CN106207533A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备，可以包括：印刷电路板(PCB)；电连接到PCB的多个电子组件；以及连接部件，包括固定到PCB和电子组件中的一个的第一部分以及磁性地连接到PCB和电子组件中的另一个的第二部分。连接部件的第二部分可以可移动地连接到第一部分。

Description

电子设备
技术领域
本公开的各种示例实施例涉及具有磁性本体和连接部件的电子设备，所述连接部件用来将印刷电路板(PCB)与其中的电子组件相连。
背景技术
总的来说，诸如移动终端的电子设备包括具有预定的弹力的导电部件，所述导电部件用来在PCB与组件端子之间传输电信号。这样的导电部件执行以下功能：从PCB接收电信号并通过安装在每个组件中的端子向每个组件传输电信号。
为了防止由于外部冲击导致触点分离，导电部件具有弹力并为位于PCB之间。导电部件被设计为具有预定值或更高的排斥力。由此，通过这样的排斥力，带电部件将预定的压力施加到PCB或连接到其两端的端子。在保持这样的压力期间，当在电子设备中发生了非故意冲击或过大的压力时，可能产生问题。例如，导电部件破坏连接到其两端的组件，或者连接到其两端的组件被抬起。
具体地，当连接到导电部件的端子安装在天线结构本体中时，存在细微的损坏(例如，由于排斥力造成的破裂现象、结构本体抬升现象)可以对天线性能偏差产生严重影响。上文讨论的内容不应当被看作是现有技术的阐述。
发明内容
已经在考虑到上述问题的情况下产生了本公开，并且本公开提供了具有磁性本体和连接部件的电子设备，所述连接部件用于将PCB和其中的电子组件相连接。
根据本公开的方案，一种电子设备，可以包括：PCB；电连接到PCB的多个电子组件；以及连接部件，包括固定到PCB和电子组件中的一个的第一部分以及磁性地连接到PCB和电子组件中的另一个的第二部分。连接部件的第二部分可以可移动地连接到第一部分。磁性本体可以安装或嵌入PCB、电子组件和连接部件的第二部分中的任意一个中。连接部件形成为“Z”形，“Z”形包括“7”形部分和与“7”形部分铰接的支架(leg)，由此形成了“Z”形。连接部分可以包括保持孔和突出部分，其中，第一部分在一端包括突出部分，并且第二部分包括容纳突出部分的容纳孔。设备还可以包括连接部分，连接部分在第一部分的一端包括固定槽，所述第二部分包括面对固定槽的对应槽，所述连接部分还包括固定针，所述固定针穿透固定槽和对应槽以固定第一部分和第二部分。连接部件还可以包括阻挡器，阻挡器耦合到第一部分并且对第二部分向减小在第二部分与第一部分之间形成的角度的方向旋转进行限制。阻挡器可以在第一部分的一侧向第二部分突出。第二部分可以由比第一部分柔性(flexibility)更大的材料制成。多个电子组件中的至少一个包括柔性印刷电路板(FPCB)，并且连接部件将FPCB与PCB相连接。多个电子组件可以包括电子设备的天线方向图(antenna pattern)、键(key)FPCB和电机(motor)FPCB。电子组件还可以在与接触连接部件的表面相对的表面处包括强度加固部件。磁性本体可以是钕磁体，并且在磁体本体的外部镀镍。连接部件可以由基于SUS的材料制成，并且连接部件的外部镀镍。
下文将参照附图更全面地描述本公开的这些和其它方案。
附图说明
根据结合附图的以下详细描述，将更清楚本公开的上述特征和优点，附图中：
图1是示出了根据本公开的示例实施例的其中电池盖分离的电子设备的示意图；
图2A至图2C是示出了根据本公开的各种示例实施例的具有不同的天线安装位置的电子设备的示意图；
图3A至图3D是示出了根据本公开的各种示例实施例的根据磁性本体在电子设备中的安装位置的连接部件的结构的示意图；
图4是示出了根据本公开的示例实施例的连接部件的侧视图；
图5是示出了根据本公开的示例实施例的以第一方向①查看的图4的连接部件的前视图；
图6是示出了根据本公开的示例实施例的以第二方向②查看的图4的连接部件后视图；
图7是示出了根据本公开的示例实施例的图4的连接部件的透视图；
图8是示出了根据本公开的示例实施例的图4的连接部件的详细耦合结构的分解透视图；
图9是示出了根据本公开的各种示例实施例的连接部件和磁性本体位于键柔性印刷电路板(键FPCB)与PCB之间的状态的示意图；
