CN206341470U - 电路板组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种电路板组件以及电子设备。本实用新型实施例中，电路板组件包括：至少一屏蔽罩，第一电路板，至少一第二电路板以及至少一电子器件；所述屏蔽罩设置于所述第一电路板；所述电子器件设置于所述第二电路板；所述第二电路板的面积小于所述第一电路板的面积，所述第二电路板设置于所述屏蔽罩上且电性连接于所述第一电路板。本实用新型实施例还提供了一种电子设备；本实用新型实施例优化了电路板的结构空间，提升了整机的外观。

Description

电路板组件以及电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

背景技术

目前，手机、平板电脑等电子设备普遍应用于人们的生活中，且电子设备更新换代较快，其功能也越来越完善，伴随着功能的多样化，电子设备的外观也是人们考虑的主要条件之一。

现有的电子设备，例如手机，功能越来越强大，相应的，手机中的电路板上需要设置的电子器件也相对增多，尤其是电阻，数量相对较多。

然而，在实现本使用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题：现有的电子设备中的电路板，需要设置的电子器件增多，但是电路板的布局空间有限，无法灵活摆放较多的电子器件；若增大电路板的面积，则导致整机的宽度变宽，影响了电子设备的外观。另外，如图1所示为电路板组件，现有的快闪存储器卡座2"设置于电路板1"，若快闪存储器卡座2"后期需要售后维修，则影响到整个电路板1"，使得售后维修非常不便。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种电路板组件以及电子设备，优化了电路板的结构空间，提升了整机的外观。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，包括：至少一屏蔽罩，第一电路板，至少一第二电路板以及至少一电子器件；所述屏蔽罩设置于所述第一电路板；所述电子器件设置于所述第二电路板；所述第二电路板的面积小于所述第一电路板的面积，所述第二电路板设置于所述屏蔽罩上且电性连接于所述第一电路板。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括：壳体以及上述的电路板组件；所述壳体具有限位部；所述电路板组件安装于所述壳体，所述限位部对应于所述电子器件。

本实用新型实施例相对于现有技术而言，电路板组件包括至少一第二电路板。第二电路板设置于第一电路板上的屏蔽罩上且电性连接于第一电路板；即，将部分电子器件设置于第二电路板上，使得第一电路板可以预留出空间以灵活摆放其他电子器件，优化了电路板的结构空间。并且，第一电路板与第二电路板应用在空间上堆叠，使得电子设备的宽度可以做的相对较窄，提升了整机的外观。

另外，电路板组件还包括排线；所述第二电路板通过所述排线连接于所述第一电路板。本实施例提供了第二电路板与第一电路板连接的一种结构形式。

另外，电路板组件还包括至少一连接器；所述第二电路板通过所述连接器连接于所述第一电路板。本实施例提供了第二电路板与第一电路板连接的另外一种结构形式，通过连接器连接第二电路板与第一电路板，连接可靠，且连接器组装方便。

另外，连接器为板对板连接器。本实施例提供了连接器的一种具体类型。

另外，电路板组件还包括导电胶层；所述第二电路板通过所述导电胶层设置于所述屏蔽罩。本实施例提供了第二电路板设置于屏蔽罩的一种结构形式。

另外，电子器件的数目为两个；两个所述电子器件分别为SIM卡座与快闪存储器卡座。提供了电子器件的两种具体类型。

另外，第二电路板的厚度的取值范围为[0.4，1.2]毫米。

另外，电子设备为手机；所述壳体为后壳。本实施例提供了电子设备的一种具体类型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据背景技术中的电路板组件的示意图；

图2是根据第一实施方式的电路板组件的剖面图；

图3是根据第一实施方式的电路板组件的示意图；

图4是根据第一实施方式中第二电路板朝向屏蔽罩的表面的示意图；

图5是根据第三实施方式的电子设备的剖面图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电路板组件，如图2至4所示，电路板组件包括：第一电路板1，至少一屏蔽罩11，至少一第二电路板2以及至少一电子器件21。

本实施方式中，屏蔽罩11设置于第一电路板1；电子器件21设置于第二电路板2；第二电路板2的面积小于第一电路板1的面积，第二电路板2设置于屏蔽罩11上且电性连接于第一电路板1。

本实施方式中，如图2、3所示，图中为两个电子器件21，实际上，只要第二电路板2的空间允许，电子器件21的数目可根据需要具体设置，本实施方式对此不作任何限制。

需要说明的是，本实施例中第二电路板2的面积以及数目可根据需要设置的电子器件21的数目以及大小来具体设置，本实施方式对第二电路板2的面积以及数目不作任何限制。另外，图2所示中，第二电路板2的形状为矩形，实际上，第二电路板2的形状不限于此，可根据实际情况具体设置。

