JP3917837B2 - 電子機器の取付構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯用電話機や近距離無線データ通信（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）等の送受信ユニット等からかる電子機器の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器の取付構造の構成を図３，図４に基づいて説明すると、矩形状をなす回路基板５１は、それぞれ対向する二対の辺５１ａ、５１ｂと、この一対の対向する辺５１ａ側に位置する端面５１ｃに設けられた複数の切り欠き部５１ｄとを有する。
【０００３】
また、この回路基板５１の上下面には、導電パターン５２が形成されると共に、この導電パターン５２に接続され、導電パターン５２の一部を形成する端面電極５３が切り欠き部５１ｄに形成されている。
そして、回路基板５１の上面には、種々の電気部品（図示せず）が搭載されると共に、回路基板５１の下面にも、回路基板５１の中央部から外れた位置において、クリスタル（発振子）等の電気部品５４が配設されて、所望の電子回路が形成されている。
【０００４】
金属板からなる箱形のカバー５５は、矩形状の上面板５５ａと、この上面板５５ａの４辺から下方に折り曲げ形成された４つの側面板５５ｂとで構成され、このカバー５５は、回路基板５１の上面を覆うように、回路基板５１の上面に取り付けられて、電子機器Ｋ２が形成されている。
【０００５】
プリント基板からなるマザー基板５６は、その上面に導電配線部５７が形成されており、そして、このマザー基板５６への電子機器Ｋ２の取付方法は、先ず、導電配線部５７上にクリーム半田（図示せず）が塗布等により形成する。
次に、クリーム半田上に端面電極５３を位置させて、マザー基板５６上に電子機器Ｋ２を載置した状態で、加熱炉に通してクリーム半田を溶かして、電子機器Ｋ２の端面電極５３を導電配線部５７に半田５８付けするようになっている。
【０００６】
しかし、回路基板５１の下面に配設された電気部品５４は、回路基板５１の中央部から外れた位置にあるため、電子機器Ｋ２の重さによるバランスが崩れ、図３に示すように、電気部品５４の下端部がマザー基板５６に当接した状態で、マザー基板５６に対して回路基板５１が傾いた状態になると共に、傾いた状態で回路基板５１が半田５８付けされるようになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器の取付構造は、マザー基板５６に対して回路基板５１が傾いた状態で半田５８付けされるため、電子機器Ｋ２の位置が安定せず、このため、半田５８付け位置がずれて、半田付け不良を生じるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は電子機器の姿勢が正確で安定し、半田付けの確実な電子機器の取付構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、円形状の広幅ランド部とこの広幅ランド部と繋がった細幅ランド部とで構成されるランド部を含む導線パターンが設けられた回路基板と、この回路基板の上面を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバーと、前記回路基板の下面に配設された電気部品と、前記回路基板の下面側に配置され、前記回路基板を取り付けるマザー基板とを備え、前記カバーの側面板には、前記回路基板の下面から下方に突出し、前記マザー基板に対して前記回路基板の傾きを防ぐ突出部を設け、この突出部の下端部が前記マザー基板の上面に当接した状態で、前記導電パターンの広幅ランド部が前記マザー基板に設けられた導線配線部に半田付けされた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記電気部品が前記回路基板の中央部から外れた位置に配設された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記突出部が複数個設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記回路基板は矩形状をなし、前記回路基板の対向する一対の辺側のそれぞれには、前記突出部が配置された構成とした。
【００１１】
また、第５の解決手段として、前記マザー基板には孔が設けられると共に、前記カバーには、前記孔に嵌合して位置決めを行うための凸部が設けられた構成とした。
また、第６の解決手段として、前記凸部が前記突出部の下端部から突出して設けられた構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の電子機器の取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子機器の取付構造を示す要部の断面側面図、図２は本発明の電子機器の取付構造に係り、電子機器の下面図である。
