KR20160067571A

KR20160067571A - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20160067571A
Application number: KR1020140173119A
Authority: KR
Inventors: 김형
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-12-04
Filing date: 2014-12-04
Publication date: 2016-06-14
Also published as: KR102295106B1

Abstract

인쇄회로기판이 개시된다. 종횡으로 배열된 복수의 솔더볼패드; 인풋(input)단자패드와 아웃풋(output)단자패드를 구비하는 캐패시터패드; 및 상기 솔더볼패드와 상기 캐패시터패드를 연결하는 임피던스 라인을 포함하는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 솔더볼패드 중, 횡방향으로 배치된 한 쌍의 제1 솔더볼패드 각각에는, 나란히 배열된 한 쌍의 제1 임피던스 라인의 일단 각각이 접촉되고, 한 쌍의 상기 제1 임피던스 라인의 타단 각각은, 한 쌍의 제1 캐패시터패드의 인풋단자패드 각각에 접촉되고, 상기 제1 캐패시터패드의 인풋단자패드는 횡방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판이 제공된다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가되고 있다. 액정표시장치 등과 같은 표시장치는 외부로부터의 디지털 신호를 액정표시패널에 전달하기 위한 배선이 형성된 인쇄회로기판을 포함한다.

최근에는 상기 인쇄회로기판에 형성된 배선을 통하여 고속으로 데이터의 신호 전송이 이루어지고, 실장되는 부품들도 고속으로 응답하도록 개발되고 있다. 상기 데이터가 전송되는 각 배선에는 전류의 흐름에 따라 유도되는 전기장이 형성되며, 이러한 전기장의 방사는 인접한 배선으로 전송되는 신호에 노이즈를 실어서 부품의 정상적인 동작을 방해하는 EMI(Electro-Magnetic Interference) 현상을 유발할 수 있다.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0131909호(2013.12.04 공개, 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치)에 개시되어 있다.

본 발명은 임피던스 라인 상에서 발생하는 전자파를 최소화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 임피던스 라인을 나란하게 형성할 수 있는 인쇄회로기판이 제공된다.

인쇄회로기판은, 종횡으로 배열된 복수의 솔더볼패드; 인풋(input)단자패드와 아웃풋(output)단자패드를 구비하는 캐패시터패드; 및 상기 솔더볼패드와 상기 캐패시터패드를 연결하는 임피던스 라인을 포함하고, 상기 솔더볼패드 중, 횡방향으로 배치된 한 쌍의 제1 솔더볼패드 각각에는, 나란히 배열된 한 쌍의 제1 임피던스 라인의 일단 각각이 접촉되고, 한 쌍의 상기 제1 임피던스 라인의 타단 각각은, 한 쌍의 제1 캐패시터패드의 인풋단자패드 각각에 접촉되고, 상기 제1 캐패시터패드의 인풋단자패드는 횡방향으로 배치될 수 있다.

한 쌍의 상기 제1 임피던스 라인의 길이는 서로 동일하고, 제1 임피던스 라인은 절곡된 부분이 최소로 형성될 수 있다.

상기 제1 캐패시터패드의 인풋단자패드와 아웃풋단자패드는 종방향으로 배치될 수 있고, 한 쌍의 상기 제1 솔더볼패드는 복수의 상기 솔더볼패드 중 연속적으로 배열될 수 있다.

상기 솔더볼패드 중, 횡방향으로 배치된 한 쌍의 제2 솔더볼패드 각각에는, 나란히 배열된 한 쌍의 제2 임피던스 라인의 일단 각각이 접촉되고, 한 쌍의 상기 제2 임피던스 라인의 타단 각각은, 한 쌍의 제2 캐패시터패드의 인풋단자패드 각각에 접촉되고, 상기 제2 캐패시터패드의 인풋단자패드는 횡방향으로 배치될 수 있다.

상기 제1 캐패시터패드와 상기 제2 캐패시터패드는 종방향으로 배치될 수 있다. 한 쌍의 상기 제1 캐패시터와 한 쌍의 상기 제2 캐패시터의 중심선은 일치하지 않을 수 있다.

인쇄회로기판은, 횡방향의 길이가 종방향의 길이보다 길게 형성될 수 있다.

