JP4525320B2 - シールド装置及びシールド方法 - Google Patents
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5.発熱部品の上面形状は平らであるものに限定されず、段部を有する等の形であっても良い。その場合、その形状に合致するように、放熱凹部の底面の形状も変形させる。
例えば、
12a…金属筐体の下端としてのシールドボックスの下方開口の一方の長辺
12b…金属筐体の一方側の側面としてのシールドボックスの一方側の側面
13…放熱凹部
14…取り付け部
15a…留め具及び第1の留め具を構成するアーム
15b…留め具及び第1の留め具を構成するV字凹部
15b1…V字凹部を構成する下方傾斜面
15b2…V字凹部及びを下側グランドパターンを構成する下方垂直面
15c…留め具及び第1の留め具を構成する誘導部
16a…第2の留め具を構成する挿入孔
16b…上側グランド接続部としての起立片
17a…金属筐体の上面
18…副基板
18a…発熱部品としてのIC
18b…副基板の下端としての凹部
18c…副基板の上端としての凸部
18d…上側グランドパターン
18e…下側グランドパターン
19…主基板
Claims (4)
- 主基板に挿入実装により立設される副基板から発生する不要輻射ノイズ及び当該副基板へ外部から侵入する不要輻射ノイズを遮蔽するシールド装置であって、
当該シールド装置は、
内部に下方から挿入された副基板を包含配置可能に側面と上面が覆われると共に下方が開口された略立方体の金属筐体と、
該金属筐体の下方開口に設けられた、副基板の下端を係止する留め具と、
該金属筐体の上面に設けられた、副基板の上端を係止する挿入孔と、
該金属筐体の一方側の側面に設けられた、副基板に実装された発熱部品に当接する放熱凹部と、
該挿入孔及び該留め具に各々設けられた、副基板に設けられたグランドパターンに当接するグランド接続部と、
該金属筐体の下端に設けられた、主基板に対する取り付け部とから成り、
該留め具は、金属筐体の下方開口を横断するように水平方向に曲げられ上下方向に弾性変形可能なアームと、当該アームの副基板係止位置に副基板の下端を上方に付勢可能に係止する、一方側の下方傾斜面と他方側の下方垂直面とで形成された略V字凹部と、当該略V字凹部に隣接するアーム先端に下方傾斜面で形成された誘導部とから成り、
該挿入孔は、副基板の上端に設けられた凸部に嵌入可能に形成され、
該グランド接続部は、副基板の該凸部に設けられた上側グランドパターンに密着接続可能に挿入孔の他方側の端部に垂直に曲げられ立設される上側グランド接続部と、副基板の下端に設けられた下側グランドパターンに密着接続可能にV字凹部の下方垂直面に設けられる下側グランド接続部とから成り、
該放熱凹部は、副基板装着時に副基板に実装される発熱部品の表面に密着伝熱可能に押圧することで、上側グランド接続部が副基板の上側グランドパターンに、下側グランド接続部が副基板の下側グランドパターンに各々押圧導電するように金属筐体内方へ突出形成され、
金属筐体の下方から副基板を挿入し、上端の凸部を挿入孔に嵌入係止すると同時に下端を留め具の誘導部を介してV字凹部に係止した後、副基板を主基板に挿入実装する際に金属筐体の取り付け部を主基板に取り付けることで、副基板から発生する不要輻射ノイズ及び当該副基板へ外部から侵入する不要輻射ノイズを遮蔽すると同時に、副基板に実装される発熱部品の金属筐体を介した放熱と、副基板の金属筐体を介したグランド接続と、副基板の金属筐体を介した主基板に対する支持とを並立せしめることを特徴とする、シールド装置。 - 主基板に挿入実装により立設される副基板から発生する不要輻射ノイズ及び当該副基板へ外部から侵入する不要輻射ノイズを遮蔽するシールド装置であって、
当該シールド装置は、
内部に挿入された副基板を包含配置可能な金属筐体と、
該金属筐体の下部に設けられた、副基板の下端を係止する第1の留め具と、
該金属筐体の上部に設けられた、副基板の上端を係止する第2の留め具と、
該金属筐体の側部に設けられた、副基板に実装された発熱部品に当接する放熱凹部と、
該金属筐体の下端に設けられた、主基板に対する取り付け部とから成り、
前記第1の留め具は、副基板の下端に設けられた下側グランドパターンと接続する下側グランド接続部を有し、
前記第2の留め具は、副基板の上端に設けられた上側グランドパターンと接続する上側グランド接続部を有し、
前記放熱凹部は、前記副基板の上下両端部が前記第2の留め具及び前記第1の留め具に各々係止された際、該副基板に実装された発熱部品を介して副基板を一方向に押圧付勢可能に金属筐体内方へ突出形成され、
前記下側グランド接続部及び前記上側グランド接続部は、各々、該第1の留め具及び該第2の留め具における、副基板が押圧付勢される当該一方向に相対する位置に設けられ、
該放熱凹部による副基板に実装された発熱部品の押圧付勢により、下側グランドパターンと下側グランド接続部との接続、及び上側グランドパターンと上側グランド接続部との接続が成されることを特徴とする、シールド装置。 - 前記金属筐体は、内部に下方から挿入された副基板を包含配置可能に側面と上面が覆われると共に下方が開口された略立方体であり、