【００１３】
次に、本発明の電子機器の取付構造の構成を図１，図２に基づいて説明すると、矩形状をなす回路基板１は、それぞれ対向する二対の辺１ａ、１ｂと、この一対の対向する辺１ａ側に位置する端面１ｃに設けられた複数の切り欠き部１ｄとを有する。
【００１４】
この回路基板１の上下面には、導電パターン２が形成されると共に、この導電パターン２に接続され、導電パターン２の一部を形成する端面電極３が切り欠き部１ｄに形成されている。
また、回路基板１の下面には、導電パターン２の一部を形成するランド部４が設けられ、このランド部４は、円形状の広幅ランド部４ａと、この広幅ランド部４ａと繋がった細幅ランド部４ｂとで構成されると共に、このランド部４は端面電極部３と接続されている。
【００１５】
なお、このランド部４は、回路基板１の下面に設けられた導電パターン２に接続されても良い。
そして、回路基板１の下面に絶縁材からなる半田レジスト（図示せず）を印刷するなどして、下面から所望の形状で露出したランド部４が形成されたものとなっている。
【００１６】
更に、回路基板１の上面には、種々の電気部品（図示せず）が搭載されると共に、回路基板１の下面にも、回路基板１の中央部から外れた位置において、クリスタル（発振子）等の電気部品５が配設されて、所望の電子回路が形成されている。
【００１７】
金属板からなる箱形のカバー６は、矩形状の上面板６ａと、この上面板６ａの４辺から下方に折り曲げ形成された４つの側面板６ｂと、対向する一対の側面板６ｂの下端から下方に突出する複数個の突出部６ｃと、この突出部６ｃの下端から下方に突出する凸部６ｄとを有する。
【００１８】
このカバー６は、回路基板１の上面を覆うように、回路基板１の上面に取り付けられている。
そして、カバー６が取り付けられた際、突出部６ｃは、回路基板１の一対の辺１ｂ側のそれぞれに位置すると共に、回路基板１の下面から下方に突出した状態となっている。
このような構成によって、電子機器Ｋ１が形成されている。
【００１９】
プリント基板からなるマザー基板７は、凸部６ｄに対応した位置に孔７ａを有すると共に、マザー基板７の上面には、導電配線部８が形成されている。
そして、このマザー基板７への電子機器Ｋ１の取付方法は、先ず、導電配線部８上にクリーム半田（図示せず）が塗布等により形成されると共に、ランド部４にも、クリーム半田（図示せず）が塗布等により形成される。
【００２０】
次に、マザー基板７の孔７ａにカバー６の凸部６ｄを嵌合して、電子機器Ｋ１のマザー基板７への位置決めを行うと共に、マザー基板７上のクリーム半田上には、ランド部４に設けたクリーム半田を位置させて、マザー基板７上に電子機器Ｋ１を載置した状態で、加熱炉に通してクリーム半田を溶かして、電子機器Ｋ１のランド部４を導電配線部８に半田９付けするようになっている。
【００２１】
そして、細幅ランド部４ｂやマザー基板７上のクリーム半田は、クリーム半田が溶けた際、広幅ランド部４ａ側に引き寄せられて、広幅ランド部４ａにおける半田９の盛り上がり量が多くなり、半田９の高さが高くなる。
このため、半田９付けを確実にできると共に、特に、回路基板１の下面側に電気部品５を配置したものにおいて、半田９付けを確実できる。
【００２２】
そして、クリーム半田が溶けて半田９付けされた際、突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に当接し、この複数個の突出部６ｃによって、マザー基板７に対する回路基板１の姿勢は、傾きの無い平行状態に維持され、この状態で、電子機器Ｋ１がマザー基板７に半田９付けされている。
【００２３】
即ち、電気部品５が回路基板１の中央部から外れた位置に配置されて、電子機器Ｋ１の重さによるバランスが崩れた状態にあっても、突出部６ｃがマザー基板７に対する回路基板１の傾きを防ぐようになって、半田９付けを確実に行うことができる。
【００２４】
なお、上記実施例では、複数個の突出部６ｃで、マザー基板７に対して回路基板１を平行状態に維持するようにしたが、回路基板１の中央部を挟んで、電気部品５と反対側の位置に突出部を設け、電気部品５の下端部マザー基板７に当接させると共に、反対側に位置する突出部をマザー基板７に当接させて、マザー基板７に対して回路基板１を平行状態に維持するようにしても良い。
【００２５】
また、突出部は、回路基板１の辺１ａ側に配置しても良く、更に、突出部は１個でも良い。
また、凸部６ｄは、突出部６ｃの下端部以外の箇所に設けても良い。