인쇄회로기판은, 상기 솔더볼패드 상에 형성되는 솔더볼 어레이, 상기 솔더볼 어레이 상에 실장되는 칩, 캐패시터패드 상에 실장되는 캐패시터, 상기 아웃풋단자패드와 전기적으로 연결되는 커넥터를 더 포함할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 솔더볼패드와 캐패시터패드의 연결구조를 나타낸 도면.
도 2는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 캐패시터와 커넥터의 연결 구조를 나타낸 도면.
도 3은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 칩이 실장된 상태를 나타낸 평면도.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 솔더볼패드와 캐패시터패드의 연결구조를 나타낸 도면, 도 2는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 캐패시터와 커넥터의 연결 구조를 나타낸 도면, 도 3은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 칩이 실장된 상태를 나타낸 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판은, 베이스 기판(110), 솔더볼패드(120), 캐패시터패드(130) 및 임피던스 라인(140)을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판은, 솔더볼 어레이(S), 캐패시터(C) 및 커넥터(150)를 더 포함할 수 있다. 이러한 인쇄회로기판은 HDI(고밀도 상호접속 기판)일 수 있으며, 핸드폰, 타블렛 등의 다양한 전자기기에 메인보드로 사용될 수 있다.

베이스 기판(110)은 인쇄회로기판의 베이스가 되는 기판이다. 절연층, 회로, 패드 등으로 구성되며, 절연층은 복수로 이루어지고, 회로는 절연층 상에 형성되는 배선이며, 패드는 외부와의 접속을 위해 회로에서 노출되는 부분이다.

베이스 기판(110)의 횡방향 길이는 종방향 길이보다 클 수 있다. 즉, 베이스 기판(110)은 횡방향으로 긴 직사각형일 수 있다. 이러한 베이스 기판(110)에 의하면, 횡방향 길이는 종방향 길이보다 큰 인쇄회로기판이 제공된다. 여기서 횡방향과 종방향은 절대적인 방향을 의미하지는 않으며 서로 수직인 두 개의 방향으로 해석될 수 있다.

솔더볼패드(120)는 절연층의 표면에 형성되는 패드의 한 종류로, 본 명세서에는 상면에 솔더볼이 형성되는 패드를 솔더볼패드(120)라고 일컫는다. 각각의 솔더볼패드(120) 상에 솔더볼이 형성됨으로써 솔더볼 어레이(S)가 제공된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 솔더볼패드(120)는 종횡으로 배열된다. 이에 따라, 솔더볼 어레이(S)는 매트릭스 구조를 이룰 수 있다. 여기서, 복수의 솔더볼패드(120) 간 간격은 모두 동일할 수 있다.

솔더볼 어레이(S) 상에는 칩(10)이 실장된다. 솔더볼 어레이(S)의 솔더볼은 전도성 물질이므로, 솔더볼패드(120)와 칩(10)을 전기적으로 연결시킨다. 여기서, 칩(10)은 다양한 종류의 칩(10)을 포함하며, T-CON(타이밍 콘트롤러) 칩일 수 있다.

제1 솔더볼패드(121)은 복수의 솔더볼 중 횡방향으로 배치된 한 쌍의 솔더볼패드를 일컫는다. 제1 솔더볼패드(121)는 복수의 솔더볼패드(120)에서 연속적으로 배치된 두 개의 솔더볼패드일 수 있다.

또한, 제2 솔더볼패드(122)는 횡방향으로 배치된 다른 한 쌍의 솔더볼패드이다. 제2 솔더볼패드(122) 역시 복수의 솔더볼패드(120)에서 연속적으로 배치된 두 개의 솔더볼패드일 수 있다.

또한, 제3 솔더볼패드(123)는 횡방향으로 배치된 다른 한 쌍의 솔더볼패드이다. 제3 솔더볼패드(123) 역시 복수의 솔더볼패드(120)에서 연속적으로 배치된 두 개의 솔더볼패드일 수 있다.

제1 솔더볼패드(121) 내지 제3 솔더볼패드(123)는 횡방향 또는 종방향으로 배열될 수 있다.

캐패시터(C)는 칩(10)과 커넥터(150) 사이에 개재되어 전자파를 제거한다. 캐패시터(C)는 인쇄회로기판의 캐패시터패드(130) 상에 실장된다. 즉, 본 명세서에서 캐패시터패드(130)는 캐패시터(C)가 실장되는 패드를 일컫는다.

