JPH09191193A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田を使わないで接続可能な電子回路装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 回路基板３に導通ランドであるスルーホ
ール７と、シールドケース１に接触導通部である圧着係
合するピン６を設けている。よって、半田を用いる事な
く回路基板とシールドケースを電気的に接続することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田レス接続が可
能な電子回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の回路基板の実装工法および実装部
品は、地球環境保護問題などからフロン洗浄の不必要な
無洗浄回路基板や、鉛の成分の低い半田を使用した回路
基板の実装工法の導入および実装部品の導入が主流であ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来技術では、仮に無洗浄で出荷できる回路基板や、鉛の
成分の低い半田を使用した回路基板の実装工法の導入お
よび実装部品の導入を行っても、鉛が全く無くなる訳で
はなく、全く半田を使わない実装工法や半田を使わずに
接続できる実装部品発への期待がある。

【０００４】本発明は、上述の課題を解決するもので、
半田を使う事なく電気的に接続される電子回路装置を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子回路装置は、導通ランドを設けた回路基
板と、圧着係合するピンを用いることにより前記回路基
板と導通接触される導通部を設けたシールドケースを備
えたことを特徴とするものである。

【０００６】

【実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は、導通
ランドを設けた回路基板と、圧着係合するピンを用いる
ことにより前記回路基板と導通接触される導通部を設け
たシールドケースを備えたことを特徴とするものであ
り、導通ランドは回路基板に設けられ、例えば銅泊が露
出した部分である。接触導通部は、例えばシールドケー
スの端部に設けられており、材質は例えば鉄の表面に錫
鉛合金をメッキした材質を使用したシールドケースの板
の一部を加工したものである。回路基板とシールドケー
スを組み立てる場合、導通ランドと接触導通部は位置が
合うように設計されており、接触することで電気が流れ
る構造になっている。つまり、回路基板内に設けられた
導通ランドは、電気回路の例えばシールドケースと接続
される回路端子の一部であり、シールドケースと回路基
板を組み立てることで導通ランドとシールドケースの接
触導通部は接触をし、電気が両者間で流れるという作用
を有する。

【０００７】また、導通ランドは回路基板に設けられ、
例えば銅泊が露出した部分であり、スルーホールの形状
をしている。圧着係合するピンは、例えばシールドケー
スの端部に設けられていて、材質は例えば鉄の表面に錫
鉛合金をメッキした材質を使用したシールドケースの板
の一部を楔型に加工したものである。回路基板とシール
ドケースを組み立てた場合、電気回路のシールドケース
と接続される回路端子の一部であるスルーホール形状の
導通ランドと例えば楔型の圧着係合するピンは位置が合
わせてあり、スルーホールの中に楔型をした圧着係合す
るピンが圧入され、スルーホールの内側と圧着係合する
ピンが圧接することで電気が流れるわけである。同時
に、シールドケースは回路基板に保持もされるという作
用を有する。

【０００８】また本発明は、上記の電子回路装置におい
て、圧着係合するピンの位置を任意に設定できることを
特徴とするものであり、。導通ランドは回路基板に設け
られ、例えば銅泊が露出した部分である。取り付け部
は、例えばシールドケースの端部近傍に設けられてい
る。圧着係合するピンは、楔型の形状をしており、例え
ば鉄の表面に錫鉛合金をメッキした材料、リン青銅材料
を加工したもので独立した状態にある。圧着係合するピ
ンは取り付け部に例えばかしめる、溶接するなどして複
数箇所設けられた取り付け部に接合させ、シールドケー
スに取り付けることが可能である。回路基板はその機能
などにより大きさが色々と変わるが、シールドケース端
部に近接して回路基板を装着することにより、導通ラン
ドに合う位置の複数個設けられた取り付け部の内の任意
の数だけ圧着係合するピンを接合させ、シールドケース
と電気回路のシールドケースと接続される回路端子の一
部である導通ランド、例えばスルーホールと圧接させる
ことで電気が流れるという作用を有する。

