JP2000036341A - 電子機器に使用されるユニット部品 - Google Patents
電子機器に使用されるユニット部品Info
- Publication number
- JP2000036341A JP2000036341A JP10204632A JP20463298A JP2000036341A JP 2000036341 A JP2000036341 A JP 2000036341A JP 10204632 A JP10204632 A JP 10204632A JP 20463298 A JP20463298 A JP 20463298A JP 2000036341 A JP2000036341 A JP 2000036341A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- circuit board
- piece
- unit component
- conductive pattern
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子機器に使用されるユニット部品２
４は、絶縁基板２１の端面２１ａに導体２３を設けたも
のであるため、絶縁基板２１の反りにより、端面２１ａ
に設けた導体２３がマザー基板２５の導電パターン２６
から離れ、このため、導体２３と導電パターン２６との
半田２７付が悪く、信頼性が悪いという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器に使用されるユニット
部品は、端子５の接続片部５ｅを回路基板４の端面１ａ
に対向させると共に、端子５の凸部５ｃを回路基板４の
孔１ａに嵌合した状態で、上、下片部５ｂ、５ｄで回路
基板４を抱持したため、端子５をマザー基板８に対する
基準として載置出来、回路基板４に反りが生じても、端
子５とマザー基板８の導電パターン９との間が離れるこ
とが無く、半田１０付の確実なものが得られて、信頼性
の高いユニット部品を提供できる。
４は、絶縁基板２１の端面２１ａに導体２３を設けたも
のであるため、絶縁基板２１の反りにより、端面２１ａ
に設けた導体２３がマザー基板２５の導電パターン２６
から離れ、このため、導体２３と導電パターン２６との
半田２７付が悪く、信頼性が悪いという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器に使用されるユニット
部品は、端子５の接続片部５ｅを回路基板４の端面１ａ
に対向させると共に、端子５の凸部５ｃを回路基板４の
孔１ａに嵌合した状態で、上、下片部５ｂ、５ｄで回路
基板４を抱持したため、端子５をマザー基板８に対する
基準として載置出来、回路基板４に反りが生じても、端
子５とマザー基板８の導電パターン９との間が離れるこ
とが無く、半田１０付の確実なものが得られて、信頼性
の高いユニット部品を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機、テレ
ビジョンチューナ等の電子機器に使用されるユニット部
品に関する。
ビジョンチューナ等の電子機器に使用されるユニット部
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器に使用されるユニット部
品を図４、図５に基づいて説明すると、絶縁基板２１
は、その端面２１ａに設けられた複数個の切り欠き部２
１ｂを有し、この絶縁基板２１の上面には導電パターン
２２が形成されると共に、切り欠き部２１ｂには、導電
パターン２２に接続された導体２３が形成されている。
また、抵抗、コンデンサー等の電気部品（図示せず）が
導電パターン２２に接続された状態で、絶縁基板２１に
取り付けられて、一つの回路基板からなるユニット部品
２４が構成されている。
品を図４、図５に基づいて説明すると、絶縁基板２１
は、その端面２１ａに設けられた複数個の切り欠き部２
１ｂを有し、この絶縁基板２１の上面には導電パターン
２２が形成されると共に、切り欠き部２１ｂには、導電
パターン２２に接続された導体２３が形成されている。
また、抵抗、コンデンサー等の電気部品（図示せず）が
導電パターン２２に接続された状態で、絶縁基板２１に
取り付けられて、一つの回路基板からなるユニット部品
２４が構成されている。
【０００３】そして、このようなユニット部品２４は、
例えば、図５に示すように、携帯電話機等のプリント基
