JP2003124594A - 電子機器の取付構造 - Google Patents
電子機器の取付構造Info
- Publication number
- JP2003124594A JP2003124594A JP2001312356A JP2001312356A JP2003124594A JP 2003124594 A JP2003124594 A JP 2003124594A JP 2001312356 A JP2001312356 A JP 2001312356A JP 2001312356 A JP2001312356 A JP 2001312356A JP 2003124594 A JP2003124594 A JP 2003124594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic device
- board
- mounting structure
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の姿勢が正確で安定し、半田付けの
確実なものを提供する。 【解決手段】 本発明の電子機器の取付構造は、回路基
板１の下面に電気部品５が配置され、カバー６の側面板
６ｂには、回路基板１の下面から下方に突出し、マザー
基板７に対して回路基板１の傾きを防ぐ突出部６ｃを設
け、この突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に当
接した状態で、導電パターン２がマザー基板７に設けら
れた導線配線部８に半田９付けされたため、突出部６ｃ
によって、マザー基板７に対する回路基板１の姿勢は、
傾きの無い平行状態を正確に維持できる。
確実なものを提供する。 【解決手段】 本発明の電子機器の取付構造は、回路基
板１の下面に電気部品５が配置され、カバー６の側面板
６ｂには、回路基板１の下面から下方に突出し、マザー
基板７に対して回路基板１の傾きを防ぐ突出部６ｃを設
け、この突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に当
接した状態で、導電パターン２がマザー基板７に設けら
れた導線配線部８に半田９付けされたため、突出部６ｃ
によって、マザー基板７に対する回路基板１の姿勢は、
傾きの無い平行状態を正確に維持できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯用電話機や近距
離無線データ通信（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）等の送受信ユ
ニット等からかる電子機器の取付構造に関する。
離無線データ通信（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）等の送受信ユ
ニット等からかる電子機器の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の取付構造の構成を図
３，図４に基づいて説明すると、矩形状をなす回路基板
５１は、それぞれ対向する二対の辺５１ａ、５１ｂと、
この一対の対向する辺５１ａ側に位置する端面５１ｃに
設けられた複数の切り欠き部５１ｄとを有する。
３，図４に基づいて説明すると、矩形状をなす回路基板
５１は、それぞれ対向する二対の辺５１ａ、５１ｂと、
この一対の対向する辺５１ａ側に位置する端面５１ｃに
設けられた複数の切り欠き部５１ｄとを有する。
【０００３】また、この回路基板５１の上下面には、導
電パターン５２が形成されると共に、この導電パターン
５２に接続され、導電パターン５２の一部を形成する端
面電極５３が切り欠き部５１ｄに形成されている。そし
て、回路基板５１の上面には、種々の電気部品（図示せ
ず）が搭載されると共に、回路基板５１の下面にも、回
路基板５１の中央部から外れた位置において、クリスタ
ル（発振子）等の電気部品５４が配設されて、所望の電
子回路が形成されている。
電パターン５２が形成されると共に、この導電パターン
５２に接続され、導電パターン５２の一部を形成する端
面電極５３が切り欠き部５１ｄに形成されている。そし
て、回路基板５１の上面には、種々の電気部品（図示せ
ず）が搭載されると共に、回路基板５１の下面にも、回
路基板５１の中央部から外れた位置において、クリスタ
ル（発振子）等の電気部品５４が配設されて、所望の電
子回路が形成されている。
【０００４】金属板からなる箱形のカバー５５は、矩形
状の上面板５５ａと、この上面板５５ａの４辺から下方
に折り曲げ形成された４つの側面板５５ｂとで構成さ
れ、このカバー５５は、回路基板５１の上面を覆うよう
に、回路基板５１の上面に取り付けられて、電子機器Ｋ
２が形成されている。
状の上面板５５ａと、この上面板５５ａの４辺から下方
に折り曲げ形成された４つの側面板５５ｂとで構成さ
れ、このカバー５５は、回路基板５１の上面を覆うよう
に、回路基板５１の上面に取り付けられて、電子機器Ｋ
２が形成されている。
【０００５】プリント基板からなるマザー基板５６は、
その上面に導電配線部５７が形成されており、そして、
