JPH11274704A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH11274704A JPH11274704A JP10075294A JP7529498A JPH11274704A JP H11274704 A JPH11274704 A JP H11274704A JP 10075294 A JP10075294 A JP 10075294A JP 7529498 A JP7529498 A JP 7529498A JP H11274704 A JPH11274704 A JP H11274704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring board
- printed wiring
- thermal resistance
- hole
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピンピッチの狭い挿入部品においても、スル
ーホールからベタパターンへの熱発散量を抑えるととも
に、電源層、グランド層などのベタパターンとの電流導
通を確保できるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板は、ベタパターンと接
続すべきスルーホールの開口周縁をなす伝導部分の内郭
と、ベタパターンと一体をなす開口周縁の外郭と、内郭
から外郭へと絶縁層上に架設された接続パターンと、か
らなる熱抵抗ランドを有し、接続パターンの長さは絶縁
層上の内郭から外郭までの距離より小である。
ーホールからベタパターンへの熱発散量を抑えるととも
に、電源層、グランド層などのベタパターンとの電流導
通を確保できるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板は、ベタパターンと接
続すべきスルーホールの開口周縁をなす伝導部分の内郭
と、ベタパターンと一体をなす開口周縁の外郭と、内郭
から外郭へと絶縁層上に架設された接続パターンと、か
らなる熱抵抗ランドを有し、接続パターンの長さは絶縁
層上の内郭から外郭までの距離より小である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に関し、特に多層プリント配線基板に用いられる熱抵抗
ランドに関する。
に関し、特に多層プリント配線基板に用いられる熱抵抗
ランドに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板への部品実装形態には
スルーホール実装と表面実装とが知られている。スルー
ホール実装においては、ＤＩＰ、ＰＧＡなどの挿入部品
のピンを、プリント配線基板に穿たれた貫通孔の内壁及
び開口周縁を銅などでメッキしたスルーホールに挿入し
て、該部品が基板へ組み込まれる。表面実装ではピン用
のスルーホールは用いない。
スルーホール実装と表面実装とが知られている。スルー
ホール実装においては、ＤＩＰ、ＰＧＡなどの挿入部品
のピンを、プリント配線基板に穿たれた貫通孔の内壁及
び開口周縁を銅などでメッキしたスルーホールに挿入し
て、該部品が基板へ組み込まれる。表面実装ではピン用
のスルーホールは用いない。
【０００３】一般に、多層プリント配線基板は、絶縁層
と、電源層、グランド層を含む配線層と、が交互に積層
されており、その中では電源層、グランド層をベタパタ
ーンとして積層している場合が多い。多層プリント配線
基板において、図１に示すように、挿入部品１の電源ピ
ンのリード２を挿入するために絶縁層１０に穿たれたス
ルーホール３は、熱抵抗ランド４を介して、電源層５の
ベタパターン７へ接続している。挿入部品１のグランド
ピンのリード２ａを挿入するスルーホール３ａは、電源
層５のベタパターン７のクリアランス１１を通って熱抵
抗ランド４ａを介して、グランド層６のベタパターン７
ａへ接続している。クリアランスは非接続用にベタパタ
ーンに形成された絶縁層を露出させた部分であり、スル
ーホールやビアの貫通孔を穿つための領域である。ここ
でいう露出とは成膜工程中に導電層を設けずに絶縁層が
隣接層に接するようになす状態をいう。また、ベタパタ
ーンは基板層全体に広がっている必要はなく、配線幅よ
りも大であるような面積の広がった島状の領域をも含
む。
と、電源層、グランド層を含む配線層と、が交互に積層
されており、その中では電源層、グランド層をベタパタ
ーンとして積層している場合が多い。多層プリント配線
基板において、図１に示すように、挿入部品１の電源ピ
ンのリード２を挿入するために絶縁層１０に穿たれたス
ルーホール３は、熱抵抗ランド４を介して、電源層５の
ベタパターン７へ接続している。挿入部品１のグランド
ピンのリード２ａを挿入するスルーホール３ａは、電源
層５のベタパターン７のクリアランス１１を通って熱抵
抗ランド４ａを介して、グランド層６のベタパターン７
ａへ接続している。クリアランスは非接続用にベタパタ