캐패시터패드(130)는 두 가지로 구분되며, 하나는 인풋(input)단자패드이고, 다른 하나는 아웃풋(output)단자패드이다. 인풋단자패드에는 캐패시터(C)의 인풋단자가 접속되고, 아웃풋단자패드에는 캐패시터(C)의 아웃풋단자가 접속된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 인풋단자패드(in)와 아웃풋단자패드(out)는 종방향으로 배열될 수 있다.

한편, 필요에 따라, 캐패시터패드(130)에는 층간 연결을 위하여 비아(via)가 형성될 수 있다.

캐패시터패드(130)는 솔더볼패드(120)에 대해 횡방향 측에 배치될 수 있다. 즉, 캐패시터패드(130)는 솔더볼패드(120)의 좌측 또는 우측에 배치될 수 있다.

한 쌍의 솔더볼패드(121 내지 125)와 연결되는 캐패시터패드(131 내지 125)는 한 쌍으로 이루어진다. 즉, 한 쌍의 솔더볼패드(121 내지 125) 각각은 한 쌍의 캐패시터패드(131 내지 125) 각각과 1 대 1로 매칭된다. 이 경우, 솔더볼패드(121 내지 125)의 패드 간 거리는 캐패시터패드(131 내지 125)의 패드 간의 거리와 동일할 수 있다.

제1 솔더볼패드(121)와 연결되는 한 쌍의 캐패시터패드를 제1 캐패시터패드(131), 제2 솔더볼패드(122)와 연결되는 한 쌍의 캐패시터패드(130)를 제2 캐패시터패드(132), 제3 솔더볼패드(123)와 연결되는 한 쌍의 캐패시터패드(130)를 제3 캐패시터패드(133)라고 할 수 있다.

제1 솔더볼패드(121)와 연결되는 한 쌍의 제1 캐패시터패드(131)의 각각의 인풋단자패드는 제1 솔더볼패드(121)와 마찬가지로 횡방향으로 배치된다. 또한, 각각의 인풋단자패드 간 거리는 한 쌍의 제1 솔더볼패드(121)의 패드 간 거리와 동일할 수 있다.

마찬가지로, 제2 솔더볼패드(122)와 연결되는 한 쌍의 제2 캐패시터패드(132)의 각각의 인풋단자패드는 제2 솔더볼패드(122)와 마찬가지로 횡방향으로 배치된다. 또한, 각각의 인풋단자패드 간 거리는 한 쌍의 제2 솔더볼패드(122)의 패드 간 거리와 동일할 수 있다.

마찬가지로, 제3 솔더볼패드(123)와 연결되는 한 쌍의 제3 캐패시터패드(133)의 각각의 인풋단자패드는 제3 솔더볼패드(123)와 마찬가지로 횡방향으로 배치된다. 또한, 각각의 인풋단자패드 간 거리는 한 쌍의 제3 솔더볼패드(123)의 패드 간 거리와 동일할 수 있다.

제1 캐패시터패드(131), 제2 캐패시터패드(132) 및 제3 캐패시터패드(133)는 종방향으로 배치될 수 있다. 여기서 '종방향으로 배치'란 종방향으로 연장된 일직선 상에 배열된다는 것만을 의미하지는 않는다.

즉, 제1 캐패시터패드(131)와 제2 캐패시터패드(132) 같이 일직선 상에서 배열될 수도 있으나, 제2 캐패시터패드(132)와 제3 캐패시터패드(133) 같이 서로 어긋나게 배치될 수 있다.

제2 캐패시터패드(132)의 중심선과 제3 캐패시터패드(133)의 중심선은 서로 일치하지 않을 수 있다. 더 구체적으로는, 제2 캐패시터패드(132)의 패드 간의 거리는 제3 캐패시터패드(133)의 패드 간의 거리와 동일하고, 제2 캐패시터패드(132)의 중심선과 제3 캐패시터패드(133)의 중심선은 서로 일치하지 않을 수 있다. 이 경우, 제2 캐패시터패드(132)와 제3 캐패시터패드(133)는 서로 지그재그로 배치된다.

인쇄회로기판이, 횡방향의 길이가 종방향의 길이보다 길게 형성된 경우에 있어서, 캐패시터패드들이 종방향으로 배열될 때, 종방향으로의 공간이 협소하기 때문에, 모든 캐패시터패드들이 모두 일직선 상에 있기 어렵다. 따라서, 상술한 것과 같이, 캐패시터패드들이 서로 어긋나게 배열되면, 캐패시터패드들의 효율적인 배치가 가능하다.

