JPH04223396A - プリント配線基板装置 - Google Patents
プリント配線基板装置Info
- Publication number
- JPH04223396A JPH04223396A JP41908590A JP41908590A JPH04223396A JP H04223396 A JPH04223396 A JP H04223396A JP 41908590 A JP41908590 A JP 41908590A JP 41908590 A JP41908590 A JP 41908590A JP H04223396 A JPH04223396 A JP H04223396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- hole
- foil pattern
- pattern
- thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスルーホールを部品取付
孔として構成した主として多層のプリント基板に関する
ものである。
孔として構成した主として多層のプリント基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント基板のスルーホール
部分は図２及び図３のように構成されている。
部分は図２及び図３のように構成されている。
【０００３】図２は従来の多層プリント基板の断面図、
図３は図２の多層プリント基板の平面図、図２及び図３
において、１はガラエポ基板、２はスルーホール、３は
スルーホールの孔壁、４はスルーホールランド、５は内
層の銅箔パターン、６は半径方向の接続パターン、７´
はスルーホール３周囲の銅箔パターンをスリット状に除
去することによって形成したサーマルランドである。そ
して、このような多層プリント基板のスルーホール２に
リード部品のリード線を通し、半田付けを行う場合、サ
ーマルランド７を設けていないと、内層の銅箔パターン
５は電源パターン、ＧＮＤパターンで広い面積が必要で
、そのため熱容量が大きくなり、半田付け時に熱が逃げ
やすくなってしまう。しかし、図３に示すようにスルー
ホールの孔壁３と内層の銅箔パターン５を接続する部分
には、サーマルランド７´が形成されているため、これ
により、半田付け時にスルーホール３に加えられた熱が
内層の銅箔パターン５を伝わって逃げないようにし、半
田付け不良を生じる問題を防止している。
図３は図２の多層プリント基板の平面図、図２及び図３
において、１はガラエポ基板、２はスルーホール、３は
スルーホールの孔壁、４はスルーホールランド、５は内
層の銅箔パターン、６は半径方向の接続パターン、７´
はスルーホール３周囲の銅箔パターンをスリット状に除
去することによって形成したサーマルランドである。そ
して、このような多層プリント基板のスルーホール２に
リード部品のリード線を通し、半田付けを行う場合、サ
ーマルランド７を設けていないと、内層の銅箔パターン
５は電源パターン、ＧＮＤパターンで広い面積が必要で
、そのため熱容量が大きくなり、半田付け時に熱が逃げ
やすくなってしまう。しかし、図３に示すようにスルー
ホールの孔壁３と内層の銅箔パターン５を接続する部分
には、サーマルランド７´が形成されているため、これ
により、半田付け時にスルーホール３に加えられた熱が
内層の銅箔パターン５を伝わって逃げないようにし、半
田付け不良を生じる問題を防止している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例では、半田付け時の熱の拡散を防止するために半径方
向の接続パターン６が十分な長さを必要としていた。そ
の結果サーマルランド７´の形状が大きくなり、内層の
銅箔パターン５の高密度配線及びスルーホール間ピッチ
の狭ピッチ化に対して悪影響を及ぼしていた。
例では、半田付け時の熱の拡散を防止するために半径方
向の接続パターン６が十分な長さを必要としていた。そ
の結果サーマルランド７´の形状が大きくなり、内層の
銅箔パターン５の高密度配線及びスルーホール間ピッチ
の狭ピッチ化に対して悪影響を及ぼしていた。
【０００５】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたもので、部品半田付け時の熱の拡散を防止し、かつ
、内層の銅箔パターンの高密度配線及びスルーホール間
ピッチを狭くすることの可能なプリント配線基板装置を
提供することを目的とする。
れたもので、部品半田付け時の熱の拡散を防止し、かつ
、内層の銅箔パターンの高密度配線及びスルーホール間
ピッチを狭くすることの可能なプリント配線基板装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のプリント基板はスルーホールの孔壁の
周辺に、この孔壁と内層の銅箔パターンとを接続する半
径方向の接続パターン、及び前記スルーホールの孔壁と
前記銅箔パターンとの間の熱伝導率を低下させるための
サーマルランドを形成するとともに、該サーマルランド
の形状を略正方形形状とした構成を有するものである。
めに、この発明のプリント基板はスルーホールの孔壁の
周辺に、この孔壁と内層の銅箔パターンとを接続する半
径方向の接続パターン、及び前記スルーホールの孔壁と
前記銅箔パターンとの間の熱伝導率を低下させるための
サーマルランドを形成するとともに、該サーマルランド
の形状を略正方形形状とした構成を有するものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、スルーホール部の半田付け時
の熱の拡散は防止されると共に、スルーホール間のピッ
チは狭くできる上に、内層の銅箔パターンの高密度配線
も可能となる。
の熱の拡散は防止されると共に、スルーホール間のピッ
チは狭くできる上に、内層の銅箔パターンの高密度配線
も可能となる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示した多層のプリ
ント基板の平面図であり、図中、２はスルーホール、３
はスルーホールの孔壁、４はスルーホールランド、５は
内層の銅箔パターン、６は半径方向の接続パターン、７
はスルーホール３周囲の銅箔パターンをスリット状に除
去することによって、形成したサーマルランドである。
ント基板の平面図であり、図中、２はスルーホール、３
はスルーホールの孔壁、４はスルーホールランド、５は
内層の銅箔パターン、６は半径方向の接続パターン、７
はスルーホール３周囲の銅箔パターンをスリット状に除
去することによって、形成したサーマルランドである。
【０００９】次に上記構成において、半径方向の接続パ
ターン６は、従来例と同様に十分な長さの設定を行い、
スルーホールに半田付け時の熱の拡散を防止させる。と
ころが、これら半径方向の接続パターンを、サーマルラ
ンド７を介して相互に接続する円周方向の接続パターン
は直線的に形成し、全体として図１に示されているよう
に略正方形形状のサーマルランドとする。これにより、
熱の拡散防止に関しては従来のサーマルランドと同様の
効果を保ちつつ、サーマルランドの面積を縮小すること
となり、サーマルランド周辺の引き廻し銅箔パターンの
増加及びスルーホール間ピッチの狭ピッチ化が可能とな
る。
ターン６は、従来例と同様に十分な長さの設定を行い、
スルーホールに半田付け時の熱の拡散を防止させる。と
ころが、これら半径方向の接続パターンを、サーマルラ
ンド７を介して相互に接続する円周方向の接続パターン
は直線的に形成し、全体として図１に示されているよう
に略正方形形状のサーマルランドとする。これにより、
熱の拡散防止に関しては従来のサーマルランドと同様の
効果を保ちつつ、サーマルランドの面積を縮小すること
となり、サーマルランド周辺の引き廻し銅箔パターンの
増加及びスルーホール間ピッチの狭ピッチ化が可能とな
る。
【００１０】なお、このような構成は、サーマルランド
が内層の銅箔パターン上に形成された場合にのみ成り立
つものではなく、表面の銅箔パターン上に形成された場
合においても同様の効果を示すものである。
が内層の銅箔パターン上に形成された場合にのみ成り立
つものではなく、表面の銅箔パターン上に形成された場
合においても同様の効果を示すものである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はスルーホ
ールの孔壁の周辺に、この孔壁と内層の銅箔パターンと
を接続する半径方向の接続パターン、及び前記スルーホ
ールの孔壁と前記銅箔パターンとの間の熱伝導率を低下
させるためのサーマルランドを形成するとともに該サー
マルランドの形状を略正方形形状としたことにより、従
来の円形形状のサーマルランドが有する各部品を半田付
けする際の熱の拡散の防止効果を何ら損ねることなく、
内層の銅箔パターンの高密度配線及びスルーホール間ピ
ッチの狭ピッチ化を行える効果がある。
ールの孔壁の周辺に、この孔壁と内層の銅箔パターンと
を接続する半径方向の接続パターン、及び前記スルーホ
ールの孔壁と前記銅箔パターンとの間の熱伝導率を低下
させるためのサーマルランドを形成するとともに該サー
マルランドの形状を略正方形形状としたことにより、従
来の円形形状のサーマルランドが有する各部品を半田付
けする際の熱の拡散の防止効果を何ら損ねることなく、
内層の銅箔パターンの高密度配線及びスルーホール間ピ
ッチの狭ピッチ化を行える効果がある。
【図１】図１は本発明の一実施例を示した多層のプリン
ト基板の平面図である。
ト基板の平面図である。
【図２】図２は従来の多層プリント基板の断面図である
。
。
【図３】図２の多層プリント基板の平面図である。
１ ガラエポ基板
２ スルーホール
３ スルーホールの孔壁
４ スルーホールランド
５ 内層の銅箔パターン
６ 半径方向の接続パターン
７、７´ サーマルランド
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールを部品取付孔とした多層
プリント基板において、スルーホールの孔壁の周辺に、
この孔壁と内層の銅箔パターンとを接続する半径方向の
接続パターン、及び前記スルーホールの孔壁と前記銅箔
パターンとの間の熱伝導率を、低下させるためのサーマ
ルランドを形成するとともに、該サーマルランドの形状
を略正方形形状としたことを特徴とするプリント配線基
板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41908590A JP2933729B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | プリント配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41908590A JP2933729B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | プリント配線基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223396A true JPH04223396A (ja) | 1992-08-13 |
| JP2933729B2 JP2933729B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=18526791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41908590A Expired - Fee Related JP2933729B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | プリント配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2933729B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0621747A2 (en) * | 1993-04-22 | 1994-10-26 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board or card thermal mass design |
| US6521842B2 (en) * | 2001-06-20 | 2003-02-18 | International Business Machines Corporation | Hybrid surface mount and pin thru hole circuit board |
| JP2007088204A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板設計支援方法、プログラム、装置及び多層回路基板 |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP41908590A patent/JP2933729B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0621747A2 (en) * | 1993-04-22 | 1994-10-26 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board or card thermal mass design |
| EP0621747A3 (en) * | 1993-04-22 | 1995-03-08 | Ibm | Thermal mass design of panels or printed circuit boards. |
| US6521842B2 (en) * | 2001-06-20 | 2003-02-18 | International Business Machines Corporation | Hybrid surface mount and pin thru hole circuit board |
| JP2007088204A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板設計支援方法、プログラム、装置及び多層回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2933729B2 (ja) | 1999-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |