JP2003051688A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JP2003051688A JP2003051688A JP2001240032A JP2001240032A JP2003051688A JP 2003051688 A JP2003051688 A JP 2003051688A JP 2001240032 A JP2001240032 A JP 2001240032A JP 2001240032 A JP2001240032 A JP 2001240032A JP 2003051688 A JP2003051688 A JP 2003051688A
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- circuit device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は基板の裏面に搭載されても、基板から
脱落することのない電子回路装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】フレームの内部に電子回路装置内基板が搭
載された電子回路装置において、前記フレームは側面に
切り欠きが設けられ、底面にはリード端子が見える位置
に孔が設けられ、且つ前記フレームは裏面にリブを有す
る蓋で覆われ、前記電子回路装置内基板は前記蓋の前記
リブによって支持され、前記蓋は平坦な面を有している
ことを特徴とする電子回路装置。
脱落することのない電子回路装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】フレームの内部に電子回路装置内基板が搭
載された電子回路装置において、前記フレームは側面に
切り欠きが設けられ、底面にはリード端子が見える位置
に孔が設けられ、且つ前記フレームは裏面にリブを有す
る蓋で覆われ、前記電子回路装置内基板は前記蓋の前記
リブによって支持され、前記蓋は平坦な面を有している
ことを特徴とする電子回路装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路装置のパ
ッケージの構造に関し、特に基板の表裏両面に実装され
る電子回路装置のパッケージの構造に関するものであ
る。
ッケージの構造に関し、特に基板の表裏両面に実装され
る電子回路装置のパッケージの構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５に従来の電子回路装置を示す。図５
において、1はフレーム、2は電子回路装置内基板、3は
リード端子、5は基板である。
において、1はフレーム、2は電子回路装置内基板、3は
リード端子、5は基板である。
【０００３】従来の電子回路装置は、フレーム1にリー
ド端子3が固定され、前記フレーム1の内部に電子回路装
置内基板2が戴置され、電子回路装置内基板2は半田付け
によりリード端子3に固定されていた。
ド端子3が固定され、前記フレーム1の内部に電子回路装
置内基板2が戴置され、電子回路装置内基板2は半田付け
によりリード端子3に固定されていた。
【０００４】従来の電子回路装置は、基板5の表裏両面
に実装されることが多かった。実装の方法としては、電
子回路装置のリード端子3を基板5に設けられた導電パタ
ーンに載せて、半田付けを行っていた。そして、片面に
おける部品の実装及び半田付け作業が終了すると、他方
の面に部品を実装する作業に移行していた。
に実装されることが多かった。実装の方法としては、電
子回路装置のリード端子3を基板5に設けられた導電パタ
ーンに載せて、半田付けを行っていた。そして、片面に
おける部品の実装及び半田付け作業が終了すると、他方
の面に部品を実装する作業に移行していた。
【０００５】裏面からの部品実装の手順は、先程、部品
実装が終了した面を下にして、他方の面に部品を実装し
半田付けを行っていた。これにて、基板5の表裏両方の
面に部品を実装する作業は完了する。
実装が終了した面を下にして、他方の面に部品を実装し
半田付けを行っていた。これにて、基板5の表裏両方の
面に部品を実装する作業は完了する。
【０００６】しかし、二度目に実装される部品に半田付
けを行う際に、半田が高温に再度さらされることによ
り、一度目に搭載された電子回路装置を基板5に接続し
ていた半田が再溶解することがあった。一度目に実装さ
れた部品は、半田により基板5に固定されていたので、
半田が再溶解することにより、基板5との接続が解除さ
れて電子回路装置が脱落してしまうことがあった。特
に、従来の電子回路装置は、電子回路装置内基板２が半
田付けによりリード端子3に固定されていたので、半田
が再溶解することにより電子回路装置内基板２とリード
端子3との接続が解除され、電子回路装置内基板２のみ
