JPH08213752A - 基板の接続構造 - Google Patents
基板の接続構造Info
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- JPH08213752A JPH08213752A JP1731295A JP1731295A JPH08213752A JP H08213752 A JPH08213752 A JP H08213752A JP 1731295 A JP1731295 A JP 1731295A JP 1731295 A JP1731295 A JP 1731295A JP H08213752 A JPH08213752 A JP H08213752A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Abstract
減し、しかも基板の接続部の信頼性を高めるような基板
の接続構造を提供することを目的とする。 【構成】各々電気回路が構成された上部基板と下部基板
を電気的に接続する基板の接続構造において、前記下部
基板の前記上部基板との接続端子に導電性の接続材を立
設し、前記上部基板の前記下部基板との接続端子に導電
性の接続端子片を設け、前記接続材と前記接続端子片を
溶接することを特徴とする。
Description
まれる回路基板間の電気的接続構造に係、詳細には前記
接続部を電気抵抗溶接により接続する基板の接続構造に
関する。
用いて説明する。40は電子機器に組込まれる複合基板
で、下部基板50、上部基板51、接続板53およびフ
レキシブル接続基板55等から構成されている。下部基
板50は、端子の貫通孔を形成していない、例えばセラ
ミックからなる回路基板等であり、回路上にはチップ部
品52等が実装されており、また、下部基板50と上部
基板51を接続するための導電性の接続板53とフレキ
シブル接続基板55等が下部基板50のパターン(図示
省略)と電気的に接続されるようにはんだ付けされてい
る。尚、チップ部品52および接続板53はリフローは
んだ付けにより固定され、フレキシブル接続基板55は
リフローはんだ付け後に後付けされる。
た、例えばガラス布入りエポキシ樹脂基板等であり、デ
ィスクリート部品54等の電子部品の端子挿入孔57と
下部基板50にはんだ付けされた接続板53およびフレ
キシブル接続基板55等が挿通する孔58等が形成され
ている。上部基板51の回路上にはチップ部品52、デ
ィスクリート部品54等が実装されている。尚、チップ
部品52等はリフローはんだ付けにより固定され、ディ
スクリート部品54等はチップ部品12のリフローはん
だ付け後にフローはんだ付け等により固定される。
を電気的に接続するための接続部品で、材料には導電性
とはんだ付性のよい金属、例えば、黄銅板やはんだめっ
き鋼板等が用いられ、プレス加工等により形成される。
そして、接続板53に設けられた導電パターンは、下部
基板50と上部基板51のそれぞれ対応する導電パター
ンにはんだ付けされ、下部基板50と上部基板51の各
々の回路が接続される。フレキシブル接続基板55はフ
イルム状の基板で、折り畳み、湾曲および多少の捩じり
等自由に変形させることができ、両端部には相手側部材
とはんだ付け等により接続するための端子が形成されて
おり、接続板53と同様の方法で下部基板50と上部基
板51の各々の回路を電気的に接続する。
ついて説明する。チップ部品52、ディスクリート部品
54等の電子部品が既にはんだ付けされた、それぞれ別
個の下部基板50と上部基板51を接続させるため、先
ず下部基板50の接続パターン(図示省略)に、接続板
53とフレキシブル接続基板55の一方の接続端子を合
わせはんだ付けする。次に、既に下部基板50にはんだ
付けされた接続板13とフレキシブル接続基板55の他
方の接続端子を上部基板51の孔58にそれぞれ挿通
し、上部基板51の接続パターン(図示省略)にはんだ
付けする。そして、下部基板50と上部基板51を電気
的に接続させる。
接続構造では、基板の接続部をはんだ付けにより接続す
るため、はんだ付部に残渣が残りはんだ付け品質が悪く
なる。そこで、はんだ付け品質を改善するために洗浄可
能な基板については、はんだ付け後に基板洗浄が行われ
る。しかし、基板が接続された状態では形状的に洗浄が
やりにくく、洗浄工数が増え洗浄経費が増大する等の問
題がある。
ので、基板の接続工数および接続経費が低減され、しか
も基板の接続部の信頼性を高めるような基板の接続構造
を提供することを目的とする。
達成するもので、各々電気回路が構成された上部基板と
下部基板を電気的に接続する基板の接続構造において、
前記下部基板の前記上部基板との接続端子に導電性の接
続材を立設し、前記上部基板の前記下部基板との接続端
子に導電性の接続端子片を設け、前記接続材と前記接続
端子片を溶接することを特徴とする。
接続材を前記貫通孔から前記上部基板の上方に突出さ
せ、前記上部基板の上方で前記接続材と前記接続端子片
を溶接することを特徴とする。また、前記接続端子片は
線材で構成され、該線材は前記上部基板に設けられた部
品挿入孔に挿入され、該部品挿入孔周囲に設けられたラ
ンドにはんだ付け接続されていることを特徴とする。
れた部品のリード線であることを特徴とする。
の接続端子片を溶接し電気的に接続させることにより、
基板Aと基板Bの接続部の信頼性が向上する。また、接
続工数が低減し接続後の処理が不要となるのでコスト低
減が図れる。第2の発明によれば、下部基板の接続材を
上部基板の貫通孔に挿通させ、前記上部基板の上方にて
前記接続材と前記接続端子片を溶接するようにしたため
溶接作業が容易になる。