このマザー基板５６への電子機器Ｋ２の取付方法は、先
ず、導電配線部５７上にクリーム半田（図示せず）が塗
布等により形成する。次に、クリーム半田上に端面電極
５３を位置させて、マザー基板５６上に電子機器Ｋ２を
載置した状態で、加熱炉に通してクリーム半田を溶かし
て、電子機器Ｋ２の端面電極５３を導電配線部５７に半
田５８付けするようになっている。
その上面に導電配線部５７が形成されており、そして、
このマザー基板５６への電子機器Ｋ２の取付方法は、先
ず、導電配線部５７上にクリーム半田（図示せず）が塗
布等により形成する。次に、クリーム半田上に端面電極
５３を位置させて、マザー基板５６上に電子機器Ｋ２を
載置した状態で、加熱炉に通してクリーム半田を溶かし
て、電子機器Ｋ２の端面電極５３を導電配線部５７に半
田５８付けするようになっている。
【０００６】しかし、回路基板５１の下面に配設された
電気部品５４は、回路基板５１の中央部から外れた位置
にあるため、電子機器Ｋ２の重さによるバランスが崩
れ、図３に示すように、電気部品５４の下端部がマザー
基板５６に当接した状態で、マザー基板５６に対して回
路基板５１が傾いた状態になると共に、傾いた状態で回
路基板５１が半田５８付けされるようになる。
電気部品５４は、回路基板５１の中央部から外れた位置
にあるため、電子機器Ｋ２の重さによるバランスが崩
れ、図３に示すように、電気部品５４の下端部がマザー
基板５６に当接した状態で、マザー基板５６に対して回
路基板５１が傾いた状態になると共に、傾いた状態で回
路基板５１が半田５８付けされるようになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器の取付
構造は、マザー基板５６に対して回路基板５１が傾いた
状態で半田５８付けされるため、電子機器Ｋ２の位置が
安定せず、このため、半田５８付け位置がずれて、半田
付け不良を生じるという問題がある。
構造は、マザー基板５６に対して回路基板５１が傾いた
状態で半田５８付けされるため、電子機器Ｋ２の位置が
安定せず、このため、半田５８付け位置がずれて、半田
付け不良を生じるという問題がある。
【０００８】そこで、本発明は電子機器の姿勢が正確で
安定し、半田付けの確実な電子機器の取付構造を提供す
ることを目的とする。
安定し、半田付けの確実な電子機器の取付構造を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、導線パターンが設けられた回
路基板と、この回路基板の上面を覆うように前記回路基
板に取り付けられたカバーと、前記回路基板の下面に配
設された電気部品と、前記回路基板の下面側に配置さ
れ、前記回路基板を取り付けるマザー基板とを備え、前
記カバーの側面板には、前記回路基板の下面から下方に
突出し、前記マザー基板に対して前記回路基板の傾きを
防ぐ突出部を設け、この突出部の下端部が前記マザー基
板の上面に当接した状態で、前記導電パターンが前記マ
ザー基板に設けられた導線配線部に半田付けされた構成
とした。
の第１の解決手段として、導線パターンが設けられた回
路基板と、この回路基板の上面を覆うように前記回路基
板に取り付けられたカバーと、前記回路基板の下面に配
設された電気部品と、前記回路基板の下面側に配置さ
れ、前記回路基板を取り付けるマザー基板とを備え、前
記カバーの側面板には、前記回路基板の下面から下方に
突出し、前記マザー基板に対して前記回路基板の傾きを
防ぐ突出部を設け、この突出部の下端部が前記マザー基
板の上面に当接した状態で、前記導電パターンが前記マ
ザー基板に設けられた導線配線部に半田付けされた構成
とした。
【００１０】また、第２の解決手段として、前記電気部
品が前記回路基板の中央部から外れた位置に配設された
構成とした。また、第３の解決手段として、前記突出部
が複数個設けられた構成とした。また、第４の解決手段
として、前記回路基板は矩形状をなし、前記回路基板の
対向する一対の辺側のそれぞれには、前記突出部が配置
された構成とした。
品が前記回路基板の中央部から外れた位置に配設された
構成とした。また、第３の解決手段として、前記突出部
が複数個設けられた構成とした。また、第４の解決手段
として、前記回路基板は矩形状をなし、前記回路基板の
対向する一対の辺側のそれぞれには、前記突出部が配置
された構成とした。
【００１１】また、第５の解決手段として、前記マザー
基板には孔が設けられると共に、前記カバーには、前記
孔に嵌合して位置決めを行うための凸部が設けられた構
成とした。また、第６の解決手段として、前記凸部が前
記突出部の下端部から突出して設けられた構成とした。
基板には孔が設けられると共に、前記カバーには、前記
孔に嵌合して位置決めを行うための凸部が設けられた構
成とした。また、第６の解決手段として、前記凸部が前
記突出部の下端部から突出して設けられた構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器の取付構造の図
面を説明すると、図１は本発明の電子機器の取付構造を
示す要部の断面側面図、図２は本発明の電子機器の取付
