２１とランド部２１との間に十分な高さの空間
が確保され、２本の配線パターン２３と共に、他の回路
部品としてのチップ部品２４の回避も行われている。な
お、ランド部２１，２１は、それぞれ配線パターン２
２，２２に連接して形成されている。また、チップ部品
２４の電極部２５，２５は、それぞれプリント配線基板
２０上のランド部２６，２６に、はんだ７０によっては
んだ付けされている。そして、ランド部２６，２６は、
それぞれ配線パターン２７に連接して形成されている。
であるため、その電極部１２，１２がプリント配線基板
２０上のランド部２１，２１にはんだ付けされる場合、
ランド部２１とランド部２１との間に十分な高さの空間
が確保され、２本の配線パターン２３と共に、他の回路
部品としてのチップ部品２４の回避も行われている。な
お、ランド部２１，２１は、それぞれ配線パターン２
２，２２に連接して形成されている。また、チップ部品
２４の電極部２５，２５は、それぞれプリント配線基板
２０上のランド部２６，２６に、はんだ７０によっては
んだ付けされている。そして、ランド部２６，２６は、
それぞれ配線パターン２７に連接して形成されている。
【００１７】以上説明したように、図１に示すジャンパ
素子１０は、細長の導電性薄板１１をコ字状に折り曲げ
て形成され、両端部を電極部１２，１２とするものであ
る。したがって、自動実装が可能であると共に、配線パ
ターンの他に所定の高さがある他の回路部品をも回避で
きるため、配線パターンの引き回しの自由度が増し、基
板実装密度の向上に寄与できる。
素子１０は、細長の導電性薄板１１をコ字状に折り曲げ
て形成され、両端部を電極部１２，１２とするものであ
る。したがって、自動実装が可能であると共に、配線パ
ターンの他に所定の高さがある他の回路部品をも回避で
きるため、配線パターンの引き回しの自由度が増し、基
板実装密度の向上に寄与できる。
【００１８】また、長方形状のリン青銅の薄板３０を用
意し、互いに対向する２つの端部にはんだ１３を被覆
し、その後に断面コ字状に折り曲げ、そしてこの折り曲
げられた薄板３０を切断して複数個のコ字状のジャンパ
素子１０を得ることで、複数個のジャンパ素子１０の電
極部１２へのはんだ１３の被覆や折り曲げ加工を同時に
行うことができるため、複数個のジャンパ素子１０を効
率よく製造できる。
意し、互いに対向する２つの端部にはんだ１３を被覆
し、その後に断面コ字状に折り曲げ、そしてこの折り曲
げられた薄板３０を切断して複数個のコ字状のジャンパ
素子１０を得ることで、複数個のジャンパ素子１０の電
極部１２へのはんだ１３の被覆や折り曲げ加工を同時に
行うことができるため、複数個のジャンパ素子１０を効
率よく製造できる。
【００１９】図５は第２の実施の形態としてのジャンパ
素子１０Ａを示している。この図５において、図１と対
応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略す
る。このジャンパ素子１０Ａにおいては、導電性薄板１
１に、長手方向に延びる補強用溝４０が形成される。こ
の補強用溝４０は、プレス加工によって形成される。こ
の補強用溝４０を設けることで、曲げに対する強度を上
げることができる。このジャンパ素子１０Ａのその他
は、図１に示すジャンパ素子１０と同様に構成され、同
様の作用効果を得ることができる。
素子１０Ａを示している。この図５において、図１と対
応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略す
る。このジャンパ素子１０Ａにおいては、導電性薄板１
１に、長手方向に延びる補強用溝４０が形成される。こ
の補強用溝４０は、プレス加工によって形成される。こ
の補強用溝４０を設けることで、曲げに対する強度を上
げることができる。このジャンパ素子１０Ａのその他
は、図１に示すジャンパ素子１０と同様に構成され、同
様の作用効果を得ることができる。
【００２０】なお、図６は、図５に示すジャンパ素子１
０Ａの電極部１２，１２が、それぞれプリント配線基板
２０上のランド部２１，２１に、はんだ７０によってハ
ンダ付けされた状態を示している。この図６において、
図２と対応する部分には同一符号を付して示している。
０Ａの電極部１２，１２が、それぞれプリント配線基板
２０上のランド部２１，２１に、はんだ７０によってハ
ンダ付けされた状態を示している。この図６において、
図２と対応する部分には同一符号を付して示している。
【００２１】
【発明の効果】この発明に係るジャンパ素子は、細長の
導電性薄板をコ字状に折り曲げて形成され、両端部を電
極部とするものである。したがって、配線パターンの他
に所定の高さがある回路部品をも回避でき、配線パター
ンの引き回しの自由度が増し、基板実装密度の向上を図
ることができる。
導電性薄板をコ字状に折り曲げて形成され、両端部を電
極部とするものである。したがって、配線パターンの他
に所定の高さがある回路部品をも回避でき、配線パター
ンの引き回しの自由度が増し、基板実装密度の向上を図
ることができる。
【００２２】また、この発明に係るジャンパ素子の製造
方法は、長方形状の導電性薄板の互いに対向する２つの
端部が両端部となるように断面コ字状に折り曲げ、その
後に導電性薄板を切断して複数個のコ字状のジャンパ素
子を得るものである。したがって、複数個のジャンパ素
子を効率よく製造できる。
方法は、長方形状の導電性薄板の互いに対向する２つの
端部が両端部となるように断面コ字状に折り曲げ、その
後に導電性薄板を切断して複数個のコ字状のジャンパ素
子を得るものである。したがって、複数個のジャンパ素
子を効率よく製造できる。
【図１】第１の実施の形態としてのジャンパ素子を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】第１の実施の形態としてのジャンパ素子のはん
だ付け状態を示す部分断面図である。
だ付け状態を示す部分断面図である。
【図３】第１の実施の形態としてのジャンパ素子のはん
だ付け状態を示す平面図である。
だ付け状態を示す平面図である。
【図４】第１の実施の形態としてのジャンパ素子の製造
工程を示す工程図である。
工程を示す工程図である。
【図５】第２の実施の形態としてのジャンパ素子を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】第２の実施の形態としてのジャンパ素子のはん
だ付け状態を示す部分断面図である。
だ付け状態を示す部分断面図である。
【図７】従来のジャンパ素子（チップ部品）を示す斜視
図である。
図である。
【図８】従来のジャンパ素子（チップ部品）のはんだ付
け状態を示す部分断面図である。
け状態を示す部分断面図である。
【図９】従来のジャンパ素子（チップ部品）のはんだ付
け状態を示す平面図である。
け状態を示す平面図である。
１０，１０Ａ ジャンパ素子 １１ 導電性薄板 １２，２５ 電極部 １３ はんだ ２０ プリント配線基板 ２１，２６ ランド部 ２２，２３，２７ 配線パターン ２４ チップ部品 ３０ リン青銅の薄板 ４０ 補強用溝 ７０ はんだ
Claims (5)
- 【請求項１】 細長の導電性薄板をコ字状に折り曲げて
形成され、両端部を電極部とすることを特徴とするジャ
ンパ素子。 - 【請求項２】 上記電極部ははんだで被覆されることを
特徴とする請求項１に記載のジャンパ素子。 - 【請求項３】 上記導電性薄板に、長手方向に延びる補
強用溝部を形成することを特徴とする請求項１に記載の
ジャンパ素子。 - 【請求項４】 長方形状の導電性薄板を、互いに対向す
る２つの端部が両端部となるように断面コ字状に折り曲
げる第１の工程と、 上記第１の工程で折り曲げられた上記導電性薄板を切断
して複数個のコ字状のジャンパ素子を得る第２の工程と
を備えることを特徴とするジャンパ素子の製造方法。 - 【請求項５】 上記第１の工程で折り曲げられる前の上
記導電性薄板の上記互いに対向する２つの端部をはんだ
で被覆する第３の工程をさらに備えることを特徴とする
請求項４に記載のジャンパ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8744798A JPH11288755A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ジャンパ素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8744798A JPH11288755A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ジャンパ素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288755A true JPH11288755A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13915123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8744798A Pending JPH11288755A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ジャンパ素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288755A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237570A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-08-31 | Soc Appl Gen Electr Mec <Sagem> | パワー電子モジュールおよびその製造方法 |
| JP2013118419A (ja) * | 2013-03-19 | 2013-06-13 | Olympus Corp | 実装構造体の製造方法 |
| CN103500601A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-01-08 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜、触控感应元件及触控电子装置 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8744798A patent/JPH11288755A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237570A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-08-31 | Soc Appl Gen Electr Mec <Sagem> | パワー電子モジュールおよびその製造方法 |
| JP2013118419A (ja) * | 2013-03-19 | 2013-06-13 | Olympus Corp | 実装構造体の製造方法 |
| CN103500601A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-01-08 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜、触控感应元件及触控电子装置 |
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