CN103200767B - 一种既适于rf测试又适于同轴线焊接的端口 - Google Patents
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Abstract
一种既适于RF测试又适于同轴线焊接的端口，包括藉由印刷电路板为载体的焊盘，其中：所述焊盘包括GND信号端包围的RF信号端，该GND信号端与RF信号端具有间距，藉由此等形状、结构及其结合，既能优化产品结构，也可缩减产品尺寸，同时也实现了降低产品成本的目的。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信领域，尤指一种既适于RF测试又适于同轴线焊接的端口。
背景技术
随着电子技术的不断更新，市场对电子产品的需求不仅品质保证，更重要的是要朝着短、小、轻、薄的方向发展，藉此，如果既能在保证上述前提条件，也能缩减产品尺寸、节省材料和简化制成，才具有竞争优势。例如：手机、电脑等移动终端的天线，一般是以同轴连接器、同轴线焊接或者夹持装置将该终端的主板与天线连接，然而，当实用天线RF测试时，应使用RF测试座完成，如此，测试座会占居主板空间，从而不利于缩减产品尺寸；于是，业界从缩减有限空间考量，采用同轴线和连接座把RF信号从天线引到主板，那么，同轴线和连接器也会占用主板的外围空间，也不利于节省材料和简化制成的成本。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的主要目的在于提供一种既能优化产品结构，也可缩减产品尺寸，同时也能保证产品质量的RF端口。
本发明的又一主要目的在于提供一种既适于RF测试，又适于同轴线焊接，同时，也可降低产品成本的二合一RF端口。
本发明的还一主要目的在于提供一种适于表面封装技术粘接同轴连接器的端口。
为实现上述目的，本发明之一种既适于RF测试又适于同轴线焊接的端口，包括藉由印刷电路板为载体的焊盘，其特征在于：所述焊盘包括GND信号端包围的RF信号端，该GND信号端与RF信号端具有间距。
在本实施利中，所述GND信号端具有内外周壁。
在本实施利中，所述内外周壁对称地设有隔热沟道。
在本实施利中，所述隔热沟道的宽度为0.3mm。
在本实施利中，所述印刷电路板是由若干电性层和介质层复合成型。
在本实施利中，所述电性层包括第一电性层、第二电性层、第三电性层和第四电性层；所述介质层包括第一介质层、第二介质层和第三介质层。
在本实施利中，所述第一介质层附着所述焊盘，该焊盘平面低于所述第一电性层高度。
作为实用于本实施利中的同轴线，是具有外包皮的信号线，该信号线中的一端与所述RF信号端信号连接。
本发明与现有技术相比，其有益效果：一是既能优化产品结构，也可缩减产品尺寸，实现了不占用空间的良好效果，藉此也符合市场之短小轻薄的客户需求；二是通过优化结构也实现了降低产品成本的良好效果；三是藉由二合一RF端口设计，增加了用户的可择条件，有效提升了实用性。
附图说明
图1是本发明之实施例的平面结构示意图。
图2是图1的A－A的剖面图。
图3是图1连接同轴线的平面结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明之技术内容、构造特征、所达成目的及功效，以下兹例举实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1所示，并结合参阅图2所示，本发明提供一种既适于RF测试又适于同轴线焊接的端口，藉由印刷电路板10为载体，所述印刷电路板10是由若干电性层11和介质层12复合而成，其中：所述电性层11包括第一电性层111、第二电性层112、第三电性层113和第四电性层114；所述介质层12包括第一介质层121、第二介质层122和第三介质层123，在本实施例中，所述端口包括焊盘20，该焊盘20附着于第一介质层121，其可直接观看的平面低于所述第一电性层111的高度，在本实施例中，所述焊盘20包括GND信号端21包围的RF信号端22，该GND信号端21与RF信号端22具有间距23，在所述GND信号端21的内外周壁，对称地设有隔热桥线装设的隔热沟道211，所述隔热沟道211为0.3mm宽。
请参阅图1所示，并结合参阅图3所示，作为本实施例的端口，适于同轴线30连接，该同轴线30是外包皮32的信号线31，该信号线31中的一端33与所述RF信号端22信号连接，藉此也能方便RF测试。
综上所述，仅为本发明之较佳实施例，不以此限定本发明的保护范围，凡依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆为本发明专利涵盖的范围之内。
Claims (1)
1.一种既适于RF测试又适于同轴线焊接的端口，包括藉由印刷电路板为载体的焊盘，其中，所述印刷电路板包括电性层和介质层，其特征在于：所述电性层包括第一电性层、第二电性层、第三电性层和第四电性层，所述介质层包括第一介质层、第二介质层和第三介质层，所述焊盘包括GND信号端包围的RF信号端，该GND信号端与RF信号端具有间距，所述焊盘附着于第一介质层，其可直接观看的平面低于所述第一电性层的高度；
所述RF信号端与同轴线连接，该同轴线是外包皮的信号线；
该信号线中的一端与所述RF信号端信号连接；
所述GND信号端的内外周壁，对称地设有隔热桥线装设的隔热沟道；
所述隔热沟道为0.3mm宽。
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Citations (2)
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