JP4882335B2 - 回路モジュールおよび回路モジュールの検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路モジュールおよび回路モジュールの検査方法に関し、特に、光送受信モジュールとして用いられる回路モジュールと、該光送受信モジュールを備えた光送受信装置に好適に用いられ、光送受信装置への組付前に光送受信モジュールの検査および調整が容易に行えると共に、光送受信装置に組み付けた状態で完全にシールドできるようにするものである。

従来より、光送受信モジュールからなる光送受信器は、外部からのノイズによる性能の悪化や周囲へのノイズの流出を防ぐため、全体を金属ケースなどのシールド材で覆うことが好ましいとされている。また、光送受信器に内蔵する光送受信デバイス（以下、光デバイスと略称する）は温度特性が大きいため、全体をケースで覆って、その温度を安定させることが必要となる。

例えば、図７に示す光送受信器５０では、光デバイス５１、該光デバイスと接続されたＩＣ５２および他の電子部品５３を両面に実装した基板５４を、上下一対のロック結合されるシールドケース５５、５６の内部に収容し、該基板５４とケース５６とをピン５７を介して半田固定している。該光送受信器５０は光送受信装置のプリント基板６０上に実装され、前記基板５４の回路から突設した端子ピン５８をプリント基板６０の回路と接続させている。

また、特開２００２−３５９４８６号公報（特許文献１）では、図８に示すように、光デバイスが実装される側の基板７０全体を完全にシールドケース７１で覆う構成が開示されている。

前記光送受信器を光受信装置のプリント配線板上へ実装した実環境と合わせるために、光送受信器はシールドケースを取り付けた状態で検査装置に接続して、その特性を検査している。光送受信器内には検査装置との電気的な通信によって検査装置からの調整情報を受け取って、光送受信器の各特性を電気的に調整するための特性調整回路が形成されている。

特開２００２−３５９４８６号公報

前記検査対象となる光送受信器の内部には、取り付けられるはずの電子部品が取り付けられていなかったり、電子部品の取り付け方向が逆であるなどの実装不良がある場合は、前記電気的な特性検査や特性調整が行えなず、ハードウェア的な調整が必要となる。このような場合には、光送受信器のシールドケースを取り外して、その外観の目視検査を行って確認や修理を行う必要がある。

しかしながら、前記図７及び図８に示す従来例では、ケース同士が強固にロック結合されていたり、基板にシールドケースが半田固定或いはかしめ固定されている。
このため、実装不良などの不具合が発生している場合、シールドケースから基板を取り出したり、基板とシールドケースとの固定解除に時間がかかり、確認や修理が容易に行えない問題がある。さらに、図７に示す例では、シールドケース５５を取り外しても、実装されている電子部品が基板５４の裏面側である場合には、シールドケース５６と半田付けされている基板５３を一旦外して裏面側の実装不良をチェックする必要があり、多大の手間がかかるという問題がある。

また、光デバイスをドライブするための回路の中には、その動作に伴って発熱するＩＣもあり、該ＩＣで発生する熱が光デバイスに伝達すると、その動作に影響を与える問題もある。

本発明は前記した問題に鑑みてなされたもので、光送受信器等の回路モジュールの検査および調整が簡単確実に行えるようにしながら、回路モジュールをプリント配線上に搭載する実使用時にはシールド性を確保できるようにすることを主たる課題としている。さらに、回路の動作に伴う発熱の影響を受けにくく、動作を常に安定させることを従たる課題としてる。

前記課題を解決するため、本発明は、プリント配線板上のシールドパターン上に搭載され、該プリント配線板側の回路と電気接続される回路モジュールであって、
光送信あるいは／および光受信用の光デバイスと、光送受信用回路の配線パターンを備えると共に該光送受信用回路と接続されている前記光デバイスを搭載している回路基板と、該回路基板の一面に実装されている前記光送受信用回路の電子部品と、前記プリント配線板上に搭載した状態で前記光デバイスおよび電子部品を含めて前記回路基板の全体を覆うシールドカバーとを備え、
該シールドカバーは前記光送受信用回路の検査時に外観検査が必要となる前記光デバイスおよび前記電子部品からなる外観検査対象物品に面した開口部分を有し、該外観検査対象物品を開口部分を通して外部から視認可能とし、該開口部分が前記プリント配線板に向けて搭載され、前記シールドカバーが前記シールドパターンと電気接続されて前記回路基板がシールドされる構成としていることを特徴とする回路モジュールを提供している。