임피던스 라인(140)은 솔더볼패드(120)와 캐패시터패드(130)를 전기적으로 연결하는 저항선이다. 한 쌍의 솔더볼패드와 한 쌍의 캐패시터패드 사이에는 한 쌍의 임피던스 라인(140)이 개재된다. 즉, 임피던스 라인(140)의 일단은 솔더볼패드에 접촉되고, 임피던스 라인(140)의 타단은 캐패시터패드의 인풋단자패드에 접촉된다.

한 쌍의 솔더볼패드와 한 쌍의 캐패시터패드를 연결하는 한 쌍의 임피던스 라인(140)은 나란하게 배열된다. 여기서, '나란히'는 라인의 대부분이 서로 평행하다는 것을 의미한다. 이 경우, 한 쌍의 임피던스 라인(140)의 절곡된 부분이 최소로 형성될 수 있다.

예를 들어, 임피던스 라인(140) 중, 캐패시터패드(130)의 인풋단자패드와 인접한 부분과 솔더볼패드(120)와 인접한 부분에서만 절곡된 부분이 형성되고, 나머지는 절곡되지 않게 형성될 수 있다. 이 경우, 임피던스 라인(140)이 거의 직선을 유지할 수 있으므로, 임피던스 라인(140) 상에서 불필요한 전자파가 발생하지 않는다.

한편, 나란히 연장된 한 쌍의 임피던스 라인(140)의 길이는 서로 동일할 수 있다. 이에 따라 노이즈 발생이 저감될 수 있다.

제1 솔더볼패드(121)와 제1 캐패시터패드(131)를 연결하는 임피던스 라인(140)을 제1 임피던스 라인(141), 제2 솔더볼패드(122)와 제2 캐패시터패드(132)를 연결하는 임피던스 라인(140)을 제2 임피던스 라인(142), 제3 솔더볼패드(123)와 제3 캐패시터패드(133)를 연결하는 임피던스 라인(140)을 제3 임피던스 라인(143)이라 한다.

제1 솔더볼패드(121)가 횡방향으로 배치된 경우, 제1 캐패시터패드(131)의 인풋단자패드들이 횡방향으로 배치되면, 한 쌍의 제1 임피던스 라인(141)이 나란하게 배치되기 용이하며, 한 쌍의 제1 임피던스 라인(141)의 길이는 서로 동일할 수 있다.

또한, 제2 솔더볼패드(122)가 횡방향으로 배치된 경우, 제2 캐패시터패드(132)의 인풋단자패드들이 횡방향으로 배치되면, 한 쌍의 제2 임피던스 라인(142)이 나란하게 배치되기 용이하며, 한 쌍의 제2 임피던스 라인(142)의 길이는 서로 동일할 수 있다.

또한, 제3 솔더볼패드(123)가 횡방향으로 배치된 경우, 제3 캐패시터패드(133)의 인풋단자패드들이 횡방향으로 배치되면, 한 쌍의 제3 임피던스 라인(143)이 나란하게 배치되기 용이하며, 한 쌍의 제3 임피던스 라인(143)의 길이는 서로 동일할 수 있다.

이에 따르면, 한 쌍의 임피던스 라인의 라인 간의 길이를 억지로 맞추기 위하여 라인을 구부리지 않아도 되기 때문에 임피던스 라인(140) 상에서 불필요한 전자파가 발생하지 않는다.

커넥터(150)는 외부 전원 등과 연결되는 부분이며, 커넥터(150)는 인쇄회로기판의 커넥터패드 상에 실장된다. 커넥터(150)는 칩(10)이 실장되는 층과 다른 층에 형성될 수 있다. 커넥터(150)는 칩(10)과 전기적으로 연결되며, 캐패시터(C)가 커넥터(150)와 칩(10) 사이에 개재되어 전자파를 제거한다.

커넥터(150)와 캐패시터패드(130)의 아웃풋단자패드는 연결라인(L)을 통하여 전기적으로 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 캐패시터패드로부터 출발한 한 쌍의 연결라인(L)은 나란하고, 그 길이가 동일하다.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 솔더볼패드(120)에서 횡방향으로 배열된 제4 솔더볼패드(124) 및 횡방향으로 배열된 제5 솔더볼패드(125)가 더 설정될 수 있다. 이 경우에, 제4 솔더볼패드(124)와 제4 캐패시터패드(134)는 제4 임피던스 라인(144)으로 연결되고, 제5 솔더볼패드(125)와 제5 캐패시터패드(135)는 제5 임피던스 라인(145)으로 연결된다.

제4 캐패시터패드(134)의 인풋단자패드들은 횡방향으로 배열되고, 제5 캐패시터패드(135)의 인풋단자패드들 역시 횡방향으로 배열될 수 있다. 이에 대해서는 상술한 설명이 동일하게 적용된다.

이에 따라, 한 쌍의 제4 임피던스 라인(144)은 서로 나란하고, 거의 절곡되지 않도록 형성되고, 그 길이가 동일하며, 한 쌍의 제5 임피던스 라인(145) 역시, 서로 나란하고, 거의 절곡되지 않으며, 그 길이가 서로 동일할 수 있다. 이에 따라, 임피던스 라인(140)에서 불필요한 전자파가 발생하지 않게 된다.

또한, 제1 캐패시터패드(131) 내지 제5 캐패시터패드(135)는 종방향으로 배열되되, 일부는 중심선이 서로 어긋나게 지그재그로 배열됨으로써, 협소한 종방향으로의 공간이 효율적으로 활용될 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

L: 연결라인
S: 솔더볼 어레이
C: 캐패시터
10: 칩
110: 베이스 기판
120: 솔더볼패드
121: 제1 솔더볼패드
122: 제2 솔더볼패드
123: 제3 솔더볼패드
124: 제4 솔더볼패드
125: 제5 솔더볼패드
130: 캐패시터패드
131: 제1 캐패시터패드
132: 제2 캐패시터패드
133: 제3 캐패시터패드
134: 제4 캐패시터패드
135: 제5 캐패시터패드
140: 임피던스 라인
141: 제1 임피던스 라인
142: 제2 임피던스 라인
143: 제3 임피던스 라인
144: 제4 임피던스 라인
145: 제5 임피던스 라인
150: 커넥터

Claims

종횡으로 배열된 복수의 솔더볼패드; 인풋(input)단자패드와 아웃풋(output)단자패드를 구비하는 캐패시터패드; 및 상기 솔더볼패드와 상기 캐패시터패드를 연결하는 임피던스 라인을 포함하는 인쇄회로기판에 있어서,
상기 솔더볼패드 중, 횡방향으로 배치된 한 쌍의 제1 솔더볼패드 각각에는, 나란히 배열된 한 쌍의 제1 임피던스 라인의 일단 각각이 접촉되고,
한 쌍의 상기 제1 임피던스 라인의 타단 각각은, 한 쌍의 제1 캐패시터패드의 인풋단자패드 각각에 접촉되고,
상기 제1 캐패시터패드의 인풋단자패드는 횡방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
한 쌍의 상기 제1 임피던스 라인의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 임피던스 라인은 절곡된 부분이 최소로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 캐패시터패드의 인풋단자패드와 아웃풋단자패드는 종방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
한 쌍의 상기 제1 솔더볼패드는 복수의 상기 솔더볼패드 중 연속적으로 배열된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 솔더볼패드 중, 횡방향으로 배치된 한 쌍의 제2 솔더볼패드 각각에는, 나란히 배열된 한 쌍의 제2 임피던스 라인의 일단 각각이 접촉되고,
한 쌍의 상기 제2 임피던스 라인의 타단 각각은, 한 쌍의 제2 캐패시터패드의 인풋단자패드 각각에 접촉되고,
상기 제2 캐패시터패드의 인풋단자패드는 횡방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,
한 쌍의 상기 제2 임피던스 라인의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,
상기 제2 캐패시터패드의 인풋단자패드와 아웃풋단자패드는 종방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,
상기 제1 캐패시터패드와 상기 제2 캐패시터패드는 종방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
한 쌍의 상기 제1 캐패시터와 한 쌍의 상기 제2 캐패시터의 중심선은 일치하지 않는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제10항에 있어서,
횡방향의 길이가 종방향의 길이보다 길게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 솔더볼패드 상에 형성되는 솔더볼 어레이를 더 포함하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 솔더볼 어레이 상에 실장되는 칩을 더 포함하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 캐패시터패드 상에 실장되는 캐패시터를 더 포함하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 아웃풋단자패드와 전기적으로 연결되는 커넥터를 더 포함하는 인쇄회로기판.