がフレーム1に固定されたリード端子3から脱落すること
も多発していた。
けを行う際に、半田が高温に再度さらされることによ
り、一度目に搭載された電子回路装置を基板5に接続し
ていた半田が再溶解することがあった。一度目に実装さ
れた部品は、半田により基板5に固定されていたので、
半田が再溶解することにより、基板5との接続が解除さ
れて電子回路装置が脱落してしまうことがあった。特
に、従来の電子回路装置は、電子回路装置内基板２が半
田付けによりリード端子3に固定されていたので、半田
が再溶解することにより電子回路装置内基板２とリード
端子3との接続が解除され、電子回路装置内基板２のみ
がフレーム1に固定されたリード端子3から脱落すること
も多発していた。
【０００７】電子回路装置が基板5から脱落したり、又
は電子回路装置内基板２がフレーム1に固定されたリー
ド端子３から脱落することにより、全体の電子装置とし
ては回路構成を成さなくなり、製品として機能しなくな
ってしまう。もし、電子回路装置又は電子回路装置内基
板2が脱落したことに気がつかなければ、電子装置は不
良品となったままの状態で出荷されることがあった。
は電子回路装置内基板２がフレーム1に固定されたリー
ド端子３から脱落することにより、全体の電子装置とし
ては回路構成を成さなくなり、製品として機能しなくな
ってしまう。もし、電子回路装置又は電子回路装置内基
板2が脱落したことに気がつかなければ、電子装置は不
良品となったままの状態で出荷されることがあった。
【０００８】また、基板5に電子回路装置を実装する際
に、極性を有さない電子回路装置の場合は搭載する方向
を問わないが、極性を有する電子回路装置では、搭載す
る方向を誤ると製品がショートしたり、導通不良を起こ
したりする危険性があった。
に、極性を有さない電子回路装置の場合は搭載する方向
を問わないが、極性を有する電子回路装置では、搭載す
る方向を誤ると製品がショートしたり、導通不良を起こ
したりする危険性があった。
【０００９】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題
に鑑みてなされたものであり、基板の表裏両面に電子回
路装置を実装する際に半田が再溶解したとしても、電子
回路装置や電子回路装置内基板が脱落せず、なおかつ誤
搭載の恐れのない電子回路装置を提供することを目的と
する。
に鑑みてなされたものであり、基板の表裏両面に電子回
路装置を実装する際に半田が再溶解したとしても、電子
回路装置や電子回路装置内基板が脱落せず、なおかつ誤
搭載の恐れのない電子回路装置を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、フレ
ームの内部に電子回路装置内基板が搭載された電子回路
装置において、前記フレームは側面に切り欠きが設けら
れ、底面にはリード端子が見える位置に孔が設けられ、
且つ前記フレームは裏面にリブを有する蓋で覆われ、前
記電子回路装置内基板は前記蓋の前記リブによって支持
され、前記蓋は平坦な面を有していることで、電子回路
装置内基板は蓋のリブによって支持されていることで、
電子回路装置が基板の裏面に搭載され、上下方向が逆向
きになっても、電子回路装置内基板がフレームに固定さ
れたリード端子基板から脱落せず、電子回路装置の蓋の
平坦な面が、自動部品搭載装置のバキュームに吸着され
ることにより自動搭載を可能にし、前記フレームの側面
には、切り欠きが設けられていることにより、電子回路
装置内基板の面積を広く設けることを可能にし、前記フ
レームの底面におけるリード端子が見える位置に孔を設
けることで、リード端子と電子回路装置内基板の半田付
け状態を目視確認できることを可能にした。
ームの内部に電子回路装置内基板が搭載された電子回路
装置において、前記フレームは側面に切り欠きが設けら
れ、底面にはリード端子が見える位置に孔が設けられ、
且つ前記フレームは裏面にリブを有する蓋で覆われ、前
記電子回路装置内基板は前記蓋の前記リブによって支持
され、前記蓋は平坦な面を有していることで、電子回路
装置内基板は蓋のリブによって支持されていることで、
電子回路装置が基板の裏面に搭載され、上下方向が逆向
きになっても、電子回路装置内基板がフレームに固定さ
れたリード端子基板から脱落せず、電子回路装置の蓋の
平坦な面が、自動部品搭載装置のバキュームに吸着され
ることにより自動搭載を可能にし、前記フレームの側面
には、切り欠きが設けられていることにより、電子回路
装置内基板の面積を広く設けることを可能にし、前記フ
レームの底面におけるリード端子が見える位置に孔を設
けることで、リード端子と電子回路装置内基板の半田付
け状態を目視確認できることを可能にした。
【００１１】請求項２の発明は、前記フレームの少なく
とも一つの側面には、電子回路装置内基板と電気的に導
通しているリード端子が設けられ、前記リード端子の中
の少なくとも一本は取り付け用端子として設けること
で、電子回路装置が基板の裏面に搭載され、上下逆向き
になっても、電子回路装置が基板から脱落しないことを
実現した。
とも一つの側面には、電子回路装置内基板と電気的に導
通しているリード端子が設けられ、前記リード端子の中
の少なくとも一本は取り付け用端子として設けること
で、電子回路装置が基板の裏面に搭載され、上下逆向き
になっても、電子回路装置が基板から脱落しないことを
実現した。
【００１２】請求項３の発明は、取り付け用端子は、接
着剤で基板に固定することで、電子回路装置が基板の裏
面に搭載され、半田が再溶解した場合に、上下逆向きに
なっても、電子回路装置が基板から脱落しないことを可
能にした。
着剤で基板に固定することで、電子回路装置が基板の裏
面に搭載され、半田が再溶解した場合に、上下逆向きに
なっても、電子回路装置が基板から脱落しないことを可
能にした。
【００１３】請求項４の発明は、フレームの複数の側面
にはリード端子が設けられ、ある側面と他の側面のリー
ド端子の本数は均一にしないことにより、誤搭載を防止
することを可能にした。
にはリード端子が設けられ、ある側面と他の側面のリー
ド端子の本数は均一にしないことにより、誤搭載を防止
することを可能にした。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例について図面に
基いて説明する。図1(A)は本発明の上方向から見た斜視
図、図1(B)は本発明の下方向から見た斜視図である。図
において、1はフレーム、2は電子回路装置内基板、3は
リード端子、4は蓋、5は基板、6は接着剤である。
基いて説明する。図1(A)は本発明の上方向から見た斜視
図、図1(B)は本発明の下方向から見た斜視図である。図
において、1はフレーム、2は電子回路装置内基板、3は
リード端子、4は蓋、5は基板、6は接着剤である。
【００１５】フレーム1は箱形状をしており、底面には
孔1aが設けられ、向かい合う一組の側面にはそれぞれ切
り欠き1bと蓋取り付け部1cが設けられている。蓋取り付
け部1cには、取り付け凹部1dが設けられている。フレー
ム1の側面には切り欠き1bが設けられているために、電
子回路装置内基板2の面積を広くすることができ、多数
の電子部品を実装することができる。フレーム1の内部
には、電子部品の搭載された電子回路装置内基板2が戴
置されている。
孔1aが設けられ、向かい合う一組の側面にはそれぞれ切
り欠き1bと蓋取り付け部1cが設けられている。蓋取り付
け部1cには、取り付け凹部1dが設けられている。フレー
ム1の側面には切り欠き1bが設けられているために、電
子回路装置内基板2の面積を広くすることができ、多数
の電子部品を実装することができる。フレーム1の内部
には、電子部品の搭載された電子回路装置内基板2が戴
置されている。
【００１６】また、フレーム1の他の向かい合う一組の
側面には、リード端子3が複数本フレーム1の側面から突
出するごとく設けられている。片方の側面と他の側面か
らそれぞれ突出するリード端子3の本数は、敢えて不均
一に設けられている。リード端子3は、半田付けにより
電子回路装置内基板と電気的に導通している。前記リー
ド端子の中の少なくとも1本は、電気的に導通していな
い取り付け用端子3aとして設けられている。また、フレ
ーム1の底面には、リード端子3が見える位置に孔1aが設
けられているので、リード端子3と電子回路装置内基板2
の半田付け状態を目視確認することができる。
側面には、リード端子3が複数本フレーム1の側面から突
出するごとく設けられている。片方の側面と他の側面か
らそれぞれ突出するリード端子3の本数は、敢えて不均
一に設けられている。リード端子3は、半田付けにより
電子回路装置内基板と電気的に導通している。前記リー
ド端子の中の少なくとも1本は、電気的に導通していな
い取り付け用端子3aとして設けられている。また、フレ
ーム1の底面には、リード端子3が見える位置に孔1aが設
けられているので、リード端子3と電子回路装置内基板2
の半田付け状態を目視確認することができる。
【００１７】図２は本発明の蓋4の裏面図である。蓋4は
表面は平坦な面を有し、裏面に取り付け突部4aが蓋4の
側面に端に直立するごとく設けられている。また、リブ
4bが取り付け突部4aと平行に取り付け突部4aの内側にフ
レーム1の板厚分に相当するクリアランスを隔てて蓋4に
直立するごとく設けられている。
表面は平坦な面を有し、裏面に取り付け突部4aが蓋4の
側面に端に直立するごとく設けられている。また、リブ
4bが取り付け突部4aと平行に取り付け突部4aの内側にフ
レーム1の板厚分に相当するクリアランスを隔てて蓋4に
直立するごとく設けられている。
【００１８】次に本発明の電子回路装置の組立方法につ
いて、図3に基いて説明する。図３は本発明の組立図で
ある。まず、フレーム1に電子回路装置内基板2を戴置す
る。そして、取り付け用端子3a以外のリード端子3を電
子回路装置内基板2に設けられた導電パターンと半田付
けする。これにて、電子回路装置内基板２とリード端子
3は電気的に導通するので、電子回路装置は外部と入出
力を行うことが可能になる。このときに、リード端子3
と導電パターンは確実に半田付けされていないと、電気
的接続に不良が起こるが、フレーム1の底部には孔1aが
設けられているので、孔1aから半田付け状態を目視確認
することができる。
いて、図3に基いて説明する。図３は本発明の組立図で
ある。まず、フレーム1に電子回路装置内基板2を戴置す
る。そして、取り付け用端子3a以外のリード端子3を電
子回路装置内基板2に設けられた導電パターンと半田付
けする。これにて、電子回路装置内基板２とリード端子
3は電気的に導通するので、電子回路装置は外部と入出
力を行うことが可能になる。このときに、リード端子3
と導電パターンは確実に半田付けされていないと、電気
的接続に不良が起こるが、フレーム1の底部には孔1aが
設けられているので、孔1aから半田付け状態を目視確認
することができる。
【００１９】次に、蓋4の取り付け突部4aをフレーム1の
取り付け部1cに設けられた取り付け凹部1dに勘合させ
る。このときに、蓋4の取り付け突部4aとリブ4bは、フ
レーム1の板厚分に相当するクリアランスを隔てて設け
られているので、取り付け突部4aとリブ4bの間のクリア
ランスに、フレーム1の取り付け部1cは、丁度嵌合す
る。このとき、基板2はリブ4bにより押圧されるため、
フレーム1に強固に固定される。
取り付け部1cに設けられた取り付け凹部1dに勘合させ
る。このときに、蓋4の取り付け突部4aとリブ4bは、フ
レーム1の板厚分に相当するクリアランスを隔てて設け
られているので、取り付け突部4aとリブ4bの間のクリア
ランスに、フレーム1の取り付け部1cは、丁度嵌合す
る。このとき、基板2はリブ4bにより押圧されるため、
フレーム1に強固に固定される。
【００２０】次に、本発明の電子回路装置を基板5に実
装する方法について、図４に基づいて説明する。図４に
おいて、3aは取り付け用端子、4は蓋、5は基板である。
実装方法としては、電子回路装置の取り付け用端子3aを
基板５に設けられた導電パターンに載せて半田付けを行
う。このときに、電子回路装置の蓋4には、平坦な面が
設けられているために、前記平坦な面が自動部品搭載装
置のバキュームに吸着されるので、自動部品搭載装置に
おける搭載が可能である。そして、片面における部品の
搭載及び半田付け作業が終了すると、他方の面に部品を
実装する作業に移行する。
装する方法について、図４に基づいて説明する。図４に
おいて、3aは取り付け用端子、4は蓋、5は基板である。
実装方法としては、電子回路装置の取り付け用端子3aを
基板５に設けられた導電パターンに載せて半田付けを行
う。このときに、電子回路装置の蓋4には、平坦な面が
設けられているために、前記平坦な面が自動部品搭載装
置のバキュームに吸着されるので、自動部品搭載装置に
おける搭載が可能である。そして、片面における部品の
搭載及び半田付け作業が終了すると、他方の面に部品を
実装する作業に移行する。
【００２１】裏面からの部品実装の手順は、先程、部品
実装が終了した面を下にして、他方の面に部品を実装し
半田付けを行う。これで、両面基板の表裏両方の面に部
品を実装する作業は完了する。
実装が終了した面を下にして、他方の面に部品を実装し
半田付けを行う。これで、両面基板の表裏両方の面に部
品を実装する作業は完了する。
【００２２】このときに、二度目に実装される部品に半
田付けを行う際に、半田が再度高温にさらされることに
より、一度目に搭載された部品に接着されていた半田が
再溶解することもあり得る。しかし、電子回路装置は取
り付け用端子3aが接着剤6により基板5に固定されている
ので、たとえ基板5と電子回路装置を接続する半田が溶
解しても、基板5から脱落することはない。また、電子
回路装置内基板2はリブ4bによって強固にフレーム1に押
圧されるため、たとえ電子回路装置内基板2とリード端
子3を接続する半田が溶解しても上下基板が逆向きにさ
れた際に、電子回路装置内基板2はリード端子3から脱落
することはなくなった。
田付けを行う際に、半田が再度高温にさらされることに
より、一度目に搭載された部品に接着されていた半田が
再溶解することもあり得る。しかし、電子回路装置は取
り付け用端子3aが接着剤6により基板5に固定されている
ので、たとえ基板5と電子回路装置を接続する半田が溶
解しても、基板5から脱落することはない。また、電子
回路装置内基板2はリブ4bによって強固にフレーム1に押
圧されるため、たとえ電子回路装置内基板2とリード端
子3を接続する半田が溶解しても上下基板が逆向きにさ
れた際に、電子回路装置内基板2はリード端子3から脱落
することはなくなった。
【００２３】
【発明の効果】請求項１の発明により、フレームの内部
に電子回路装置内基板が搭載された電子回路装置におい
て、前記フレームは側面に切り欠きが設けられ、底面に
はリード端子が見える位置に孔が設けられ、且つ前記フ
レームは裏面にリブを有する蓋で覆われ、前記電子回路
装置内基板は前記蓋の前記リブによって支持され、前記
蓋は平坦な面を有していることで、電子回路装置内基板
は蓋のリブによって支持されていることで、電子回路装
置が基板の裏面に搭載され、上下方向が逆向きになって
も、電子回路装置内基板がフレームに固定されたリード
端子基板から脱落せず、電子回路装置の蓋の平坦な面
が、自動部品搭載装置のバキュームに吸着されることに
より自動搭載を可能にし、前記フレームの側面には、切
り欠きが設けられていることにより、電子回路装置内基
板の面積を広く設け前記フレームの底面におけるリード
端子が見える位置に孔を設けることで、リード端子と電
子回路装置内基板の半田付け状態を目視確認できること
が可能になった。
に電子回路装置内基板が搭載された電子回路装置におい
て、前記フレームは側面に切り欠きが設けられ、底面に
はリード端子が見える位置に孔が設けられ、且つ前記フ
レームは裏面にリブを有する蓋で覆われ、前記電子回路
装置内基板は前記蓋の前記リブによって支持され、前記
蓋は平坦な面を有していることで、電子回路装置内基板
は蓋のリブによって支持されていることで、電子回路装
置が基板の裏面に搭載され、上下方向が逆向きになって
も、電子回路装置内基板がフレームに固定されたリード
端子基板から脱落せず、電子回路装置の蓋の平坦な面
が、自動部品搭載装置のバキュームに吸着されることに
より自動搭載を可能にし、前記フレームの側面には、切
り欠きが設けられていることにより、電子回路装置内基
板の面積を広く設け前記フレームの底面におけるリード
端子が見える位置に孔を設けることで、リード端子と電
子回路装置内基板の半田付け状態を目視確認できること
が可能になった。
【００２４】請求項２の発明により、フレームの少なく
とも一つの側面には、電子回路装置内基板と電気的に導
通しているリード端子が設けられ、リード端子の中の少
なくとも1本は取り付け用端子として設けることで、電
子回路装置が基板の裏面に搭載され、上下逆向きになっ
ても、電子回路装置が基板から脱落しないことが可能に
なった。
とも一つの側面には、電子回路装置内基板と電気的に導
通しているリード端子が設けられ、リード端子の中の少
なくとも1本は取り付け用端子として設けることで、電
子回路装置が基板の裏面に搭載され、上下逆向きになっ
ても、電子回路装置が基板から脱落しないことが可能に
なった。
【００２５】請求項３の発明により、取り付け用端子
は、接着剤で基板に固定することで、半田が再溶解する
ことを防止し、電子回路装置が基板から脱落しないこと
が可能になった。
は、接着剤で基板に固定することで、半田が再溶解する
ことを防止し、電子回路装置が基板から脱落しないこと
が可能になった。
【００２６】請求項４の発明により、フレームの複数の
側面にはリード端子が設けられ、ある側面と他の側面の
リード端子の本数は均一にしないことにより、誤搭載を
防止することが可能になった。
側面にはリード端子が設けられ、ある側面と他の側面の
リード端子の本数は均一にしないことにより、誤搭載を
防止することが可能になった。
【００２７】以上説明したように、本発明は誤搭載を防
止することができ、逆向きに搭載されても電子回路装置
が基板から脱落したり、リード端子から電子回路装置内
基板が脱落したりしない電子回路装置を提供することが
でき、産業上の利用可能性大なるものである。
止することができ、逆向きに搭載されても電子回路装置
が基板から脱落したり、リード端子から電子回路装置内
基板が脱落したりしない電子回路装置を提供することが
でき、産業上の利用可能性大なるものである。
【図１】(A)本発明の上方向から見た斜視図
(B)本発明の下方向から見た斜視図
【図２】本発明の蓋4の裏面図
【図３】本発明の組立図
【図４】本発明の基板実装図
【図５】従来例
１．フレーム
１a．孔
１b．切り欠き
１c．蓋取り付け部
１d．取り付け凹部２．電子回路装置内基板３．リード
端子３a．取り付け用端子 ４．蓋 ４a．取り付け突部 ４b．リブ ５．基板 ６．接着剤
端子３a．取り付け用端子 ４．蓋 ４a．取り付け突部 ４b．リブ ５．基板 ６．接着剤
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB02 AB13 BA08 BD03
CA02 CA08 EA18 ED07 ED27
GA06 GA53 GB97
5E348 AA02 AA31 CC06 CC08 EF04
EF12
Claims (4)
- 【請求項１】フレームの内部に電子回路装置内基板が搭
載された電子回路装置において、前記フレームは側面に
切り欠きが設けられ、底面にはリード端子が見える位置
に孔が設けられ、且つ前記フレームは裏面にリブを有す
る蓋で覆われ、前記電子回路装置内基板は前記蓋の前記
リブによって支持され、前記蓋は平坦な面を有している
ことを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項２】前記フレームの少なくとも一つの側面に
は、電子回路装置内基板と電気的に導通している前記リ
ード端子が設けられ、前記リード端子の中の少なくとも
1本は取り付け用端子として設けられていることを特徴
とする請求項１記載の電子回路装置。 - 【請求項３】前記取り付け用端子は、接着剤で基板に固
定されることを特徴とした請求項１又は請求項２又は請
求項３又は請求項４又は請求項５記載の電子回路装置。 - 【請求項４】前記フレームの複数の側面には前記リード
端子が設けられ、ある側面と他の側面の前記リード端子
の本数は均一でないことを特徴とする請求項１又は請求
項２又は請求項３又は請求項４又は請求項５又は請求項
６記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001240032A JP2003051688A (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001240032A JP2003051688A (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003051688A true JP2003051688A (ja) | 2003-02-21 |
Family
ID=19070701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001240032A Pending JP2003051688A (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子回路装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011118160A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Sharp Corp | コネクタおよびそれを備えたトナーカートリッジ、並びに、画像形成装置 |
| EP2762982A1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | Oki Data Corporation | Replaceable unit, image forming apparatus that incorporates the replaceable unit and method for attaching a part to the replaceable unit |
| WO2023223449A1 (ja) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | 三菱電機株式会社 | 回路接続装置、及び回転電機装置 |
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2001
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011118160A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Sharp Corp | コネクタおよびそれを備えたトナーカートリッジ、並びに、画像形成装置 |
| EP2762982A1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | Oki Data Corporation | Replaceable unit, image forming apparatus that incorporates the replaceable unit and method for attaching a part to the replaceable unit |
| US9134674B2 (en) | 2013-01-31 | 2015-09-15 | Oki Data Corporation | Replaceable unit, image forming apparatus that incorporates the replaceable unit and method for attaching a part to the replaceable unit |
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