板からなるマザー基板２５上に載置され、マザー基板２
４に設けた導電パターン２６に、ユニット部品２４の絶
縁基板２１の端面２１ａに設けた導体２３を半田２７付
けして、ユニット部品２４をマザー基板２５の導電パタ
ーン２６に接続するようになっている。しかしながら、
絶縁基板２１は、温度変化、或いは経時変化等により反
りを生じるため、図５に示すように、絶縁基板２１の両
端面２１ａが持ち上がり、このため、導体２３と導電パ
ターン２６との半田２７付が不安定となる。
例えば、図５に示すように、携帯電話機等のプリント基
板からなるマザー基板２５上に載置され、マザー基板２
４に設けた導電パターン２６に、ユニット部品２４の絶
縁基板２１の端面２１ａに設けた導体２３を半田２７付
けして、ユニット部品２４をマザー基板２５の導電パタ
ーン２６に接続するようになっている。しかしながら、
絶縁基板２１は、温度変化、或いは経時変化等により反
りを生じるため、図５に示すように、絶縁基板２１の両
端面２１ａが持ち上がり、このため、導体２３と導電パ
ターン２６との半田２７付が不安定となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器に使用
されるユニット部品２４は、絶縁基板２１の端面２１ａ
に導体２３を設けたものであるため、絶縁基板２１の反
りにより、端面２１ａに設けた導体２３がマザー基板２
５の導電パターン２６から離れ、このため、導体２３と
導電パターン２６との半田２７付が悪く、信頼性が悪い
という問題がある。
されるユニット部品２４は、絶縁基板２１の端面２１ａ
に導体２３を設けたものであるため、絶縁基板２１の反
りにより、端面２１ａに設けた導体２３がマザー基板２
５の導電パターン２６から離れ、このため、導体２３と
導電パターン２６との半田２７付が悪く、信頼性が悪い
という問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、導電パターンを有し、抵抗、
コンデンサー等の電気部品を取り付けた回路基板と、金
属板からなり、上、下片部とこの上、下片部を繋ぐ接続
片部とを有するコ字状の端子とを備え、前記回路基板に
は、端面近傍に孔を設け、前記導電パターンに接続され
る前記端子には、上片部、或いは下片部に凸部を設け、
前記端子の接続片部を前記回路基板の端面に対向させる
と共に、前記凸部を前記孔に嵌合させた状態で、前記
上、下片部で前記回路基板を上下から抱持した構成とし
た。また、第２の解決手段として、前記端子の下片部に
は前記凸部を設けると共に、前記上片部には、前記凸部
に対向した位置に孔を設け、該孔を通して設けた半田部
で、前記上片部を前記導電パターンに接続した構成とし
た。
の第１の解決手段として、導電パターンを有し、抵抗、
コンデンサー等の電気部品を取り付けた回路基板と、金
属板からなり、上、下片部とこの上、下片部を繋ぐ接続
片部とを有するコ字状の端子とを備え、前記回路基板に
は、端面近傍に孔を設け、前記導電パターンに接続され
る前記端子には、上片部、或いは下片部に凸部を設け、
前記端子の接続片部を前記回路基板の端面に対向させる
と共に、前記凸部を前記孔に嵌合させた状態で、前記
上、下片部で前記回路基板を上下から抱持した構成とし
た。また、第２の解決手段として、前記端子の下片部に
は前記凸部を設けると共に、前記上片部には、前記凸部
に対向した位置に孔を設け、該孔を通して設けた半田部
で、前記上片部を前記導電パターンに接続した構成とし
た。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器に使用されるユ
ニット部品を図１〜図３に基づいて説明すると、図１は
本発明の電子機器に使用されるユニット部品の斜視図、
図２は本発明の電子機器に使用されるユニット部品をマ
ザー基板に取り付けた状態を示す要部の断面図、図３は
本発明の電子機器に使用されるユニット部品に係る端子
の斜視図である。
ニット部品を図１〜図３に基づいて説明すると、図１は
本発明の電子機器に使用されるユニット部品の斜視図、
図２は本発明の電子機器に使用されるユニット部品をマ
ザー基板に取り付けた状態を示す要部の断面図、図３は
本発明の電子機器に使用されるユニット部品に係る端子
の斜視図である。
【０００７】次に、本発明の電子機器に使用されるユニ
ット部品を図１〜図３に基づいて説明すると、一枚、或