構造に係り、電子機器の下面図である。
面を説明すると、図１は本発明の電子機器の取付構造を
示す要部の断面側面図、図２は本発明の電子機器の取付
構造に係り、電子機器の下面図である。
【００１３】次に、本発明の電子機器の取付構造の構成
を図１，図２に基づいて説明すると、矩形状をなす回路
基板１は、それぞれ対向する二対の辺１ａ、１ｂと、こ
の一対の対向する辺１ａ側に位置する端面１ｃに設けら
れた複数の切り欠き部１ｄとを有する。
を図１，図２に基づいて説明すると、矩形状をなす回路
基板１は、それぞれ対向する二対の辺１ａ、１ｂと、こ
の一対の対向する辺１ａ側に位置する端面１ｃに設けら
れた複数の切り欠き部１ｄとを有する。
【００１４】この回路基板１の上下面には、導電パター
ン２が形成されると共に、この導電パターン２に接続さ
れ、導電パターン２の一部を形成する端面電極３が切り
欠き部１ｄに形成されている。また、回路基板１の下面
には、導電パターン２の一部を形成するランド部４が設
けられ、このランド部４は、円形状の広幅ランド部４ａ
と、この広幅ランド部４ａと繋がった細幅ランド部４ｂ
とで構成されると共に、このランド部４は端面電極部３
と接続されている。
ン２が形成されると共に、この導電パターン２に接続さ
れ、導電パターン２の一部を形成する端面電極３が切り
欠き部１ｄに形成されている。また、回路基板１の下面
には、導電パターン２の一部を形成するランド部４が設
けられ、このランド部４は、円形状の広幅ランド部４ａ
と、この広幅ランド部４ａと繋がった細幅ランド部４ｂ
とで構成されると共に、このランド部４は端面電極部３
と接続されている。
【００１５】なお、このランド部４は、回路基板１の下
面に設けられた導電パターン２に接続されても良い。そ
して、回路基板１の下面に絶縁材からなる半田レジスト
（図示せず）を印刷するなどして、下面から所望の形状
で露出したランド部４が形成されたものとなっている。
面に設けられた導電パターン２に接続されても良い。そ
して、回路基板１の下面に絶縁材からなる半田レジスト
（図示せず）を印刷するなどして、下面から所望の形状
で露出したランド部４が形成されたものとなっている。
【００１６】更に、回路基板１の上面には、種々の電気
部品（図示せず）が搭載されると共に、回路基板１の下
面にも、回路基板１の中央部から外れた位置において、
クリスタル（発振子）等の電気部品５が配設されて、所
望の電子回路が形成されている。
部品（図示せず）が搭載されると共に、回路基板１の下
面にも、回路基板１の中央部から外れた位置において、
クリスタル（発振子）等の電気部品５が配設されて、所
望の電子回路が形成されている。
【００１７】金属板からなる箱形のカバー６は、矩形状
の上面板６ａと、この上面板６ａの４辺から下方に折り
曲げ形成された４つの側面板６ｂと、対向する一対の側
面板６ｂの下端から下方に突出する複数個の突出部６ｃ
と、この突出部６ｃの下端から下方に突出する凸部６ｄ
とを有する。
の上面板６ａと、この上面板６ａの４辺から下方に折り
曲げ形成された４つの側面板６ｂと、対向する一対の側
面板６ｂの下端から下方に突出する複数個の突出部６ｃ
と、この突出部６ｃの下端から下方に突出する凸部６ｄ
とを有する。
【００１８】このカバー６は、回路基板１の上面を覆う
ように、回路基板１の上面に取り付けられている。そし
て、カバー６が取り付けられた際、突出部６ｃは、回路
基板１の一対の辺１ｂ側のそれぞれに位置すると共に、
回路基板１の下面から下方に突出した状態となってい
る。このような構成によって、電子機器Ｋ１が形成され
ている。
ように、回路基板１の上面に取り付けられている。そし
て、カバー６が取り付けられた際、突出部６ｃは、回路
基板１の一対の辺１ｂ側のそれぞれに位置すると共に、
回路基板１の下面から下方に突出した状態となってい
る。このような構成によって、電子機器Ｋ１が形成され
ている。
【００１９】プリント基板からなるマザー基板７は、凸
部６ｄに対応した位置に孔７ａを有すると共に、マザー
基板７の上面には、導電配線部８が形成されている。そ
して、このマザー基板７への電子機器Ｋ１の取付方法
は、先ず、導電配線部８上にクリーム半田（図示せず）
が塗布等により形成されると共に、ランド部４にも、ク
リーム半田（図示せず）が塗布等により形成される。
部６ｄに対応した位置に孔７ａを有すると共に、マザー
基板７の上面には、導電配線部８が形成されている。そ
して、このマザー基板７への電子機器Ｋ１の取付方法
は、先ず、導電配線部８上にクリーム半田（図示せず）
が塗布等により形成されると共に、ランド部４にも、ク
リーム半田（図示せず）が塗布等により形成される。
【００２０】次に、マザー基板７の孔７ａにカバー６の
凸部６ｄを嵌合して、電子機器Ｋ１のマザー基板７への
位置決めを行うと共に、マザー基板７上のクリーム半田
上には、ランド部４に設けたクリーム半田を位置させ
て、マザー基板７上に電子機器Ｋ１を載置した状態で、
加熱炉に通してクリーム半田を溶かして、電子機器Ｋ１
のランド部４を導電配線部８に半田９付けするようにな
っている。
凸部６ｄを嵌合して、電子機器Ｋ１のマザー基板７への