片に導電性の線材を用いるため接続端子片の部材費が大
幅に低減する。第4の発明によれば、上部基板の接続端
子片に前記上部基板に実装された電子部品のリード線部
を兼用させ、下部基板と上部基板を電気的に接続させる
ようにしたため、接続端子片を別に設ける必要がなくな
り大幅なコスト低減が図れる。
る。図1は基板の接続構造図で、(a)は基板の接続状
態を示す正面図、(b)は右側面図である。1は電子機
器に組込まれる複合基板で、下部基板10、上部基板1
1、接続板13および接続端子板15等から構成されて
いる。
いない、例えばセラミックからなる回路基板等であり、
回路上にはチップ部品12等が実装されている。また、
下部基板10と上部基板11を接続するための導電性の
接続板13が下部基板10のパターン(図示省略)と電
気的に接続されるようにはんだ付けされている。尚、チ
ップ部品12および接続板13はリフローはんだ付けに
より固定される。
た、例えばガラス布入りエポキシ樹脂基板等であり、デ
ィスクリート部品14および接続端子板15等の端子挿
入孔19と下部基板10にはんだ付けされた接続板13
が挿通する孔18等が形成されている。上部基板11の
回路上にはチップ部品12、ディスクリート部品14等
が実装されている。また、上部基板11と下部基板10
を接続するための導電性の接続端子板15が、上部基板
11に形成された端子挿入孔19に挿入され、パターン
(図示省)と電気的に接続されるようにはんだ付けされ
ている。尚、チップ部品12等はリフローはんだ付けに
より固定され、ディスクリート部品14および接続端子
板15等は、チップ部品12のリフローはんだ付け後に
フローはんだ付け等により固定される。
板10と上部基板11のそれぞれ2枚の基板にはんだ付
けされ、下部基板10と上部基板11を電気的に接続す
るための接続部品で、材料には導電性とはんだ付性のよ
い金属、例えば、黄銅板やはんだめっき鋼板等が用いら
れ、プレス加工等により形成される。次に下部基板10
と上部基板11の接続について説明する。
ート部品14および接続端子板15等の電子部品が既に
はんだ付けされた、それぞれ別個の下部基板10と上部
基板11を接続させるため、先ず下部基板10にはんだ
付けされた接続板13を上部基板11の孔18に挿通
し、上部基板11にはんだ付けされた接続端子板15の
接続部17を重ね合わせる。次に前記重ね合わせた溶接
部d点に抵抗溶接機の電極(図示省略)の先端を合わせ
点溶接する。これで、下部基板10と上部基板11が電
気的に接続される。
下部基板10と上部基板11の接続部の接続を溶接によ
り接続するようにしたことにより、接続部の品質が向上
するので、従来のはんだ付けによる接続のように洗浄等
の後処理が不要となり、加工工数の低減と経費の節減が
図れる。尚、本実施例では2枚の基板を重なる方向に接
続したが、これにこだわることはなく、複数枚の基板を
重なる方向または平面方向に接続する場合も接続部を溶
接することにより本実施例と同じ効果を得ることができ
る。
説明する。図2は基板の接続構造図で、(a)は基板の
接続状態を示す正面図、(b)は右側面図である。尚、
第2実施例は第1実施例の接続端子板15を変更したも
ので、その他については第1実施例と略同じであるの
で、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
ャンパー線(端子間を電気的に繋ぐ線)で、ディスクリ
ート部品14等と同じように上部基板11に実装されフ
ローはんだ付けにて固定される。次に下部基板10と上
部基板11の接続について説明する。チップ部品12、
接続板13、ディスクリート部品14およびジャンパー
線26等の電子部品が既にはんだ付けされた、それぞれ
別個の下部基板10と上部基板11を接続させるため、
先ず下部基板10にはんだ付けされた接続板13を上部
基板11の孔18に挿通し、上部基板11にはんだ付け
されたジャンパー線26を重ね合わせる。次に前記重ね
合わせた溶接部e点に抵抗溶接機の電極(図示省略)の
先端を合わせ点溶接する。これで、下部基板10と上部
基板11が電気的に接続される。
も、第1実施例と同じように接続部の品質が向上し、加
工工数の低減と経費の節減が図れる。その他に上部基板
11の接続部にジャンパー線26を用いたため大幅なコ
スト低減が図れる。次に、本発明の第3実施例図3を用
いて説明する。図3は基板の接続構造図で、(a)は基
板の接続状態を示す正面図、(b)は右側面図である。
尚、第3実施例は第1実施例の接続端子板15を変更し
たもので、その他については第1実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
リート部品14の片方のリード線を、下部基板10との
接続端子となるように延長して実装された接続端子兼用
リード線で、上部基板11に実装後にフローはんだ付け
にて固定される。次に下部基板10と上部基板11の接
続について説明する。チップ部品12、接続板13、お
よびディスクリート部品14等の電子部品が既にはんだ
付けされた、それぞれ別個の下部基板10と上部基板1
1を接続させるため、先ず下部基板10にはんだ付けさ
れた接続板13を上部基板11の孔18に挿通し、上部
基板11にはんだ付けされたディスクリート部品14の
接続端子兼用リード線36を重ね合わせる。次に前記重
ね合わせた溶接部f点に抵抗溶接機の電極(図示省略)
の先端を合わせ点溶接する。これで、下部基板10と上
部基板11が電気的に接続される。
も、第1実施例と同じように接続部の品質が向上し、加
工工数の低減と経費の節減が図れる。その他に上部基板
11に実装されるディスクリート部品14のリード線を
接続端子に兼用するため、部品点数が削減され大幅なコ
スト低減が図れる。
2枚の基板の接続部をはんだ付けから抵抗溶接に変える
ことにより、接続後に接続部を洗浄する等の経費が不要
となりコスト低減が図れる。また、複雑な形状の基板で
も接続が容易になり接続工数の低減と接続部の接続品質
が向上する。
で、(a)は基板の接続状態を示す正面図、(b)は右
側面図である。
で、(a)は基板の接続状態を示す正面図、(b)は右
側面図である。
で、(a)は基板の接続状態を示す正面図、(b)は右
側面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 各々電気回路が構成された上部基板と下
部基板を電気的に接続する基板の接続構造において、 前記下部基板の前記上部基板との接続端子に導電性の接
続材を立設し、 前記上部基板の前記下部基板との接続端子に導電性の接
続端子片を設け、 前記接続材と前記接続端子片を溶接することを特徴とす
る基板の接続構造。 - 【請求項2】 前記上部基板に貫通孔を設け、前記接続
材を前記貫通孔から前記上部基板の上方に突出させ、前
記上部基板の上方で前記接続材と前記接続端子片を溶接
することを特徴とする請求項1記載の基板の接続構造。 - 【請求項3】 前記接続端子片は線材で構成され、該線
材は前記上部基板に設けられた部品挿入孔に挿入され、
該部品挿入孔周囲に設けられたランドにはんだ付け接続
されていることを特徴とする請求項1記載の基板の接続
構造。 - 【請求項4】 前記線材は、前記上部基板に実装された
部品のリード線であることを特徴とする請求項3記載の
基板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7017312A JP2694125B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7017312A JP2694125B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 基板の接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08213752A true JPH08213752A (ja) | 1996-08-20 |
JP2694125B2 JP2694125B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=11940502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7017312A Expired - Fee Related JP2694125B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 基板の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2694125B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006261588A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
JP2007242867A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
US7445081B2 (en) | 2006-04-21 | 2008-11-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power steering apparatus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS583057U (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | パイオニア株式会社 | プリント基板回路ユニット |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP7017312A patent/JP2694125B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS583057U (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | パイオニア株式会社 | プリント基板回路ユニット |
Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2006261588A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
JP2007242867A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
US7445081B2 (en) | 2006-04-21 | 2008-11-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power steering apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2694125B2 (ja) | 1997-12-24 |
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---|---|---|---|
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