いは複数枚からなる絶縁基板１は、その端面１ａの近傍
に設けられた複数個の孔１ｂを有し、この絶縁基板１の
上面、及び絶縁基板１の間には、導電パターン２が形成
されると共に、孔１ｂの内面には、導電パターン２に接
続された導体３が形成されている。また、抵抗、コンデ
ンサー等の電気部品（図示せず）が導電パターン２に接
続された状態で、絶縁基板１に取り付けられて、一つの
回路基板４が構成されている。
ット部品を図１〜図３に基づいて説明すると、一枚、或
いは複数枚からなる絶縁基板１は、その端面１ａの近傍
に設けられた複数個の孔１ｂを有し、この絶縁基板１の
上面、及び絶縁基板１の間には、導電パターン２が形成
されると共に、孔１ｂの内面には、導電パターン２に接
続された導体３が形成されている。また、抵抗、コンデ
ンサー等の電気部品（図示せず）が導電パターン２に接
続された状態で、絶縁基板１に取り付けられて、一つの
回路基板４が構成されている。
【０００８】また、金属板からなるコ字状の端子５は、
図３に示すように、孔５ａを有する上片部５ｂと、孔５
ａに対向した凸部５ｃを有する下片部５ｄと、上、下片
部５ｂ、５ｄを繋ぐ接続片部５ｅとを有している。そし
て、この端子５は、接続片部５ｅを回路基板４の端面１
ａに対向させると共に、凸部５ｃを孔１ｂに嵌合させた
状態で、上、下片部５ｂ、５ｄで回路基板４を抱持し
て、端子５が回路基板４に取り付けられている。また、
この端子５には、孔５ａを通して設けられた半田部６が
設けられており、この半田部６により、端子５を導電パ
ターン２に確実に導通した構成となっており、このよう
な構成により、ユニット部品７が形成されている。
図３に示すように、孔５ａを有する上片部５ｂと、孔５
ａに対向した凸部５ｃを有する下片部５ｄと、上、下片
部５ｂ、５ｄを繋ぐ接続片部５ｅとを有している。そし
て、この端子５は、接続片部５ｅを回路基板４の端面１
ａに対向させると共に、凸部５ｃを孔１ｂに嵌合させた
状態で、上、下片部５ｂ、５ｄで回路基板４を抱持し
て、端子５が回路基板４に取り付けられている。また、
この端子５には、孔５ａを通して設けられた半田部６が
設けられており、この半田部６により、端子５を導電パ
ターン２に確実に導通した構成となっており、このよう
な構成により、ユニット部品７が形成されている。
【０００９】そして、このようなユニット部品７は、例
えば、図２に示すように、携帯電話機等のプリント基板
からなるマザー基板８上に載置され、マザー基板８に設
けた導電パターン９に、ユニット部品７の回路基板４に
設けた端子５を半田１０付けして、ユニット部品７をマ
ザー基板８の導電パターン９に接続するようになってい
る。そして、回路基板４の一部を構成する絶縁基板１が
温度変化、或いは経時変化等により反りを生じて、絶縁
基板１の両端面１ａが持ち上がっても、絶縁基板１の端
面１ａに設けた端子５がマザー基板８に当接した点を基
準としているため、絶縁基板１は、その中央部がマザー
基板８に近づくように変形し、端子５と導電パターン９
との間は、離れるようなことがない。
えば、図２に示すように、携帯電話機等のプリント基板
からなるマザー基板８上に載置され、マザー基板８に設
けた導電パターン９に、ユニット部品７の回路基板４に
設けた端子５を半田１０付けして、ユニット部品７をマ
ザー基板８の導電パターン９に接続するようになってい
る。そして、回路基板４の一部を構成する絶縁基板１が
温度変化、或いは経時変化等により反りを生じて、絶縁
基板１の両端面１ａが持ち上がっても、絶縁基板１の端
面１ａに設けた端子５がマザー基板８に当接した点を基
準としているため、絶縁基板１は、その中央部がマザー
基板８に近づくように変形し、端子５と導電パターン９
との間は、離れるようなことがない。
【００１０】
【発明の効果】本発明の電子機器に使用されるユニット
部品は、端子５の接続片部５ｅを回路基板４の端面１ａ
に対向させると共に、端子５の凸部５ｃを回路基板４の
孔１ａに嵌合した状態で、上、下片部５ｂ、５ｄで回路
基板４を抱持したため、端子５をマザー基板８に対する
基準として載置出来、回路基板４に反りが生じても、端
子５とマザー基板８の導電パターン９との間が離れるこ
とが無く、半田１０付の確実なものが得られて、信頼性
の高いユニット部品を提供できる。また、端子５の下片
部５ｄに設けた凸部５ｃに対向して、上片部５ｂに孔５
ａを設けたため、孔５ａを通して半田部６を設けること
ができて、端子５と導電パターン２との接続の確実なユ
ニット部品を提供できる。
部品は、端子５の接続片部５ｅを回路基板４の端面１ａ
に対向させると共に、端子５の凸部５ｃを回路基板４の
孔１ａに嵌合した状態で、上、下片部５ｂ、５ｄで回路
基板４を抱持したため、端子５をマザー基板８に対する
基準として載置出来、回路基板４に反りが生じても、端
子５とマザー基板８の導電パターン９との間が離れるこ
とが無く、半田１０付の確実なものが得られて、信頼性
の高いユニット部品を提供できる。また、端子５の下片
部５ｄに設けた凸部５ｃに対向して、上片部５ｂに孔５
ａを設けたため、孔５ａを通して半田部６を設けること
ができて、端子５と導電パターン２との接続の確実なユ
ニット部品を提供できる。
【図１】本発明の電子機器に使用されるユニット部品の
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明の電子機器に使用されるユニット部品を
マザー基板に取り付けた状態を示す要部の断面図。
マザー基板に取り付けた状態を示す要部の断面図。
【図３】本発明の電子機器に使用されるユニット部品に
係る端子の斜視図。
係る端子の斜視図。
【図４】従来の電子機器に使用されるユニット部品の斜
視図。
視図。
【図５】従来の電子機器に使用されるユニット部品をマ
ザー基板に取り付けた状態を示す要部の断面図。
ザー基板に取り付けた状態を示す要部の断面図。
１ 絶縁基板 １ａ 端面 １ｂ孔 ２ 導電パターン ３ 導体 ４ 回路基板 ５ 端子 ５ａ 孔 ５ｂ 上片部 ５ｃ 凸部 ５ｄ 下片部 ５ｅ 接続片部 ６ 半田部 ７ ユニット部品 ８ マザー基板 ９ 導電パターン １０ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 導電パターンを有し、抵抗、コンデンサ
ー等の電気部品を取り付けた回路基板と、金属板からな
り、上、下片部とこの上、下片部を繋ぐ接続片部とを有
するコ字状の端子とを備え、前記回路基板には、端面近
傍に孔を設け、前記導電パターンに接続される前記端子
には、上片部、或いは下片部に凸部を設け、前記端子の
接続片部を前記回路基板の端面に対向させると共に、前
記凸部を前記孔に嵌合させた状態で、前記上、下片部で
前記回路基板を上下から抱持したことを特徴とする電子
機器に使用されるユニット部品。 - 【請求項２】 前記端子の下片部には前記凸部を設ける
と共に、前記上片部には、前記凸部に対向した位置に孔
を設け、該孔を通して設けた半田部で、前記上片部を前
記導電パターンに接続したことを特徴とする請求項１記
載の電子機器に使用されるユニット部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204632A JP2000036341A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | 電子機器に使用されるユニット部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204632A JP2000036341A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | 電子機器に使用されるユニット部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036341A true JP2000036341A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=16493698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204632A Withdrawn JP2000036341A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | 電子機器に使用されるユニット部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000036341A (ja) |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP10204632A patent/JP2000036341A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051004 |