图10是示出了根据本公开的各种示例实施例的连接部件和磁性本体位于电机FPCB与PCB之间的状态的示意图；
图11A是示出了连接部件和磁性本体的示意图，并且图11B是示出了还包括根据一种类型的后盖的强度加固部件的电子设备的示意图；
图12A和图12B是示出了根据本公开的示例实施例的在电子设备中使用连接部件和磁性本体之前和之后的天线性能实验值的比较的曲线和表格；以及
图13A和图13B是示出了根据本公开的示例实施例的连接部件和磁性本体的耦合结构的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的各种实施例。贯穿附图，相同的附图标记用于表示相同或类似的部件。为了避免模糊本公开的主题内容，可以省略在文中所包括的公知功能和结构的详细描述。在下文的描述中，之描述理解根据本公开的各种示例实施例的操作所需要的部分，并且为避免模糊本公开的主题内容，可以省略其它部分的描述。
例如，根据本公开各种实施例的电子设备可以包括以下中的至少一个：智能电话、平板个人计算机(平板PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、桌上PC、膝上型PC、笔记本计算机、工作站、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、移动图像专家组层-3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴设备。
图1是示出了根据本公开的示例实施例的电池盖分离的电子设备100的示意图。
参照图1，电子设备100本体的后表面可以包括天线结构本体110a和110b、订户标识模块(SIM)卡120、电池130、相机模块闪存140、相机模块150、安全数字(SD)卡160、后盖170、音频输出单元180和侧键190。然而，这样的组件以及组件的位置、大小和布置可以根据电子设备的类型的大小而被改变或添加。
此外，电子设备100可以包括除了图1的组件之外的其它组件。例如，电子设备100可以包括各种模块，例如，诸如总线、处理器、存储器、输入和输出接口、显示器以及通信接口。这样的模块的全部或部分可以通过硬件、软件或固件来执行图1的组件的功能。
图2A至图2C是示出了根据本公开的各种示例实施例的根据天线在电子设备100中的安装位置的终端结构的示意图。
根据设计情况、电池130是否是内置类型，以及后盖170的厚度是多少，可以将根据本公开的各种示例实施例的电子设备100形成为图2A至图2C的任意一个结构。
根据示例实施例，电子设备100可以包括后外部载体类型的天线结构本体200和后盖170，如图2A所示。为了覆盖后盖170的部分区域，天线结构本体200的上部可以耦合到后盖170，并且，通过穿透后盖170的一部分，天线结构本体200的下部的下表面可以耦合到后盖170，以便在PCB(未示出)方向暴露。虽然在附图中未示出，但是天线结构本体200的下部可以包括天线端子。这样的天线端子可以例如从PCB收集信号，并且向天线结构本体200的辐射本体发送信号。天线结构本体200可形成为图案。天线结构本体200的端子可以按照包括在天线结构本体200的图案中的形式来安装。
根据另一个示例实施例，电子设备100可以包括后内型的天线结构本体200和后盖170，如图2B所示。天线结构本体200的上部和侧部可以耦合到后盖170以被后盖170围绕，并且天线结构本体200的下部的下表面可以耦合到后盖170以向PCB暴露。图2B的天线结构本体200可以包括天线辐射本体。
根据另一个示例实施例，电子设备100可以包括后外型的天线结构本体200和后盖170，如图2C所示。天线结构本体200可以收纳到后盖170的槽中，并且天线结构本体200的下部的一部分可以耦合到后盖170，以在后盖170的孔中向PCB暴露。如图2A和图2B中的，图2C的天线结构本体200可以包括天线辐射本体。
图3A至图3D是示出了根据本公开的各种示例实施例的根据磁性本体在电子设备100中的安装位置的连接部件400的结构的示意图。
为了便于描述，假设天线结构本体200和后盖170是图2A的后外部载体类型的天线结构本体200和后盖170。在下列示例实施例中，这样的连接部件400可以被定义为阻尼接触部件400。
根据示例实施例，作为磁性本体500，可以使用钕(ND)磁体，并且为了防止氧化和腐蚀并且为了提高导电性，磁性本体500可以镀金或镍。根据本公开的各种示例实施例，磁性本体500可以具有各种强度。例如，为了保持阻尼接触部件400与磁性本体500之间的触点，磁性本体500可以由具有与阻尼接触部件400的按压量规格信息相对应的磁力的磁体来形成。根据阻尼接触部件400与电子设备100的电子组件的连接结构，在下列附图中示出的磁性本体500可以具有各种长度和形状。
根据示例实施例，当施加外部冲击时，阻尼接触部件400可以具有提供阻尼器功能的结构。为此，阻尼接触部件400可以实现为“Z“形，并且阻尼接触部件400的全部或部分可以由具有预定的弹力的材料来制成。在这种情况下，为了使阻尼接触部件400的排斥力最小化，阻尼接触部件400的按压量可以被设计为对应于预定的规格。此外，阻尼接触部件400、天线结构本体200的端子以及PCB 300可以由可以通过磁力来与磁性本体500接触的材料(例如铁磁物质)制成，并且可以由具有导电性的材料制成。
根据示例实施例，PCB 300可以是向电子设备100中的每个组件端子提供例如电流的信号的主PCB。PCB 300还可以根据连接到PCB300的组件具有与阻尼接触部件400旁边的对应组件相关的结构。例如，当阻尼接触部件400连接到天线结构本体200的端子时，PCB 300可以包括用于向端子提供电流的电源单元。
阻尼接触部件400的一端可以固定到天线结构本体200或后盖170。例如，可以焊接阻尼接触部件400的一端，以固定到天线结构本体200或PCB 300。
此外，阻尼接触部件400的另一端可以按照通过磁性本体500的磁力与磁性本体500接触的形式来与磁性本体500接触。这样的磁性本体500可以安装在天线结构本体200的端子、PCB 300或阻尼接触部件400中。
根据示例实施例，电子设备100可以具有将磁性本体500安装在PCB 300中的结构，如图3A所示。例如，图3A的磁性本体500可以通过焊接固定到PCB 300。
根据示例实施例，上表面(作为阻尼接触部件400的一端)可以固定到天线结构本体200。例如，阻尼接触部件400的上表面可以通过焊接固定到天线结构本体200的端子。
根据示例实施例，下表面(作为阻尼接触部件400的另一端)可以通过磁力与磁性本体500接触。例如，可以通过吸力旋转阻尼接触部件400的下表面，或者通过吸力来将阻尼接触部件400的下表面向磁性本体500倾斜。可以通过下文将要描述的图4至图8的结构来执行这样的倾斜操作或旋转操作。
图3A的阻尼接触部件400将天线结构本体200的端子与安装有磁性本体500的PCB 300电连接，并且其一端固定到天线结构本体200的端子，其另一端通过磁力与磁性本体500接触。
根据示例实施例，电子设备100可以具有磁性本体500安装在天线结构本体200中的结构，如图3B所示。例如，图3B的磁性本体500可以通过焊接固定到天线结构本体200的端子，或者可以嵌入到天线结构200的端子中。
在这种情况下，并不像图3A，阻尼接触部件400的下表面可以固定到PCB 300。例如，作为阻尼接触部件400的一端的下表面可以通过焊接固定到PCB 300。此外，上表面(即阻尼接触部件400的另一端)可以通过磁力与磁性本体500接触。例如，可以通过吸力旋转阻尼接触部件400的上表面，或者通过吸力来将阻尼接触部件400的上表面向磁性本体500倾斜。可以通过下文将要描述的图4至图8的结构来执行这样的倾斜操作或旋转操作。
图3A的阻尼接触部件400可以将PCB 300和其中嵌入了磁性本体500的天线结构本体200电连接，并且其一端可以固定到PCB 300，其另一侧可以通过磁力来与磁性本体500接触。
根据示例实施例，电子设备100可以具有磁性本体500安装在阻尼接触部件400中的结构，如图3C和图3D所示。例如，磁性本体500可以在阻尼接触部件400的任意一端(例如上表面或下表面)处安装或嵌入。如图3C和图3D所示，嵌入的磁性本体500可以嵌入从阻尼接触部件400外部无法看到的阻尼接触部件400的内部。
如图3C所示，电子设备100可以具有将磁性本体500嵌入到阻尼接触部件400的上部的结构。根据示例实施例，阻尼接触部件400的下表面可以固定到PCB 300。例如，作为阻尼接触部件400的一端的下表面可以通过焊接固定到PCB 300。此外，阻尼接触部件400的上部可以通过嵌入到阻尼接触部件400的上部中的磁性本体500的磁力与天线结构本体200的端子接触。例如，阻尼接触部件400的上部可以通过磁力旋转，或者可以通过磁力来倾斜以与天线结构本体200的端子接触。为此，阻尼接触部件400可以具有下文将要描述的图4至图8的结构。
如图3D所示，电子设备100可以具有将磁性本体500嵌入到阻尼接触部件400的下部的结构。根据示例实施例，阻尼接触部件400的上表面可以固定到天线结构本体200的端子。例如，作为阻尼接触部件400的一端的上表面可以通过焊接固定到天线结构本体200的端子。此外，阻尼接触部件400的下部可以通过磁性本体500的磁力来与PCB 300接触。例如，阻尼接触部件400的下部可以通过磁力旋转，或者可以倾斜以与PCB 300接触。为此，阻尼接触部件400可以具有下文将要描述的图4至图8的结构。
如上所述，阻尼接触部件400的结构可以按照其一端固定到第一组件(例如端子)并且其另一端通过磁性本体的磁力与第二组件(例如PCB)接触的方式来连接。通过借助阻尼接触部件400的固定结构以及使用磁性本体500的接触结构来使阻尼接触部件400的排斥力最小化，可以使天线结构本体200或PCB 300的物理破坏最小化。
图4是示出了根据本公开的示例实施例的阻尼接触部件400的侧视图。图4的阻尼接触部件400具体地示出了图3A至图3D的阻尼接触部件400的连接结构。这样的阻尼接触部件400可以包括第一部分410和第二部分450。
第一部分410可以固定到电子设备100中的特定组件。例如，第一部分410可以通过焊接固定到电子设备100中的端子或PCB 300。具体地，第一部分410的上表面可以通过焊接固定到端子或PCB 300，以执行点接触、线接触或表面接触。由于第一部分410的至少一部分固定到另一个组件，这样的第一部分410固定阻尼接触部件400。如图4所示，第一部分410可以形成为“Z”形阻尼接触部件400中的“7”形部分。根据各种示例实施例，在第一部分410中，“-”形水平表面和“/”形斜表面可以整体地形成为一体。为了提供阻尼器功能，第一部分410可以按照预定的厚度形成，并且这样的第一部分的厚度可以与第二部分450的厚度不同或相同。
显示出的是，图4的第一部分410形成阻尼接触部件400的上部，但是可以根据阻尼接触部件400插入到电子设备100的位置和方向来形成阻尼接触部件400的下部。例如，如图3B和图3C所示，第一部分410可以形成为“∠”形，并且作为下表面的部分“_”可以通过焊接固定到PCB 300。
第二部分450可以通过磁性本体500的磁力与磁性本体500直接接触，或者可以通过包括磁性本体500来与电子设备100中的特定组件接触。根据示例实施例，阻尼接触部件400的第二部分450可以可移动地连接到第一部分410。如图4所示，这样的第二部分450可以形成为“Z”形阻尼接触部件400中的“_”或“-”形部分。应当理解的是，“_”和“-”形部分是指与Z形的表面大体平行的上表面和下表面。
如上所述，与现有的“C”形连接部件不同的是，因为阻尼接触部件400通过第一部分410和第二部分450的耦合来形成“Z”形结构，所以阻尼接触部件400可以稳定地提供阻尼器功能。具体地，因为阻尼接触部件400在上部和下部中包括平坦表面，即使阻尼接触部件400垂直地接收到负载，阻尼接触部件400可以稳定地执行阻尼器功能。
根据示例实施例，阻尼接触部件400可以包括连接部分455，所述连接部分455可以是铰接的，其将第一部分410与第二部分450连接。连接部分455可以具有引导第二部分450相对于第一部分410旋转的结构。这样的连接部分455可以具有铰链结构的形式，使得耦合到第一部分410的第二部分450旋转。
根据各种示例实施例，连接部分455可以由以下部分形成：形成在第一部分410的一端的至少一个突出部分和形成在第二部分450的一端并且容纳突出部分的至少一个容纳孔。在这种情况下，容纳孔可以在与第一部分410的一端接触的位置处形成。当突出部分和容纳孔耦合时，连接部分455可以按照预定的规格来形成，使得第二部分450基于耦合来旋转。
图4的连接部分455通过变为突出部分的第一部分410的部分区域与变为容纳孔的第二部分450的部分区域的耦合来产生，但是本公开并不限于此。例如，连接部分455可以形成为与第二部分450和第一部分410不同的独立配置。在这种情况下，连接部分455、第二部分450和第一部分410可以包括用于相互连接的各种连接装置。此外，连接部分455可以通过第一部分410和第二部分450的至少一个的扩展或改变来产生。
根据各种示例实施例，可以描述的是，在不需要通过连接部分455来分开定义阻尼接触部件400的结构的情况下，阻尼接触部件400的结构是第一部分410和第二部分450的改变结构。例如，阻尼接触部件400的第一部分410可以在一端形成至少一个突出部分，并且第二部分450可以在与第一部分410的一端接触的位置形成容纳突出部分的至少一个容纳孔。通过突出部分和容纳孔的耦合，第二部分450可以可旋转地耦合到第一部分410。
此外，阻尼接触部件400的第一部分410可以在一端形成至少一个固定槽，并且第二部分450可以在与第一部分410的一端接触的位置形成面对固定槽的至少一个对应槽。在这种情况下，阻尼接触部件400还可以包括将第一部分410和第二部分450固定的固定针。具体地，固定针可以穿透固定槽和对应槽。可以使用各种类型和大小的这样的固定针。通过固定槽、对应槽和固定针的耦合，第二部分450可以相对于第一部分410可旋转地耦合。
根据示例实施例，阻尼接触部件400可以包括阻挡器415，该阻挡器对第二部分450向降低第二部分450与第一部分410形成的角度的方向旋转进行限制。这样的阻挡器415可以通过第一部分410和第二部分450中的至少一个的区域变化来形成，或者可以安装在第一部分410与第二部分450之间来作为独立的结构本体。根据示例实施例，图4的阻挡器415可以从第一部分410的部分区域向第二部分450以凸起形式突出。例如，阻挡器415可以从第一部分的一侧向第二部分突出。
这样的阻挡器415对第二部分450向第一部分410旋转进行限制，以使阻尼接触部件400能够保持阻尼器功能。具体地，当可以导致对电子设备100的非故意冲击的侧方向压力垂直地施加到阻尼接触部件400时，阻挡器415可以防止第二部分450向第一部分410旋转以支持阻尼接触部件400来保持阻尼器结构。在阻挡器415不存在的状态下，当产生侧方向压力时，第二部分450向第一部分410旋转，并因此“Z”形阻尼器结构可能被破坏。
阻尼接触部件400将电子设备100的端子和PCB 300电连接，以向端子发送从PCB 300收集的信号(例如，电信号)。此外，阻尼接触部件400可以包括固定到电子设备100的第一组件的第一部分410和可旋转地连接到第一部分410并且通过磁性本体500的磁力来与磁性本体500和电子设备100的第二组件接触的第二部分450。此外，阻尼接触部件400还包括连接部分455，以将第一部分410和第二部分450相连接。在第一部分410固定到电子设备100的第一组件的状态下，第二部分450通过磁力来与磁性本体500或电子设备100的第二组件接触，由此通过阻尼接触部件400来使排斥力最小化。
与其中“C”形阻尼部件耦合在电子设备100的第一组件与第二组件之间的情况不同的是，因为根据本公开的各种示例实施例的阻尼接触部件400的结构中有一部分固定而其它部分通过磁力旋转，所以阻尼接触部件400可以在排斥力最小化的状态下连接PCB 300和端子。由此，由于排斥力，可能在电子设备100的内部组件中出现的破坏可以最小化。
此外，根据本公开的各种示例实施例的阻尼接触部件400形成为“Z”形结构，该结构包括阻挡器415，并且其中防止第二部分450向第一部分410旋转；因此，可以有效吸收外部冲击。
图5是示出了根据本公开的示例实施例的以方向①查看的图4的阻尼接触部件400的前视图，图6是示出了根据本公开的各种示例实施例的以方向②查看的图4的阻尼接触部件400的后视图，并且图7是示出了根据本公开的示例实施例的图4的阻尼接触部件的透视图。
可以省略与有关于图5至图7的阻尼接触部件400的图4的阻尼接触部件400相同或相对应的组成元件的描述。
根据各种示例实施例，阻尼接触部件400可以由可以根据磁力移动的铁磁物质制成。此外，阻尼接触部件400可以由基于不锈钢(SUS)的材料制成。为了防止氧化和腐蚀并且提高导电性，可以将镀金和镀镍应用到阻尼接触部件400的外部。
图8是示出了根据本公开的示例实施例的图4的阻尼接触部件400的详细的耦合结构的分解透视图。
在图8的描述中，省略与图4的描述中相同或对应的组成元件。
如图8所示，阻尼接触部件400可以通过第一部分410和第二部分450的耦合来形成。为此，第一部分410可以在一端的两个侧部分处具有突出部分417，并且第二部分450可以在一端的两个侧部分处具有容纳孔457，以便容纳突出部分417。为了将突出部分417插入并固定到容纳孔457中，第二部分450的一端可以按照预定高度延伸。通过将第一部分410的突出部分417与第二部分450的容纳孔457耦合，可以形成阻尼接触部件400的连接部分。
虽然在图8中未示出，根据本公开的各种示例实施例的连接部分可以包括：形成在第一部分410的一端的至少一个固定槽，形成在固定槽的对面的至少一个对应槽，以及通过穿透固定槽和对应槽来将第一部分410和第二部分450固定的固定针。在这种情况下，对应槽可以在与第一部分410的一端接触的第二部分450的区域中形成。
此外，根据本公开的各种示例实施例，在阻尼接触部件400中，可以整体地形成第一部分410和第二部分450。例如，第二部分450可以延伸到第一部分410。在这种情况下，第二部分450可以通过磁性本体500的磁力来与磁性本体500或电子设备100的特定组件接触。根据示例实施例，第二部分450可以由比第一部分410柔性更大的材料制成。由此，第二部分450可以通过磁性本体500的磁力来弯曲，并且弯曲的部分可以与磁性本体500或电子设备100的特定电子组件接触。
如上所述，根据各种示例实施例，阻尼接触部件400可以通过连接部分的配置来引导第二部分450的旋转。由此，阻尼接触部件400可以在使其排斥力最小化的同时将端子和PCB 300稳定地连接。
图9是示出了根据本公开的各种示例实施例的阻尼接触部件400和磁性本体(未示出)位于键FPCB与PCB 300之间的状态的示意图。键FPCB(或键PCB)连接到侧键800以识别侧键800的按压信息，并且可以包括键FPCB接触端子700。这样的键FPCB接触端子700可以从PCB 300收集信号，或者可以向PCB 300提供从侧键800收集的信号。
电子设备100可以安装键FPCB接触端子700、阻尼接触部件400和PCB 300。后盖170可以支撑这样的键FPCB接触端子700、阻尼接触部件400和PCB 300。示出了图9的组件以描述电子设备100的特定部分，并且根据本公开的各种示例实施例的电子设备100并不限于此。
键FPCB接触端子700可以对应于包括在图2A至图3D的天线结构本体200中的天线端子。图9的阻尼接触部件400可以对应于图3至图8的阻尼接触部件400。此外，图9的PCB 300可以对应于图3A至图3D的PCB 300。此外，在键FPCB接触端子700和PCB 300中，可以安装磁性本体(未示出)以对应于图3A至图3D的磁性本体500的位置。
图9的配置与前面的附图的配置的差别在于，阻尼接触部件400和磁性本体(未示出)可以连接到除了天线结构本体200以外的其它组件。换句话说，图9的阻尼接触部件400位于键FPCB连接端子700与PCB 300之间，以提供阻尼器功能和触点功能。此外，可以通过与图3A至图3D相同的原则来将磁性本体(未示出)安装或嵌入到键FPCB接触端子700、PCB 300和阻尼接触部件400中。
图10是示出了根据本公开的各种示例实施例的阻尼接触部件400和磁性本体(未示出)位于电机FPCB与PCB 300之间的状态的示意图。
电机FPCB连接到电机600以识别(recognize)电机600的驱动信息，并且可以包括电机FPCB接触端子700。这样的电机FPCB接触端子700可以从PCB 300收集信号，或者可以向PCB 300提供从电机600收集的信号。
图10的配置与前面的附图的配置的差别在于，阻尼接触部件400和磁性本体(未示出)可以连接到除了天线结构本体200和键FPCB接触端子700以外的其它组件。换句话说，图10的阻尼接触部件400位于电机FPCB连接端子700与PCB 300之间，以提供阻尼器功能和触点功能。此外，可以通过与图3A至图3D相同的原则来将磁性本体(未示出)安装或嵌入到电机FPCB接触端子700、PCB 300和阻尼接触部件400中。
在结合图9和图10描述的示例实施例中，根据本公开的各种示例实施例的阻尼接触部件400和磁性本体(未示出)可以连接到电子设备100中的各种电子组件。在这种情况下，类似地，阻尼接触部件400和磁性本体(未示出)可以通过使阻尼接触部件400的排斥力最小化来保持组件之间的触点，并且通过阻尼接触部件400的结构来提供稳定的阻尼器功能。
此外，图9和图10示出了，通过阻尼接触部件400和磁性本体(未示出)将电子设备100的电子组件的PCB 300和特定FPCB连接。无论组件的类型和形式是什么，根据本公开的各种示例实施例的阻尼接触部件400和磁性本体(未示出)可以充当PCB 300与FPCB之间的接触结构，并且充当FPCB和PCB 300的接触结构。
图11A是示出了根据本公开的各种示例实施例的阻尼接触部件400和磁性本体500的示意图，并且图11B是示出了根据一种类型的后盖170的还包括强度加固部件250的电子设备100的示意图。
如图11A所示，电子设备100可以包括后盖170、天线结构本体200、PCB 300、阻尼接触部件400以及磁性本体500。图11A的电子设备100的配置可以对应于图2A或图2B的结构。
根据示例实施例，天线结构本体200可以根据材料归类为柔性类型(FPCB结构)和坚硬类型(载体结构或SUS结构)。在图11A的情况下，因为后盖170支撑天线结构本体200的上部，所以无论材料是什么，阻尼接触部件400都不提升或拉动天线结构本体200。
图11B的电子设备100可以包括后盖170、天线结构本体200、强度加固部件250、PCB 300、阻尼接触部件400和磁性本体500。图11B的电子设备100的配置可以对应于图3A的结构。
与图11A的天线结构本体200不同的是，在图11B的天线结构本体200中，不存在支撑天线结构本体200的后盖。当天线结构本体200由柔性类型材料制成时并且当强度加固部件250不存在时，阻尼接触部件400可以抬升天线结构本体200或者磁性本体500可以拉出天线结构本体200。由此，电子设备100还包括强度加固部件250，由此防止天线结构本体200被破坏。当天线结构本体200由坚硬类型(例如，注入、金属、盘形结构)材料制成，强度加固部件250可被省略或可被包括。
根据各种示例实施例，可以通过电池盖或后部玻璃形成强度加固部件250。例如，天线结构本体200和强度加固部件250中的至少一个可以安装在电子设备100的电池盖和后部玻璃中。根据各种示例实施例，强度加固部件250可以由各种材料制成，例如，可以由通过合成树脂(例如塑料)的注入形成的材料，并且可以由例如玻璃或陶瓷的材料制成。
图12A和图12B是示出了根据本公开的示例实施例的在使用电子设备100中的阻尼接触部件400和磁性本体500之前和之后的天线性能的比较实验值的示意图。
根据本公开的各种示例实施例，由实线表示的曲线1201表示电压驻波比(VSWR)测量值，电压驻波比(VSWR)测量值是在电子设备100中应用阻尼接触部件400和磁性本体500之前的天线性能，并且由虚线表示的曲线1205表示当应用阻尼接触部件400和磁性本体500时的VSWR测量值。这样的实验曲线能够确定当磁性本体500与阻尼接触部件400接触时天线性能是否恶化。
如图12A和图12B所示，根据本公开的各种示例实施例，即使磁性本体500与阻尼接触部件400接触，可以通过曲线和数值来确定在天线性能中存在较小差别。也就是说，根据本公开的各种示例实施例，通过使用阻尼接触部件400和磁性本体500，在保持天线性能的同时，可以防止外围组件被破坏，并且可以稳定地提供阻尼器功能。
图13A和图13B是示出了根据本公开的示例实施例的连接部件400和磁性本体500的耦合结构的示意图。
如图13A所示，根据示例实施例，在电子设备100中，根据装配过程来耦合后盖170和天线结构本体200，并且阻尼接触部件400的第一部分410可以通过焊接固定到天线结构本体200的端子。此外，磁性本体500可以安装在PCB 300中。在这种情况下，磁性本体500可以通过焊接来固定到PCB 300。阻尼接触部件400的第二部分450可以在连接到第一部分410的状态下以与第一部分410的方向相反的方向倾斜。根据各种示例实施例，根据第一部分410和第二部分450的耦合力的级别，第二部分450并不向下部倾斜，但是固定到第一部分410以保持“Z”形。
如图13B所示，可以将后盖170的耦合部件、天线结构本体200、以及第一部分410和第二部分450的耦合部件、磁性本体500以及PCB300耦合。在这种情况下，可旋转的第二部分450可以向第一部分410旋转。此外，阻挡器415可以对第二部分450向第一部分410旋转到预定级别进行限制。
如上所述，由于磁性本体500拉动进行连接以相对于第一部分410旋转的第二部分450，所以阻尼接触部件400可以连接PCB 300和电子组件(天线结构本体200)。由此，阻尼接触部件400支持稳定的阻尼器功能，并且可以通过使连接部件的排斥力最小化来使连接到连接部件的电子组件的破坏最小化。
如上所述，根据本公开的各种示例实施例，电子设备通过磁性本体和连接部件的组合来使连接部件的排斥力最小化，由此使发生在连接到连接部件的电子组件中的破坏最小化。
此外，根据本公开的各种示例实施例，在通过磁性本体和连接部件使连接部件的排斥力最小化的同时，可以有效执行阻尼器功能。
尽管上文中详述了本公开的示例实施例，然而应清楚地认识到，本领域技术人员可以想到对这里所述的基础发明构思的多种改变和修改，且这些改变和修改仍然落在由所附权利要求限定的本公开示例实施例的精神和范围内。

Claims (13)

1.一种电子设备，包括：
印刷电路板“PCB”；
多个电子组件，与所述PCB电连接；以及
连接部件，包括第一部分和第二部分，所述第一部分固定到所述PCB和电子组件中的一个，所述第二部分磁性地连接到所述PCB和电子组件中的另一个，
其中，所述连接部件的第二部分可移动地连接到所述第一部分。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括磁性本体，其中，所述磁性本体安装或嵌入在所述PCB、所述电子组件以及所述连接部件的第二部分中的任意一个中。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述连接部件形成为“Z”形，所述“Z”形包括“7”形部分和与“7”形部分铰接的支架，由此形成所述“Z”形。
4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括连接部分，所述连接部分包括保持孔和突出部分，其中，所述第一部分在一端处包括所述突出部分，以及所述第二部分包括容纳所述突出部分的容纳孔。
5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括连接部分，所述连接部分在所述第一部分的一端处包括固定槽，所述第二部分包括面向所述固定槽的对应槽，
以及，固定针，所述固定针穿透所述固定槽和所述对应槽，以固定所述第一部分和第二部分。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述连接部件包括阻挡器，所述阻挡器耦合到所述第一部分并且对所述第二部分向减小在所述第二部分与所述第一部分之间形成的角度的方向旋转进行限制。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述阻挡器在所述第一部分的一侧处向所述第二部分突出。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二部分由比所述第一部分柔性更大的材料制成。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个电子组件中的至少一个包括柔性印刷电路板“FPCB”，并且所述连接部件将FPCB与PCB相连接。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个电子组件包括所述电子设备的天线方向图、键FPCB和电机FPCB。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子组件还在与接触所述连接部件的表面相对的表面处包括强度加固部件。
12.根据权利要求1所述的电子设备，还包括磁性本体，其中，所述磁性本体是钕磁体，并且所述磁性本体的外部镀镍。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述连接部件由基于SUS的材料制成，并且所述连接部件的外部镀镍。
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