JP2694125B2 - 基板の接続構造 - Google Patents
基板の接続構造Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に複数枚組込
まれる回路基板間の電気的接続構造に係、詳細には前記
接続部を電気抵抗溶接により接続する基板の接続構造に
関する。
まれる回路基板間の電気的接続構造に係、詳細には前記
接続部を電気抵抗溶接により接続する基板の接続構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板の接続構造を図４の正面図を
用いて説明する。４０は電子機器に組込まれる複合基板
で、下部基板５０、上部基板５１、接続板５３およびフ
レキシブル接続基板５５等から構成されている。下部基
板５０は、端子の貫通孔を形成していない、例えばセラ
ミックからなる回路基板等であり、回路上にはチップ部
品５２等が実装されており、また、下部基板５０と上部
基板５１を接続するための導電性の接続板５３とフレキ
シブル接続基板５５等が下部基板５０のパターン（図示
省略）と電気的に接続されるようにはんだ付けされてい
る。尚、チップ部品５２および接続板５３はリフローは
んだ付けにより固定され、フレキシブル接続基板５５は
リフローはんだ付け後に後付けされる。
用いて説明する。４０は電子機器に組込まれる複合基板
で、下部基板５０、上部基板５１、接続板５３およびフ
レキシブル接続基板５５等から構成されている。下部基
板５０は、端子の貫通孔を形成していない、例えばセラ
ミックからなる回路基板等であり、回路上にはチップ部
品５２等が実装されており、また、下部基板５０と上部
基板５１を接続するための導電性の接続板５３とフレキ
シブル接続基板５５等が下部基板５０のパターン（図示
省略）と電気的に接続されるようにはんだ付けされてい
る。尚、チップ部品５２および接続板５３はリフローは
んだ付けにより固定され、フレキシブル接続基板５５は
リフローはんだ付け後に後付けされる。
【０００３】上部基板５１は端子の貫通孔が形成され
た、例えばガラス布入りエポキシ樹脂基板等であり、デ
ィスクリート部品５４等の電子部品の端子挿入孔５７と
下部基板５０にはんだ付けされた接続板５３およびフレ
キシブル接続基板５５等が挿通する孔５８等が形成され
ている。上部基板５１の回路上にはチップ部品５２、デ
ィスクリート部品５４等が実装されている。尚、チップ
部品５２等はリフローはんだ付けにより固定され、ディ
スクリート部品５４等はチップ部品１２のリフローはん
だ付け後にフローはんだ付け等により固定される。
た、例えばガラス布入りエポキシ樹脂基板等であり、デ
ィスクリート部品５４等の電子部品の端子挿入孔５７と
下部基板５０にはんだ付けされた接続板５３およびフレ
キシブル接続基板５５等が挿通する孔５８等が形成され
ている。上部基板５１の回路上にはチップ部品５２、デ
ィスクリート部品５４等が実装されている。尚、チップ
部品５２等はリフローはんだ付けにより固定され、ディ
スクリート部品５４等はチップ部品１２のリフローはん
だ付け後にフローはんだ付け等により固定される。
【０００４】接続板５３は下部基板５０と上部基板５１
を電気的に接続するための接続部品で、材料には導電性
とはんだ付性のよい金属、例えば、黄銅板やはんだめっ
き鋼板等が用いられ、プレス加工等により形成される。
そして、接続板５３に設けられた導電パターンは、下部
基板５０と上部基板５１のそれぞれ対応する導電パター
ンにはんだ付けされ、下部基板５０と上部基板５１の各
々の回路が接続される。フレキシブル接続基板５５はフ
イルム状の基板で、折り畳み、湾曲および多少の捩じり
等自由に変形させることができ、両端部には相手側部材
とはんだ付け等により接続するための端子が形成されて
おり、接続板５３と同様の方法で下部基板５０と上部基
板５１の各々の回路を電気的に接続する。
を電気的に接続するための接続部品で、材料には導電性
とはんだ付性のよい金属、例えば、黄銅板やはんだめっ
き鋼板等が用いられ、プレス加工等により形成される。
そして、接続板５３に設けられた導電パターンは、下部
基板５０と上部基板５１のそれぞれ対応する導電パター
ンにはんだ付けされ、下部基板５０と上部基板５１の各
々の回路が接続される。フレキシブル接続基板５５はフ
イルム状の基板で、折り畳み、湾曲および多少の捩じり
等自由に変形させることができ、両端部には相手側部材