本实施方式中，第二电路板2的厚度的取值范围为[0.4，1.2]毫米；较佳的，第二电路板2的厚度为0.4毫米，然不限于此，本实施方式对此不作任何限制。

示例的，如图3所示，本实施方式中，电子器件21的数目为两个时，两个电子器件21分别为SIM卡座与快闪存储器卡座。

较佳的，本实施例中，电路板组件还包括至少一连接器3。第二电路板2通过连接器3连接于第一电路板1。具体的，连接器3包括连接器母座31与连接器公座32；连接器母座31设置于第二电路板2，例如设置于第二电路板2的一侧，连接器公座32设置于第一电路板1且对应于连接器母座31的位置。应用连接器3实现第二电路板2与第一电路板1电性连接，连接可靠，且连接器3组装方便。然本实施方式对连接器3的具体设置位置不作任何限制，可根据实际情况具体设置。

本实施方式中，如图2所示中，连接器3的数目为一个，然本实施方式对连接器3的数目不作任何限制，例如连接器3的数目可以为两个。

其中，连接器3可以为板对板连接器，然实际中不限于此。

较佳的，本实施例中，电路板组件还包括导电胶层。第二电路板2通过导电胶层设置于屏蔽罩11；然实际中不限于此，第二电路板2还可以通过导电布设置于屏蔽罩11。

于实际中，第二电路板2还连接于接地层。例如第二电路板2可以通过露铜位12可靠连接于屏蔽罩11，然本实施方式对第二电路板2连接于屏蔽罩11的结构形式不作任何限制，第二电路板2还可以通过金属弹片连接于屏蔽罩11。

本实用新型实施例相对于现有技术而言，电路板组件包括至少一第二电路2。第二电路板2设置于第一电路板1上的屏蔽罩11上且电性连接于第一电路板1；即，将部分电子器件21设置于第二电路板2上，使得第一电路板1可以预留出空间以灵活摆放其他电子器件，从而优化了电路板的结构空间。并且，第一电路板1与第二电路板2应用在空间上堆叠，使得电子设备的宽度可以做的相对较窄，提升了整机的外观。另外，当电子器件21为SIM卡座211或快闪存储器卡座212时，当需要售后维修时，只需在第二电路板2上进行维修，避免影响到第一电路板1，为售后维修带来了便利性。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电路板组件。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，第二电路板通过连接器连接于第一电路板。而在本实用新型第二实施方式中，第二电路板通过排线连接于第一电路板。

本实施方式中，电路板组件还包括排线；第二电路板还可以通过排线电性连接于第一电路板。具体的，排线两端具有公座与母座，公座与设置于第二电路板的母座对应连接，母座与设置于第二电路板的公座对应连接，这样即可实现第二电路板与第一电路板电性连接。然而本实施方式中第二电路板还可以通过其他结构形式连接于第一电路板，本实施方式对此不作任何限制。

于实际上，本实施方式中，也可以在第一电路板与第二电路板上分别设置母座，排线的两端具有与母座对应的公座，公座插入母座即可即可实现连接；然而本实施方式对排线的两端以及电路板上设置的连接器座体类型不作任何限制，可根据需要灵活设置。

本实用新型实施例相对于第一实施方式而言，应用排线实现第二电路板与第一电路板电性连接，使得分别设置于第一电路板与第二电路板的母座、公座的摆放相对较灵活，而无需位于相对应的位置。

本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备，例如为手机，电子设备包括：壳体以及第一实施方式或第二实施方式中的电路板组件。

本实施方式中，如图5所示(以第二实施方式中的电路板组件为例)，壳体4具有限位部。电路板组件安装于壳体4，限位部对应于电子器件21。

本实施方式中，当电子设备为手机时，壳体4为后壳。然这里只是示例性说明，实际中不限于此。

本实用新型实施例相对于第一实施方式而言，电子设备中应用了第一实施方式或第二实施方式的电路板组件，使得整机的可以做的相对较窄，提升来了电子设备的外观。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：至少一屏蔽罩，第一电路板，至少一第二电路板以及至少一电子器件；

所述屏蔽罩设置于所述第一电路板；

所述电子器件设置于所述第二电路板；

所述第二电路板的面积小于所述第一电路板的面积，所述第二电路板设置于所述屏蔽罩上且电性连接于所述第一电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括排线；

所述第二电路板通过所述排线连接于所述第一电路板。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括至少一连接器；

所述第二电路板通过所述连接器连接于所述第一电路板。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接器为板对板连接器。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括导电胶层；

所述第二电路板通过所述导电胶层设置于所述屏蔽罩。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子器件的数目为两个；

两个所述电子器件分别为SIM卡座与快闪存储器卡座。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板的厚度的取值范围为[0.4，1.2]毫米。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体以及权利要求1至7中任意一项所述的电路板组件；

所述壳体具有限位部；

所述电路板组件安装于所述壳体，所述限位部对应于所述电子器件。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机；

所述壳体为后壳。