位置決めを行うと共に、マザー基板７上のクリーム半田
上には、ランド部４に設けたクリーム半田を位置させ
て、マザー基板７上に電子機器Ｋ１を載置した状態で、
加熱炉に通してクリーム半田を溶かして、電子機器Ｋ１
のランド部４を導電配線部８に半田９付けするようにな
っている。
【００２１】そして、細幅ランド部４ｂやマザー基板７
上のクリーム半田は、クリーム半田が溶けた際、広幅ラ
ンド部４ａ側に引き寄せられて、広幅ランド部４ａにお
ける半田９の盛り上がり量が多くなり、半田９の高さが
高くなる。このため、半田９付けを確実にできると共
に、特に、回路基板１の下面側に電気部品５を配置した
ものにおいて、半田９付けを確実できる。
上のクリーム半田は、クリーム半田が溶けた際、広幅ラ
ンド部４ａ側に引き寄せられて、広幅ランド部４ａにお
ける半田９の盛り上がり量が多くなり、半田９の高さが
高くなる。このため、半田９付けを確実にできると共
に、特に、回路基板１の下面側に電気部品５を配置した
ものにおいて、半田９付けを確実できる。
【００２２】そして、クリーム半田が溶けて半田９付け
された際、突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に
当接し、この複数個の突出部６ｃによって、マザー基板
７に対する回路基板１の姿勢は、傾きの無い平行状態に
維持され、この状態で、電子機器Ｋ１がマザー基板７に
半田９付けされている。
された際、突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に
当接し、この複数個の突出部６ｃによって、マザー基板
７に対する回路基板１の姿勢は、傾きの無い平行状態に
維持され、この状態で、電子機器Ｋ１がマザー基板７に
半田９付けされている。
【００２３】即ち、電気部品５が回路基板１の中央部か
ら外れた位置に配置されて、電子機器Ｋ１の重さによる
バランスが崩れた状態にあっても、突出部６ｃがマザー
基板７に対する回路基板１の傾きを防ぐようになって、
半田９付けを確実に行うことができる。
ら外れた位置に配置されて、電子機器Ｋ１の重さによる
バランスが崩れた状態にあっても、突出部６ｃがマザー
基板７に対する回路基板１の傾きを防ぐようになって、
半田９付けを確実に行うことができる。
【００２４】なお、上記実施例では、複数個の突出部６
ｃで、マザー基板７に対して回路基板１を平行状態に維
持するようにしたが、回路基板１の中央部を挟んで、電
気部品５と反対側の位置に突出部を設け、電気部品５の
下端部マザー基板７に当接させると共に、反対側に位置
する突出部をマザー基板７に当接させて、マザー基板７
に対して回路基板１を平行状態に維持するようにしても
良い。
ｃで、マザー基板７に対して回路基板１を平行状態に維
持するようにしたが、回路基板１の中央部を挟んで、電
気部品５と反対側の位置に突出部を設け、電気部品５の
下端部マザー基板７に当接させると共に、反対側に位置
する突出部をマザー基板７に当接させて、マザー基板７
に対して回路基板１を平行状態に維持するようにしても
良い。
【００２５】また、突出部は、回路基板１の辺１ａ側に
配置しても良く、更に、突出部は１個でも良い。また、
凸部６ｄは、突出部６ｃの下端部以外の箇所に設けても
良い。また、突出部、或いは凸部において、マザー基板
７に設けた導電配線部の接地用配線部に半田付けするよ
うにしても良い。
配置しても良く、更に、突出部は１個でも良い。また、
凸部６ｄは、突出部６ｃの下端部以外の箇所に設けても
良い。また、突出部、或いは凸部において、マザー基板
７に設けた導電配線部の接地用配線部に半田付けするよ
うにしても良い。
【００２６】
【発明の効果】本発明の電子機器の取付構造は、回路基
板１の下面に電気部品５が配置され、カバー６の側面板
６ｂには、回路基板１の下面から下方に突出し、マザー
基板７に対して回路基板１の傾きを防ぐ突出部６ｃを設
け、この突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に当
接した状態で、導電パターン２がマザー基板７に設けら
れた導線配線部８に半田９付けされたため、突出部６ｃ
によって、マザー基板７に対する回路基板１の姿勢は、
傾きの無い平行状態を正確に維持できる。このため、導
電パターン２と導電配線部８との半田９付けの位置が正
確で、確実な半田付けができる。
板１の下面に電気部品５が配置され、カバー６の側面板
６ｂには、回路基板１の下面から下方に突出し、マザー
基板７に対して回路基板１の傾きを防ぐ突出部６ｃを設
け、この突出部６ｃの下端部がマザー基板７の上面に当
接した状態で、導電パターン２がマザー基板７に設けら
れた導線配線部８に半田９付けされたため、突出部６ｃ
によって、マザー基板７に対する回路基板１の姿勢は、
傾きの無い平行状態を正確に維持できる。このため、導
電パターン２と導電配線部８との半田９付けの位置が正
確で、確実な半田付けができる。
【００２７】また、電気部品５が回路基板１の中央部か
ら外れた位置に配設されたため、電子機器Ｋ１の重さに
よるバランスが崩れた状態にあっても、突出部６ｃがマ