本発明の前記回路モジュールは、光送信あるいは／および光受信用の光デバイスを回路基板の一面に搭載していると共に該回路基板上に前記光デバイスに接続される回路が設けられた光送受信用の回路モジュールとして好適に用いられる。該光デバイスを搭載した一面側は開口すると共にそれ以外の他面および側面は、例えば金属製の前記シールドカバーで覆っておき、該回路モジュールを光送受信装置のプリント配線板上に搭載する際に、シールドカバーをプリント配線板のシールドパターンと電気的に導通させると、光デバイスを搭載した回路基板をシールドすることができる。その結果、外部からのノイズによる性能の悪化や周囲へのノイズの流出を防ぐことができる。

具体的には、前記シールドカバーの側壁の開口側の周縁には適所に足部を突設し、光送受信装置のプリント配線板上のシールドパターンの形成部分に挿入孔（スルーホール）を設け、該挿入孔に前記足部を挿入して半田付けで電気接続と固定とを行うことが好ましい。

前記のように、本発明の回路モジュールにおいて、前記開口部分から視認可能とされる回路基板上には、外観検査対象物品が前記回路基板に実装され、前記シールドカバーの開口部分を通して前記外観検査対象物品が外観検査可能とされている。

前記構成とすれば、回路基板に搭載した光デバイスをシールドカバーの開口側に位置させて、外部から視認できるようにするため、シールドカバーを回路基板から取り外すことなく、開口を通して光デバイスや、該光デバイスとパターンを介して接続するＩＣ等の回路基板に半田付けされる光送受信用の周辺部品を外観検査することができる。このように、外観検査対象物品を基板の開口側の面に配置することにより、シールドカバーを取り外すことなく、外観検査対象物品を漏れなく確実に検査することができる。

前記光送受信用の回路モジュールでは、回路基板の一面に光デバイスと発熱部品を搭載し、該回路基板の他面側に前記発熱部品と接続される放熱用金属板を搭載し、該放熱用金属材と前記シールドカバーとの間に熱伝導部材を介在させていることが好ましい。

詳細には、回路基板上に搭載する発熱部品と接触する位置の基板にスルーホールを設け、裏面側の放熱用金属材と接触させている。より効率良く発熱させるため、ＩＣと接する基板上に金属板を設けたり、該スルーホールに半田を充填するのも良い。該放熱用金属材は回路基板に形成する幅広面のパターンで形成しても良いし、基板に半田付けする金属板で形成してもよい。
前記構成によれば、発熱部品から生じる熱は、まず、回路基板の裏面側の放熱用金属パターンに伝導され、さらに、該放熱用金属材の熱を熱伝導部材を介して、金属製で熱伝導性が良く放熱性に優れたシールドカバーに効率よく伝導させることができる。その結果、発熱部品の発熱をシールドカバーの広い表面積を用いて放熱することができる。

前記回路基板の裏面側とシールドカバーとの間に介在させる熱伝導部材は、光デバイスを実装した部分の基板の裏面側には配置しないことで、シールドカバーと光デバイスとは空気絶縁して、光デバイスがシールドカバーに伝導される熱の影響を受けないようにすることができる。
また、前記したように、基板の一面側にのみ電子部品を実装すると、該基板の他面側とシールドカバーとの間に介在させる熱伝導部材は、前記光デバイスの配置面の裏面側を除く広い領域に介在させることができる。該構成とすると、発熱部品から生じる熱を十分に広い面積をもってシールドカバーに伝導させ、放熱効率を更に高めて、光デバイスの動作が安定させることができる。

前記熱伝導部材としては、熱伝導性に優れており、望ましくは導電率の低い材料、たとえばシリコーンゴムなどの放熱性に優れた樹脂を用いて形成することが好ましい。
なお、熱伝導部材の配置側に発熱部品を実装している場合には、該発熱部品とシールドカバーとの間に直接的に前記熱伝導部材を介在させることが好ましい。

さらに、本発明は、第二の発明として、前記回路モジュールの検査方法であって、
シールド面を備えた検査板上に前記回路モジュールを搭載し、該回路モジュールのシールドカバーを前記検査板のシールド面に電気的に接続して、前記光デバイスを含めた電気特性の検査を行い、それが不良の場合、前記検査板から前記回路モジュールを外して前記外観検査対象物品の外観検査を行うことを特徴とする回路モジュールの検査方法を提供している。

