JPH0575286A - プリント回路の製造方法 - Google Patents
プリント回路の製造方法Info
- Publication number
- JPH0575286A JPH0575286A JP23449391A JP23449391A JPH0575286A JP H0575286 A JPH0575286 A JP H0575286A JP 23449391 A JP23449391 A JP 23449391A JP 23449391 A JP23449391 A JP 23449391A JP H0575286 A JPH0575286 A JP H0575286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- printed
- shield case
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品を自動機で高密度実装し、リフロー
はんだでプリント基板にはんだ付けするプリント回路に
おいて、プリント基板上のシールドケースをリフローは
んだにより、はんだ付けすることを目的とする。 【構成】 通風孔６ａ，６ｂおよび６ｃおよびリフロー
はんだ付け対応の足７を有するシールドケース６をＩＣ
５などの電子部品を配置したプリント基板１に配設し、
実装コンベアー８上でリフロー炉からの熱風１０により
熱して、電子部品と同時にシールドケース６のはんだ付
けができる。
はんだでプリント基板にはんだ付けするプリント回路に
おいて、プリント基板上のシールドケースをリフローは
んだにより、はんだ付けすることを目的とする。 【構成】 通風孔６ａ，６ｂおよび６ｃおよびリフロー
はんだ付け対応の足７を有するシールドケース６をＩＣ
５などの電子部品を配置したプリント基板１に配設し、
実装コンベアー８上でリフロー炉からの熱風１０により
熱して、電子部品と同時にシールドケース６のはんだ付
けができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカメラ一体型ビデオテー
プレコーダ等の小型・軽量化を目的とした電気部品を自
動機で高密度実装し、リフローはんだでプリント基板に
はんだ付けするプリント回路の製造方法に関する。
プレコーダ等の小型・軽量化を目的とした電気部品を自
動機で高密度実装し、リフローはんだでプリント基板に
はんだ付けするプリント回路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント回路は、高密度実装技術
の進展によって両面リフローはんだによる部品の実装が
主流になってきている。
の進展によって両面リフローはんだによる部品の実装が
主流になってきている。
【０００３】以下に従来のプリント回路の製造方法につ
いて説明する。図４に示すように、プリント基板１に実
装したＩＣ５をシールドケース２により、シールドす
る。図中の３はプリント基板１にシールドケース２を接
続するはんだ、４は電気回路の抵抗体である。
いて説明する。図４に示すように、プリント基板１に実
装したＩＣ５をシールドケース２により、シールドす
る。図中の３はプリント基板１にシールドケース２を接
続するはんだ、４は電気回路の抵抗体である。
【０００４】以上のように構成されたプリント回路につ
いて、以下その製造方法について説明する。
いて、以下その製造方法について説明する。
【０００５】まず、プリント基板１に電気回路の抵抗体
４と電気回路のＩＣ５を実装し、リフローはんだではん
だ付けし、次にシールドケース２を手動でプリント基板
１上にあけた孔に挿入して、はんだ３ではんだ付けして
プリント基板１に固着する。
４と電気回路のＩＣ５を実装し、リフローはんだではん
だ付けし、次にシールドケース２を手動でプリント基板
１上にあけた孔に挿入して、はんだ３ではんだ付けして
プリント基板１に固着する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント基板１に面実装部品を実装した
後に、シールドケース２を手動により、はんだ付けする
ので、省人化・自動化を計る上に阻害になるという問題
点を有していた。
来の構成では、プリント基板１に面実装部品を実装した
後に、シールドケース２を手動により、はんだ付けする
ので、省人化・自動化を計る上に阻害になるという問題
点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、シールドケースとその内部の電気部品をはんだ付け
を容易にするプリント回路の製造方法を提供することを
目的とする。
で、シールドケースとその内部の電気部品をはんだ付け
を容易にするプリント回路の製造方法を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント回路の製造方法は、プリント基板上
に実装する電子部品を配置し、その電子部品上に通風性
を有するシールドケースを配設して、リフローはんだで
同時にはんだ付けする方法である。
に本発明のプリント回路の製造方法は、プリント基板上
に実装する電子部品を配置し、その電子部品上に通風性
を有するシールドケースを配設して、リフローはんだで
同時にはんだ付けする方法である。
【０００９】
【作用】この方法によって、リフロー炉からの熱風が通
風性を有するシールドケースを介して、シールドケース
の内部に配置された電子部品をプリント基板にはんだ付
けすることとなる。
風性を有するシールドケースを介して、シールドケース
の内部に配置された電子部品をプリント基板にはんだ付
けすることとなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】本発明の一実施例を示す図１および図３で
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
【００１２】図１および図２において、６は通風孔６
ａ，６ｂまたは６ｃおよびリフローはんだ付け対応の足
７を有するシールドケースである。
ａ，６ｂまたは６ｃおよびリフローはんだ付け対応の足
７を有するシールドケースである。
【００１３】以上のように構成されたプリント回路につ
いて、図３を用いてその製造方法を説明する。
いて、図３を用いてその製造方法を説明する。
【００１４】実装コンベアー８で矢印Ａで示した方向へ
移動する電気部品が実装されたプリント基板１は、リフ
ロー炉９からの熱風１０により熱せられて、プリント基
板１上の電気部品のはんだ付けが完了する。
移動する電気部品が実装されたプリント基板１は、リフ
ロー炉９からの熱風１０により熱せられて、プリント基
板１上の電気部品のはんだ付けが完了する。
【００１５】以上のように本実施例によれば、通気性を
有するシールドケースをプリント基板上に配置したシー
ルドを要する電子部品上に配設して、リフローはんだで
同時にはんだ付けする方法により、従来の製造方法のよ
うに、シールドケースを手動によりはんだ付けする必要
がなく、プリント回路の製造方法の省人化・自動化を計
ることができる。
有するシールドケースをプリント基板上に配置したシー
ルドを要する電子部品上に配設して、リフローはんだで
同時にはんだ付けする方法により、従来の製造方法のよ
うに、シールドケースを手動によりはんだ付けする必要
がなく、プリント回路の製造方法の省人化・自動化を計
ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、プリント基板上に実装する電子部品を配置
し、その電子部品上に通風性を有するシールドケースを
配設して、リフローはんだで同時にはんだ付けする方法
により、シールドケースをその内部の電気部品をリフロ
ーはんだで同時にはんだ付けできる優れたプリント回路
の製造方法を実現できるものである。
に本発明は、プリント基板上に実装する電子部品を配置
し、その電子部品上に通風性を有するシールドケースを
配設して、リフローはんだで同時にはんだ付けする方法
により、シールドケースをその内部の電気部品をリフロ
ーはんだで同時にはんだ付けできる優れたプリント回路
の製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例のプリント回路の製造方法に
よるプリント回路の概念を示した斜視図
よるプリント回路の概念を示した斜視図
【図２】同プリント回路の製造方法に用いるシールドケ
ースの部分平面図
ースの部分平面図
【図３】同プリント回路の製造方法の概念を示した正面
図
図
【図４】従来のプリント回路の概念を示した斜視図
１ プリント基板 ６ シールドケース ７ 足 ９ リフロー炉
Claims (1)
- 【請求項１】電気部品と、前記電気部品で構成する電気
回路をシールドする通風性を有するシールドケースとを
プリント基板にはんだ付けしたプリント回路であって、
前記電気部品と前記シールドケースを同時に前記プリン
ト基板上にリフローはんだではんだ付けするプリント回
路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23449391A JPH0575286A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プリント回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23449391A JPH0575286A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プリント回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575286A true JPH0575286A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16971895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23449391A Pending JPH0575286A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プリント回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575286A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0594041A1 (de) * | 1992-10-23 | 1994-04-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Befestigung einer Abschirmung mit einer Leiterplatte |
| EP1826867A1 (en) * | 2006-02-22 | 2007-08-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Antenna-integrated module |
| EP1933416A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-18 | Alps Electric Co., Ltd. | Antenna-integrated module |
| CN111247878A (zh) * | 2017-10-10 | 2020-06-05 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 用于使灌封框架机械接触到印刷电路板上的方法 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23449391A patent/JPH0575286A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0594041A1 (de) * | 1992-10-23 | 1994-04-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Befestigung einer Abschirmung mit einer Leiterplatte |
| EP1826867A1 (en) * | 2006-02-22 | 2007-08-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Antenna-integrated module |
| EP1933416A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-18 | Alps Electric Co., Ltd. | Antenna-integrated module |
| CN111247878A (zh) * | 2017-10-10 | 2020-06-05 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 用于使灌封框架机械接触到印刷电路板上的方法 |
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