KR20080071447A

KR20080071447A - 연성인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20080071447A
Application number: KR1020070009679A
Authority: KR
Inventors: 전성남
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2007-01-30
Filing date: 2007-01-30
Publication date: 2008-08-04

Abstract

안정화된 전원을 집적 회로로 제공할 수 있는 연성인쇄회로기판이 개시된다. 전원 전압과 접지 전압이 입력되는 입력 패드부를 구비하는 연성인쇄회로기판은 입력 패드부로 제공된 전원 전압을 출력 리드를 통해 출력하는 제1 신호 라인부 및 입력 패드부로 제공된 접지 전압을 출력 리드를 통해 출력하는 제2 신호 라인부를 포함하고, 제1 및 제2 신호 라인부 사이의 이격 영역에는 고 유전성 물질이 배치된다. 집적 회로에 인접하여 형성된 커패시터를 통해 집적 회로로 전원을 제공함으로써 안정화된 전원을 집적 회로에 제공할 수 있다.

집적 회로(IC), 스윙(swing), 고유전성, EMI

Description

연성인쇄회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1a와 도 1b는 일반적인 연성인쇄회로기판을 이용한 전원 공급 개념을 설명하기 위한 도면이다.

도 2는 일반적인 연성인쇄회로기판을 통해 전원이 공급됨에 따라 신호가 왜곡되는 모습을 도시한 도면이다.

도 3a와 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판을 이용한 전원 공급 개념을 설명하기 위한 도면이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판을 구체적으로 도시한 평면도이다.

도 5는 도 4에 도시된 연성인쇄회로기판의 일측부를 확대 도시한 측면도이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 연성인쇄회로기판을 구체적으로 도시한 평면도이다.

도 7은 도 6에 도시된 연성인쇄회로기판의 일측부를 확대 도시한 측면도이다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 연성인쇄회로기판을 설명하기 위해 도시한 도면이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100, 200 : 연성인쇄회로기판 120, 220 : 입력 패드부

140, 240 : 신호 배선부 160, 260 : 출력 리드부

162, 262-n, 362-n : 유전체

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 집적 회로가 고속 동작 시 집적 회로로 버스트 전류(burst current)가 유입되는 것을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로, 컴퓨터, 프린터, 텔레비전 등과 같은 대부분의 전자 기기 시스템은 입력되는 데이터 신호들을 처리하기 위하여 프로세서 등을 집적 회로를 구비하고 있다. 이러한 집적 회로를 구동하기 위해서 시스템에서 데이터 신호 및 제어 신호(이하, 입력 신호)와 전원을 함께 제공하여야 한다.

이를 위해 전자 기기 시스템은 집적 회로를 전기적으로 연결하기 위한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 구비한다.

최근에는 집적 회로의 집적도 및 성능이 향상되어 집적 회로의 구동 속도가 빠르게 향상됨에 따라, 집적 회로에 인가되는 전원도 고속으로 공급되어야 하는 필요성이 증대하고 있다.

도 1a와 도 1b는 일반적인 연성인쇄회로기판을 이용한 전원 공급 개념을 설 명하기 위한 도면이고, 도 2는 일반적인 연성인쇄회로기판을 통해 전원이 공급됨에 따라 신호가 왜곡되는 모습을 도시한 도면이다. 특히, 도 1a에는 도면의 간략화를 위해 집적 회로 내부에 인버터로 도시한 내부 소자 하나만을 도시하였으나, 집적 회로 내부에는 그 집적도에 따라 다양한 수의 내부 소자가 형성될 수 있음은 자명한 사항이다.

도 1a 내지 도 2를 참조하면, 일반적인 연성인쇄회로기판(20)을 통해 집적 회로(10)로 전원을 공급하는 경우, 집적 회로(10)의 고속 동작으로 인해 내부 소자들이 동시에 스위칭 동작을 수행하게 되면, 버스트 전류(burst current)가 집적 회로(10)로 유입된다. 또한, 시스템의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB), 연성인쇄회로기판(20)의 인덕턴스(L) 성분으로 인하여 버스트 전류의 유입시, 내부 소자가 연결되는 노드 예를 들어, 제1 노드(N1)에 제공되는 전원은 전원 전압(VCC)과 접지 전압(GND) 사이의 레벨을 스윙하는 불안정한 전원으로 형성된다.

이와 같이, 제1 노드(N1)에 제공되는 전원이 불안정한 전원으로 제공되어 내부 소자에 전원 전압(VCC)이 불안정하게 공급됨에 따라 도 2의 지점 A에 도시된 바와 같이 구동 전압(VDD)은 순간적으로 L×(di/dt)에 해당하는 하강 현상(supply drop)이 발생하고, 지점 B에 도시된 바와 같이 접지 전압(GND)은 순간적으로 L×(di/dt)에 해당하는 상승 현상(ground bounce)이 발생한다.

이에 따라, 예를 들어 도 1a에 도시된 바와 같은 인버터는 논리값 "low"의 입력에 대해 논리값 "high"의 출력을 소정 지연 시간(a) 후에 출력하게 되는 입력 신호의 왜곡 현상이 발생한다.

따라서, 일반적인 연성인쇄회로기판(20)을 이용하여 전원 전압(VCC), 접지 전압(GND) 및 입력 신호를 집적 회로로 전송하는 경우, 전원 전압(VCC) 및 접지 전압(GND)의 공급이 안정화되지 못하여 입력 신호의 왜곡 현상이 발생하고, 전원의 공급이 안정화되지 못함에 따라 오버 슈트(overshoot) 또는 언더 슈트(undershoot)가 발생할 수 있으며, 링백(ringback) 현상이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 구동 전압(VDD)의 상승 현상 또는 접지 전압(GND)의 하강 현상으로 인하여 EMI(Electromagnetic Interference)가 증가하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 시스템 또는 연성인쇄회로기판의 인덕턴스 성분에 무관하게 안정화된 전원을 집적 회로로 제공할 수 있는 연성인쇄회로기판을 제공하는데 있다.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 의한 전원 전압과 접지 전압이 입력되는 입력 패드부를 구비하는 연성인쇄회로기판은 상기 입력 패드부로 제공된 전원 전압을 출력 리드를 통해 출력하는 제1 신호 라인부 및 상기 입력 패드부로 제공된 접지 전압을 출력 리드를 통해 출력하는 제2 신호 라인부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 신호 라인부 사이의 이격 영역에는 고 유전성 물질이 배치된다.

여기서, 상기 고 유전성 물질은 상기 출력 리드 측의 상기 제1 및 제2 신호 라인부 사이와 상기 입력 패드부 측의 상기 제1 및 제2 신호 라인부 사이의 이격 영역 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다.

또한, 상기 제1 신호 라인부와 상기 제2 신호 라인부는 각각 복수의 제1 신호 라인과 제2 신호 라인을 구비하고, 상기 제1 신호 라인과 제2 신호 라인은 교번 배치되며, 상기 고 유전성 물질은 상기 복수의 제1 신호 라인과 제2 신호 라인 사이의 각 이격 영역에 배치될 수 있다.

이때, 상기 제1 및 제2 신호 라인부는 상기 이격 영역의 면적을 증가시키기 위한 밴딩부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 고 유전성 물질의 유전율은 20 ~ 30일 수 있다.

이러한 본 발명에 따른 표시 장치에 의하면, 집적 회로의 인접 영역에 정전 용량이 큰 커패시터를 형성할 수 있고, 커패시터로부터 집적 회로의 구동 전압을 공급하여 집적 회로 내부 소자의 고속 스위칭 동작에 따른 데이터 신호의 왜곡을 방지할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3a와 도 3b를 참조하면, 본 발명에 의한 연성인쇄회로기판(40)에는 집적 회로(30)와 인접하여 커패시터(C)를 형성한다. 시스템으로부터 집적 회로(30)에 제공되는 전원 전압(VCC)과 접지 전압(GND)은 커패시터(C)의 충전 및 방전 동작을 통해 집적 회로(30)로 제공된다.

따라서, 집적 회로(30)에 제공되는 전원 전압(VCC)과 접지 전압(GND)은 시스템상의 회로 기판과 연성인쇄회로기판(40)의 인덕턴스(L) 성분의 영향을 적게 받게 된다.

이에 따라, 연성인쇄회로기판(40)을 통해 집적 회로(30)로 전원을 공급하는 경우, 집적 회로(30)의 고속 동작으로 인해 내부 소자들이 동시에 스위칭 동작을 수행하게 되어, 버스트 전류(burst current)가 집적 회로(30)로 유입되더라도, 내부 소자가 연결되는 제1 노드(N1)의 전위의 스윙폭은 도 1b에 도시된 제1 노드(N1)의 전위의 스윙폭에 비해 작은 폭을 갖게 되어, 제2 노드(N1)의 전위는 도 1b에 도시된 제1 노드(N1)의 전위에 비해 상대적으로 안정된 전위를 갖게 된다. 이에 의해, 도 2에 도시된 바와 같은 입력 신호의 왜곡 현상이 최소화 또는 방지된다.

이러한 본 발명에 의한 연성인쇄회로기판에 대해 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(100)은 입력 패드부(120), 신호 배선부(140) 및 출력 리드부(160)를 포함한다.

구체적으로, 입력 패드부(120)는 시스템과 연결되어 시스템에서 인가되는 전원 전압(VCC), 접지 전압(GND) 및 입력 신호를 수신한다.

이를 위해, 입력 패드부(120)에는 복수개의 패드선들이 형성되고, 각 패드선들은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 솔더링(soldering) 또 는 커넥터 등을 통해 시스템과 연결된다.

신호 배선부(140)는 제1 신호 라인부(142) 및 제2 신호 라인부(144)를 포함한다.

제1 신호 라인부(142)는 전원 전압(VCC)이 입력되는 입력 패드부(120)의 패드선들과 연결되어 전원 전압(VCC)을 출력 리드부(160)로 제공한다.

제2 신호 라인부(144)는 접지 전압(GND)이 입력되는 입력 패드부(120)의 패드선들과 연결되어 접지 전압(GND)을 출력 리드부(160)로 제공한다.

또한, 신호 배선부(140)는 입력 신호를 전송하는 제3 신호 라인부(146)를 더 포함한다.

출력 리드부(160)는 집적 회로와 연결되어 시스템에서 인가되어 제공된 전원 전압(VCC), 접지 전압(GND) 및 입력 신호를 집적 회로에 제공한다. 이를 위해, 출력 리드부(160)는 제1 신호 라인부(142)와 연결되는 제1 출력 리드선, 제2 신호 라인부(144)와 연결되는 제2 출력 리드선 및 제3 신호 라인부(146)와 연결되는 제3 출력 리드선을 포함한다.

이때, 출력 리드부(160)는 와이어 본딩(wire bonding), 이방성 도전필름(ACF) 또는 솔더링 공정 등에 의해 연결되어 집적 회로와 전기적으로 접촉될 수 있으며, 직접 집적 회로의 리드 단자들과 전기적으로 접촉될 수도 있다.

여기서, 입력 패드부(120)의 패드선들과 출력 리드부(160)의 출력 리드선들은 신호 라인부들(142, 144)와 상호 독립되는 구성으로 설명하였으나, 출력 리드선들은 신호 배선부(140)에 형성된 신호 라인들의 일단으로 구성하고, 입력 패드선들 은 출력 리드선들과 대향하는 타단으로 구성하며, 연성인쇄회로기판(100)을 보호하기 위하여 폴리이미드(Polyimide) 등으로 형성한 보호층을 선택적으로 제거하여 형성할 수도 있음은 자명한 사항이다.

또한, 신호 배선부(140)에 형성된 신호 라인들을 입력 패드부(120)와 출력 리드부(160)의 영역으로 연장하고, 부착력 및 전도성이 좋은 물질로 접촉 패드들을 보호층 상부에 형성한 후 양자를 상호 전기적으로 연결하여 형성하는 등 다양한 방법에 의해 입력 패드부(120)와 출력 리드부(160)를 구성할 수도 있다.

특히, 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(100)의 입력 패드부(120), 신호 배선부(140) 및 출력 리드부(160)에는 집적 회로로 유입되는 버스트 전류에 의한 전원 전압(VCC)의 스윙을 방지하여 구동 전원(VDD)의 하강 형상(supply drop) 또는 접지 전압의 상승 현상(ground bounce)을 방지하는 정전 용량이 큰 커패시터가 형성된다.

이러한 연성인쇄회로기판(100)에 대해 그 일측부 예를 들어, 출력 리드부(160)에 대한 측면도를 이용하여 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

도 5는 도 4에 도시된 연성인쇄회로기판의 일측부를 확대 도시한 측면도이다. 특히, 출력 리드부(160)의 측면부를 개략적으로 확대 도시하였다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(100)은 각 입력 패드부(120), 신호 배선부(140) 및 출력 리드부(160) 사이의 이격 영역에 고 유전성 물질(162)을 배치한다. 이러한 고 유전성 물질(162)은 유전율이 20 ~ 30을 갖는 세라믹(ceramics) 등의 물질로 스퍼터링 방식 등을 통해 이격 영역상에 도포 될 수 있다.

따라서, 연성인쇄회로기판(100)의 커패시턴스는 일반적인 커패시턴스의 연산식 C = ε×(A/d)에 따르면, 면적 A와 거리 d가 일정한 경우 유전율 ε에 비례하여 증감하게 된다.

즉, 도체인 제1 및 제2 신호 라인부(142, 144) 사이, 각 입력 패드선 사이 및 각 출력 리드선 사이에 유전율이 큰 물질을 배치하여 커패시턴스가 큰 커패시터를 형성할 수 있게 된다.

이에 따라, 출력 리드부(160)와 연결되는 집적 회로는 그 내부 소자들이 시스템의 회로 기판이나 연성인쇄회로기판(100)의 인덕턴스의 영향에 무관하게 연성인쇄회로기판(100)에 형성된 커패시터를 통해 전원 전압(VCC)과 접지 전압(GND)를 입력받게 된다.

본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(100)에는 입력 패드부(120), 신호 배선부(140) 및 출력 리드부(160)에 전체적으로 고유전성 물질(162)이 각 신호 라인부(142, 144), 각 패드선들 및 각 리드선들 사이에 배치되는 것으로 설명하였으나, 선택적으로 예를 들어, 출력 리드부(160) 또는 입력 패드부(120)에만 형성하는 등 다양하게 형성할 수 있음은 자명한 사항이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 연성인쇄회로기판을 구체적으로 도시한 평면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 연성인쇄회로기판의 일측부를 확대 도시한 측면도이다. 특히, 도 7에는 도 6의 출력 리드부(160) 측면의 일부 영역을 확대 도시하였다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(200)은 입력 패드부(220), 신호 배선부(240) 및 출력 리드부(260)를 포함한다.

여기서, 입력 패드부(220), 신호 배선부(240) 및 출력 리드부(260)는 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(100)과 실질적으로 동일한 기능을 수행하고, 동일한 형성방법에 의해 형성됨으로 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(200)은 신호 배선부(240)의 제1 신호 라인부(242)에 복수개의 제1 신호 라인들(242-1, 242-2,...,)이 형성된다. 또한, 신호 배선부(240)의 제2 신호 라인부(244)에 복수개의 제2 신호 라인들(244-1, 244-2,...,)이 형성된다. 이때, 제1 신호 라인들(242-1, 242-2,...,)과 제2 신호 라인들(244-1, 244-2,...,)은 교번적으로 배치될 수 있다.

도 7을 참조하면, 신호 배선부(240)의 제1 신호 라인들(242-1, 242-2,...,)과 제2 신호 라인들(244-1, 244-2,...,)은 교번적으로 연성인쇄회로기판(200) 상에 형성된다. 또한, 제1 신호 라인들(242-1, 242-2,...,)과 제2 신호 라인들(244-1, 244-2,...,)이 노출되어 형성되는 입력 패드부(220) 및 출력 리드부(260)의 패드선들과 리드선들 또한 교번적으로 연성인쇄회로기판(200) 상에 형성된다.

이때, 각 신호 라인들과 이와 연결되는 각 리드선들 및 각 패드선들 사이의 이격 영역 예를 들어, 제1 신호 라인(242-1)과 제2 신호 라인(244-1), 제2 신호 라인(244-1)과 제1 신호 라인(244-2) 사이 등의 이격 영역에는 고 유전성 물질(262-1, 262-2,...,)이 배치된다.

이러한 고 유전성 물질은 세라믹(ceramics) 등의 물질로 스퍼터링 방식 등을 통해 각각의 이격 영역에 도포될 수 있다.

이와 같이 제1 신호 라인들(242-1, 242-2,...,)과 제2 신호 라인들(244-1, 244-2,...,)을 복수개로 형성하고, 각각의 이격 영역에 고 유전성 물질을 배치함으로써, 대향하는 도체와 유전체로 인해 하나의 커패시터가 형성되고, 연속적으로 도체-유전체-도체-유전체-도체가 반복된 형상으로 형성됨에 따라 커패시터가 병렬 연결된 구조로 형성된다. 따라서, 동일한 커패시턴스를 갖는 커패시터가 병렬 연결됨에 따라 합성 커패시턴스는 C = C1 + C2 + ...+ Cn 에 따라 증가하게 된다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(100)과 동일한 유전율을 갖는 고 유전성 물질을 사용하더라도, 합성 커패시턴스가 상대적으로 큰 값을 갖게 되어 정전 용량이 더욱 큰 커패시터를 구성하게 된다.

이에 따라, 출력 리드부(260)와 연결되는 집적 회로는 그 내부 소자들이 시스템의 회로 기판이나 연성인쇄회로기판(200)의 인덕턴스의 영향에 무관하게 연성인쇄회로기판(200)에 형성된 커패시터를 통해 전원 전압(VCC)과 접지 전압(GND)를 입력받게 된다.

이 경우에도 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(100)과 마찬가지로, 연성인쇄회로기판(200) 상의 일부 이격 영역 예를 들어, 입력 패드부(220)와 출력 리드부(260) 사이에 형성된 이격 영역에만 선택적으로 고 유전성 물질이 도포될 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 연성인쇄회로기판을 설명하기 위해 도시한 도면이다. 특히, 도 9에는 본 발명의 또 다른 실시예와 본 발명의 다른 실시예들과 차별되는 구조만을 도시하기로 한다. 따라서, 이외의 부분은 도 4 또는 도 6에 도시된 본 발명의 실시예들과 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 신호 배선부(340)가 도 6에 도시된 바와 같이 신호 배선부(240)와 동일한 구조로 형성되는 경우, 제1 신호 라인들(342-1, 342-2,...,)과 제2 신호 라인들(344-1, 344-2,...,)이 교번적으로 배치될 수 있다.

또한, 제1 신호 라인들(342-1, 342-2,...,)과 제2 신호 라인들(344-1, 344-2,...,)은 도 6에 도시된 구조를 통한 커패시터의 커패시턴스를 더욱 증가시키기 위해 적어도 하나의 밴딩부(346)를 포함한다.

즉, 밴딩된 구조를 통해 이격 영역의 면적을 증가시킴으로써, 도선 사이의 대향하는 면적을 증가시킬 수 있고, 이는 커패시턴스의 연산식 중 면적 A의 값을 증가시키게 된다. 이에 따라, 커패시턴스는 면적 A의 증가에 비례하여 증가하므로, 커패시터의 정전 용량을 증가시키게 된다.

여기서, 도 6에 도시된 바와 같은 복수개의 신호 라인들이 형성되는 것으로 구성하였으므로, 커패시터의 병렬 연결 구조로 형성되어 전체적으로 커패시터의 병렬 연결, 면적 A의 증가 및 고 유전율을 고려하여 커패시턴스가 결정되므로 정전 용량을 더욱 증가시킬 수 있다.

또한, 여기서는 도 6의 연성인쇄회로기판의 구성을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예를 설명하였으나, 도 4의 연성인쇄회로기판의 구성에 밴딩부를 형성하 여 실질적으로 동일한 구조로 형성할 수도 있음은 자명한 사항이다. 이때의 전체 커패시턴스는 고 유전율 및 면적 A의 증가만을 고려하여 결정된다.

또한, 본 발명에서는 집적 회로와 시스템의 연결에 사용되는 연성인쇄회로기판을 그 실시예로 들어 설명하였으나, 일측의 전자 기기에서 전원을 타측의 전자 기기로 제공하는 연성인쇄회로기판에도 적용하는 등 다양하게 적용할 수 있음은 자명한 사항이다.

상기한 바와 같이 본 발명에 의하면, 집적 회로에 제공되는 전원이 시스템상의 회로 기판과 연성인쇄회로기판의 인덕턴스 성분의 영향을 받지 아니하고, 집적 회로와 인접 형성된 커패시터 즉, 연성인쇄회로기판 상에 형성된 커패시터에 의해 전원을 공급받게 되어, 집적 회로의 고속 동작으로 인해 내부 소자들이 동시에 스위칭 동작을 수행하더라도, 안정화된 전원을 집적 회로에 공급할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

전원 전압과 접지 전압이 입력되는 입력 패드부를 구비하는 연성인쇄회로기판에 있어서,

상기 입력 패드부로 제공된 전원 전압을 출력 리드를 통해 출력하는 제1 신호 라인부; 및

상기 입력 패드부로 제공된 접지 전압을 출력 리드를 통해 출력하는 제2 신호 라인부;를 포함하고,

상기 제1 및 제2 신호 라인부 사이의 이격 영역에는 고 유전성 물질이 배치되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
제1항에 있어서, 상기 고 유전성 물질은 상기 출력 리드 측의 상기 제1 및 제2 신호 라인부 사이와 상기 입력 패드부 측의 상기 제1 및 제2 신호 라인부 사이의 이격 영역 중 적어도 하나의 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
제1항에 있어서, 제1 신호 라인부와 상기 제2 신호 라인부는 각각 복수의 제1 신호 라인과 제2 신호 라인을 구비하고, 상기 제1 신호 라인과 제2 신호 라인은 교번 배치되며,

상기 고 유전성 물질은 상기 복수의 제1 신호 라인과 제2 신호 라인 사이의 각 이격 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 신호 라인부는 상기 이격 영역의 면적을 증가시키기 위한 밴딩부를 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
제1항에 있어서, 상기 고 유전성 물질의 유전율은 20 ~ 30인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.