ザー基板７に対する回路基板１の傾きを防ぐようになっ
て、半田９付けを確実に行うことができる。
ら外れた位置に配設されたため、電子機器Ｋ１の重さに
よるバランスが崩れた状態にあっても、突出部６ｃがマ
ザー基板７に対する回路基板１の傾きを防ぐようになっ
て、半田９付けを確実に行うことができる。
【００２８】また、突出部６ｃが複数個設けられたた
め、回路基板１は、傾きの無い平行状態を一層正確に維
持でき、半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けが
できる。
め、回路基板１は、傾きの無い平行状態を一層正確に維
持でき、半田９付けの位置が正確で、確実な半田付けが
できる。
【００２９】また、回路基板１は矩形状をなし、回路基
板１の対向する一対の辺側のそれぞれには、突出部６ｃ
が配置されたため、回路基板１は、傾きの無い平行状態
を一層正確に維持でき、半田９付けの位置が正確で、確
実な半田付けができる。
板１の対向する一対の辺側のそれぞれには、突出部６ｃ
が配置されたため、回路基板１は、傾きの無い平行状態
を一層正確に維持でき、半田９付けの位置が正確で、確
実な半田付けができる。
【００３０】また、マザー基板７には孔７ａが設けられ
ると共に、カバー６には、孔７ａに嵌合して位置決めを
行うための凸部６ｄが設けられたため、電子機器Ｋ１の
マザー基板７への位置決めを行うことができて、半田９
付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
ると共に、カバー６には、孔７ａに嵌合して位置決めを
行うための凸部６ｄが設けられたため、電子機器Ｋ１の
マザー基板７への位置決めを行うことができて、半田９
付けの位置が正確で、確実な半田付けができる。
【００３１】また、凸部６ｄが突出部６ｃの下端部から
突出して設けられたため、その構成が簡単で、生産性の
良好なものが得られる。
突出して設けられたため、その構成が簡単で、生産性の
良好なものが得られる。
【図１】本発明の電子機器の取付構造を示す要部の断面
側面図。
側面図。
【図２】本発明の電子機器の取付構造に係り、電子機器
の下面図。
の下面図。
【図３】従来の電子機器の取付構造を示す側面図。
【図４】従来の電子機器の取付構造に係り、電子機器の
下面図。
下面図。
１ 回路基板
１ａ 辺
１ｂ 辺
１ｃ 端面
１ｄ 切り欠き部
２ 導電パターン
３ 端面電極
４ ランド部
４ａ 広幅ランド部
４ｂ 細幅ランド部
５ 電気部品
６ カバー
６ａ 上面板
６ｂ 側面板
６ｃ 突出部
６ｄ 凸部
７ マザー基板
７ａ 孔
８ 導電配線部
９ 半田
Ｋ１ 電子機器
Claims (6)
- 【請求項１】 導線パターンが設けられた回路基板と、
この回路基板の上面を覆うように前記回路基板に取り付
けられたカバーと、前記回路基板の下面に配設された電
気部品と、前記回路基板の下面側に配置され、前記回路
基板を取り付けるマザー基板とを備え、前記カバーの側
面板には、前記回路基板の下面から下方に突出し、前記
マザー基板に対して前記回路基板の傾きを防ぐ突出部を
設け、この突出部の下端部が前記マザー基板の上面に当
接した状態で、前記導電パターンが前記マザー基板に設
けられた導線配線部に半田付けされたことを特徴とする
電子機器の取付構造。 - 【請求項２】 前記電気部品が前記回路基板の中央部か
ら外れた位置に配設されたことを特徴とする請求項１記
載の電子機器の取付構造。 - 【請求項３】 前記突出部が複数個設けられたことを特
徴とする請求項１、又は２記載の電子機器の取付構造。 - 【請求項４】 前記回路基板は矩形状をなし、前記回路
基板の対向する一対の辺側のそれぞれには、前記突出部
が配置されたことを特徴とする請求項３記載の電子機器
の取付構造。 - 【請求項５】 前記マザー基板には孔が設けられると共
に、前記カバーには、前記孔に嵌合して位置決めを行う
ための凸部が設けられたことを特徴とする請求項１から
４の何れかに記載の電子機器の取付構造。 - 【請求項６】 前記凸部が前記突出部の下端部から突出
して設けられたことを特徴とする請求項５記載の電子機
器の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001312356A JP3917837B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 電子機器の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001312356A JP3917837B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 電子機器の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124594A true JP2003124594A (ja) | 2003-04-25 |
| JP3917837B2 JP3917837B2 (ja) | 2007-05-23 |
Family