ーンに形成された絶縁層を露出させた部分であり、スル
ーホールやビアの貫通孔を穿つための領域である。ここ
でいう露出とは成膜工程中に導電層を設けずに絶縁層が
隣接層に接するようになす状態をいう。また、ベタパタ
ーンは基板層全体に広がっている必要はなく、配線幅よ
りも大であるような面積の広がった島状の領域をも含
む。
【０００４】一般に、従来の熱抵抗ランド４は、図２に
示すように、スルーホール３の円形内郭から放射状に伸
長する幅０．３ｍｍ程度の１〜４本の接続パターン２２
でベタパターン７の円形外郭へ接続した構造をなす。ま
た、外郭となるベタパターン７は、スルーホールの直径
より１．０ｍｍ程度大きい円形状に切り取られて絶縁層
１０が露出している。このように熱抵抗ランド４は、ス
ルーホールの開口周縁をなす伝導部分の内郭４ａと、ベ
タパターンと一体をなす開口周縁の外郭４ｂと、内郭か
ら外郭へと絶縁層上に架設された１〜４本の組の接続パ
ターン２２と、からなる。スルーホールとベタパターン
とを絶縁層１０部分を露出させて全面に一体的に接続せ
ずに、熱抵抗ランド４を設け接続パターン２２で接続す
るのは、スルーホールのハンダに与えられた熱がベタパ
ターンへ発散する量を制限するためである。
示すように、スルーホール３の円形内郭から放射状に伸
長する幅０．３ｍｍ程度の１〜４本の接続パターン２２
でベタパターン７の円形外郭へ接続した構造をなす。ま
た、外郭となるベタパターン７は、スルーホールの直径
より１．０ｍｍ程度大きい円形状に切り取られて絶縁層
１０が露出している。このように熱抵抗ランド４は、ス
ルーホールの開口周縁をなす伝導部分の内郭４ａと、ベ
タパターンと一体をなす開口周縁の外郭４ｂと、内郭か
ら外郭へと絶縁層上に架設された１〜４本の組の接続パ
ターン２２と、からなる。スルーホールとベタパターン
とを絶縁層１０部分を露出させて全面に一体的に接続せ
ずに、熱抵抗ランド４を設け接続パターン２２で接続す
るのは、スルーホールのハンダに与えられた熱がベタパ
ターンへ発散する量を制限するためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
円形外郭の熱抵抗ランドでは、ベタパターン及びスルー
ホール間へ流れるべき電源電流やグランド電流の容量が
不足したり、絶縁されてしまうことがあるという問題点
があった。すなわち、ＰＧＡやＱＵＩＰなどのピンピッ
チの狭い挿入部品において、図３に示すように、熱抵抗
ランド４が、電源ピン及びグランドピン以外の周囲のピ
ンのためのクリアランス３１に囲まれた場合や、近傍の
ビアのためのクリアランス３３に囲まれた場合、円形の
熱抵抗ランド４の外郭４ｂが狭くなったり欠けてしまう
ことがあるからである。
円形外郭の熱抵抗ランドでは、ベタパターン及びスルー
ホール間へ流れるべき電源電流やグランド電流の容量が
不足したり、絶縁されてしまうことがあるという問題点
があった。すなわち、ＰＧＡやＱＵＩＰなどのピンピッ
チの狭い挿入部品において、図３に示すように、熱抵抗
ランド４が、電源ピン及びグランドピン以外の周囲のピ
ンのためのクリアランス３１に囲まれた場合や、近傍の
ビアのためのクリアランス３３に囲まれた場合、円形の
熱抵抗ランド４の外郭４ｂが狭くなったり欠けてしまう
ことがあるからである。
【０００６】電流量低下の問題の解決策として、熱抵抗
ランド外郭のベタパターンの直径を小さくすることが考
えられるが、スルーホールからベタパターンまでの距離
が短くなり、熱発散量が増大し、ハンダが完全に溶融せ
ず部品が抜き取り難くなる場合がある。また、周囲のピ
ンやビアのクリアランス径を小さくすることが考えられ
るが、周囲ピンやビアとベタパターンのショートが起り
易くなるため、これらのいずれの方法であっても技術的
に満足できるものは得られなかった。
ランド外郭のベタパターンの直径を小さくすることが考
えられるが、スルーホールからベタパターンまでの距離
が短くなり、熱発散量が増大し、ハンダが完全に溶融せ
ず部品が抜き取り難くなる場合がある。また、周囲のピ
ンやビアのクリアランス径を小さくすることが考えられ
るが、周囲ピンやビアとベタパターンのショートが起り
易くなるため、これらのいずれの方法であっても技術的
に満足できるものは得られなかった。
【０００７】そこで、スルーホールからベタパターンへ
の熱発散量を抑えることができ、スルーホールとベタパ
ターンとの電流量低下をも防止できるプリント配線基板
の構造が望まれている。
の熱発散量を抑えることができ、スルーホールとベタパ
ターンとの電流量低下をも防止できるプリント配線基板
の構造が望まれている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、ベタパターンと接続すべきスルーホールの開口周
縁をなす伝導部分の内郭と、ベタパターンと一体をなす
開口周縁の外郭と、内郭から外郭へと絶縁層上に架設さ
れた接続パターンと、からなる熱抵抗ランドを有し、接
続パターンの長さは絶縁層上の内郭から外郭までの距離
より小である。
板は、ベタパターンと接続すべきスルーホールの開口周
縁をなす伝導部分の内郭と、ベタパターンと一体をなす
開口周縁の外郭と、内郭から外郭へと絶縁層上に架設さ
れた接続パターンと、からなる熱抵抗ランドを有し、接
続パターンの長さは絶縁層上の内郭から外郭までの距離
より小である。
【０００９】
【作用】本発明によれば、熱抵抗ランドにおける接続パ
ターンの長さは絶縁層上の内郭から外郭までの距離より
小である構成の故に、近傍のクリアランスにより囲まれ
た場合でも、ベタパターンの外郭がスルーホールの内郭
に寄せられ、熱抵抗ランド周囲のベタパターンが欠ける
ことが無くなる。よって、十分な電流量を確保できる。
ターンの長さは絶縁層上の内郭から外郭までの距離より
小である構成の故に、近傍のクリアランスにより囲まれ
た場合でも、ベタパターンの外郭がスルーホールの内郭
に寄せられ、熱抵抗ランド周囲のベタパターンが欠ける
ことが無くなる。よって、十分な電流量を確保できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しつつ説明する。図４は、実施例の熱抵抗ランドの形
状を示す平面図である。この熱抵抗ランド４０は、スル
ーホールの内郭４ａから互いに９０度方向角度に放射状
に出された幅０．３ｍｍ程度の４本の接続パターン２２
にてベタパターン７の外郭４ｂへ接続したことは、従来
と同様とし、外郭４ｂ側の接続パターン２２端部同士を
直線で結んだ辺とした正方形となるようにベタパターン
を拡張し、絶縁層１０をより少なく露出させて形成され
る。
照しつつ説明する。図４は、実施例の熱抵抗ランドの形
状を示す平面図である。この熱抵抗ランド４０は、スル
ーホールの内郭４ａから互いに９０度方向角度に放射状
に出された幅０．３ｍｍ程度の４本の接続パターン２２
にてベタパターン７の外郭４ｂへ接続したことは、従来
と同様とし、外郭４ｂ側の接続パターン２２端部同士を
直線で結んだ辺とした正方形となるようにベタパターン
を拡張し、絶縁層１０をより少なく露出させて形成され
る。
【００１１】すなわち、スルーホール内郭からベタパタ
ーン外郭までの接続パターンの長さと幅は従来と変え
ず、ただ熱抵抗ランドの外郭となるベタパターンの切り
取り形状を正方形にすることにより、露出した絶縁層の
面積を減少させ、熱抵抗ランドと周囲のピンのクリアラ
ンスやビアのクリアランスからの距離をはなす構成にし
てある。このように、本発明のプリント配線基板におけ
る熱抵抗ランド４０は、ベタパターン７と接続すべきス
ルーホールの開口周縁をなす伝導部分の内郭４ａと、ベ
タパターン７と一体をなす開口周縁の外郭４ｂと、内郭
から外郭へと絶縁層１０上に架設された接続パターン２
２と、からなり、接続パターン２２の長さＬ１が絶縁層
１０上の内郭４ａから外郭４ｂまでの距離Ｌ２より小と
なるように構成されている。外郭の四角形の対角線上に
接続パターンが配設されることで、熱伝導を均一に分散
できる。なお、絶縁層１０上の内郭４ａから外郭４ｂま
での距離はスルーホールの半径方向における距離である
が、接続パターン２２の長さはこれに制限されない。接
続パターン２２は内郭４ａから放射状だけでなくスルー
ホールの半径方向を横切るように設けることができるか
らである。
ーン外郭までの接続パターンの長さと幅は従来と変え
ず、ただ熱抵抗ランドの外郭となるベタパターンの切り
取り形状を正方形にすることにより、露出した絶縁層の
面積を減少させ、熱抵抗ランドと周囲のピンのクリアラ
ンスやビアのクリアランスからの距離をはなす構成にし
てある。このように、本発明のプリント配線基板におけ
る熱抵抗ランド４０は、ベタパターン７と接続すべきス
ルーホールの開口周縁をなす伝導部分の内郭４ａと、ベ
タパターン７と一体をなす開口周縁の外郭４ｂと、内郭
から外郭へと絶縁層１０上に架設された接続パターン２
２と、からなり、接続パターン２２の長さＬ１が絶縁層
１０上の内郭４ａから外郭４ｂまでの距離Ｌ２より小と
なるように構成されている。外郭の四角形の対角線上に
接続パターンが配設されることで、熱伝導を均一に分散
できる。なお、絶縁層１０上の内郭４ａから外郭４ｂま
での距離はスルーホールの半径方向における距離である
が、接続パターン２２の長さはこれに制限されない。接
続パターン２２は内郭４ａから放射状だけでなくスルー
ホールの半径方向を横切るように設けることができるか
らである。
【００１２】図１に示したような従来の円形外郭の熱抵
抗ランドに代えて、図５に示すように、ベタパターン７
に形成された四角形の熱抵抗ランド４０は、電源ピン及
びグランドピン以外の周囲のピン用クリアランス３１に
囲まれ、近傍のビア用クリアランス３３に囲まれた場合
でも、四角形の熱抵抗ランド４０の外郭４ｂが狭くなら
ず、ベタパターン７に流れる電流は、熱抵抗ランド４０
と周囲のピンのクリアランス３１やビアのクリアランス
３３との間に確保されたベタパターン７の外郭４ｂを伝
わり、接続パターン２２に導かれスルーホール３へ十分
導通する。また、グランド層のベタパターンに流れる電
流についても、同様にスルーホールへ導通される。一
方、ハンダに加えられた熱はスルーホールの内郭４ａに
伝わり、その長さが確保された接続パターン２２を介し
て徐々に発散する。よって、熱発散量が抑制され、ハン
ダが完全に溶融して、交換が必要なときなどに挿入部品
が抜き取り易くなる 図６〜１０に他の実施例の熱抵抗ランドを示す。いずれ
の熱抵抗ランドにおいても、接続パターン２２の長さＬ
１より絶縁層１０上の内郭４ａから外郭４ｂまでの距離
Ｌ２が小であればよく、外郭４ｂの形状が正方形以外の
多角形、または正多角形でもよく、例えば、図６に示す
三角形や、更に五角形、六角形でもよい。さらに、図７
及び図８に示すように外郭を四放射や五放射の星形に
し、接続パターンが星形の頂点から内郭に接続するよう
に配設してもよい。接続パターンは、その長さＬ１より
絶縁層１０上の内郭４ａから外郭４ｂまでの距離Ｌ２が
小であればよいので、図９及び図１０に示すように周囲
のたのクリアランスに応じて１本、２本だけ設けること
もできる。
抗ランドに代えて、図５に示すように、ベタパターン７
に形成された四角形の熱抵抗ランド４０は、電源ピン及
びグランドピン以外の周囲のピン用クリアランス３１に
囲まれ、近傍のビア用クリアランス３３に囲まれた場合
でも、四角形の熱抵抗ランド４０の外郭４ｂが狭くなら
ず、ベタパターン７に流れる電流は、熱抵抗ランド４０
と周囲のピンのクリアランス３１やビアのクリアランス
３３との間に確保されたベタパターン７の外郭４ｂを伝
わり、接続パターン２２に導かれスルーホール３へ十分
導通する。また、グランド層のベタパターンに流れる電
流についても、同様にスルーホールへ導通される。一
方、ハンダに加えられた熱はスルーホールの内郭４ａに
伝わり、その長さが確保された接続パターン２２を介し
て徐々に発散する。よって、熱発散量が抑制され、ハン
ダが完全に溶融して、交換が必要なときなどに挿入部品
が抜き取り易くなる 図６〜１０に他の実施例の熱抵抗ランドを示す。いずれ
の熱抵抗ランドにおいても、接続パターン２２の長さＬ
１より絶縁層１０上の内郭４ａから外郭４ｂまでの距離
Ｌ２が小であればよく、外郭４ｂの形状が正方形以外の
多角形、または正多角形でもよく、例えば、図６に示す
三角形や、更に五角形、六角形でもよい。さらに、図７
及び図８に示すように外郭を四放射や五放射の星形に
し、接続パターンが星形の頂点から内郭に接続するよう
に配設してもよい。接続パターンは、その長さＬ１より
絶縁層１０上の内郭４ａから外郭４ｂまでの距離Ｌ２が
小であればよいので、図９及び図１０に示すように周囲
のたのクリアランスに応じて１本、２本だけ設けること
もできる。
【００１３】上記実施例では、多層プリント配線基板に
用いられる熱抵抗ランドについて説明したが、単層プリ
ント配線基板に用いる熱抵抗ランドとしても同様の効果
が得られることはいうまでもない。
用いられる熱抵抗ランドについて説明したが、単層プリ
ント配線基板に用いる熱抵抗ランドとしても同様の効果
が得られることはいうまでもない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント配線基
板によれば、ベタパターンと接続すべきスルーホールの
開口周縁をなす伝導部分の内郭と、ベタパターンと一体
をなす開口周縁の外郭と、内郭から外郭へと絶縁層上に
架設された接続パターンと、からなる熱抵抗ランドを有
し、接続パターンの長さは絶縁層上の内郭から外郭まで
の距離より小であるので、熱抵抗ランドと周囲のピンの
クリアランスやビアのクリアランスからの距離が増える
ことにより、ピンピッチの狭い挿入部品においても、ス
ルーホールからベタパターンへの熱発散量を抑えるとと
もに、電源層、グランド層などのベタパターンとの電流
導通を確保できることができる効果が得られる。
板によれば、ベタパターンと接続すべきスルーホールの
開口周縁をなす伝導部分の内郭と、ベタパターンと一体
をなす開口周縁の外郭と、内郭から外郭へと絶縁層上に
架設された接続パターンと、からなる熱抵抗ランドを有
し、接続パターンの長さは絶縁層上の内郭から外郭まで
の距離より小であるので、熱抵抗ランドと周囲のピンの
クリアランスやビアのクリアランスからの距離が増える
ことにより、ピンピッチの狭い挿入部品においても、ス
ルーホールからベタパターンへの熱発散量を抑えるとと
もに、電源層、グランド層などのベタパターンとの電流
導通を確保できることができる効果が得られる。
【図１】 多層プリント配線基板の概略部分斜視図。
【図２】 従来の熱抵抗ランドの平面図。
【図３】 従来の熱抵抗ランドが設けられたベタパター
ンの平面図。
ンの平面図。
【図４】 本発明による実施例の多層プリント配線基板
にける熱抵抗ランドの平面図。
にける熱抵抗ランドの平面図。
【図５】 図４の熱抵抗ランドが設けられたベタパター
ンの平面図。
ンの平面図。
【図６】 本発明による他の実施例の熱抵抗ランドの平
面図。
面図。
【図７】 本発明による他の実施例の熱抵抗ランドの平
面図。
面図。
【図８】 本発明による他の実施例の熱抵抗ランドの平
面図。
面図。
【図９】 本発明による他の実施例の熱抵抗ランドの平
面図。
面図。
【図１０】 本発明による他の実施例の熱抵抗ランドの
平面図。
平面図。
１ 挿入部品 ２ リード ３ スルーホール ４ 熱抵抗ランド ５ 電源層 ６ グランド層 ７ ベタパターン １０ 絶縁層 ２２ 接続パターン ４０ 熱抵抗ランド ３１ 周囲のピンのクリアランス ３３ 近傍のビアのクリアランス
Claims (4)
- 【請求項１】 ベタパターンと接続すべきスルーホール
の開口周縁をなす伝導部分の内郭と、前記ベタパターン
と一体をなす開口周縁の外郭と、前記内郭から前記外郭
へと絶縁層上に架設された接続パターンと、からなる熱
抵抗ランドを有し、前記接続パターンの長さは前記絶縁
層上の前記内郭から前記外郭までの距離より小であるこ
とを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記外郭を多角形にし、かつ前記接続パ
ターンが前記多角形の対角線上に配設されていることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 前記多角形を四角形にしたことを特徴と
する請求項２記載のプリント配線基板。 - 【請求項４】 前記外郭を星形にし、かつ前記接続パタ
ーンが前記星形の頂点から前記内郭に設けられているこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10075294A JPH11274704A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10075294A JPH11274704A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274704A true JPH11274704A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13572093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10075294A Pending JPH11274704A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274704A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| JP2007088204A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板設計支援方法、プログラム、装置及び多層回路基板 |
| US7378599B2 (en) | 2002-01-10 | 2008-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, radio wave receiving converter, and antenna device |
| US20170290144A1 (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Fujitsu Limited | Wiring board manufacturing method |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP10075294A patent/JPH11274704A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378599B2 (en) | 2002-01-10 | 2008-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, radio wave receiving converter, and antenna device |
| JP2007088204A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板設計支援方法、プログラム、装置及び多層回路基板 |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| US20170290144A1 (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Fujitsu Limited | Wiring board manufacturing method |
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