前記第1の留め具は、該金属筐体の下方開口を横断するように水平方向に曲げられ上下方向に弾性変形可能なアームと、当該アームの副基板係止位置に副基板の下端を上方に付勢可能に係止する、一方側の下方傾斜面と他方側の下方垂直面とで形成された略V字凹部と、当該略V字凹部に隣接するアーム先端に下方傾斜面で形成された誘導部とから成り、
前記第2の留め具は、副基板の上端に設けられた凸部に嵌入可能に該金属筐体の上面に形成された挿入孔から成り、
前記下側グランド接続部は該下方垂直面から成り、
前記上側グランド接続部は該挿入孔の他方側の端部に垂直に曲げられ立設されて成ることを特徴とする、請求項2に記載のシールド装置。 - 主基板に挿入実装により立設される副基板から発生する不要輻射ノイズ及び当該副基板へ外部から侵入する不要輻射ノイズを遮蔽するシールド方法であって、
当該シールド方法は、
内部に下方から挿入された副基板を包含配置可能に側面と上面が覆われると共に下方が開口された略立方体の金属筐体において、その下方開口に設けた留め具で副基板の下端を係止すると同時に、該金属筐体の上面に設けられた挿入孔で副基板の上端を係止し、
該金属筐体の一方側の側面に設けられた放熱凹部で副基板に実装された発熱部品に当接押圧することで、該留め具を構成する金属筐体の下方開口を横断するように水平方向に曲げられ上下方向に弾性変形可能なアームの副基板係止位置に設けた、副基板の下端を上方に付勢可能に係止する、一方側の下方傾斜面と他方側の下方垂直面とで形成された略V字凹部における下側グランド接続部としての該下方垂直面に副基板の下端に設けられた下側グランドパターンを押圧導通させると同時に、挿入孔の他方側の端部に垂直に曲げられ立設される上側グランド接続部に副基板の上端に設けられた上側グランドパターンを押圧導通させ、
該金属筐体及び副基板を主基板に実装、固定することで、副基板から発生する不要輻射ノイズ及び当該副基板へ外部から侵入する不要輻射ノイズを遮蔽すると同時に、副基板に実装される発熱部品の金属筐体を介した放熱と、副基板の金属筐体を介したグランド接続と、副基板の金属筐体を介した主基板に対する支持とを並立せしめることを特徴とする、シールド方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004350087A JP4525320B2 (ja) | 2004-12-02 | 2004-12-02 | シールド装置及びシールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004350087A JP4525320B2 (ja) | 2004-12-02 | 2004-12-02 | シールド装置及びシールド方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006165052A JP2006165052A (ja) | 2006-06-22 |
JP4525320B2 true JP4525320B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=36666749
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JP4525320B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008037131A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
JP5080393B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2012-11-21 | 株式会社ケーヒン | 電子装置の放熱構造 |
JP5169690B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
JP7474028B2 (ja) | 2019-02-22 | 2024-04-24 | マクセル株式会社 | ヘッドアップディスプレイ |
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-
2004
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JP2002368481A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Canon Inc | 電子機器 |
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---|---|
JP2006165052A (ja) | 2006-06-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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