また、突出部、或いは凸部において、マザー基板７に設けた導電配線部の接地用配線部に半田付けするようにしても良い。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の電子機器の取付構造は、回路基板１の下面に電気部品５が配置され、カバー６の側面板６ｂには、回路基板１の下面から下方に突出し、マザー基板７に対して回路基板１の傾きを防ぐ突出部６ｃを設け、この突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に当接した状態で、導電パターン２がマザー基板７に設けられた導線配線部８に半田９付けされたため、突出部６ｃによって、マザー基板７に対する回路基板１の姿勢は、傾きの無い平行状態を正確に維持できる。
このため、導電パターン２と導電配線部８との半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００２７】
また、電気部品５が回路基板１の中央部から外れた位置に配設されたため、電子機器Ｋ１の重さによるバランスが崩れた状態にあっても、突出部６ｃがマザー基板７に対する回路基板１の傾きを防ぐようになって、半田９付けを確実に行うことができる。
【００２８】
また、突出部６ｃが複数個設けられたため、回路基板１は、傾きの無い平行状態を一層正確に維持でき、半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００２９】
また、回路基板１は矩形状をなし、回路基板１の対向する一対の辺側のそれぞれには、突出部６ｃが配置されたため、回路基板１は、傾きの無い平行状態を一層正確に維持でき、半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００３０】
また、マザー基板７には孔７ａが設けられると共に、カバー６には、孔７ａに嵌合して位置決めを行うための凸部６ｄが設けられたため、電子機器Ｋ１のマザー基板７への位置決めを行うことができて、半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００３１】
また、凸部６ｄが突出部６ｃの下端部から突出して設けられたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の取付構造を示す要部の断面側面図。
【図２】本発明の電子機器の取付構造に係り、電子機器の下面図。
【図３】従来の電子機器の取付構造を示す側面図。
【図４】従来の電子機器の取付構造に係り、電子機器の下面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 辺
１ｂ 辺
１ｃ 端面
１ｄ 切り欠き部
２ 導電パターン
３ 端面電極
４ ランド部
４ａ 広幅ランド部
４ｂ 細幅ランド部
５ 電気部品
６ カバー
６ａ 上面板
６ｂ 側面板
６ｃ 突出部
６ｄ 凸部
７ マザー基板
７ａ 孔
８ 導電配線部
９ 半田
Ｋ１ 電子機器
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯用電話機や近距離無線データ通信（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）等の送受信ユニット等からかる電子機器の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器の取付構造の構成を図３，図４に基づいて説明すると、矩形状をなす回路基板５１は、それぞれ対向する二対の辺５１ａ、５１ｂと、この一対の対向する辺５１ａ側に位置する端面５１ｃに設けられた複数の切り欠き部５１ｄとを有する。
【０００３】
また、この回路基板５１の上下面には、導電パターン５２が形成されると共に、この導電パターン５２に接続され、導電パターン５２の一部を形成する端面電極５３が切り欠き部５１ｄに形成されている。
そして、回路基板５１の上面には、種々の電気部品（図示せず）が搭載されると共に、回路基板５１の下面にも、回路基板５１の中央部から外れた位置において、クリスタル（発振子）等の電気部品５４が配設されて、所望の電子回路が形成されている。
【０００４】
金属板からなる箱形のカバー５５は、矩形状の上面板５５ａと、この上面板５５ａの４辺から下方に折り曲げ形成された４つの側面板５５ｂとで構成され、このカバー５５は、回路基板５１の上面を覆うように、回路基板５１の上面に取り付けられて、電子機器Ｋ２が形成されている。
【０００５】
プリント基板からなるマザー基板５６は、その上面に導電配線部５７が形成されており、そして、このマザー基板５６への電子機器Ｋ２の取付方法は、先ず、導電配線部５７上にクリーム半田（図示せず）が塗布等により形成する。
次に、クリーム半田上に端面電極５３を位置させて、マザー基板５６上に電子機器Ｋ２を載置した状態で、加熱炉に通してクリーム半田を溶かして、電子機器Ｋ２の端面電極５３を導電配線部５７に半田５８付けするようになっている。
【０００６】
しかし、回路基板５１の下面に配設された電気部品５４は、回路基板５１の中央部から外れた位置にあるため、電子機器Ｋ２の重さによるバランスが崩れ、図３に示すように、電気部品５４の下端部がマザー基板５６に当接した状態で、マザー基板５６に対して回路基板５１が傾いた状態になると共に、傾いた状態で回路基板５１が半田５８付けされるようになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器の取付構造は、マザー基板５６に対して回路基板５１が傾いた状態で半田５８付けされるため、電子機器Ｋ２の位置が安定せず、このため、半田５８付け位置がずれて、半田付け不良を生じるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は電子機器の姿勢が正確で安定し、半田付けの確実な電子機器の取付構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、円形状の広幅ランド部とこの広幅ランド部と繋がった細幅ランド部とで構成されるランド部を含む導線パターンが設けられた回路基板と、この回路基板の上面を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバーと、前記回路基板の下面に配設された電気部品と、前記回路基板の下面側に配置され、前記回路基板を取り付けるマザー基板とを備え、前記カバーの側面板には、前記回路基板の下面から下方に突出し、前記マザー基板に対して前記回路基板の傾きを防ぐ突出部を設け、この突出部の下端部が前記マザー基板の上面に当接した状態で、前記導電パターンの広幅ランド部が前記マザー基板に設けられた導線配線部に半田付けされた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記電気部品が前記回路基板の中央部から外れた位置に配設された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記突出部が複数個設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記回路基板は矩形状をなし、前記回路基板の対向する一対の辺側のそれぞれには、前記突出部が配置された構成とした。
【００１１】
また、第５の解決手段として、前記マザー基板には孔が設けられると共に、前記カバーには、前記孔に嵌合して位置決めを行うための凸部が設けられた構成とした。
また、第６の解決手段として、前記凸部が前記突出部の下端部から突出して設けられた構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の電子機器の取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子機器の取付構造を示す要部の断面側面図、図２は本発明の電子機器の取付構造に係り、電子機器の下面図である。
【００１３】
次に、本発明の電子機器の取付構造の構成を図１，図２に基づいて説明すると、矩形状をなす回路基板１は、それぞれ対向する二対の辺１ａ、１ｂと、この一対の対向する辺１ａ側に位置する端面１ｃに設けられた複数の切り欠き部１ｄとを有する。
【００１４】
この回路基板１の上下面には、導電パターン２が形成されると共に、この導電パターン２に接続され、導電パターン２の一部を形成する端面電極３が切り欠き部１ｄに形成されている。
また、回路基板１の下面には、導電パターン２の一部を形成するランド部４が設けられ、このランド部４は、円形状の広幅ランド部４ａと、この広幅ランド部４ａと繋がった細幅ランド部４ｂとで構成されると共に、このランド部４は端面電極部３と接続されている。
【００１５】
なお、このランド部４は、回路基板１の下面に設けられた導電パターン２に接続されても良い。
そして、回路基板１の下面に絶縁材からなる半田レジスト（図示せず）を印刷するなどして、下面から所望の形状で露出したランド部４が形成されたものとなっている。
【００１６】
更に、回路基板１の上面には、種々の電気部品（図示せず）が搭載されると共に、回路基板１の下面にも、回路基板１の中央部から外れた位置において、クリスタル（発振子）等の電気部品５が配設されて、所望の電子回路が形成されている。
【００１７】
金属板からなる箱形のカバー６は、矩形状の上面板６ａと、この上面板６ａの４辺から下方に折り曲げ形成された４つの側面板６ｂと、対向する一対の側面板６ｂの下端から下方に突出する複数個の突出部６ｃと、この突出部６ｃの下端から下方に突出する凸部６ｄとを有する。
【００１８】
このカバー６は、回路基板１の上面を覆うように、回路基板１の上面に取り付けられている。
そして、カバー６が取り付けられた際、突出部６ｃは、回路基板１の一対の辺１ｂ側のそれぞれに位置すると共に、回路基板１の下面から下方に突出した状態となっている。
このような構成によって、電子機器Ｋ１が形成されている。
【００１９】
プリント基板からなるマザー基板７は、凸部６ｄに対応した位置に孔７ａを有すると共に、マザー基板７の上面には、導電配線部８が形成されている。
そして、このマザー基板７への電子機器Ｋ１の取付方法は、先ず、導電配線部８上にクリーム半田（図示せず）が塗布等により形成されると共に、ランド部４にも、クリーム半田（図示せず）が塗布等により形成される。
【００２０】
次に、マザー基板７の孔７ａにカバー６の凸部６ｄを嵌合して、電子機器Ｋ１のマザー基板７への位置決めを行うと共に、マザー基板７上のクリーム半田上には、ランド部４に設けたクリーム半田を位置させて、マザー基板７上に電子機器Ｋ１を載置した状態で、加熱炉に通してクリーム半田を溶かして、電子機器Ｋ１のランド部４を導電配線部８に半田９付けするようになっている。
【００２１】
そして、細幅ランド部４ｂやマザー基板７上のクリーム半田は、クリーム半田が溶けた際、広幅ランド部４ａ側に引き寄せられて、広幅ランド部４ａにおける半田９の盛り上がり量が多くなり、半田９の高さが高くなる。
このため、半田９付けを確実にできると共に、特に、回路基板１の下面側に電気部品５を配置したものにおいて、半田９付けを確実できる。
【００２２】
そして、クリーム半田が溶けて半田９付けされた際、突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に当接し、この複数個の突出部６ｃによって、マザー基板７に対する回路基板１の姿勢は、傾きの無い平行状態に維持され、この状態で、電子機器Ｋ１がマザー基板７に半田９付けされている。
【００２３】
即ち、電気部品５が回路基板１の中央部から外れた位置に配置されて、電子機器Ｋ１の重さによるバランスが崩れた状態にあっても、突出部６ｃがマザー基板７に対する回路基板１の傾きを防ぐようになって、半田９付けを確実に行うことができる。
【００２４】
なお、上記実施例では、複数個の突出部６ｃで、マザー基板７に対して回路基板１を平行状態に維持するようにしたが、回路基板１の中央部を挟んで、電気部品５と反対側の位置に突出部を設け、電気部品５の下端部マザー基板７に当接させると共に、反対側に位置する突出部をマザー基板７に当接させて、マザー基板７に対して回路基板１を平行状態に維持するようにしても良い。
【００２５】
また、突出部は、回路基板１の辺１ａ側に配置しても良く、更に、突出部は１個でも良い。
また、凸部６ｄは、突出部６ｃの下端部以外の箇所に設けても良い。
また、突出部、或いは凸部において、マザー基板７に設けた導電配線部の接地用配線部に半田付けするようにしても良い。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の電子機器の取付構造は、回路基板１の下面に電気部品５が配置され、カバー６の側面板６ｂには、回路基板１の下面から下方に突出し、マザー基板７に対して回路基板１の傾きを防ぐ突出部６ｃを設け、この突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に当接した状態で、導電パターン２がマザー基板７に設けられた導線配線部８に半田９付けされたため、突出部６ｃによって、マザー基板７に対する回路基板１の姿勢は、傾きの無い平行状態を正確に維持できる。
このため、導電パターン２と導電配線部８との半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００２７】
また、電気部品５が回路基板１の中央部から外れた位置に配設されたため、電子機器Ｋ１の重さによるバランスが崩れた状態にあっても、突出部６ｃがマザー基板７に対する回路基板１の傾きを防ぐようになって、半田９付けを確実に行うことができる。
【００２８】
また、突出部６ｃが複数個設けられたため、回路基板１は、傾きの無い平行状態を一層正確に維持でき、半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００２９】
また、回路基板１は矩形状をなし、回路基板１の対向する一対の辺側のそれぞれには、突出部６ｃが配置されたため、回路基板１は、傾きの無い平行状態を一層正確に維持でき、半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００３０】
また、マザー基板７には孔７ａが設けられると共に、カバー６には、孔７ａに嵌合して位置決めを行うための凸部６ｄが設けられたため、電子機器Ｋ１のマザー基板７への位置決めを行うことができて、半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００３１】
また、凸部６ｄが突出部６ｃの下端部から突出して設けられたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の取付構造を示す要部の断面側面図。
【図２】本発明の電子機器の取付構造に係り、電子機器の下面図。
【図３】従来の電子機器の取付構造を示す側面図。
【図４】従来の電子機器の取付構造に係り、電子機器の下面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 辺
１ｂ 辺
１ｃ 端面
１ｄ 切り欠き部
２ 導電パターン
３ 端面電極
４ ランド部
４ａ 広幅ランド部
４ｂ 細幅ランド部
５ 電気部品
６ カバー
６ａ 上面板
６ｂ 側面板
６ｃ 突出部
６ｄ 凸部
７ マザー基板
７ａ 孔
８ 導電配線部
９ 半田
Ｋ１ 電子機器
Claims (6)
- 円形状の広幅ランド部とこの広幅ランド部と繋がった細幅ランド部とで構成されるランド部を含む導線パターンが設けられた回路基板と、この回路基板の上面を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバーと、前記回路基板の下面に配設された電気部品と、前記回路基板の下面側に配置され、前記回路基板を取り付けるマザー基板とを備え、前記カバーの側面板には、前記回路基板の下面から下方に突出し、前記マザー基板に対して前記回路基板の傾きを防ぐ突出部を設け、この突出部の下端部が前記マザー基板の上面に当接した状態で、前記導電パターンの広幅ランド部が前記マザー基板に設けられた導線配線部に半田付けされたことを特徴とする電子機器の取付構造。
- 前記電気部品が前記回路基板の中央部から外れた位置に配設されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の取付構造。
- 前記突出部が複数個設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子機器の取付構造。
- 前記回路基板は矩形状をなし、前記回路基板の対向する一対の辺側のそれぞれには、前記突出部が配置されたことを特徴とする請求項３記載の電子機器の取付構造。
- 前記マザー基板には孔が設けられると共に、前記カバーには、前記孔に嵌合して位置決めを行うための凸部が設けられたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子機器の取付構造。
- 前記凸部が前記突出部の下端部から突出して設けられたことを特徴とする請求項５記載の電子機器の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001312356A JP3917837B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 電子機器の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001312356A JP3917837B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 電子機器の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124594A JP2003124594A (ja) | 2003-04-25 |
| JP3917837B2 true JP3917837B2 (ja) | 2007-05-23 |
Family
ID=19131029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001312356A Expired - Fee Related JP3917837B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 電子機器の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3917837B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4882335B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2012-02-22 | 住友電気工業株式会社 | 回路モジュールおよび回路モジュールの検査方法 |
-
2001
- 2001-10-10 JP JP2001312356A patent/JP3917837B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003124594A (ja) | 2003-04-25 |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |