JP3634473B2 - プリント配線板 - Google Patents

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積層され、かつスルーホールによって電気的に接続されたプリント配線板に関し、特に導体パターンのスルーホールのまわりにサーマルランドを設けたプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種のプリント配線板を図8(a)〜(c)に示す。図において、1は絶縁基板、2は絶縁基板1の一方の面に形成された厚さの薄い大面積導体パターン、3は絶縁基板1の他方の面に形成された厚さの厚い大面積導体パターン、4は両面の導体パターン2と3を電気的に接続するスルーホールである。導体パターン2、3には通常、銅箔が用いられる。
【0003】
ここでいう大面積導体パターンとは、ベタパターンのように絶縁基板の表面の大部分を覆うように、又は絶縁基板の表面を通常の配線よりかなり大きい面積で覆うように形成された導体パターンである。このような導体パターンはスルーホールのまわりの熱容量が大きいため、スルーホールに部品の端子を挿入して半田付けを行おうとすると、熱が導体パターンに逃げてしまい、半田付けが困難である。
【0004】
この点を改善するため、大面積導体パターン2、3を有するプリント配線板においては、スルーホール4のまわりにサーマルランド5、6を形成する場合がある。サーマルランドとは、放射状に複数本の導体ブリッジ部を残して導体を除去した部分で、ランド部Aと、ブリッジ部Bと、サーマルギャップ部Cとで構成されている。このようなサーマルランド5、6を形成すると、スルーホール4のまわりの熱容量が小さくなり、半田付けの熱が導体パターン2、3に広がり難くなるため、半田付け性を改善することができる。
【0005】
なお図8(a)(c)において、2点鎖線は半田レジストの塗布領域を示すもので、2点鎖線の内側は半田レジストを塗布しない領域(半田がのる領域)、2点鎖線の外側は半田レジストを塗布する領域である。2点鎖線の意味は以下に説明する図1〜図7においても同じである。
【0006】
厚さの薄い導体パターン2には例えば公称厚さ35μm又は70μmの銅箔が用いられ、厚さの厚い導体パターン3には例えば公称厚さ210μmの銅箔が用いられる。従来のプリント配線板は、導体パターンの厚さにかかわらず、サーマルランド5、6の形状を同じにしていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来のプリント配線板にあっては、厳しい熱サイクルが加わった場合に、厚さの薄い導体パターン2側と厚さの薄い導体パターン3側で、スルーホールのまわりの膨張、収縮の速度に差ができ、スルーホールに無理な歪みが生じて、最悪の場合、スルーホールが破断するおそれがある。
【0008】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積層され、スルーホールによって電気的に接続されているプリント配線板において、サーマルランドを形成した上で、スルーホール部の信頼性を高めることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成する請求項1のプリント配線板は、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積層され、スルーホールによって電気的に接続されているプリント配線板において、前記導体パターンには、スルーホールの周りにサーマルランドが形成されており、これらサーマルランドの形状が、厚さの厚い導体パターンのサーマルランドの熱容量と厚さの薄い導体パターンのサーマルランドの熱容量との差が小さくなるように定められていることを特徴とする。
【0010】
このプリント配線板では、厚さの薄い導体パターン側と厚さの薄い導体パターン側との熱容量の差に起因するスルーホール両端部の熱膨張収縮の差が小さくなるので、厳しい熱サイクルが加わっても、スルーホール部に生じる歪みが小となり、スルーホールが破断する可能性をより低減できる。
【0011】
ここで、サーマルランドの熱容量の比較は、スルーホールの周りに形成されている複数のサーマルギャップの外縁をなめらかにつなぐ仮想線で囲まれる部分で比較するか、あるいは、ブリッジ部のスルーホールから最も遠い部分をなめらかにつなぐ仮想線で囲まれる部分で比較する。
【0012】
熱容量の差が小さくなるようなサーマルランドの形状の具体例としては、以下の形状が考えられる。
(a) サーマルランドを構成するサーマルギャップの面積が、厚さの厚い導体パターンの方が広い。
(b) サーマルランド中の導体部分の面積(ランド部とブリッジ部の合計面積)が、厚さの厚い導体パターンの方が狭い。
(c) 上記(a)と(b)組み合わせ。
【0013】
前記目的を達成する請求項2のプリント配線板は、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積層され、スルーホールによって電気的に接続されているプリント配線板において、厚さの厚い導体パターンにはサーマルランドが形成され、厚さの薄い導体パターンにはサーマルランドが形成されていないことを特徴とする。
このような構成にすると、厚さの薄い導体パターン側で半田付け性が若干低下するが、請求項1の発明に近い作用効果が得られる。
【0014】
前記目的を達成する請求項3のプリント配線板は、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積層され、スルーホールによって電気的に接続されているプリント配線板において、前記導体パターンには、スルーホールの周りにサーマルランドが形成されており、これらサーマルランドのブリッジ部の最小導体幅が、厚さの厚い導体パターンの方が厚さの薄い導体パターンよりも狭いことを特徴とする。
【0015】
このような構成にすると、厚い導体パターン側ではサーマルランドの外から内へ熱が伝導するのを、薄い導体パターン側よりも、より制限できるので、スルーホールの厚い導体パターン側端部と、薄い導体パターン側端部との熱膨張収縮の差を小さくすることができる。したがってこのプリント配線板においても、熱サイクルによりスルーホール部に生じる歪みが小となり、スルーホールが破断する可能性をより低減できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
〔実施形態1〕
図1(a)〜(c)は本発明の第1の実施形態を示す。このプリント配線板は、絶縁基板1の一方の面に厚さの薄い導体パターン2が形成され、他方の面に厚さの厚い導体パターン3が形成され、両面の導体パターン2、3がスルーホール4によって電気的に接続され、両面のスルーホール4のまわりにランド部Aと、ブリッジ部Bと、サーマルギャップCとからなるサーマルランド5、6が形成されている、という点では従来のプリント配線板と同様である。
【0017】
このプリント配線板の特徴は、厚さの厚い導体パターン3のサーマルランド6のサーマルギャップCが、厚さの薄い導体パターン2のサーマルランド5のサーマルギャップCより大きく形成されていることである。
例えば、厚さの薄い導体パターン2が公称厚さ35μmの銅箔からなり、厚さの厚い導体パターン3が公称厚さ210μmの銅箔からなる場合、サーマルランド5、6の好ましい大きさは図1(a)(c)に数字で示した寸法程度である(単位はmm)。すなわちこの例では、210μmの導体パターン3側のサーマルランド6のサーマルギャップCを、35μmの導体パターン2側のサーマルランド5のサーマルギャップCの約2倍の大きさにして、両面におけるスルーホール4のまわりの熱容量の差を小さくしている。
【0018】
なおここで、「熱容量の差を小さくする」とは、元の熱容量の差よりサーマルランド5、6を設けたときの熱容量の差の方を小さくすることを意味している。すなわち、サーマルランド5の熱容量Aは、薄い導体パターン2のスルーホール4の中心を中心とする半径1.3mmの範囲の熱容量とし、サーマルランド6の熱容量Bは、厚い導体パターン3のスルーホール4の中心を中心とする半径1.9mmの範囲の熱容量とし、他方、サーマルランド5、6を設けない場合の熱容量をそれぞれA′、B′としたとき(具体的には、薄い導体パターン2を半径1.3mmの円形に打ち抜き、その中心に直径0.8mmの穴をあけたものの熱容量をA′、厚い導体パターン3を半径1.9mmの円形に打ち抜き、その中心に直径0.8mmの穴をあけたものの熱容量をB′とする。)、サーマルランドを設けたときの熱容量の差(BーA)が、設けないときの熱容量の差(B′−A′)より小さいことを意味する。不等式で示すと次のとおりである。
【0019】
【数1】
(B−A)<(B′−A′)
【0020】
熱容量をさらに近づけるためには、210μmの導体パターン3側のサーマルランド6をさらに大きくすればよいが、210μmの導体パターン3のスルーホール4には通常、パワー部品(パワートランジスタ等)が接続され、大電流が流れるので、サーマルランド6をあまり大きくすると、逆に通電時の発熱が大きくなる危険性があるので、2倍程度に押さえることが望ましい。
【0021】
この実施形態のプリント配線板では、厚い導体パターン3側のサーマルギャップCの面積を広くして、熱容量の差が小さくなるようにし、ランド部Aの径は必要最小限にしたので、スルーホール4を近づけて設けることができ、薄い導体パターン2側の部品実装密度を高くできる利点もある。
【0022】
〔実施形態2〕
図2(a)〜(c)は本発明の第2の実施形態を示す。図1のプリント配線板はサーマルランド5、6の全体の外形を円形にしたが、このプリント配線板はサーマルランド5、6の全体の外形を正方形にしたものである。それ以外は図1と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
【0023】
〔実施形態3〕
図3は本発明の第3の実施形態を示す。この実施形態では厚い導体パターン3のサーマルランド6の中の導体部分の面積(ランド部Aとブリッジ部Bの面積の合計)を、薄い導体パターン2側のそれよりも狭くしてある。
この例ではサーマルギャップCの面積は、厚い導体パターン3側も薄い導体パターン2側も同一に形成されている。厚い導体パターン3に形成されたサーマルギャップCは、薄い導体パターン2側より、スルーホール4に近い位置に配されている。
【0024】
〔実施形態4〕
図4は本発明の第4の実施形態を示す。この実施形態では厚い導体パターン3のサーマルランド6の中の導体部分の面積(ランド部Aとブリッジ部Bの面積の合計)を、薄い導体パターン2側のそれよりも、狭くしてある。またこの例では、サーマルギャップCの面積は厚い導体パターン3に形成されたサーマルギャップCの方が、薄い導体パターン2側のそれよりも、広く形成されている。スルーホール4の中心からサーマルランド5の外縁までの距離と、サーマルランド6の外縁までの距離は同一である。
【0025】
〔実施形態5〕
図5(a)〜(c)は本発明の第5の実施形態を示す。このプリント配線板は、絶縁基板1の一方の面に厚さの薄い導体パターン2が形成され、他方の面に厚さの厚い導体パターン3が形成され、両面の導体パターン2、3がスルーホール4によって電気的に接続されている、という点では従来のプリント配線板と同じである。
【0026】
このプリント配線板の特徴は、厚さの厚い導体パターン3には、スルーホール4のまわりに導体ブリッジ部8を残してサーマルランド6が形成されているが、厚さの薄い導体パターン2にはサーマルランドが形成されていないことである。厚さの薄い導体パターン2は厚さの厚い導体パターン3より熱容量が格段に小さいので、このような構成でも、両面におけるスルーホール4のまわりの熱容量を近づけることができる。
【0027】
〔実施形態6〕
図6は本発明の第6の実施形態を示す。この実施形態では、厚い導体パターン3のサーマルランド6を形成するブリッジ部Bの最小導体幅Dが、薄い導体パターン3側より狭く形成されている。
このような構成にすると、厚い導体パターン3におけるサーマルランド6の外から内への熱の伝導をより制限できるので、スルーホール4の薄い導体パターン2側端部と、厚さの厚い導体パターン3側端部の熱膨張収縮の差を小さくすることができる。この結果、このプリント配線板は、熱サイクルによりスルーホール4部に生じる歪みをより小さくすることができ、スルーホールが破断する可能性をより低減できる。
【0028】
なお、可能であれば、厚い導体パターン3のサーマルランド6に形成されたブリッジ部Bの最小導体幅Dの部分の断面積を、薄い導体パターン2のブリッジ部Bの最小導体幅Dの部分の断面積より小さくなるように設計するとよい。
【0029】
〔その他の実施形態〕
図7(a)〜(f)はそれぞれ、前記の実施形態以外のサーマルランド5の形状を示す。サーマルランド5はこのように種々の形状にすることができる。図7では厚さの薄い導体パターン2のサーマルランド5を示したが、厚さの厚い導体パターンのサーマルランドは、サーマルギャップCをこれと相似形にして、寸法を大きくすればよい。またサーマルギャップCをスルーホール4に近づけてもよい。
【0030】
また導体パターンは、絶縁基板の両面だけでなく、絶縁基板の中間層にも設けて3層以上に積層する場合もあるが、本発明はこのようなプリント配線板にも同様に適用可能である。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、厚さの厚い導体パターンのスルーホールのまわりの熱容量を、厚さの薄い導体パターンのスルーホールのまわりの熱容量に近づけることができるので、熱サイクルが加わった場合に、スルーホールに無理な歪みが生じにくく、スルーホールの信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるプリント配線板の第1の実施形態を示す、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図、(c)は底面図。
【図2】本発明によるプリント配線板の第2の実施形態を示す、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図、(c)は底面図。
【図3】本発明によるプリント配線板の第3の実施形態を示す、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図、(c)は底面図。
【図4】本発明によるプリント配線板の第4の実施形態を示す、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図、(c)は底面図。
【図5】本発明によるプリント配線板の第5の実施形態を示す、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図、(c)は底面図。
【図6】本発明によるプリント配線板の第6の実施形態を示す、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図、(c)は底面図。
【図7】(a)〜(f)はそれぞれサーマルランドの形状の種々の例を示す平面図。
【図8】従来のプリント配線板を示す、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図、(c)は底面図。
【符号の説明】
1:絶縁基板
2:厚さの薄い導体パターン
3:厚さの厚い導体パターン
4:スルーホール
5、6:サーマルランド
A:ランド部
B:ブリッジ部
C:サーマルギャップ

Claims (3)

  1. 厚さの異なる導体パターン(2、3)が絶縁層(1)を介して積層され、スルーホール(4)によって電気的に接続されているプリント配線板において、前記導体パターン(2、3)には、スルーホール(4)の周りにサーマルランド(5、6)が形成されており、これらサーマルランド(5、6)の形状が、厚さの厚い導体パターン(3)のサーマルランド(6)の熱容量と厚さの薄い導体パターン(2)のサーマルランド(5)の熱容量との差が小さくなるように定められていることを特徴とするプリント配線板。
  2. 厚さの異なる導体パターン(2、3)が絶縁層(1)を介して積層され、スルーホール(4)によって電気的に接続されているプリント配線板において、厚さの厚い導体パターン(3)にはサーマルランド(6)が形成され、厚さの薄い導体パターン(2)にはサーマルランドが形成されていないことを特徴とするプリント配線板。
  3. 厚さの異なる導体パターン(2、3)が絶縁層(1)を介して積層され、スルーホール(4)によって電気的に接続されているプリント配線板において、前記導体パターン(2、3)には、スルーホール(4)の周りにサーマルランド(5、6)が形成されており、これらサーマルランド(5、6)のブリッジ部(B)の最小導体幅が、厚さの厚い導体パターン(3)の方が厚さの薄い導体パターン(2)よりも狭いことを特徴とするプリント配線板。
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