JP2004128359A

JP2004128359A - 高周波モジュール

Info

Publication number: JP2004128359A
Application number: JP2002292892A
Authority: JP
Inventors: Hideo Yajima; 英男矢嶋; Satoru Sawada; 悟澤田; Toshikazu Ogino; 俊和荻野
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2002-10-04
Filing date: 2002-10-04
Publication date: 2004-04-22

Abstract

【課題】高周波モジュールの端子ピンの高密度化を図る。
【解決手段】樹脂製のベースフレーム１１にインサート成形によって端子ピン１２，　１３を埋設する。端子ピンの下端部はベースフレームの底面から水平に突出し、上部はベースフレームの内壁面に露出している。端面に半円形のスルーホール２２を形成した回路基板２１をベースフレームへ装着するとスルーホール２２とグラウンドパターン２３が端子ピンに対峙する。はんだリフローによりスルーホール、グラウンドパターンと端子ピンとをはんだ付けし、シールドカバー３１を被せる。回路基板のピン穴に端子ピンを圧入してはんだ付けする従来の高周波モジュールよりも端子ピンを高密度化して小型化でき、はんだリフローによって接続できるので生産性が向上する。
【選択図】　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＲＦコンバータやチューナなどの高周波モジュールに関するものであり、特に、端子ピッチの高密度化を図った高周波モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波モジュールの筐体構造を図に従って説明する。図４はラジオチューナモジュール１を示し、上下両面及び前面が開放された箱型のフレーム２と上カバー３と下カバー４とからなる板金シールドケース内にチューナの両面回路基板５が収容されていて、両面回路基板５はシールドケース内の上下中間に支持されている。両面回路基板５の前縁部（（ｂ）において下）には入出力端子や電源端子等の端子ピン６が等間隔で配列されており、ラジオチューナモジュールを搭載する主回路基板（図示せず）へ端子ピン６を介して接続される。
【０００３】
両面回路基板５に端子ピン６を取付けるにあたっては、両面回路基板５に形成したピン穴へＬ形の端子ピン６を圧入し、手作業により端子ピン６をはんだ付けする。そして、フレーム２に両面回路基板５を取付けて両面回路基板５の縁部のグラウンドパターンとフレーム２とをはんだ付けし、フレーム２に上カバー３と下カバー４とを嵌合させてラジオチューナモジュール１が形成される。
【０００４】
また、回路基板と他の回路基板の接続手段として回路基板の端面にスルーホールを配列し、このスルーホールへ他の回路基板上のピンを接触させてはんだ付けする構成のリードレス基板も知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２７５５６１号公報（段落番号０００２、０００３、図４）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波モジュールは、回路基板のピン穴へ端子ピンを圧入してはんだ付けするので、回路基板が破損しない程度にピン穴のピッチを設定しなければならず、端子ピンのピッチを狭くすることに限界がある。また、端子ピンのはんだ付けを手作業で行っているので手間がかかり生産性が低いという問題がある。そこで、端子ピンのピッチをより高密度化できるようにするとともに、生産性を向上するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は上記課題を解決することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために提案するものであり、回路基板と、回路基板を収容する耐熱樹脂製の箱型ベースフレームと、ベースフレームを覆うシールドカバーとからなり、ベースフレームはインサート成形により埋設された端子ピンを備え、端子ピンの下部はベースフレームの底面から外部へ突出し、端子ピンの上部はベースフレームの内部壁面に露出しており、ベースフレーム内へ装着した回路基板の縁部の入出力電極と端子ピンとが接触または近接対峙し、はんだリフローにより回路基板の入出力電極とベースフレームの端子ピンとをはんだ付けできるように構成した高周波モジュールを提供するものである。
【０００８】
また、回路基板と、回路基板を収容する耐熱樹脂製の箱型ベースフレームと、ベースフレームを覆うシールドカバーとからなり、ベースフレームはインサート成形により埋設された端子ピンを備え、端子ピンの下部はベースフレームの底面から外部へ突出し、端子ピンの上部はベースフレームの内部壁面に露出しており、ベースフレーム内へ装着した回路基板の縁部の入出力電極並びにグラウンドパターンと端子ピンとが接触または近接対峙し、はんだリフローにより回路基板の入出力電極並びにグラウンドパターンとベースフレームの端子ピンとをはんだ付けできるように構成した高周波モジュールを提供するものである。
【０００９】
また、上記回路基板の入出力電極は、回路基板の端面に形成した半円形且つ内壁面が露出しているスルーホールである高周波モジュールを提供するものである。
【００１０】
また、上記ベースフレームの内部に回路基板を支持するサポート部を設け、両面回路基板を浮上させて支持する高周波モジュールを提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を図に従って詳述する。本発明の高周波モジュールは、回路基板と、回路基板を支持するベースフレームと、ベースフレームを覆うシールドカバーとによって構成している。図１はベースフレーム１１を示し、絶縁性耐熱樹脂（例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂など）の射出成形品であり、上面が開放された箱形の部品である。ベースフレーム１１は、前面部（図（ｂ）において上）に信号の入出力や電源入力などの複数の端子ピン１２が一定間隔で横並びに配列されていて、前面部と背面部の左右両端にグラウンド端子ピン１３が設けられている。これらの端子ピン１２並びにグラウンド端子ピン１３は、インサート成形機によりベースフレーム成形時にベースフレーム１１の壁部へ埋込まれる。
【００１２】
端子ピン１２とグラウンド端子ピン１３の下端部は、ＩＣなどのインラインパッケージ部品と同様にそれぞれベースフレームの底面から外側へ水平に突出し、さらに電子機器の主回路基板に対してベースフレームを浮かすためにそれぞれベースフレームの底面から下側へ少し突出しており、電子機器の主回路基板へ搭載してはんだリフローにより主回路基板へ接続できるようにしている。これらのピン１２，　１３の上部はベースフレーム１１の内壁面に露出しており、後述する回路基板の縁部に露出部分が接続される。グラウンド端子ピン１３の上端部はベースフレーム１１の壁部の上面に掛かっており、シールドカバーを被せるとシールドカバーとグラウンド端子ピン１３とが接触する。
【００１３】
ベースフレーム１１の内部の四隅には、回路基板を浮上させて支持するためのサポート部１４が設けられており、両面に電子部品を搭載した回路基板がサポート部１４に載って支持される。
【００１４】
図２は回路基板２１を示し、両面銅張りスルーホール基板であり、図示は省略するが両面に各種の電子部品が実装される。回路基板２１は、一列に整列したスルーホール２２を横断する位置が前端となるように寸法及び回路パターンが設計されていて、切断加工された回路基板２１の前端に半円形のスルーホール２２の内壁面が露出している。これらのスルーホール２２のピッチはベースフレーム１１の端子ピン１２のピッチと等しくなっていて、ベースフレーム１１へ回路基板２１を装着したときにスルーホール２２のそれぞれに端子ピン１２が対峙する。なお、２３は回路基板２１の周縁部に配置したグラウンドパターンを仮想表示したものである。
【００１５】
ベースフレーム１１へ回路基板２１を装着する際は、装着工程の前処理として半円形スルーホール２２の内部とグラウンドパターン２３の四隅にはんだペーストを塗布しておき、その後に図３に示すように回路基板２１をベースフレーム１１へ装着してリフロー装置にかけ、リフロー装置により半円形スルーホール２２と端子ピン１２、ならびにグラウンドパターン２３とグラウンド端子ピン１３とがはんだ付けされる。
【００１６】
そして、図３（ｂ）中に鎖線で示す板金シールドカバー３１をベースフレーム１１へ被せる。ベースフレーム１１の上面及び四側面を覆うシールドカバー３１の上面の四隅には小穴が形成されていて、ベースフレーム１１へ装着したときに図３（ａ）に示す四箇所の小穴３２内にグラウンド端子ピン１３の上面が露出し、小穴３２内にはんだを流してグラウンド端子ピン１３とシールドカバー３１をはんだ付けし、シールドカバー３１をグラウンド接地させる。或いは、シールドカバー３１の四箇所の角部のみ下方へ延長して、これらの延長部がグラウンド端子ピン１３の先端部に接触するように形成し、この接触箇所をはんだ付けしてもよい。
【００１７】
上記の実施形態では、ベースフレーム１１の一辺に端子ピン１２を配列しているが、二辺乃至四辺に端子ピンを配列することもできる。また、図示の水平取付け型に限らず、端子ピン１２とグラウンド端子ピン１３の下端部を折曲げずに垂直に延ばして、基板上に高周波モジュールを垂直に立てて取付けるようにすることもできる。
【００１８】
尚、この発明は上記の実施形態に限定するものではなく、この発明の技術的範囲内において種々の改変が可能であり、この発明がそれらの改変されたものに及ぶことは当然である。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の高周波モジュールは、インサート成形によりベースフレームに端子ピンを埋設するので、回路基板のピン穴に端子ピンを圧入してはんだ付けする従来の方法よりも端子ピンの高密度化が可能となり、高周波モジュールの小型化に効果を奏する。そして、回路基板の入出力電極と端子ピンとをはんだリフローによって接続できるので、手作業により端子ピンを回路基板の入出力電極へはんだ付けする従来型に比較して生産性が著しく向上する。また、回路基板のグラウンドパターンの接地も上記と同様にはんだリフローによって行える。
【００２０】
また、高周波モジュールの底面に端子ピンが配列されていることから、高周波モジュールを主回路基板へはんだリフローにて接続することができ、高周波モジュール取付け工数を削減できる。また、回路基板の端面に入出力電極としてスルーホールを設けて端子ピンに対峙させることによりはんだ付け性が向上する。また、樹脂製のベースフレーム内にサポート部を設けておくことにより、両面回路基板を内蔵する場合に、従来型のごとく両面回路基板を支持するために板金フレームに形成した爪部を折り曲げる作業も不要となり、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波モジュールの構成部品であるベースフレームの一形態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、　（ｃ）は側面図、（ｄ）は底面図、（ｅ）は背面図、（ｆ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の高周波モジュールの構成部品である回路基板の一形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】ベースフレームへ回路基板を装着した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）　は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】従来の高周波モジュールの一例を示し、（ａ）は背面図、（ｂ）は平面図、　（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図である。
【符号の説明】
１１　　　　　ベースフレーム
１２　　　　　端子ピン
１３　　　　　グラウンド端子ピン
１４　　　　　サポート部
１５　　　　　位置決めピン
２１　　　　　回路基板
２２　　　　　スルーホール
２３　　　　　グラウンドパターン
３１　　　　　シールドカバー
３２　　　　　小穴

Claims

回路基板と、回路基板を収容する耐熱樹脂製の箱型ベースフレームと、ベースフレームを覆うシールドカバーとからなり、ベースフレームはインサート成形により埋設された端子ピンを備え、端子ピンの下部はベースフレームの底面から外部へ突出し、端子ピンの上部はベースフレームの内部壁面に露出しており、ベースフレーム内へ装着した回路基板の縁部の入出力電極と端子ピンとが接触または近接対峙し、はんだリフローにより回路基板の入出力電極とベースフレームの端子ピンとをはんだ付けできるように構成した高周波モジュール。
回路基板と、回路基板を収容する耐熱樹脂製の箱型ベースフレームと、ベースフレームを覆うシールドカバーとからなり、ベースフレームはインサート成形により埋設された端子ピンを備え、端子ピンの下部はベースフレームの底面から外部へ突出し、端子ピンの上部はベースフレームの内部壁面に露出しており、ベースフレーム内へ装着した回路基板の縁部の入出力電極並びにグラウンドパターンと端子ピンとが接触または近接対峙し、はんだリフローにより回路基板の入出力電極並びにグラウンドパターンとベースフレームの端子ピンとをはんだ付けできるように構成した高周波モジュール。
上記回路基板の入出力電極は、回路基板の端面に形成した半円形且つ内壁面が露出しているスルーホールである請求項１または２記載の高周波モジュール。
上記ベースフレームの内部に回路基板を支持するサポート部を設け、両面回路基板を浮上させて支持する請求項１または２記載の高周波モジュール。