とはんだ付け等により接続するための端子が形成されて
おり、接続板５３と同様の方法で下部基板５０と上部基
板５１の各々の回路を電気的に接続する。
【０００５】次に下部基板５０と上部基板５１の接続に
ついて説明する。チップ部品５２、ディスクリート部品
５４等の電子部品が既にはんだ付けされた、それぞれ別
個の下部基板５０と上部基板５１を接続させるため、先
ず下部基板５０の接続パターン（図示省略）に、接続板
５３とフレキシブル接続基板５５の一方の接続端子を合
わせはんだ付けする。次に、既に下部基板５０にはんだ
付けされた接続板１３とフレキシブル接続基板５５の他
方の接続端子を上部基板５１の孔５８にそれぞれ挿通
し、上部基板５１の接続パターン（図示省略）にはんだ
付けする。そして、下部基板５０と上部基板５１を電気
的に接続させる。
ついて説明する。チップ部品５２、ディスクリート部品
５４等の電子部品が既にはんだ付けされた、それぞれ別
個の下部基板５０と上部基板５１を接続させるため、先
ず下部基板５０の接続パターン（図示省略）に、接続板
５３とフレキシブル接続基板５５の一方の接続端子を合
わせはんだ付けする。次に、既に下部基板５０にはんだ
付けされた接続板１３とフレキシブル接続基板５５の他
方の接続端子を上部基板５１の孔５８にそれぞれ挿通
し、上部基板５１の接続パターン（図示省略）にはんだ
付けする。そして、下部基板５０と上部基板５１を電気
的に接続させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の基板の
接続構造では、基板の接続部をはんだ付けにより接続す
るため、はんだ付部に残渣が残りはんだ付け品質が悪く
なる。そこで、はんだ付け品質を改善するために洗浄可
能な基板については、はんだ付け後に基板洗浄が行われ
る。しかし、基板が接続された状態では形状的に洗浄が
やりにくく、洗浄工数が増え洗浄経費が増大する等の問
題がある。
接続構造では、基板の接続部をはんだ付けにより接続す
るため、はんだ付部に残渣が残りはんだ付け品質が悪く
なる。そこで、はんだ付け品質を改善するために洗浄可
能な基板については、はんだ付け後に基板洗浄が行われ
る。しかし、基板が接続された状態では形状的に洗浄が
やりにくく、洗浄工数が増え洗浄経費が増大する等の問
題がある。
【０００７】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、基板の接続工数および接続経費が低減され、しか
も基板の接続部の信頼性を高めるような基板の接続構造
を提供することを目的とする。
ので、基板の接続工数および接続経費が低減され、しか
も基板の接続部の信頼性を高めるような基板の接続構造
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、各々電気回路が構成された上部基板と
下部基板を電気的に接続する基板の接続構造において、
前記下部基板の前記上部基板との接続端子に導電性の接
続材を立設し、前記上部基板の前記下部基板との接続端
子に導電性の接続端子片を設け、該上部基板に貫通孔を
設け、前記接続材を前記貫通孔から前記上部基板の上方
に突出させ、前記上部基板の上方で前記接続材と前記接
続端子片を溶接することを特徴とする。
達成するもので、各々電気回路が構成された上部基板と
下部基板を電気的に接続する基板の接続構造において、
前記下部基板の前記上部基板との接続端子に導電性の接
続材を立設し、前記上部基板の前記下部基板との接続端
子に導電性の接続端子片を設け、該上部基板に貫通孔を
設け、前記接続材を前記貫通孔から前記上部基板の上方
に突出させ、前記上部基板の上方で前記接続材と前記接
続端子片を溶接することを特徴とする。
【０００９】また、前記接続端子片は線材で構成され、
該線材は前記上部基板に設けられた部品挿入孔に挿入さ
れ、該部品挿入孔周囲に設けられたランドにはんだ付け
接続されていることを特徴とする。
該線材は前記上部基板に設けられた部品挿入孔に挿入さ
れ、該部品挿入孔周囲に設けられたランドにはんだ付け
接続されていることを特徴とする。
【００１０】また、前記線材は、前記上部基板に実装さ
れた部品のリード線であることを特徴とする。
れた部品のリード線であることを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、下部基板の接続材を上部基板
の接続端子近傍の貫通孔を挿通させ、前記上部基板の上
方にて前記接続材と前記上部基板の接続端子片を溶接し
電気的に接続させることにより上部基板と下部基板の接
続部の信頼性が向上する。また接続工数が低減し接続語
の処理が不要となるのでコスト低減が図れる。
の接続端子近傍の貫通孔を挿通させ、前記上部基板の上
方にて前記接続材と前記上部基板の接続端子片を溶接し
電気的に接続させることにより上部基板と下部基板の接
続部の信頼性が向上する。また接続工数が低減し接続語
の処理が不要となるのでコスト低減が図れる。
【００１２】第２の発明によれば、上部基板の接続端子
片に導電性の線材を用いるため、接続端子片の部材費が
大幅に低減する。第３の発明によれば、上部基板の接続
端子片に前記上部基板に実装された電子部品のリード線
部を兼用させ、下部基板と上部基板を電気的に接続させ
るようにしたため、接続端子片を別に設ける必要がなく
なり大幅なコスト低減が図れる。
片に導電性の線材を用いるため、接続端子片の部材費が
大幅に低減する。第３の発明によれば、上部基板の接続
端子片に前記上部基板に実装された電子部品のリード線
部を兼用させ、下部基板と上部基板を電気的に接続させ
るようにしたため、接続端子片を別に設ける必要がなく
なり大幅なコスト低減が図れる。
【００１３】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は基板の接続構造図で、（ａ）は基板の接続状
態を示す正面図、（ｂ）は右側面図である。１は電子機
器に組込まれる複合基板で、下部基板１０、上部基板１
１、接続板１３および接続端子板１５等から構成されて
いる。
る。図１は基板の接続構造図で、（ａ）は基板の接続状
態を示す正面図、（ｂ）は右側面図である。１は電子機
器に組込まれる複合基板で、下部基板１０、上部基板１
１、接続板１３および接続端子板１５等から構成されて
いる。
【００１４】下部基板１０は、端子の貫通孔を形成して
いない、例えばセラミックからなる回路基板等であり、
回路上にはチップ部品１２等が実装されている。また、
下部基板１０と上部基板１１を接続するための導電性の
接続板１３が下部基板１０のパターン（図示省略）と電
気的に接続されるようにはんだ付けされている。尚、チ
ップ部品１２および接続板１３はリフローはんだ付けに
より固定される。
いない、例えばセラミックからなる回路基板等であり、
回路上にはチップ部品１２等が実装されている。また、
下部基板１０と上部基板１１を接続するための導電性の
接続板１３が下部基板１０のパターン（図示省略）と電
気的に接続されるようにはんだ付けされている。尚、チ
ップ部品１２および接続板１３はリフローはんだ付けに
より固定される。
【００１５】上部基板１１は端子の貫通孔が形成され
た、例えばガラス布入りエポキシ樹脂基板等であり、デ
ィスクリート部品１４および接続端子板１５等の端子挿
入孔１９と下部基板１０にはんだ付けされた接続板１３
が挿通する孔１８等が形成されている。上部基板１１の
回路上にはチップ部品１２、ディスクリート部品１４等
が実装されている。また、上部基板１１と下部基板１０
を接続するための導電性の接続端子板１５が、上部基板
１１に形成された端子挿入孔１９に挿入され、パターン
（図示省）と電気的に接続されるようにはんだ付けされ
ている。尚、チップ部品１２等はリフローはんだ付けに
より固定され、ディスクリート部品１４および接続端子
板１５等は、チップ部品１２のリフローはんだ付け後に
フローはんだ付け等により固定される。
た、例えばガラス布入りエポキシ樹脂基板等であり、デ
ィスクリート部品１４および接続端子板１５等の端子挿
入孔１９と下部基板１０にはんだ付けされた接続板１３
が挿通する孔１８等が形成されている。上部基板１１の
回路上にはチップ部品１２、ディスクリート部品１４等
が実装されている。また、上部基板１１と下部基板１０
を接続するための導電性の接続端子板１５が、上部基板
１１に形成された端子挿入孔１９に挿入され、パターン
（図示省）と電気的に接続されるようにはんだ付けされ
ている。尚、チップ部品１２等はリフローはんだ付けに
より固定され、ディスクリート部品１４および接続端子
板１５等は、チップ部品１２のリフローはんだ付け後に
フローはんだ付け等により固定される。
【００１６】接続板１３および接続端子板１５は下部基
板１０と上部基板１１のそれぞれ２枚の基板にはんだ付
けされ、下部基板１０と上部基板１１を電気的に接続す
るための接続部品で、材料には導電性とはんだ付性のよ
い金属、例えば、黄銅板やはんだめっき鋼板等が用いら
れ、プレス加工等により形成される。次に下部基板１０
と上部基板１１の接続について説明する。
板１０と上部基板１１のそれぞれ２枚の基板にはんだ付
けされ、下部基板１０と上部基板１１を電気的に接続す
るための接続部品で、材料には導電性とはんだ付性のよ
い金属、例えば、黄銅板やはんだめっき鋼板等が用いら
れ、プレス加工等により形成される。次に下部基板１０
と上部基板１１の接続について説明する。
【００１７】チップ部品１２、接続板１３、ディスクリ
ート部品１４および接続端子板１５等の電子部品が既に
はんだ付けされた、それぞれ別個の下部基板１０と上部
基板１１を接続させるため、先ず下部基板１０にはんだ
付けされた接続板１３を上部基板１１の孔１８に挿通
し、上部基板１１にはんだ付けされた接続端子板１５の
接続部１７を重ね合わせる。次に前記重ね合わせた溶接
部ｄ点に抵抗溶接機の電極（図示省略）の先端を合わせ
点溶接する。これで、下部基板１０と上部基板１１が電
気的に接続される。
ート部品１４および接続端子板１５等の電子部品が既に
はんだ付けされた、それぞれ別個の下部基板１０と上部
基板１１を接続させるため、先ず下部基板１０にはんだ
付けされた接続板１３を上部基板１１の孔１８に挿通
し、上部基板１１にはんだ付けされた接続端子板１５の
接続部１７を重ね合わせる。次に前記重ね合わせた溶接
部ｄ点に抵抗溶接機の電極（図示省略）の先端を合わせ
点溶接する。これで、下部基板１０と上部基板１１が電
気的に接続される。
【００１８】以上説明したように、本実施例によれば、
下部基板１０と上部基板１１の接続部の接続を溶接によ
り接続するようにしたことにより、接続部の品質が向上
するので、従来のはんだ付けによる接続のように洗浄等
の後処理が不要となり、加工工数の低減と経費の節減が
図れる。尚、本実施例では２枚の基板を重なる方向に接
続したが、これにこだわることはなく、複数枚の基板を
重なる方向または平面方向に接続する場合も接続部を溶
接することにより本実施例と同じ効果を得ることができ
る。
下部基板１０と上部基板１１の接続部の接続を溶接によ
り接続するようにしたことにより、接続部の品質が向上
するので、従来のはんだ付けによる接続のように洗浄等
の後処理が不要となり、加工工数の低減と経費の節減が
図れる。尚、本実施例では２枚の基板を重なる方向に接
続したが、これにこだわることはなく、複数枚の基板を
重なる方向または平面方向に接続する場合も接続部を溶
接することにより本実施例と同じ効果を得ることができ
る。
【００１９】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は基板の接続構造図で、（ａ）は基板の
接続状態を示す正面図、（ｂ）は右側面図である。尚、
第２実施例は第１実施例の接続端子板１５を変更したも
ので、その他については第１実施例と略同じであるの
で、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
説明する。図２は基板の接続構造図で、（ａ）は基板の
接続状態を示す正面図、（ｂ）は右側面図である。尚、
第２実施例は第１実施例の接続端子板１５を変更したも
ので、その他については第１実施例と略同じであるの
で、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
【００２０】２６は下部基板１０との接続端子となるジ
ャンパー線（端子間を電気的に繋ぐ線）で、ディスクリ
ート部品１４等と同じように上部基板１１に実装されフ
ローはんだ付けにて固定される。次に下部基板１０と上
部基板１１の接続について説明する。チップ部品１２、
接続板１３、ディスクリート部品１４およびジャンパー
線２６等の電子部品が既にはんだ付けされた、それぞれ
別個の下部基板１０と上部基板１１を接続させるため、
先ず下部基板１０にはんだ付けされた接続板１３を上部
基板１１の孔１８に挿通し、上部基板１１にはんだ付け
されたジャンパー線２６を重ね合わせる。次に前記重ね
合わせた溶接部ｅ点に抵抗溶接機の電極（図示省略）の
先端を合わせ点溶接する。これで、下部基板１０と上部
基板１１が電気的に接続される。
ャンパー線（端子間を電気的に繋ぐ線）で、ディスクリ
ート部品１４等と同じように上部基板１１に実装されフ
ローはんだ付けにて固定される。次に下部基板１０と上
部基板１１の接続について説明する。チップ部品１２、
接続板１３、ディスクリート部品１４およびジャンパー
線２６等の電子部品が既にはんだ付けされた、それぞれ
別個の下部基板１０と上部基板１１を接続させるため、
先ず下部基板１０にはんだ付けされた接続板１３を上部
基板１１の孔１８に挿通し、上部基板１１にはんだ付け
されたジャンパー線２６を重ね合わせる。次に前記重ね
合わせた溶接部ｅ点に抵抗溶接機の電極（図示省略）の
先端を合わせ点溶接する。これで、下部基板１０と上部
基板１１が電気的に接続される。
【００２１】以上説明したように、本実施例において
も、第１実施例と同じように接続部の品質が向上し、加
工工数の低減と経費の節減が図れる。その他に上部基板
１１の接続部にジャンパー線２６を用いたため大幅なコ
スト低減が図れる。次に、本発明の第３実施例図３を用
いて説明する。図３は基板の接続構造図で、（ａ）は基
板の接続状態を示す正面図、（ｂ）は右側面図である。
尚、第３実施例は第１実施例の接続端子板１５を変更し
たもので、その他については第１実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
も、第１実施例と同じように接続部の品質が向上し、加
工工数の低減と経費の節減が図れる。その他に上部基板
１１の接続部にジャンパー線２６を用いたため大幅なコ
スト低減が図れる。次に、本発明の第３実施例図３を用
いて説明する。図３は基板の接続構造図で、（ａ）は基
板の接続状態を示す正面図、（ｂ）は右側面図である。
尚、第３実施例は第１実施例の接続端子板１５を変更し
たもので、その他については第１実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
【００２２】３６は上部基板１１に実装されたディスク
リート部品１４の片方のリード線を、下部基板１０との
接続端子となるように延長して実装された接続端子兼用
リード線で、上部基板１１に実装後にフローはんだ付け
にて固定される。次に下部基板１０と上部基板１１の接
続について説明する。チップ部品１２、接続板１３、お
よびディスクリート部品１４等の電子部品が既にはんだ
付けされた、それぞれ別個の下部基板１０と上部基板１
１を接続させるため、先ず下部基板１０にはんだ付けさ
れた接続板１３を上部基板１１の孔１８に挿通し、上部
基板１１にはんだ付けされたディスクリート部品１４の
接続端子兼用リード線３６を重ね合わせる。次に前記重
ね合わせた溶接部ｆ点に抵抗溶接機の電極（図示省略）
の先端を合わせ点溶接する。これで、下部基板１０と上
部基板１１が電気的に接続される。
リート部品１４の片方のリード線を、下部基板１０との
接続端子となるように延長して実装された接続端子兼用
リード線で、上部基板１１に実装後にフローはんだ付け
にて固定される。次に下部基板１０と上部基板１１の接
続について説明する。チップ部品１２、接続板１３、お
よびディスクリート部品１４等の電子部品が既にはんだ
付けされた、それぞれ別個の下部基板１０と上部基板１
１を接続させるため、先ず下部基板１０にはんだ付けさ
れた接続板１３を上部基板１１の孔１８に挿通し、上部
基板１１にはんだ付けされたディスクリート部品１４の
接続端子兼用リード線３６を重ね合わせる。次に前記重
ね合わせた溶接部ｆ点に抵抗溶接機の電極（図示省略）
の先端を合わせ点溶接する。これで、下部基板１０と上
部基板１１が電気的に接続される。
【００２３】以上説明したように、本実施例において
も、第１実施例と同じように接続部の品質が向上し、加
工工数の低減と経費の節減が図れる。その他に上部基板
１１に実装されるディスクリート部品１４のリード線を
接続端子に兼用するため、部品点数が削減され大幅なコ
スト低減が図れる。
も、第１実施例と同じように接続部の品質が向上し、加
工工数の低減と経費の節減が図れる。その他に上部基板
１１に実装されるディスクリート部品１４のリード線を
接続端子に兼用するため、部品点数が削減され大幅なコ
スト低減が図れる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２枚の基板の接続部をはんだ付けから抵抗溶接に変える
ことにより、接続後に接続部を洗浄する等の経費が不要
となりコスト低減が図れる。また、複雑な形状の基板で
も接続が容易になり接続工数の低減と接続部の接続品質
が向上する。
２枚の基板の接続部をはんだ付けから抵抗溶接に変える
ことにより、接続後に接続部を洗浄する等の経費が不要
