JPH11346087A - シールド板の実装方法 - Google Patents
シールド板の実装方法Info
- Publication number
- JPH11346087A JPH11346087A JP10152418A JP15241898A JPH11346087A JP H11346087 A JPH11346087 A JP H11346087A JP 10152418 A JP10152418 A JP 10152418A JP 15241898 A JP15241898 A JP 15241898A JP H11346087 A JPH11346087 A JP H11346087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield plate
- soldering
- mounting
- circuit board
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、組立精度、作業性および品質を改
善できるシールド板の実装方法を提供する。 【解決手段】 チップ部品（２）を搭載するプリント基
板（１）にテーピング仕様のシールド板（３）をマウン
トし、前記シールド板（３）を前記チップ部品（２）と
同時にリフロー半田付けする。
善できるシールド板の実装方法を提供する。 【解決手段】 チップ部品（２）を搭載するプリント基
板（１）にテーピング仕様のシールド板（３）をマウン
トし、前記シールド板（３）を前記チップ部品（２）と
同時にリフロー半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー半田付け
を利用したテーピング仕様のシールド板の実装方法に関
する。
を利用したテーピング仕様のシールド板の実装方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】小型化が進む電子機器に組み込まれるプ
リント基板の面積は極めて限られたものであるため、前
記プリント基板には多数の回路部品を高密度に実装する
ための回路パターンが形成される。この種のプリント基
板に搭載される部品は、多くが微小サイズのチップ部品
であるため、その実装には自動化された手法が導入され
る。
リント基板の面積は極めて限られたものであるため、前
記プリント基板には多数の回路部品を高密度に実装する
ための回路パターンが形成される。この種のプリント基
板に搭載される部品は、多くが微小サイズのチップ部品
であるため、その実装には自動化された手法が導入され
る。
【０００３】上述した電子機器が高周波回路を含んでい
る場合、機器外部に対する影響を回避するために、局部
的なシールド板を独立した部品として実装することがあ
る。この種のシールド板は、従来、チップ部品が実装さ
れた基板に、後工程で実装される。具体的には、手作業
で半田付けして実装している。
る場合、機器外部に対する影響を回避するために、局部
的なシールド板を独立した部品として実装することがあ
る。この種のシールド板は、従来、チップ部品が実装さ
れた基板に、後工程で実装される。具体的には、手作業
で半田付けして実装している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】高密度実装タイプのプ
リント基板に搭載される上述したシールド板は、そのサ
イズが小さいため、手作業の位置合わせおよび半田付け
は作業性が悪く、位置合わせ精度および半田付け精度に
問題を残す。特に、複雑な形状のシールド板には、３箇
所以上の半田付け部が形成されている場合があり、特に
上記の問題が顕著になる。この点が本発明で解決しよう
とする課題である。
リント基板に搭載される上述したシールド板は、そのサ
イズが小さいため、手作業の位置合わせおよび半田付け
は作業性が悪く、位置合わせ精度および半田付け精度に
問題を残す。特に、複雑な形状のシールド板には、３箇
所以上の半田付け部が形成されている場合があり、特に
上記の問題が顕著になる。この点が本発明で解決しよう
とする課題である。
【０００５】本発明は、組立精度、作業性および品質を
改善できるシールド板の実装方法を提供することを目的
としている。
改善できるシールド板の実装方法を提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、チ
ップ部品を搭載するプリント基板にテーピング仕様のシ
ールド板をマウントし、前記シールド板を前記チップ部
品と同時にリフロー半田付けするシールド板の実装方法
で達成できる。
ップ部品を搭載するプリント基板にテーピング仕様のシ
ールド板をマウントし、前記シールド板を前記チップ部
品と同時にリフロー半田付けするシールド板の実装方法
で達成できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は本発明に係る
シールド板の実装方法の一実施形態を示す側面図であ
る。図中、１はプリント基板、２Ａ〜２Ｃはプリント基
板１に実装される複数のチップ部品、３はシールド板で
ある。このシールド板３は、例えば図２（Ａ）の平面図
に示すような複雑な平面形状に形成され、４本の支持脚
４Ａ〜４Ｄを備えている。図２（Ｂ）は、このシールド
板３の側面図である。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は本発明に係る
シールド板の実装方法の一実施形態を示す側面図であ
る。図中、１はプリント基板、２Ａ〜２Ｃはプリント基
板１に実装される複数のチップ部品、３はシールド板で
ある。このシールド板３は、例えば図２（Ａ）の平面図
に示すような複雑な平面形状に形成され、４本の支持脚
４Ａ〜４Ｄを備えている。図２（Ｂ）は、このシールド
板３の側面図である。
【０００８】本発明では、図３に示すように、同じ形状
の複数のシールド板３Ａ，３Ｂ・・・を粘着性テープ５
上に配列し、部品供給機（図示せず）によって１つずつ
テープ５から剥して各プリント基板１の搭載位置に供給
する。図１は、チップ部品２Ｂの周囲をシールド板３で
シールドする例を示している。
の複数のシールド板３Ａ，３Ｂ・・・を粘着性テープ５
上に配列し、部品供給機（図示せず）によって１つずつ
テープ５から剥して各プリント基板１の搭載位置に供給
する。図１は、チップ部品２Ｂの周囲をシールド板３で
シールドする例を示している。
【０００９】本発明に係るシールド板の実装方法では、
チップ部品２を搭載するプリント基板１にテーピング仕
様のシールド板３をマウントし、このシールド板３をチ
ップ部品２と同時にリフロー半田付けする。シールド板
３の半田付け部分は、脚部４の先端部である。
チップ部品２を搭載するプリント基板１にテーピング仕
様のシールド板３をマウントし、このシールド板３をチ
ップ部品２と同時にリフロー半田付けする。シールド板
３の半田付け部分は、脚部４の先端部である。
【００１０】このようにすれば、シール板３の位置決め
は、手作業で行う場合に比べて遥かに高精度になる。ま
た、半田付けもリフロー炉を用いて行われるため均一に
なり、手作業で半田付けする場合に比べて、半田付けの
作業性と品質が向上する。
は、手作業で行う場合に比べて遥かに高精度になる。ま
た、半田付けもリフロー炉を用いて行われるため均一に
なり、手作業で半田付けする場合に比べて、半田付けの
作業性と品質が向上する。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、局部
的なシールド板をチップ部品と同様のテーピング仕様と
すると共に、チップ部品と同時にリフロー半田付けする
ようにしたので、組立精度、作業性および品質の改善さ
れたシールド板の実装方法を実現することができる。
的なシールド板をチップ部品と同様のテーピング仕様と
すると共に、チップ部品と同時にリフロー半田付けする
ようにしたので、組立精度、作業性および品質の改善さ
れたシールド板の実装方法を実現することができる。
【図１】本発明に係るシールド板の実装方法の一実施形
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図２】図１に示したシールド板の具体例を示す構成図
で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図３】テーピング仕様のシールド板の平面図である。
１ プリント基板 ２ チップ部品 ３ シールド板 ４ 脚部 ５ テープ
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品を搭載するプリント基板にテ
ーピング仕様のシールド板をマウントし、前記シールド
板を前記チップ部品と同時にリフロー半田付けすること
を特徴とするシールド板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152418A JPH11346087A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | シールド板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152418A JPH11346087A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | シールド板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11346087A true JPH11346087A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15540088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10152418A Pending JPH11346087A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | シールド板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11346087A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105323982A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-10 | 陕西航空电气有限责任公司 | 一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具 |
| CN106132182A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-11-16 | 努比亚技术有限公司 | 印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP10152418A patent/JPH11346087A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105323982A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-10 | 陕西航空电气有限责任公司 | 一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具 |
| CN106132182A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-11-16 | 努比亚技术有限公司 | 印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法 |
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