【０００９】また本発明は、接続部を設けた複数の電子
回路と、前記複数の電子回路を導通接続する圧着係合す
るピンを備えたことを特徴とするものであり、接続部は
例えば、円筒形の電気的な導通性の有る部分であり、回
路基板ではスルーホール等がそれに相当する。任意の電
気部品例えば、シールドケースに曲げ加工等で例えば円
筒形のシールドケース端部を加工した接続部を形成す
る。半田レス接続部品は例えば楔型の圧着係合するピン
を両端に持つ棒状の部品である。回路基板に設けられた
接続部、例えばスルーホールに半田レス接続部品を挿入
する。ここで回路基板のスルーホールと圧入された楔型
圧着係合するピンによりまず回路基板と半田レス接続部
品が導通する。次に、楔型の圧着係合するピンの設けら
れた回路基板にシールドケースを装着する。この時シー
ルドケースには接続部が楔型の圧着係合するピンの有る
位置に合うように設けられており、組立と同時に回路基
板に既に装着されている半田レス接続部品の楔型の圧着
係合するピンの一部とシールドケースの接続部が圧接す
ることにより導通が行われるようになり、任意の電気部
品、例えばシールドケースと回路基板板が、半田レス接
続部品により電気的に導通するという作用を有する。

【００１０】（実施の形態１）以下本発明の一実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。

【００１１】図１及び図２は、本発明にかかる電子回路
装置の実施の形態の要部構成図である。図において、１
はシールドケースで、例えば表面に錫鉛合金をメッキし
た鉄材を使用している。２は接触導通部で、例えばシー
ルドケースの端部に設けられていて、シールドケースの
板の一部を加工したものである。３は回路基板で、４は
導通ランドで、回路基板３に設けられ、例えば銅泊が露
出した部分である。回路基板３内に設けられた導通ラン
ド４は、電気回路の例えばシールドケースと接続される
回路端子の一部である。５はボルト・ナットで、回路基
板３とシールドケース１を組み立てる場合に、シールド
ケース１と回路基板３を圧着固定し、かつ接触導通部２
と導通ランド４との接合位置を決める役目を行う。

【００１２】つまり回路基板３は、部品実装などを完了
後、シールドケース１に組み込むことが行われる。回路
基板３に設けられた導通ランド４の位置は、シールドケ
ース１の接触導通部２と組立後に位置が合うよう設計さ
れており、ボルト・ナット５で回路基板３を上下からシ
ールドケース１で圧着固定する。電気回路のシールドケ
ースと接続される回路端子の一部である導通ランド４は
この時、シールドケース１の導通接触部２と金属同士の
接触が行われることで半田による接合を行なう事なく電
気が流れるわけである。

【００１３】シールドケース１の端部に接触導通部２が
設けられているが、位置、形状、数は任意であり、ボル
ト・ナット５の位置、数もシールドケース１の形状によ
り任意に設定できる。シールドケース１の材質は、錫鉛
合金をメッキした鉄材を使用しているがこれに限るもの
ではなく、導通ランド４についても銅箔、金メッキ処理
のされたものなど自由に選択できるものである。導通ラ
ンド４の形状、数及び固定方法をボルト・ナット５によ
る方法も上述のものに限るものでもない。

【００１４】（実施の形態２）以下本発明の一実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。

【００１５】図３及び図４は、本発明にかかる電子回路
装置の第２実施の形態の要部構成図である。図におい
て、１（Ａ）、１（Ｂ）はシールドケースで、例えば表
面に錫鉛合金をメッキした鉄材を使用している。６は圧
着係合するピンで、例えばシールドケース１（Ａ）及び
シールドケース１（Ｂ）の端部に設けられていて、ケー
ス本体の板の一部を加工したものである。３は回路基板
で、７はスルーホールで、回路基板３に設けられ、例え
ば銅泊が露出した部分である。回路基板３内に設けられ
たスルーホール７は、電気回路の例えばシールドケース
１（Ａ）及びシールドケース１（Ｂ）と接続される回路
端子の一部である。スルーホール７と圧着係合するピン
６の関係について詳しく述べる。圧着係合するピン７の
最大幅は、スルーホール７の穴内径よりも少し大きめに
設計されており本実施の形態では楔型をしている。ここ
で例えば、スルーホール７の内径が２ミリメートルだと
すると、圧着係合するピン６は２．１ミリメートルとい
う関係寸法で、大きめの設計を行なう。これは、圧着係
合するピン６をスルーホール７に圧入する為のもので、
目的は第一に圧着係合するピン６とスルーホール７との
間で電気的導通を取ること、第２に、圧着係合するピン
６の備わっているシールドケース１（Ａ）及びシールド
ケース（Ｂ）を、圧着係合するピン６がスルーホール７
に圧入されることにより回路基板３にシールドケース１
（Ａ）及びシールドケース１（Ｂ）を固定することにあ
る。

【００１６】つまり、回路基板３をシールドケース１
（Ａ）、シールドケース１（Ｂ）に組み込む作業を行う
時、圧着係合するピン６は回路基板３内のスルーホール
７に組立の際に位置が合うよう設計されており、シール
ドケース１（Ａ）及びシールドケース１（Ｂ）に設けら
れた圧着係合するピン６を、回路基板３内のスルーホー
ル７にそれぞれ例えばシールドケース１（Ａ）は上か
ら、シールドケース１（Ｂ）は下から圧入を行なう。同
時に電気回路上でシールドケース１（Ａ）及びシールド
ケース１（Ｂ）と接続される回路端子の一部であるスル
ーホール７とシールドケース１（Ａ）及びシールドケー
ス１（Ｂ）は、金属同士の圧接が行われることで、半田
による接合を行なう事なく電気が流れるわけである。こ
の時スルーホール６への圧着係合するピン７の圧入によ
り、シールドケース１（Ａ）及びシールドケース１
（Ｂ）はビスやボルトを使う事なく、回路基板３に簡単
に固定も行なえるのである。

【００１７】シールドケース１（Ａ）及びシールドケー
ス１（Ｂ）の端部に圧着係合するピン７が設けられてい
るが、位置、単品形状、数は任意であり、スルーホール
６の位置、数もシールドケース１（Ａ）及びシールドケ
ース１（Ｂ）の形状により任意に設定できる。シールド
ケース１（Ａ）及びシールドケース１（Ｂ）の材質は、
錫鉛合金をメッキした鉄材を使用しているがこれに限る
ものではない。１実施の形態では、２つのシールドケー
ス１（Ａ）及びシールドケース１（Ｂ）で回路基板３を
導通接触及び固定を行なっているが、数は自由に選べ
る。スルーホール６についても銅箔、金メッキ処理のさ
れたものなど自由に選択できるものである。同時にスル
ーホール６の形状も円筒状に限るものではない。

【００１８】（実施の形態３）以下本発明の一実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。

【００１９】図５及び図６は、本発明にかかる電子回路
装置の第３実施の形態の要部構成図である。図におい
て、１はシールドケースで、例えば表面に錫鉛合金をメ
ッキした鉄材を使用している。９は取り付け部で、例え
ばシールドケース１の一部に複数個取り付けられてい
る。６は圧着係合するピンで、例えばシールドケース１
と同じ材料で加工されている。８は位置決め穴で、圧着
係合するピン６に設けられている。３は回路基板で、７
はスルーホールで、回路基板３に設けられ、例えば銅泊
が露出した部分である。回路基板３内に設けられたスル
ーホール７は、電気回路の例えばシールドケース１と接
続される回路端子の一部である。取り付け部９と位置決
め穴８及びスルーホール７と圧着係合するピン６の関係
について図７を用いて詳しく述べる。図７に示すよう
に、大きさの違う２種類の回路基板３がある。（Ａ）で
はシールドケース３に対して回路基板３が小さい場合、
（Ｂ）ではシールドケース３に対して回路基板３が大き
い場合について図示している。

【００２０】シールドケース３は金型成形品であり、回
路基板３に比べ、大きさや形状等の変更に多くの費用が
かかる為、シールドケース３を共用して各種の回路基板
を実装する傾向にある。しかし、回路基板３のコスト
は、回路の機能により大きさは不規則であるが、そのコ
スト面では、材料費を下げる目的から、小さくする傾向
にある。一方、回路基板３の性能は、シールドケース３
によるシールドの効果により回路性能が大きく変わり、
その性能はシールドケース３と回路基板３との導通状態
が大きく寄与する。そこで、圧着係合するピン６とシー
ルドケース１との導通部分は性能や回路基板３の形状に
より数や位置を変更できるようにしたい。そこで、圧着
係合するピン６に位置決め穴８を設ける。一方シールド
ケース３には取り付け部９を複数個設ける。次に（Ａ）
のような小型の回路基板３がシールドケース６に実装さ
れる場合は、例えば４ヵ所の取り付け部９に位置決め穴
８を挿入、例えばレーザー溶接もしくはかしめにより固
定、そして回路基板３のスルーホール７に圧入し、電気
的導通を取ることを行なう。（Ｂ）のような大型の回路
基板３がシールドケース６に実装される場合は、例えば
８ヵ所の取り付け部９に位置決め穴８を例えばレーザー
溶接もしくはかしめにより固定、そして回路基板３のス
ルーホール７に圧入し、電気的導通を取ることを行なう
ことをなる。