となりコスト低減が図れる。また、複雑な形状の基板で
も接続が容易になり接続工数の低減と接続部の接続品質
が向上する。
【図１】本発明の第１実施例を示す基板の接続構造図
で、（ａ）は基板の接続状態を示す正面図、（ｂ）は右
側面図である。
で、（ａ）は基板の接続状態を示す正面図、（ｂ）は右
側面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す基板の接続構造図
で、（ａ）は基板の接続状態を示す正面図、（ｂ）は右
側面図である。
で、（ａ）は基板の接続状態を示す正面図、（ｂ）は右
側面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す基板の接続構造図
で、（ａ）は基板の接続状態を示す正面図、（ｂ）は右
側面図である。
で、（ａ）は基板の接続状態を示す正面図、（ｂ）は右
側面図である。
【図４】従来の基板の接続構造を示す正面図である。
１・・・・複合基板 １０・・・下部基板 １１・・・上部基板 １２・・・チップ部品 １３・・・接続板 １４・・・ディスクリート部品 １５・・・接続端子板 １６・・・はんだ付け部 １８・・・接続板挿通孔 １９・・・端子挿入孔 ２６・・・ジャンパー線 ３６・・・接続端子兼用リード線 ｄ、ｅ、ｆ・・・溶接部
Claims (3)
- 【請求項１】 各々電気回路が構成された上部基板と下
部基板を電気的に接続する基板の接続構造において、 前記下部基板の前記上部基板との接続端子に導電性の接
続材を立設し、 前記上部基板の前記下部基板との接続端子に導電性の接
続端子片を設け、 該上部基板に貫通孔を設け、 前記接続材を前記貫通孔から前記上部基板の上方に突出
させ、 前記上部基板の上方で前記接続材と前記接続端子片を溶
接することを特徴とする基板の接続構造。 - 【請求項２】 前記接続端子片は線材で構成され、該線
材は前記上部基板に設けられた部品挿入孔に挿入され、
該部品挿入孔周囲に設けられたランドにはんだ付け接続
されていることを特徴とする請求項１記載の基板接続構
造。 - 【請求項３】 前記線材は、前記上部基板に実装された
部品のリード線であることを特徴とする請求項２記載の
基板の接続構造。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP7017312A JP2694125B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7017312A JP2694125B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213752A JPH08213752A (ja) | 1996-08-20 |
| JP2694125B2 true JP2694125B2 (ja) | 1997-12-24 |
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ID=11940502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7017312A Expired - Fee Related JP2694125B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694125B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261588A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2007242867A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583057U (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | パイオニア株式会社 | プリント基板回路ユニット |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP7017312A patent/JP2694125B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH08213752A (ja) | 1996-08-20 |
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