ID=19131029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001312356A Expired - Fee Related JP3917837B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 電子機器の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3917837B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109901A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回路モジュール、該回路モジュールを備えたプリント回路および回路モジュールの検査方法 |
-
2001
- 2001-10-10 JP JP2001312356A patent/JP3917837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109901A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回路モジュール、該回路モジュールを備えたプリント回路および回路モジュールの検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3917837B2 (ja) | 2007-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0796038B1 (en) | High-frequency module | |
| EP1694104B1 (en) | Surface-mounting type electronic circuit unit | |
| US6175086B1 (en) | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board | |
| JP2000124588A (ja) | 電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの製造方法 | |
| JP2003124595A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP4500714B2 (ja) | 端子取付構造 | |
| JP2006319283A (ja) | 電子回路ユニット、及びその製造方法 | |
| JP3917837B2 (ja) | 電子機器の取付構造 | |
| JPH06260226A (ja) | 基板接続方法及び基板接続端子 | |
| EP1376752A1 (en) | High-frequency module | |
| JP2002368373A (ja) | 電子デバイス | |
| KR100493642B1 (ko) | 전자회로유닛 | |
| JP4541273B2 (ja) | 回路モジュール | |
| JP3807874B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP3338394B2 (ja) | チップ型可変抵抗器 | |
| JP2005123342A (ja) | 電子回路ユニット、及びその製造方法 | |
| JP2006179523A (ja) | 高周波モジュール | |
| JP2001284756A (ja) | 電子ユニット | |
| JP2004165305A (ja) | 面実装型回路モジュール | |
| JP3898164B2 (ja) | 高周波回路ユニット、及びその製造方法 | |
| JP2000036341A (ja) | 電子機器に使用されるユニット部品 | |
| JP2003110215A (ja) | 回路基板への電気部品の取付構造 | |
| JP2001111286A (ja) | 高周波ユニット部品、及び高周波ユニット部品の製造方法 | |
| JP2000124577A (ja) | プリント基板 | |
| JP2000124010A (ja) | チップ型可変抵抗器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040518 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060817 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060914 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060914 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070123 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070209 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |