JPH0832272A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
- Publication number
- JPH0832272A JPH0832272A JP16778094A JP16778094A JPH0832272A JP H0832272 A JPH0832272 A JP H0832272A JP 16778094 A JP16778094 A JP 16778094A JP 16778094 A JP16778094 A JP 16778094A JP H0832272 A JPH0832272 A JP H0832272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet metal
- shield
- metal case
- soldering
- conductive gel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のシールド構造における半田付を不要に
して、半田付に伴う欠点を除去し、また、シールド部の
解体を簡便に行う。 【構成】 板金ケース１に取り付けられたプリント板２
の高周波シールドが必要な電気部品４の部分に、ショー
ト防止のために絶縁板５を乗せる。次に、導電性ゲル６
を板金ケース１に密着するように貼り付ける。この段階
で導電性ゲル６の粘性と粘着性により、絶縁板５の上部
と板金ケース１との隙間が埋まり、半田付と同等のシー
ルド効果が得られる。更に、導電性ゲル６の板金ケース
１からの離脱を防止するために、導電性ゲル６をカバー
７で上から押さえ付ける。
して、半田付に伴う欠点を除去し、また、シールド部の
解体を簡便に行う。 【構成】 板金ケース１に取り付けられたプリント板２
の高周波シールドが必要な電気部品４の部分に、ショー
ト防止のために絶縁板５を乗せる。次に、導電性ゲル６
を板金ケース１に密着するように貼り付ける。この段階
で導電性ゲル６の粘性と粘着性により、絶縁板５の上部
と板金ケース１との隙間が埋まり、半田付と同等のシー
ルド効果が得られる。更に、導電性ゲル６の板金ケース
１からの離脱を防止するために、導電性ゲル６をカバー
７で上から押さえ付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド構造に関し、
特に板金ケース内に実装されたプリント板の局部シール
ドに関する。
特に板金ケース内に実装されたプリント板の局部シール
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明と同等の高周波シールド特性を有
する従来の技術の一例を図２に示す。板金ケース１に取
り付けられたプリント板２の高周波シールドが必要な部
分には、五面の直方体（方形ます）状のシールドケース
３をプリント板２に半田付し、シールドケース３と板金
ケース１との隙間を埋めていた。プリント板２の上に
は、電気部品４を装着し、板金ケース１をカバー７で被
覆する。
する従来の技術の一例を図２に示す。板金ケース１に取
り付けられたプリント板２の高周波シールドが必要な部
分には、五面の直方体（方形ます）状のシールドケース
３をプリント板２に半田付し、シールドケース３と板金
ケース１との隙間を埋めていた。プリント板２の上に
は、電気部品４を装着し、板金ケース１をカバー７で被
覆する。
【０００３】なお、図２（ａ）では、シールドケース３
は、便宜上平板に描かれているが、実際は五面の直方体
（方形ます）状を呈する。
は、便宜上平板に描かれているが、実際は五面の直方体
（方形ます）状を呈する。
【０００４】また、他の従来のシールド構造の例とし
て、次のものを挙げることができる。
て、次のものを挙げることができる。
【０００５】１．一方のシールド板に設けた爪を、他方
のシールド板に設けた穴に挿入してたわませ、両シール
ド板を固定し、組立時や部品交換のための分解時の作業
性を向上できるシールドケース（実開昭５８−１２０６
９８号公報）。
のシールド板に設けた穴に挿入してたわませ、両シール
ド板を固定し、組立時や部品交換のための分解時の作業
性を向上できるシールドケース（実開昭５８−１２０６
９８号公報）。
【０００６】２．モノリシックマイクロ波集積回路をチ
ップキャリアに実装し、このチップキャリアをケースに
取り付ける構造にして、モノリシックマイクロ波集積回
路を容易に交換できるマイクロ波集積回路モジュール
（特開昭６１−５３７５０号公報）。
ップキャリアに実装し、このチップキャリアをケースに
取り付ける構造にして、モノリシックマイクロ波集積回
路を容易に交換できるマイクロ波集積回路モジュール
（特開昭６１−５３７５０号公報）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の半田付による高
周波シールド構造には、次の欠点があった。
周波シールド構造には、次の欠点があった。
【０００８】１．シールドケース３はプリント板２に半
田付されていたために、一度取り付けてしまうと、半田
を溶かし、取り除かないと、シールドケース３を外すこ
とができなかった。
田付されていたために、一度取り付けてしまうと、半田
を溶かし、取り除かないと、シールドケース３を外すこ
とができなかった。
【０００９】そのために、プリント板２に搭載された電
気部品４のうちでシールドケース３の内側に取付けられ
たものに関しては、シールドケース３を外さないと交換
をすることができないので、交換に著しい時間がかかっ
ていた。
気部品４のうちでシールドケース３の内側に取付けられ
たものに関しては、シールドケース３を外さないと交換
をすることができないので、交換に著しい時間がかかっ
ていた。
【００１０】２．半田付の際、シールドケース３の内部
が見えないために、半田がシールドケース３の内部に流
れ込んでも発見されにくく、ショート防止の確認に時間
がかかっていた。
が見えないために、半田がシールドケース３の内部に流
れ込んでも発見されにくく、ショート防止の確認に時間
がかかっていた。
【００１１】そこで、本発明は、前記従来の半田付によ
るシールド構造の欠点を改良し、半田付を不要にして、
シールド部の解体を簡便に行えるように図るものであ
る。
るシールド構造の欠点を改良し、半田付を不要にして、
シールド部の解体を簡便に行えるように図るものであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、電気部品の上に載置した絶縁板と板金ケー
スとの隙間に導電性ゲルを埋め、導電性ゲルを板金ケー
スに貼付するようにし、導電性ゲルの上部をカバーで押
さえ付けるシールド構造を、手段として採用する。
決するため、電気部品の上に載置した絶縁板と板金ケー
スとの隙間に導電性ゲルを埋め、導電性ゲルを板金ケー
スに貼付するようにし、導電性ゲルの上部をカバーで押
さえ付けるシールド構造を、手段として採用する。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。
する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例を示す。板金ケ
ース１に取り付けられたプリント板２の高周波シールド
が必要な電気部品４の部分に、ショート防止のために絶
縁板５を乗せる。次に、導電性ゲル６を板金ケース１に
密着するように貼り付ける。この段階で導電性ゲル６の
粘性と粘着性により、絶縁板５の上部と板金ケース１と
の隙間が埋まり、半田付と同等のシールド効果が得られ
る。更に、導電性ゲル６の板金ケース１からの離脱を防
止するために、導電性ゲル６をカバー７で上から押さえ
付ける。
ース１に取り付けられたプリント板２の高周波シールド
が必要な電気部品４の部分に、ショート防止のために絶
縁板５を乗せる。次に、導電性ゲル６を板金ケース１に
密着するように貼り付ける。この段階で導電性ゲル６の
粘性と粘着性により、絶縁板５の上部と板金ケース１と
の隙間が埋まり、半田付と同等のシールド効果が得られ
る。更に、導電性ゲル６の板金ケース１からの離脱を防
止するために、導電性ゲル６をカバー７で上から押さえ
付ける。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、シー
ルドを実現するために半田付を必要としないため、次の
効果を奏する。
ルドを実現するために半田付を必要としないため、次の
効果を奏する。
【００１６】１．シールド部の解体が容易であるため、
部品交換等もスムーズに行なえる。
部品交換等もスムーズに行なえる。
【００１７】２．半田が内部に流れ込むことがないた
め、ショート防止となり、品質向上につながる。
め、ショート防止となり、品質向上につながる。
【００１８】３．多量生産においても半田付のスキルが
不要であるため、品質が安定する。
不要であるため、品質が安定する。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は分解斜視
図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図２】従来の高周波シールド構造を示し、（ａ）は分
解斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であ
る。
解斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であ
る。
１ 板金ケース ２ プリント板 ３ シールドケース ４ 電気部品 ５ 絶縁板 ６ 導電性ゲル ７ カバー
Claims (2)
- 【請求項１】 電気部品の上に載置した絶縁板と板金ケ
ースとの隙間に導電性ゲルを埋め、導電性ゲルを板金ケ
ースに貼付けるようにしたことを特徴とするシールド構
造。 - 【請求項２】 前記導電性ゲルの上部をカバーで押さえ
付けることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16778094A JPH0832272A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16778094A JPH0832272A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832272A true JPH0832272A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15855978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16778094A Withdrawn JPH0832272A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832272A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003502853A (ja) * | 1999-06-23 | 2003-01-21 | エリクソン インコーポレイテッド | マイクロエレクトロニクス組立体のｅｍｉ遮蔽と熱制御の組合せのためのゲル構造体 |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP16778094A patent/JPH0832272A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003502853A (ja) * | 1999-06-23 | 2003-01-21 | エリクソン インコーポレイテッド | マイクロエレクトロニクス組立体のｅｍｉ遮蔽と熱制御の組合せのためのゲル構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |