CN105516407B - 移动终端及其电路板组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板组件，包括电子元器件、子电路板和主电路板，所述子电路板上贴装有所述电子元器件后固定到所述主电路板上，并与所述主电路板电连接。本发明还公开了一种移动终端。本发明通过将所需要的元器件焊接在一块独立的印刷线路板上，通过专门设定印刷线路板的厚度达到垫高元器件的目的，再将焊有元器件的印刷线路板通过电连接到主电路板线路上，省去了单独的垫高支架以及FPC连接主电路板的连接器的空间，同时大大简化了结构，降低了成本。

Description

移动终端及其电路板组件
技术领域
本发明涉及设备制造领域，尤其涉及一种移动终端及其电路板组件。
背景技术
随着手机的日趋智能化以及多功能化，其结构设计的复杂程度也进一步提高，在一些结构电子器件(如Flash led、P-sensor等)在结构设计中需要被固定在不同高度，现有常用的方式是将这些器件通过贴片工艺布置在FPC(柔性线路板)上，再将FPC贴附在支架上来实现，此种方式占用空间大，空间利用率低，成本也相对更高，同时也增加了手机结构设计的复杂程度。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种移动终端及其电路板组件，具有结构简单、成本低廉和空间利用率高等优点。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种电路板组件，包括电子元器件、子电路板和主电路板，所述子电路板上贴装有所述电子元器件后固定到所述主电路板上，并与所述主电路板电连接。
优选地，所述子电路板为多个，每个所述子电路板上设有至少一个所述电子元器件。
优选地，至少两个所述子电路板的高度不同。
优选地，所述子电路板通过表面贴装技术贴装在所述主电路板上。
或者，所述子电路板焊接在所述主电路板上。
优选地，所述子电路板的至少两个相对的侧壁开设有凹陷的缺口部，所述缺口部包覆有镀层，所述主电路板上对应设有焊盘，所述镀层与所述焊盘接触电连接。
优选地，所述焊盘的面积至少为与之接触的所述镀层底面的两倍。
优选地，每个所述焊盘同时与多个所述镀层底面接触。
本发明的另一目的在于提供一种移动终端，包括上述的电路板组件。
本发明通过将所需要的元器件焊接在一块独立的PCB(印刷线路板)上，通过专门设定PCB板的厚度达到垫高元器件的目的，再将焊有元器件的PCB板通过电连接到主电路板线路上，省去了单独的垫高支架以及FPC连接主电路板的连接器的空间，同时大大简化了结构，降低了成本。
附图说明
图1为本发明实施例的电路板组件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅图1，为实施例的电路板组件的结构示意图，该电路板组件上的电子元器件11的高度可自由设计，以达到不同的设计高度需求，此种设计方法可推广到各种电子设备，如移动终端。
该电路板组件包括电子元器件11、子电路板12和主电路板13，子电路板12上贴装有电子元器件11后固定到主电路板13上，并与主电路板13电连接。
主电路板13上与主电路板13电连接的子电路板12可以为多个，每个子电路板12上可以只设有一个电子元器件11，也可以同时设置多个高度要求相同的电子元器件11。当需要在主电路板13上固定两个具有不同高度的电子元器件11时，可以设置用于贴装电子元器件11的子电路板12的高度不同。
电子元器件11通常直接采用焊接的方式固定到子电路板12上，方便快捷。子电路板12可以通过表面贴装技术贴装或直接焊接在主电路板13上。
这里，子电路板12的至少两个相对的侧壁开设有凹陷的缺口部120，缺口部120包覆有镀层12a，而在主电路板13上对应设有焊盘13a，镀层12a与焊盘13a接触实现电连接。
组装时，首先，在相应的子电路板12上焊接相应的电子元器件11，然后将对应的子电路板12焊接在主电路板13即可，根据相应的要求设置好子电路板12的高度即可满足各种高度电子元器件11的电连接需求，由于子电路板12可根据其上的电子元器件11的大小任一切割，其尺寸可以做到很小，因此提高了空间利用率，而不必每个小的电子元器件11都占据整个FPC的宽度。
为进一步地提高主电路板13上的空间利用率，焊盘13a的面积至少为与之接触的镀层12a底面的两倍，可以保证每个焊盘13a可以同时与多个镀层12a底面接触、焊接。本实施例中，优选缺口部120为半圆孔，镀层12a为在缺口部120外表面做化铜和镀金处理的截面为半圆形的材料，焊盘13a为圆形。这样，当两个高度不同的电子元器件11需要相邻设置时，将相应的子电路板12的镀层12a焊接在同一个焊盘13a，即可实现两个子电路板12共用一个焊盘13a。在其他实施方式中，也可以通过设计镀层12a的截面弧度，实现更多个相邻的子电路板12共用一个焊盘13a。
可以理解的是，这里的缺口部120、镀层12a的截面形状也可以为其它形状，如矩形、多边形、不规则形状等，并不限于以上列举的弧形，焊盘13a的形状相应调整以适应不同形状的镀层12a，实现多个镀层12a共用一个焊盘13a，节约空间。
本发明通过将所需要的元器件焊接在一块独立的PCB上，通过专门设定PCB板的厚度达到垫高元器件的目的，再将焊有元器件的PCB板通过电连接到主电路板线路上，省去了单独的垫高支架以及FPC连接主电路板的连接器的空间，同时大大简化了结构，降低了成本。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括电子元器件(11)、子电路板(12)和主电路板(13)，所述子电路板(12)上贴装有所述电子元器件(11)后固定到所述主电路板(13)上，并与所述主电路板(13)电连接，所述子电路板(12)为多个，每个所述子电路板(12)上设有至少一个所述电子元器件(11)，每个所述子电路板(12)的至少两个相对的侧壁开设有凹陷的缺口部(120)，所述缺口部(120)包覆有镀层(12a)，所述主电路板(13)上对应设有焊盘(13a)，每个所述焊盘(13a)同时与多个所述镀层(12a)底面接触、焊接电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少两个所述子电路板(12)的高度不同。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述子电路板(12)通过表面贴装技术贴装在所述主电路板(13)上。
4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述子电路板(12)焊接在所述主电路板(13)上。
5.根据权利要求1-4任一所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘(13a)的面积至少为与之接触的所述镀层(12a)底面的两倍。
6.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-5任一所述的电路板组件。
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