前記検査時には、例えば、光送受信装置のプリント配線板と同等の構成として検査板を備えた検査装置を設けておき、該検査板上に本発明の光送受信用の回路モジュールを搭載することで、使用時の実環境と同じ状態で検査を行うことができる。
即ち、前記検査板には、プリント配線板に形成されたシールドパターンと同等のシールドパターンを形成し、且つ前記シールドカバーの足部を着脱自在に嵌合する嵌合孔を備え、さらに、前記シールドパターンと電気接続される接続端子を設けている。
前記検査板上に検査対象の光送受信用の回路モジュールを搭載すると、光送受信装置のプリント配線板上に前記回路モジュールを搭載した時と同様に、光デバイスを実装した基板の全面をシールドした状態とすることができ、実環境と同じ状態を検査板上で容易に再現することができる。
前記検査装置での検査後に光受信装置等のプリント配線板上に搭載する時には、シールドカバーをプリント配線板に形成されているシールドパターン上に乗せて、該シールドカバーの周壁の開口側周縁をシールドパターンと電気的に導通させることにより、シールドカバーとシールドパターンで、光デバイス等を実装した回路モジュールの回路基板全体をシールドすることができる。

前述したように、まず、本発明の光送受信用等に好適に用いられる回路モジュールでは、光デバイスの取付部分などの実装不良が生じかねない部分をシールドカバーの開口部から外観検査することができるので、より信頼性が高い回路モジュールを提供することができる。
また、外観検査用の開口以外はシールドカバーで覆われているので、開口側を光送受信装置等のプリント配線板上に形成されたシールドパターンとの対向側に配置して、シールドカバーの開口周縁の周壁をシールドパターンと電気的に導通させることにより、光デバイスおよびその周辺回路を全てシールドで覆うことができ、ノイズの影響を確実に排除することができる。

また、前記本発明の回路モジュールの動作確認用の検査装置として、光送受信装置等のプリント配線板と同様なシールドパターンを備えた検査板を設け、該検査板上に検査対象と回路モジュールを搭載すると、光送受信装置のプリント配線板に取り付けられた場合と同じ状態にすることができるので、実使用環境と同等な環境で検査を行うことができ、回路の調整も正確に行うことができる。

また、回路モジュールの回路基板上に搭載した発熱部品から発生する熱をシールドカバーまで伝達するように熱伝導部材を設けた場合には、発熱部品の熱が光デバイス等の熱影響を排除したい部品側に伝達する代わりに、シールドカバーに熱伝達されるので、回路の動作に伴う発熱の影響を受けにくくでき、動作が常に安定させることができる。

以下、本発明の実施形態を図１乃至図６を参照して説明する。
図１乃至図３は光送受信用の回路モジュール１を示す。
回路モジュール１は、配線パターンが形成された回路基板３の一面３ａに、光デバイス２、該光デバイス動作用のＩＣ４ａおよび他の周辺電子部品４ｂからなる電子部品４を実装している。該回路基板３には、図１〜３中、上面となる回路基板３の一面３ａ側は開口部７ａとすると共に下面となる他面３ｂと側面３ｃを閉鎖壁７ｂと側壁７ｃで囲むシールドカバー７を取り付けた構成としている。即ち、シールドカバー７は一面開口のボックス形状とし、該ボックス内に回路基板３を収容して、光デバイス２および電子部品４の実装面を開口側に配置した構成としている。該シールドカバー７は鉄等からなる熱伝導性に優れた導電性金属材より形成している。

前記光デバイス２、電子部品４および、これらと接続する配線パターン５（図中、部分的に示す）とで光送受信用回路６を構成している。回路基板３の長尺側の周辺に沿って配線パターン５と導通した外部回路接続用の接続ピン８をシールドカバー７の開口部７ａ側に向けて突設している。
また、光デバイス２に接続する光ファイバーケーブル９をシールドカバー７の側壁７ｃに穿設した穴７ｄを介してシールドカバー７から外方に引き出している。

前記光デバイス２は光ファイバケーブル９の延伸方向に光送信部２ａと該延伸方向に直交する方向、即ち、光デバイス２の側面側に光受信部２ｂを備えている。光送信部２ａは例えば、レーザダイオードなどの発光素子、光受信部２ｂはフォトダイオード等の受光素子を備えている。また、光デバイス２の内部には結合レンズを用いて光送信部２ａからの光が光ファイバケーブル９内に入射し、光ファイバケーブル９を介して送られてきた光を光受信部２ｂに導入する構成としている。

前記回路基板３にはシールドカバー７の開口部７ａ側に露出する一面３ａのみに、外観検査対象となる全ての電子部品４を実装して、開口部７ａを通して目視できるようにし、かつ、一面３ａに光デバイス２と電子部品４とを接続する配線パターンを形成している。
一方、シールドカバー７の閉鎖壁７ｂと対向する回路基板３の他面３ｂには、目視検査対象となる電子部品は実装していない。なお、他面３ｂ側にも部品が実装される場合もあるが、他面３ｂには部品を実装しない構成とすることが好ましい。

前記回路基板３の一面３ａに実装する電子部品４ａは光デバイス２の光送信部２ａに電流を供給するドライブ回路などを備え、動作に伴って発熱する発熱部品となる。一方、電子部品４ｂは温度上昇を伴うような大きな発熱を起こさない部品である。これらの電子部品４ａ，４ｂは小型軽量化が達成できる表面実装タイプのチップ部品である。
本実施例では発熱部品となる電子部品４ａを光デバイス２に比較的近い位置に配置してノイズの発生を抑えているが、該電子部品４ａに発生する熱を回路基板３の他面３ｂ側へ伝導して放熱する構成としている。

即ち、電子部品４ａの実装領域の回路基板３にスルーホール３ｄを穿設すると共に、該スルーホール３ｄを囲む回路基板３の他面３ｂに放熱用金属板１０を載置し、電子部品４ａと放熱用金属板１０とをスルーホール３ｄの銅メッキで接続している。該放熱用金属板１０の配置位置は、光デバイス２の実装部の裏面側を除くと共に光デバイス２から離れる方向（図２中の右方向）に広い面積で配置している。
なお、本実施形態ではアルミニウム等の薄い金属板を用いているが、金属板を取り付ける代わりに、放熱用パターンを回路基板３の他面３ｂに形成してもよい。

また、放熱用金属板１０とシールドカバー７の閉鎖壁７ｂとの間には、熱伝導性に優れると共に絶縁性を備えたシリコーンゴムからなる熱伝導部材１１を挟み込むように介在させている。該構成として、発熱部品となる電子部品４ａで発生する熱をスルーホール３ｄ→放熱用金属板１０→熱伝導部材１１→金属製シールドカバー７の閉鎖壁７ｂへと伝導して、外部に放熱している。

かつ、放熱用金属板１０および熱伝導部材１１は光デバイス２の実装領域から離して、回路基板３とシールドカバー７との間は空気絶縁としているため、光デバイス２とシールドカバー７との間は熱的に絶縁されている。
本実施例のように、電子部品４ａ、４ｂを回路基板３の一面３ａに集中して実装し、回路基板３の他面３ｂに重要な電子部品４ａ，４ｂを配置させないことにより、放熱用金属板１０および熱伝導部材１１を十分に広い面積をもって配置して、シールドカバー７と熱交換するように構成とでき、発熱部品となる電子部品４ａから生じる熱をより非常に効率良く放熱できる構成としている。

前記回路基板３の対向する周辺に突設した前記接続ピン８は、各配線パターン５の終端位置に穿設したスルーホールに挿入して半田付けし、シールドカバー７の側壁７ｃの先端より突出させている。これら接続ピン８は、図５及び図６に示す後述の光送受信装置２０のプリント配線板２１の配線パターンと半田接続するものである。

前記シールドカバー７と回路基板３との組みつけは、光デバイス２や電子部品４を実装した回路基板３を開口部７ａを通して収容し、シールドカバー７の閉鎖壁７ｂの内面側の四隅に立設している支柱７ｄを回路基板３の四隅に穿設した穴を通して半田付けして支持している。かつ、回路基板３の一面３ａには、支柱７ｄとの半田づけ位置にグランドパターンＧを設けており、該グランドパターンＧをシールドカバー７と電気接続している。
シールドカバー７の周壁７ｃの開口部７ａ周縁には、前記光送受信装置２０のプリント配線板２１及び検査時には図４に示す検査板のシールドパターンに接触固定する足７ｅを適宜の間隔をあけて突設している。

図４は、図１〜図３に示す光送受信用の回路モジュール１の特性を確認すると共に調整するための検査装置３０の構成を示す図である。
図４に示すように、検査装置３０は検査台３１および演算用のパソコン４０を備え、通信線４１で接続しており、検査台３１の上面に配置した検査板３３の上面に光送受信モジュール１を着脱自在に搭載する構成としている。

検査板３３は、図５、６に示す光送受信装置２０のプリント配線板２１と略同様な構成とし、検査板３３の上面に導電性に優れた金属パターンからなるシールド面３４を形成していると共に、シールドカバー７に設けた前記足７ｅを着脱自在に挿入する差込口３５を形成している。また、回路モジュール１の回路基板３から突設した接続ピン８を挿入する差込口３６を形成している。
前記検査台３１の側面には操作レバー３７を設け、回路モジュール１は図１〜３と天地逆転した状態で、前記差込口３５、３６に光送受信モジュール１の足７ｅ、接続ピン８を挿入した状態で、操作レバー３７を図中一点鎖線で示すように操作し、接続ピン８および足７ｅを抜止め及び電気的に確実に接続させるように回路モジュール１を保持できる構成としている。

前記通信線４１はパソコン４０と検査台３１との間を接続するシリアル通信の規格に準拠するものであり、パソコン４０を通信線４１を介して検査台３１に接続することで、パソコン４０に記録しているプログラムに基づいて、検査動作を行う構成としている。
即ち、検査台３１上の光送受信モジュール１に所定の条件の信号を印加したり、回路モジュール１の各端子の状態を監視し、外部から調節可能な設定値を回路モジュール１内の設定部に書き込みできるようにしている。

前記構成からなる本発明の回路モジュール１は、従来のように全面がシールド材によって覆われている構成としているのではなく、回路基板３の一面３ａ側に開口部７ａを備えたシールドカバー７で覆っている。しかしながら、検査時には、シールドカバー７の開口部７ｄを、図４に示す検査板３３上に形成されたシールド面３４に対面させるようにして、検査板３３に設置することにより、回路モジュール１の光送受信用回路６（図４には図示せず）を設けた回路基板３をシールドカバー７とシールド面３４によって略完全に覆うことができる。

このように、前記検査装置３０を用いて検査すると、検査時の回路モジュール１の回路の状態を実環境に近いものとして、その性能を検査したり、必要な調整を行うことができる。
なお、回路モジュール１に外部からの通信によって設定値を調整可能とする調整手段が設けられていることが好ましく、その場合、パソコン４０は光送受信モジュール１の調整手段を用いて回路モジュール１の特性を調整することができる。

前記検査台３１上において十分に調整できなかった回路モジュール１は、その光送受信用回路６のハードウェア的な調整を行う必要がある。その場合、実装されるべき電子部品４ａ，４ｂが未実装であったり、逆向きに実装されていたり、半田不良や信号回路の短絡などが発生していることが考えられる。そこで、検査台３１上で調整不能であった不良の光送受信モジュール１については、これを一旦検査台３１から外して裏返すことにより、シールドカバー７の開口部７ａを通して回路基板３の外観検査を行うことができる。

その際、外観検査対象部品となる光デバイス２，電子部品４ａ，４ｂがシールドカバー７の開口部７ａから目視可能であるように、回路基板３の一面３ａ側に集中して配置しているため、前記外観検査を極めて迅速かつ容易に行うことができる。
なお、光デバイス２の一部は回路基板３に形成され開口７ｆ上にも配置されるが、この部分も目視する角度を変えることにより開口部７ｆを通して確認することができる。

図５，６は図１〜３に示す光送受信用の回路モジュール１を実装する光送受信装置２０を示す。
図４に示す検査装置３０上で検査すると共に調整した回路モジュール１は、光送受信装置２０のプリント配線板２１上に実装している。
前記プリント配線板２１の回路モジュール１を実装する領域の略全面に導電性材料からなり導電性に優れた金属からなる面状のシールドパターン２３を形成している。該シールドパターン２３は光送受信装置２０側のグランドラインと接続されている。
なお、前記検査台３０のシールド面３４は前記シールドパターン２３と同じ形状、同じ材料、同じ厚さに形成されていることが好ましい。

また、前記プリント配線板２１には回路モジュール１の前記接続ピン８を挿入するスルーホール２１ｂを備え、該スルーホール２１ｂに接続ピン８を挿入して、プリント配線板２１側の回路に対して半田付けして、電気接続している。さらに、プリント配線板２１にシールドカバー７の足７ｅを挿入するスルーホール２１ｃを穿設し、該スルーホール２１ｃに足７ｅを挿入し、プリント配線板２１に設けたシールドパターン２３と半田接続すると共に回路モジュール１をプリント配線板２１上に固定している。

前記のように、光送受信装置２０のプリント配線板２１に対して回路モジュール１を実装した態で、図６の断面図に示すように、光送受信用回路６を備えた回路基板３の全面がシールドカバー７およびプリント配線板２１のシールドパターン２３によって覆うことができ、外部からの電気的なノイズの侵入や外部へのノイズの漏洩を防止することができる。

また、発熱部品となる電子部品４ａから生じる熱は回路基板３の裏面３ｂ側の放熱用金属板１０、熱伝導部材１１を介してシールドカバー７に熱伝導され、外部に放熱することができる。このように、シールドカバー７の広い表面積を用いて効率的に放熱することができるので、熱変動の大きい光デバイス２を用いた光送受信モジュール１を実装しても、極めて安定した動作を得ることができ、信頼性を高めることができる。

本発明の実施形態の光送受信用の回路モジュールの構成を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の光送受信用の回路モジュールの検査装置および検査方法を説明する図である。 本発明の光送受信用の回路モジュールを組みつけた光送受信装置の一部構成を示す図である。 前記光送受信装置の断面図である。 従来例を示す断面図である。 他の従来例を示す断面図である。

符号の説明

１ 光送受信用の回路モジュール
２ 光デバイス
４ 電子部品
５ 配線パターン
６ 光送受信用回路
７ シールドカバー
７ａ 開口部
２０ 光送受信装置
２１ プリント配線板
２３ シールドパターン
３０ 検査装置

Claims (6)

1. プリント配線板上のシールドパターン上に搭載され、該プリント配線板側の回路と電気接続される回路モジュールであって、
   光送信あるいは／および光受信用の光デバイスと、光送受信用回路の配線パターンを備えると共に該光送受信用回路と接続されている前記光デバイスを搭載している回路基板と、該回路基板の一面に実装されている前記光送受信用回路の電子部品と、前記プリント配線板上に搭載した状態で前記光デバイスおよび電子部品を含めて前記回路基板の全体を覆うシールドカバーとを備え、
   該シールドカバーは前記光送受信用回路の検査時に外観検査が必要となる前記光デバイスおよび前記電子部品からなる外観検査対象物品に面した開口部分を有し、該外観検査対象物品を開口部分を通して外部から視認可能とし、該開口部分が前記プリント配線板に向けて搭載され、前記シールドカバーが前記シールドパターンと電気接続されて前記回路基板がシールドされる構成としていることを特徴とする回路モジュール。
2. 前記シールドカバーは一面が前記開口部分であり、導電性材からなる閉鎖壁と前記開口部分を囲む側壁を有するボックス形状で、前記シールドカバーの側壁の開口側先端が前記プリント配線板上に搭載されるものである請求項１に記載の回路モジュール。
3. 前記シールドカバーは、前記側壁の先端から突設した足部を前記プリント配線板に設けたスルーホールに挿入して前記シールドパターンと半田付けで固定し、かつ、前記閉鎖壁から突設する支柱で前記回路基板を支持している請求項２に記載の回路モジュール。
4. 前記外観検査対象物品の実装側の前記回路基板の一面に前記光デバイスと発熱部品が搭載され、該回路基板の他面側に前記発熱部品と接続される放熱用金属板が搭載され、該放熱用金属板と前記シールドカバーの間に熱伝導部材を介在させている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の回路モジュール。
5. 前記光デバイスと前記シールドカバーとの間に熱的に絶縁する空気層を介在させている請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の回路モジュール。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の回路モジュールの検査方法であって、
   シールド面を備えた検査板上に、前記シールドカバーの開口部分を検査板に向けて搭載し、該シールドカバーを前記検査板のシールド面に電気的に接続して、前記光デバイスを含めた電気特性の検査を行い、それが不良の場合、前記検査板から前記回路モジュールを外して前記外観検査対象物品の外観検査を行うことを特徴とする回路モジュールの検査方法。

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