【００２１】圧着係合するピン６の単品形状は任意であ
り、スルーホール６の位置、数もシールドケース１の形
状も性能、コスト、などにより任意に設定できる。圧着
係合するピン６のーの材質は、錫鉛合金をメッキした鉄
材を使用しているがこれに限るものではない。また、取
り付け部９に２つのピンを立てているが、この形状、個
数、位置に限るものではなく、位置決め穴８について
も、この形状、個数、位置に限るものではない。同様
に、圧着係合するピン６のシールドケース１への固定方
法もレーザー溶接、かしめに限るものではない。スルー
ホール６についても銅箔、金メッキ処理のされたものな
ど自由に選択できるものである。同時にスルーホール６
の形状も円筒状に限るものではない。

【００２２】（実施の形態４）以下本発明の一実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。

【００２３】図８及び図９は、本発明にかかる半田レス
接続部品の１実施の形態の要部構成図である。図におい
て、１はシールドケースである。３は回路基板である。
７はスルーホールである。１０は半田レス接続部品で、
例えば両端に圧着係合するピン形状の加工が施されてい
る。半田レス接続部品１０は、例えば表面に錫鉛合金を
メッキした鉄材を使用している。１１は接続部で、さま
ざまな電気部品に備えつけ、電気的導通を確保するもの
である。

【００２４】本実施の形態の作用について述べる。半田
レス接続部品１０は、例えば両端に圧着係合するピン形
状の加工が施されている為、回路基板３のスルーホール
７に圧入することにより、まず半田レス接続部品１０と
回路基板３とが電気的導通を確保できる。次に、シール
ドケース１に備えつけられた接続部１１について例え
ば、円筒形の電気的な導通性の有る部分であり、シール
ドケース１本体の一部を加工したものである。回路基板
３とシールドケース１を電気的に接続したい場合、既に
回路基板３に圧入された半田レス接続部品１０のもう片
方の圧着係合するピン形状加工部分をシールドケース１
の円筒形状の接続部１１に圧入することにより、回路基
板３とシールドケース６が半田レス接続部品１０を介し
て、電気的接続が可能になる。

【００２５】接続部１１は、本実施の形態ではシールド
ケース６に設けるとしたがシールドケース６に限るもの
ではない。同時に形状も円筒状に限るものではない。同
様に、回路基板３のスルーホール７は、回路基板３を電
気部品の一部としてスルーホール６を接続部１１とみな
せる。半田レス接続部品１０について、両端に圧着係合
するピン形状の加工が施されているとしたが、圧着係合
するピン形状に限るものではなく、ビスやボルト・ナッ
トによる圧接に限るものでもない。また、２つの電気部
品の接続について述べたが、２つだけに限るものではな
い。半田レス接続部品１０の材質も、表面に錫鉛合金を
メッキした鉄材に限るものではない。

【００２６】

【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板に導通
ランドと、シールドケースに接触導通部を設けることに
より、回路基板とシールドケースを半田を用いる事なく
電気的に接合できる。

【００２７】以上のように本発明は、シールドケースに
圧着係合するピンを設けることにより、回路基板とシー
ルドケースを半田を用いる事なく電気的に接合でき、か
つ簡単にシールドケースを回路基板に固定できる。

【００２８】以上のように本発明は、圧着係合するピン
の取り付け位置を任意に設定できる機構を設けることに
より、回路基板の大きさを自由に設定でき、シールドケ
ースとの電気的接続部分を自由に設定でき、回路性能を
損なうこと少なくできる。

【００２９】以上のように本発明は、電気部品に接続部
を設け、半田レス接続部品を用いることで、任意の電気
部品を半田を用いる事なく接続できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の要部構成を示す図

【図２】本発明の一実施の形態の要部構成を示す図

【図３】本発明の一実施の形態の要部拡大を示す図

【図４】本発明の一実施の形態の要部構成を示す図

【図５】本発明の一実施の形態の要部拡大を示す図

【図６】本発明の一実施の形態の要部構成を示す図

【図７】本発明の一実施の形態の要部構成を示す図

【図８】本発明の一実施の形態の要部拡大を示す図

【図９】本発明の一実施の形態の要部構成を示す図

【符号の説明】

１ シールドケース ２ 接触導通部 ４ 導通ランド ６ 圧着係合するピン ８ 位置決め穴 ９ 取り付け部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導通ランドを設けた回路基板と、圧着係
   合するピンを用いることにより前記回路基板と導通接触
   される導通部を設けたシールドケースを備えたことを特
   徴とする電子回路装置。
2. 【請求項２】 圧着係合するピンの位置を任意に設定で
   きることを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
3. 【請求項３】 接続部を設けた複数の電子回路と、前記
   複数の電子回路を導通接続する圧着係合するピンを備え
   たことを特徴とする電子回路装置。