JPH03104198A - 表面実装型シールドケース - Google Patents
表面実装型シールドケースInfo
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- JPH03104198A JPH03104198A JP24113989A JP24113989A JPH03104198A JP H03104198 A JPH03104198 A JP H03104198A JP 24113989 A JP24113989 A JP 24113989A JP 24113989 A JP24113989 A JP 24113989A JP H03104198 A JPH03104198 A JP H03104198A
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- Japan
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- shield case
- frame member
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、リフロー半田付け法により半田付けを行なう
表面実装型シールドケースに関するものである。
表面実装型シールドケースに関するものである。
［従来の技術］
従来のシールドケースには、たとえば、第３図に示すよ
うな構戒からなっている。
うな構戒からなっている。
同図において、１１はプリント基板、１２は電子部品、
１３はシールドケース枠、１４は前記プリント基板１１
にあけられた穴、１５は前記シールドケース枠１３に設
けられた脚部、１６はカバーである。
１３はシールドケース枠、１４は前記プリント基板１１
にあけられた穴、１５は前記シールドケース枠１３に設
けられた脚部、１６はカバーである。
すなわち、プリント基板１１にあけられた穴１４にシー
ルドケース枠１３の脚部１５を作業員の手で差し込み、
その穴１４に隣接設置された露出している導体接地部と
半田付けすることで組立てられていた。
ルドケース枠１３の脚部１５を作業員の手で差し込み、
その穴１４に隣接設置された露出している導体接地部と
半田付けすることで組立てられていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来の技術では、前述したように、プリ
ント基板１１にシールドケース枠１３の脚部１５が容易
に手挿入できるような程度の穴１４をあけておき、それ
に隣接した接地電極を設け、これと半田付けすることで
電気的接続がなされているので、非常に過大なスペース
を要しており、また実装密度の向上のためにリフロー法
半田付けによる表面実装が行なわれている時、電子部品
等とともに半田付けすることは不可能であり、人手によ
る半田付けが行なわれてきたｋめ、工数の増加になると
いう問題点があった。
ント基板１１にシールドケース枠１３の脚部１５が容易
に手挿入できるような程度の穴１４をあけておき、それ
に隣接した接地電極を設け、これと半田付けすることで
電気的接続がなされているので、非常に過大なスペース
を要しており、また実装密度の向上のためにリフロー法
半田付けによる表面実装が行なわれている時、電子部品
等とともに半田付けすることは不可能であり、人手によ
る半田付けが行なわれてきたｋめ、工数の増加になると
いう問題点があった。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、半田付け等に大きなスペ
ースを必要とすることがなく、かつ、リフロー法で半田
付けが可能にして工数を削減することができる表面実装
型シールドケースを提供することを目的とするものであ
る。
である。すなわち、本発明は、半田付け等に大きなスペ
ースを必要とすることがなく、かつ、リフロー法で半田
付けが可能にして工数を削減することができる表面実装
型シールドケースを提供することを目的とするものであ
る。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明の表面実装型シール
ドケースは、プリント基板に設置されるシールドケース
枠部材を備え、かつ、該シールドケース枠部材には、前
記プリント基板の導体露出部と直接半田接合される少な
くとも３個の脚部を有するものとした。
ドケースは、プリント基板に設置されるシールドケース
枠部材を備え、かつ、該シールドケース枠部材には、前
記プリント基板の導体露出部と直接半田接合される少な
くとも３個の脚部を有するものとした。
［作 用］
本発明によれば、シールドケース枠部材に、プリント基
板の導体露出部と直接半田接合される少なくとも３個の
脚部を有するので、従来のような前記脚部をプリント基
板の穴に手挿入する必要がなくなり、該脚部をプリント
基板の導体露出部に直接半田付けをするようじなり、し
たがって、リフロー法によって半田付けが可能になって
、工数の削減ができるようになる。
板の導体露出部と直接半田接合される少なくとも３個の
脚部を有するので、従来のような前記脚部をプリント基
板の穴に手挿入する必要がなくなり、該脚部をプリント
基板の導体露出部に直接半田付けをするようじなり、し
たがって、リフロー法によって半田付けが可能になって
、工数の削減ができるようになる。
［実 施 例］
第１図および第２図は本発明の一実施例を示している。
同図において、１はプリント配線がなされているプリン
ト基板、２はシールドケース枠部材、３はカバー部材、
４は該プリント基板１上に設けられた導体露出部、５は
電子部品、６は該シールドケース枠部材２の天面中央に
設けられたマウント吸着面である。
ト基板、２はシールドケース枠部材、３はカバー部材、
４は該プリント基板１上に設けられた導体露出部、５は
電子部品、６は該シールドケース枠部材２の天面中央に
設けられたマウント吸着面である。
そして、シールドケース枠部材２には、導体露出部４と
直接半田付けする脚部２ａ，２ｂ．２ｃ，・・・を有し
、かつ、シールドケース枠部材２の側面部には、多数の
貫通孔２ｄが設けられている。
直接半田付けする脚部２ａ，２ｂ．２ｃ，・・・を有し
、かつ、シールドケース枠部材２の側面部には、多数の
貫通孔２ｄが設けられている。
さらに説明すると、プリント基板１はその部品ランドに
周知の方法でクリーム半田印刷、さらＣ、機械マウンタ
により、電子部品５およびシールドケース枠部材２がマ
ウント吸着面６により搭載される。
周知の方法でクリーム半田印刷、さらＣ、機械マウンタ
により、電子部品５およびシールドケース枠部材２がマ
ウント吸着面６により搭載される。
こののち、リフローにより全体加熱され、半田付け固着
される。
される。
このようにしてから、プリント基板１は所定の検査工程
を通って、カバー部材３を嵌め込み、組立を行なう。
を通って、カバー部材３を嵌め込み、組立を行なう。
なお第１図はプリント基板１、シールドケース枠部材２
、カバー部材３が分離している状態を示し、第２図はシ
ールドケース枠部材２にカバー部材３が嵌め込まれる前
の状態を示している。
、カバー部材３が分離している状態を示し、第２図はシ
ールドケース枠部材２にカバー部材３が嵌め込まれる前
の状態を示している。
第１図および第２図に示すように構威された表面実装型
シールドケースにおいては、現在、高密度な実装をする
上で、主流となりつつあるエアリフローに対してシール
ドケース枠部材２に多数の貫通孔２ｄを有することで、
熱風が該枠部材２内に充分行きわたることができ、該枠
部材２内の電子部品５が半田付けされる。さらに、プリ
ント基板１が両面実装基板であるとき、最初の面に該シ
ールドケース枠部材２を搭載してリフローし、固着した
のち、２次面リフローのため、プリント基板１を引っく
り返し、さかさまにしてリフローした場合においても、
多数の貫通孔２ｄを有することで、軽量化されているた
め、固着半田部の浮きや外れが防止できる。またシール
ドケース枠部材２とプリント基板１の半田付け部は３点
にて行なうことで、平面をつくり出し、シールドケース
枠部材２のひずみ、プリント基板１のそり等を吸収して
、充分な半田付けが得られる。
シールドケースにおいては、現在、高密度な実装をする
上で、主流となりつつあるエアリフローに対してシール
ドケース枠部材２に多数の貫通孔２ｄを有することで、
熱風が該枠部材２内に充分行きわたることができ、該枠
部材２内の電子部品５が半田付けされる。さらに、プリ
ント基板１が両面実装基板であるとき、最初の面に該シ
ールドケース枠部材２を搭載してリフローし、固着した
のち、２次面リフローのため、プリント基板１を引っく
り返し、さかさまにしてリフローした場合においても、
多数の貫通孔２ｄを有することで、軽量化されているた
め、固着半田部の浮きや外れが防止できる。またシール
ドケース枠部材２とプリント基板１の半田付け部は３点
にて行なうことで、平面をつくり出し、シールドケース
枠部材２のひずみ、プリント基板１のそり等を吸収して
、充分な半田付けが得られる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、シールドケース
枠部材に、プリント基板の導体露出部と直接半田接合さ
れる少なくとも３個の脚部を有するので、従来のような
前記脚部をプリント基板の穴に手挿入する必要がなくな
り、該脚部をプリント基板の導体露出部に直接半田付け
をするようになり、したがって、リフロー法によって半
田付けが可能になって、工数の削減ができる効果がある
。
枠部材に、プリント基板の導体露出部と直接半田接合さ
れる少なくとも３個の脚部を有するので、従来のような
前記脚部をプリント基板の穴に手挿入する必要がなくな
り、該脚部をプリント基板の導体露出部に直接半田付け
をするようになり、したがって、リフロー法によって半
田付けが可能になって、工数の削減ができる効果がある
。
第１図は本発明の一実施例のシールドケース枠部材とカ
バー部材を分離して示した斜視図、第２図は同じくカバ
ー部材を分離して示した斜視図、第３図は従来の技術の
一例を示した斜視図である， １・・・プリント基板 ２・・・シールドケース枠部材 ２ａ，２ｂ，２ｃ・・・脚部 ２ｄ・・・貫通孔 ３・・・カバー部材４・・・
導体露出部 ６・・・マウント吸着面 ５・・・電子部品 他４名 一５５４一
バー部材を分離して示した斜視図、第２図は同じくカバ
ー部材を分離して示した斜視図、第３図は従来の技術の
一例を示した斜視図である， １・・・プリント基板 ２・・・シールドケース枠部材 ２ａ，２ｂ，２ｃ・・・脚部 ２ｄ・・・貫通孔 ３・・・カバー部材４・・・
導体露出部 ６・・・マウント吸着面 ５・・・電子部品 他４名 一５５４一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板に設置されるシールドケース枠部材を
備え、かつ、該シールドケース枠部材には、前記プリン
ト基板の導体露出部と直接半田接合される少なくとも３
個の脚部を有することを特徴とする表面実装型シールド ケース。 ２ シールドケース枠部材に嵌め込まれて組立てられる
カバー部材を備えている請求項１記載の表面実装型シー
ルドケース。 ３ シールドケース枠部材の側面に、多数の貫通孔が設
けられている請求項１または２記載の表面実装型シール
ドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24113989A JPH03104198A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 表面実装型シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24113989A JPH03104198A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 表面実装型シールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104198A true JPH03104198A (ja) | 1991-05-01 |
Family
ID=17069855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24113989A Pending JPH03104198A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 表面実装型シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03104198A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035542A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | シールドケース |
| CN111247878A (zh) * | 2017-10-10 | 2020-06-05 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 用于使灌封框架机械接触到印刷电路板上的方法 |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP24113989A patent/JPH03104198A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035542A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | シールドケース |
| US7746666B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shield case |
| CN111247878A (zh) * | 2017-10-10 | 2020-06-05 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 用于使灌封框架机械接触到印刷电路板上的方法 |
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