CN105430891B - 柔性线路板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性线路板，所述柔性线路板包括介质层、两层走线层及焊盘，所述介质层包括第一表面及与第一表面相反的第二表面，所述两走线层分别设于所述第一表面与第二表面上，所述焊盘设于第一表面上，所述焊盘以连接电子元器件，所述第二表面上与所述焊盘相对的位置设有支撑垫，并且所述焊盘正投影于所述支撑垫，所述支撑垫避开第二表面上的走线层，所述支撑垫未连接任何信号，或者与所述焊盘的信号属性相同。

Description

柔性线路板及移动终端
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性线路板及移动终端。
背景技术
目前随着移动通信技术的迅速发展，以及硬件系统性能提升，现有的平板电脑、手机等终端结构紧凑，外观薄、轻，而电路板布局也变得紧凑。比如现有设计中，终端的接口类器件或终端的边缘布局的感应类等电子器件多采用局部模块化设计，会通过柔性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit)实现与主板连接或者使用柔性线路板作为主板的副板来承载电子器件。由于柔性线路板的介质非常薄，比较柔软，当在无法加补强保护焊盘的情况下，FPC硬度不够，FPC上的焊盘容易被弹片接触物刺破，会导致器件与焊盘背面的网络引起短路。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种防止因焊盘破损而短路的柔性线路板及移动终端。
为实现上述目的，本发明提供的柔性线路板包括介质层、两层走线层及焊盘，所述介质层包括第一表面及与第一表面朝向相反的第二表面，所述两走线层分别设于所述第一表面与第二表面上，所述焊盘设于第一表面上，所述焊盘以连接电子元器件，所述第二表面上对应于所述焊盘的位置设有支撑垫，并且所述焊盘正投影于所述支撑垫，所述支撑垫避开第二表面上的走线层，所述支撑垫不接入信号，或者与所述焊盘的信号属性相同。
其中，位于所述第二表面的走线层设有空位区，所述支撑垫位于所述空位区内并与所述焊盘的位置相对应。
其中，所述介质层为绝缘层。
其中，所述第一表面上设有电子元器件，所述电子元器件与所述焊盘通过弹片压接方式连接。
其中，所述焊盘避开第一表面上的走线层。
其中，所述支撑垫为铜制成。
其中，所述焊盘为多个且呈矩阵排列，所述支撑垫为一个，且支撑垫支撑所述多个焊盘。
其中，所述焊盘的投影面积小于等于所述支撑垫的投影面积。
其中，所述第一表面上端部位置设有连接器，所述连接器与走线层连接。
本发明还提供一种移动终端，其包括所述的柔性线路板。
本发明的线路板在焊盘背面对应位置设置支撑垫，所述支撑垫为焊盘提供较强的支撑强度，避免焊盘被电子器件的弹片的压力损坏，同时支撑垫与焊盘的属性相同，即使焊盘被破坏，所述支撑垫可以达到焊盘的作用。
附图说明
为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是本发明实施例提供的柔性线路板的截面示意图。
图2是图1所述的柔性线路板具有多个焊盘的示意图。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明提供一种柔性线路板及具有所述柔性线路板的移动终端，所述柔性线路板可以用于手机、平板电脑等移动终端产品上，以辅助电路板连接或者承载电子器件，如摄像头、接口类器件或感应类等电子器件。
请参阅图1，本发明实施例中所述的柔性线路板10包括介质层11、两层走线层13及焊盘14。所述介质层11包括第一表面111及与第一表面111相反的第二表面112，所述两走线层13分别层叠设于所述第一表面111与第二表面112上。所述焊盘14设于第一表面111上，所述焊盘12以连接电子元器件。所述第二表面112上与所述焊盘14相对的位置设有支撑垫15，并且所述焊盘14正投影于所述支撑垫15，所述支撑垫15避开第二表面112上的走线层13，所述支撑垫15不接入任何信号，或者与所述焊盘14的信号属性相同。其中，所述信号属性相同可以通过选用相同属性的材料制造所述焊盘14及支撑垫15来实现。
进一步的，所述焊盘14的投影面积小于等于所述支撑垫15的投影面积，以便所述支撑垫15可以完全支撑所述焊盘14，保证焊盘的强度。
本实施例中，所述第一表面111上设置有空位区，所述第一表面11上的走线层13绕过所述第一空位区114设置，用于实现柔性线路板电连接功能。所述焊盘14设置于所述第一空位区114内，用于连接电子器件。本实施例中，电子器件与所述焊盘14通过弹片压接方式连接。所述介质层11为绝缘层，所述第一表面111与第二表面112的走线层中如果存在需要连接的走线，那么，可以在所述介质层11上开设通孔，通过走线穿过通孔电连接，或者在通孔内设置焊锡等金属连接两个走线。
所述第二表面112上设有第二空位区115，所述第二表面112的走线层避开空位区。所述支撑垫15设于所述第二空位区115内与所述焊盘13相对。本实施例中，所述支撑垫15由铜制成，并且为实心的铜片形状。
优选的，所述支撑垫15与所述焊盘14的信号属性相同，所述支撑垫15为焊盘14提供较强的支撑强度，避免焊盘被电子器件的弹片损坏。当焊盘被电子器件的弹片损坏时，由于所述支撑垫15与所述焊盘14的信号属性相同，那么支撑垫15也会起到焊盘的作用来与弹片电性连接。
进一步的，如图2所示，所述焊盘14可以为多个且呈矩阵排列，所述多个焊盘形成矩形区域。其中，多个所述焊盘14信号属性相同。所述支撑垫15为一个，且支撑垫15为矩形实心的铜片，以同时支撑所述多个焊盘14。这样在制造时既方便又节省柔性线路板的空间及成本。
进一步的，所述第一表面111上端部位置设有连接器(图未示)，所述连接器与第一表面111或者第二表面112的走线层连接。所述连接器用于将所述柔性线路板与其所应用的终端的电路板连接。
本发明的线路板在焊盘背面对应位置设置支撑垫，所述支撑垫为焊盘提供较强的支撑强度，避免焊盘被电子器件的弹片的压力损坏，同时支撑垫与焊盘的信号属性相同，即使焊盘被破坏，所述支撑垫可以达到焊盘的作用。
以上所述是本发明的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括介质层、两层走线层及焊盘，所述介质层包括第一表面及与所述第一表面朝向相反的第二表面，两层所述走线层分别设于所述第一表面与所述第二表面上，所述焊盘设于所述第一表面上以连接电子元器件，所述第二表面上对应于所述焊盘的位置设有支撑垫，并且所述焊盘正投影于所述支撑垫，所述支撑垫避开所述第二表面上的所述走线层，所述支撑垫与所述焊盘的信号属性相同。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，位于所述第二表面的走线层设有空位区，所述支撑垫位于所述空位区内并与所述焊盘的位置相对应。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述介质层为绝缘层。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一表面上设有电子元器件，所述电子元器件与所述焊盘通过弹片压接方式连接。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述焊盘避开所述第一表面上的所述走线层。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述支撑垫为铜制成。
7.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述焊盘为多个且呈矩阵排列，所述支撑垫为一个，且所述支撑垫支撑多个所述焊盘。
8.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述焊盘的投影面积小于或等于所述支撑垫的投影面积。
9.根据权利要求1-8任一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一表面的上端部位置设有连接器，所述连接器与所述走线层连接。
10.一种移动终端，其包括如权利要求1-9任一项所述的柔性线路板。
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