JPH098443A

JPH098443A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH098443A
Application number: JP7154667A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Fujioka; 守藤岡; Hiroyuki Chiku; 広幸知久
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-06-21
Filing date: 1995-06-21
Publication date: 1997-01-10

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】電子部品のリードをプリント配線板のスルー
ホールに差し込んでフロー半田付けする場合に、スルー
ホール内に溶融している半田が良好に揚がるようにす
る。【構成】絶縁された状態で積層されている信号層、電
源層、及びアース層と、貫通孔５２とこの内周壁上の銅
メッキ層５３とよりなる複数のスルーホール５１と、実
装される電子部品の端子のうちのアース端子が挿入され
るスルーホール５１の銅メッキ層５３とアース層５５−
１との間にあるサーマルランド７０とを有し、アース層
５５−１のうちスルーホール５１に臨む部分の環状のベ
タ層無し領域部７１と、一端が銅メッキ層５３と接続さ
れ、他端がアース層５５−１のうち環状のベタ層無し領
域部７１に臨む縁７１ａと接続されて、銅膜製の４つ線
状部７３〜７６とよりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
特に、スルーホールと信号層及び電源層との間に配して
あるサーマルランドに関する。電子部品を、そのリード
をプリント配線板のスルーホールに差し込んだ状態で半
田付けする手法として、工数削減の観点から、フローソ
ルダリング法が多く用いられている。フローソルダリン
グ法は、リードをスルーホールに差し込んで、電子部品
が仮実装してあるプリント配線板を、その下面を溶融し
ている半田に接触させつつ、溶融している半田を貯留し
ている半田槽の上側を移動させる手法である。溶融して
いる半田がスルーホール内に揚がり、リードがスルーホ
ールに半田付けされる。

【０００２】ここで、電子部品及びプリント配線板に対
する熱の影響を抑えるため、半田の温度は、２３０〜２
４０℃という比較的低い温度にしてある。このことは、
溶融している半田がスルーホール内に揚がり難いように
作用する。一方、電子部品の実装密度の向上、又は配線
の回路インピーダンス特性の向上等に伴って、プリント
配線板は層の数が現在の６〜８から例えば１２へと増え
る傾向にある。層の数が増えると、プリント配線板は、
熱容量がかなり増える。このことも、溶融している半田
がスルーホール内に揚がり難いように作用する。

【０００３】そこで、プリント配線板については、溶融
している半田がスルーホール内に揚がり易くすることが
要求されている。

【０００４】

【従来の技術】図９（Ａ），（Ｂ）は、従来のプリント
配線板１０のうち、一のスルーホール１１、及びこの周
囲の部分の構造を拡大して示す。ここで、スルーホール
１１とは、プリント配線板１０にドリルであけられた貫
通孔１２と、この貫通孔の周壁上の銅メッキ層１３とよ
りなるものをいう。プリント配線板１０は、電源層１
４、アース層１５、信号層１６、１７等を有する。電源
層１４、アース層１５、信号層１６、１７は、絶縁層に
よって互いに絶縁された状態で積層されている。電源層
１４、アース層１５は、共にベタ層である。

【０００５】このスルーホール１１は、プリント配線板
１０に実装される電子部品２０のアース端子２１が挿入
される予定のスルーホールであり、スルーホールとアー
ス層１５との間に、図９（Ｂ）に示すサーマルランド３
０が形成してある。なお、サーマルランド３０は、電流
の通路としての機能を有すると共に、熱の伝導を抑制す
る作用をするものである。また、電子部品２０の電源端
子が挿入される予定のスルーホールについては、スルー
ホールと電源層１４との間に、同じくサーマルランドが
形成してある。

【０００６】また、図９（Ａ）中、２５は半田であり、
フローソルダリング法によってスルーホール１１内に揚
げられたものであり、アース端子２１をスルーホール１
１に固定しているサーマルランド３０は、図１０
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示すように、ベタ層であるア
ース層１５の環状のベタ層無し領域部３１と、直交した
線３２に沿う銅膜製の線状部３３、３４、３５、３６
と、スルーホール１１の銅メッキ層１３よりスルーホー
ル１１の外側にフランジ状（環状）に張り出ている銅膜
製のランド部３７とよりなる。銅膜製の線状部３３、３
４、３５、３６は、環状のベタ層無し領域部３１を、放
射状に横切っている。

【０００７】溶融している半田が、アース端子２１が差
し込まれているスルーホール１１内に下から上に揚がる
とき、半田の熱が、矢印４０で示すように、アース端子
２１に伝わると共に、矢印４１で示すように、サーマル
ランド３０を通ってベタ層であるアース層１５に伝わっ
て、拡散する。

【０００８】サーマルランド３０の箇所についてみる
と、半田の熱は、図９（Ｂ）に示すように伝わる。ま
ず、熱は、矢印４２で示すように、スルーホール１１の
全周に亘部分からランド部３７に略一様に伝わる。ラン
ド部３７に伝わった熱は、矢印４３で示すように、ラン
ド部３７に沿って近くの線状部３３、３４、３５、３６
に向かう。この後、熱は、矢印４４で示すように、各線
状部３３、３４、３５、３６を通ってアース層１５に到
る。スルーホール１１からベタ層であるアース層１５に
到る熱の伝導路が４つの線状部３３、３４、３５、３６
に限られていることによって、熱の拡散が制限されてい
る。

【０００９】これにより、溶融している半田は、アース
端子２１が差し込まれているスルーホール１１内に下か
ら上に揚がる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】現在、電子部品の実装
密度の向上、又は配線の回路インピーダンス特性の向上
等に伴って、プリント配線板は層の数が現在の６〜８か
ら例えば１２へと増える傾向にある。層の数が増える
と、プリント配線板は、例えばアース層及び電源層を夫
々２つ有する層構造となり、熱容量がかなり増える。こ
のため、上記構成のサーマルランド３０によっては、ア
ース端子が差し込まれているスルーホール内を下から上
に揚がりつつある溶融している半田からの熱の拡散を制
限することが不十分となる虞がある。

【００１１】熱の拡散を制限することが不十分となる
と、スルーホール内を下から上に揚がりつつある溶融し
ている半田は、熱を多く奪われ、途中で凝固してしま
い、半田が十分に揚がらなくなってしまう。半田が十分
に揚がらなかった場合には、面倒な修復作業をすること
が必要となる。

【００１２】そこで、本発明は上記課題を解決したプリ
ント配線板を提供することこを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、絶縁
層によって互いに絶縁された状態で積層されている信号
層、電源層、及びアース層と、貫通孔とこの内周壁上の
導体製の周壁層とよりなる複数のスルーホールと、該複
数のスルーホールのうち、実装される電子部品の端子の
うちの電源端子及びアース端子が挿入されるスルーホー
ルについて、該スルーホールの上記導体製の周壁層と上
記電源層及びアース層との間に配してあるサーマルラン
ドとよりなり、該サーマルランドは、上記電源層及びア
ース層のうち上記導体製の周壁層に臨む部分の環状のベ
タ層無し領域部と、一端が上記導体製の周壁層と接続さ
れ、他端が上記電源層及びアース層のうち上記環状のベ
タ層無し領域部に臨む縁と接続されて、該環状のベタ層
無し領域部を横切っている導体製の線状部とよりなり、
上記スルーホールよりその全周に亘って張り出すランド
部を有しない構成としたものである。請求項２の発明
は、請求項１の線状部は、単数又は複数である構成とし
たものである。

【００１４】請求項３の発明は、請求項１の線状部は、
上記導体製の周壁層と接続される側に、上記スルーホー
ルの周方向に張り出した張り出し部分を有し、該線状部
が、張り出し部分についても、上記スルーホールの周壁
層と接続された構成としたものである。

【００１５】請求項４の発明は、請求項１の線状部は、
上記導体製の周壁層と接続される側に、上記スルーホー
ルの周方向に張り出した張り出し部分を有し、周方向上
隣合う線状部より互いに逆方向に張り出している張り出
し部分とが繋がっており、該線状部が、張り出し部分に
ついても、上記スルーホールの周壁層と接続された構成
としたものである。

【００１６】

【作用】請求項１の発明の、サーマルランドを、電源層
及びアース層のうち上記導体製の周壁層に臨む部分の環
状のベタ層無し領域部と、一端がスルーホールの導体製
の周壁層と接続され、他端が電源層及びアース層のうち
環状のベタ層無し領域部に臨む縁と接続されて、環状の
ベタ層無し領域部を横切っている導体製の線状部とより
なり、スルーホールよりその全周に亘って張り出すラン
ド部を有しない構成とした成は、サーマルランドを、所
謂ランド部を有しないランドレス構成とするように作用
する。このことは、周壁層から電源層及びアース層へ向
かって熱が逃げだす部分を、周壁層の全周囲のうちの一
部分に限定するように作用する。

【００１７】請求項２の発明の、線状部の数を、単数又
は複数とした構成は、線状部の数を適宜定めることによ
って、サーマルランドが熱の拡散をしにくくする程度を
自由に決めることが出来る。請求項３の発明の、各線状
部の張り出し部分は、線状部がスルーホールの周壁層と
接続される部分の面積を増やすように作用する。

【００１８】請求項４の発明の、周方向上隣合う線状部
より互いに逆方向に張り出している張り出し部分とが繋
がっている構成は、線状部がスルーホールの周壁層と接
続される部分の面積を最大に増やすように作用する。

【００１９】

【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）は、本発明の一実施例の
プリント配線板５０のうち、一のスルーホール５１、及
びこの周囲の部分の構造を拡大して示す。ここで、スル
ーホール５１とは、プリント配線板５０にドリルであけ
られた貫通孔５２と、この貫通孔５２の周壁上の銅メッ
キ層５３とよりなるものをいう。プリント配線板５０
は、電源層５４−１，５４−２、アース層５５−１，５
５−２、、信号層５６−１〜５６−７等を有し、１２相
構造である。電源層５４−１，５４−２、アース層５５
−１，５５−２、、信号層５６−１〜５６−７等は、絶
縁層５７によって互いに絶縁された状態で積層されてい
る。電源層５４−１，５４−２、アース層５５−１，５
５−２は、共にベタ層である。

【００２０】このスルーホール５１は、プリント配線板
５０に実装される電子部品２０Ａのアース端子２１Ａが
挿入される予定のスルーホールである。スルーホール５
１とアース層５５−１との間、及びスルーホール５１と
アース層５５−２との間に、図１（Ｂ）に示すサーマル
ランド７０が形成してある。なお、サーマルランド７０
は、電流の通路としての機能を有すると共に、熱の伝導
を抑制する作用をするものである。

【００２１】また、図１（Ａ）中、２５Ａは半田であ
り、フローソルダリング法によってスルーホール５１内
に揚げられたものであり、アース端子２１Ａをスルーホ
ール５１に固定している。スルーホール５１の下側半分
についてみると、図２に示すように、下から順に、信号
層ランド６０、サーマルランド７０、信号層ランド６
１、信号層ランド６２、ランドレス部６３を有する。信
号層ランド６１、６２は、夫々信号層５６−１、５６−
２に形成してある。ランドレス部６３は、電源層５４−
１に形成してある。

【００２２】サーマルランド７０は、図２及び図３
（Ａ），（Ｂ）に示すように、ベタ層であるアース層５
５−１の環状のベタ層無し領域部７１と、直交した線７
２に沿う銅膜製の線状部７３、７４、７５、７６とより
なる。図３（Ｃ）の銅膜製のランド部３７に対応する部
分は有しない。銅膜製の線状部７３、７４、７５、７６
は、環状のベタ層無し領域部７１を、放射状に横切って
いる。線状部７３、７４、７５、７６の外側の端７３ａ
〜７６ａは、アース層５５−１の環状のベタ層無し領域
部７１に臨む縁５５−１ａと接続してある。線状部７
３、７４、７５、７６の内側の端７３ｂ〜７６ｂは、貫
通孔５２の周壁上の銅メッキ層５３と直接接続してあ
る。

【００２３】次に、溶融している半田が、アース端子２
１が差し込まれているスルーホール１１内に下から上に
揚がるとき、半田の熱が如何に拡散するかについて、説
明する。スルーホール１１内を下から上に揚がりつつあ
る溶融している半田の熱は、図１（Ａ）中、矢印８０で
示すように、アース端子２１Ａに伝わると共に、矢印８
１で示すように、サーマルランド７０を通ってベタ層で
あるアース層５５−１，５５−２に伝わって、拡散す
る。

【００２４】サーマルランド７０の箇所についてみる
と、半田の熱は、図１（Ｂ）に示すように伝わる。ま
ず、熱は、矢印８２で示すように、スルーホール５１の
全周に亘部分のうち線状部７３、７４、７５、７６が接
続されている４箇所８３、８４、８５、８６だけから外
側に伝わる。この後、熱は、矢印８７で示すように、各
線状部７３、７４、７５、７６を通ってアース層５５−
１又は５５−２に到る。

【００２５】上記のサーマルランド７０においては、
スルーホール５１からベタ層であるアース層５５−１に
到る熱の伝導路が４つの線状部７３、７４、７５、７６
に限られていることに加えて、スルーホール５１から
外側に伝わる熱の出口が４つの接続箇所８３、８４、８
５、８６に限定されているため、熱の拡散の程度が、図
９（Ｂ）に示す従来のサーマルランド３０に比べて、更
に制限されている。

【００２６】プリント配線板５０は１２層を有し、従来
のプリント配線板１０に比べて熱容量が高く、よって溶
融している半田は熱を奪われ易く、溶融している半田は
スルーホール内に揚がり難い状況となっているけれど
も、上記のサーマルランド７０によって、熱の拡散の程
度が十分に制限されているため、溶融している半田は、
アース端子２１Ａが差し込まれているスルーホール５１
内に下から上に、プリント配線板５０の上面まで良好に
揚がる。

【００２７】このため、半田付け不良は発生しにくく、
面倒な修復作業をすることが必要でなくなる。また、た
とえ、修復作業が必要となった場合でも、上記のサーマ
ルランド７０によって、熱の拡散の程度が十分に制限さ
れているため、半田ごての熱が半田に有効に作用し、修
復作業は比較的簡単に行われる。

【００２８】また、４つの線状部７３、７４、７５、７
６は、アース層５５−１へ流れる電流の通路としても正
常に機能する。なお、アース層５５−１の環状のベタ層
無し領域部７１の径Ｄ１は、２．１mm、スルーホール５
１の径Ｄ２は、０．８５mm、線状部７３、７４、７５、
７６の幅Ｗは、０．４５mmである。

【００２９】また、上記のプリント配線板５０におい
て、電子部品２０Ａの電源端子が挿入される予定のスル
ーホールについては、スルーホールと電源層５４−１，
５４−２との間に、上記のサーマルランド７０と同じ構
成のサーマルランドが形成してある。

【００３０】次に、サーマルランドの変形例について説
明する。図４のサーマルランド７０Ａは、図１（Ｂ）の
サーマルランド７０より一つの線状部７６を取り除いた
構成であり、ベタ層であるアース層５５−１の環状のベ
タ層無し領域部７１と、３つの線状部７３、７４、７５
とよりなる。このサーマルランド７０Ａは、図１（Ｂ）
のサーマルランド７０よりも熱の拡散を更に制限する。

【００３１】図５のサーマルランド７０Ｂは、図１
（Ｂ）のサーマルランド７０より２つの線状部７４、７
６を取り除いた構成であり、ベタ層であるアース層５５
−１の環状のベタ層無し領域部７１と、２つの線状部７
３、７５とよりなる。このサーマルランド７０Ｂは、図
４のサーマルランド７０Ａよりも熱の拡散を更に制限す
る。

【００３２】図６のサーマルランド７０Ｃは、図１
（Ｂ）のサーマルランド７０より３つの線状部７４、７
５、７６を取り除いた構成であり、ベタ層であるアース
層５５−１の環状のベタ層無し領域部７１と、１つの線
状部７３とよりなる。このサーマルランド７０Ｃは、図
５のサーマルランド７０Ｂよりも熱の拡散を更に制限す
る。

【００３３】これらのサーマルランド７０Ａ，７０Ｂ，
７０Ｃは、プリント配線板の特性に応じて採用される。
図７のサーマルランド７０Ｄは、図１（Ｂ）のサーマル
ランド７０において、線状部７３、７４、７５、７６の
形状を変更した構成である。線状部７３Ａ、７４Ａ、７
５Ａ、７６Ａは、内側の端７３ｂ〜７６ｂ側の部分にス
ルーホール５１の周方向状両側に張り出している略三角
形状の張り出し部分７３ｃ，７４ｃ，７５ｃ，７６ｃを
有する。線状部７３Ａ、７４Ａ、７５Ａ、７６Ａは、張
り出し部分７３ｃ，７４ｃ，７５ｃ，７６ｃを含めた部
分でスルーホール５１の貫通孔５２の周壁上の銅メッキ
層５３と接続してある。このため、線状部７３Ａ、７４
Ａ、７５Ａ、７６Ａとスルーホール５１とは、図１
（Ｂ）のサーマルランド７０に比べて高い信頼性で接続
されている。

【００３４】図８のサーマルランド７０Ｅは、図１
（Ｂ）のサーマルランド７０において、線状部７３、７
４、７５、７６の形状を変更した構成である。線状部７
３Ｂ、７４Ｂ、７５Ｂ、７６Ｂは、内側の端７３ｂ〜７
６ｂ側の部分にスルーホール５１の周方向両側に張り出
している略三角形状の張り出し部分７３ｄ，７４ｄ，７
５ｄ，７６ｄを有する。張り出し部分７３ｄ，７４ｄ，
７５ｄ，７６ｄの張り出し寸法Ｘ２は、上記の張り出し
部分７３ｃ，７４ｃ，７５ｃ，７６ｃの張り出し寸法Ｘ
１より大きく、周方向上隣合う線状部７３Ｂ、７４Ｂ、
７５Ｂ、７６Ｂより互いに逆方向に張り出している張り
出し部分、例えば、張り出し部分７３ｄと張り出し部分
７４ｄとが繋がっている。

【００３５】線状部７３Ｂ、７４Ｂ、７５Ｂ、７６Ｂ
は、張り出し部分７３ｄ，７４ｄ，７５ｄ，７６ｄを含
めた部分でスルーホール５１の貫通孔５２の周壁上の銅
メッキ層５３と接続してある。このため、線状部７３
Ｂ、７４Ｂ、７５Ｂ、７６Ｂとスルーホール５１とは、
図７のサーマルランド７０Ｃに比べて更に高い信頼性で
接続されている。

【００３６】なお、図１（Ａ）、図４乃至図８に示す構
成のサーマルランド７０、７０Ａ〜７０Ｅを、現在の６
乃至８層のプリント配線板の電源層及びアース層に適応
することも可能である。この構成のプリント配線板によ
れば、溶融半田の温度を従来より下げても、良好な半田
揚がりを保証出来る。即ち、フローソルダリング法を、
溶融半田の温度を従来より下げた状態（例えば、２２０
℃）で実施することが出来る。

【００３７】これによって、実装される電子部品２０Ａ
に対する熱の影響が従来に比べて少なくなり、実装され
た電子部品２０Ａの信頼性を従来に比べてより厚く保証
できる。また、プリント配線板に対する熱の影響も従来
に比べて少なくなり、プリント配線板のふくれ、層間又
は銅箔の剥離、反り、捩じれを効果的に防止出来る。

【００３８】また、上記のサーマルランド７０、７０Ａ
〜７０Ｅを有するプリント配線板は、層の数とは関係な
く、次の効果を有する。即ち、電源層及びアース層のス
ルーホールとの接続部を、ランドレスの形状とすること
によって、上記の接続部をランドを有する形状とした場
合に比べて、接続部について不良が発生しにくくなる。
よって、プリント配線板の製造の歩留りが向上する。

【００３９】

【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
サーマルランドを、電源層及びアース層のうち導体製の
周壁層に臨む部分の環状のベタ層無し領域部と、一端が
導体製の周壁層と接続され、他端が電源層及びアース層
のうち環状のベタ層無し領域部に臨む縁と接続されて、
環状のベタ層無し領域部を横切っている導体製の線状部
とよりなる構成としてあるため、、サーマルランドを、
所謂ランド部を有しないランドレス構成となり、これに
よって、周壁層から電源層及びアース層へ向かって熱が
逃げだす部分が、周壁層の全周囲のうちの一部分に限定
される構造とし得る。

【００４０】これにより、スルーホール内のはんだより
電源層及びアース層へ逃げる熱の量を従来に比べて大幅
に抑えることが出来、層の数が現在の６〜８から例えば
１２へと増えた場合においても、良好な半田揚がりを保
証出来る。このため、半田付け不良は発生しにくく、面
倒な修復作業をすることが必要でなくなる。また、たと
え、修復作業が必要となった場合でも、上記のサーマル
ランドによって、熱の拡散の程度が十分に制限されてい
るため、半田ごての熱が半田に有効に作用し、修復作業
を比較的簡単に行わうことが出来るまた、層の数が現在
の６〜８のままである場合には、溶融半田の温度を従来
より下げても、良好な半田揚がりを保証出来る。即ち、
フローソルダリング法を、溶融半田の温度を従来より下
げた状態で実施することが出来る。

【００４１】これによって、実装される電子部品に対す
る熱の影響が従来に比べて少なくなり、実装された電子
部品の信頼性を従来に比べてより厚く保証できる。ま
た、プリント配線板に対する熱の影響も従来に比べて少
なくなり、プリント配線板のふくれ、層間又は銅箔の剥
離、反り、捩じれを効果的に防止出来る。

【００４２】また、請求項１の発明になるプリント配線
板は、層の数とは関係なく、次の効果を有する。即ち、
電源層及びアース層のスルーホールとの接続部を、ラン
ドレスの形状とすることによって、上記の接続部をラン
ドを有する形状とした場合に比べて、接続部について不
良が発生しにくくなる。よって、プリント配線板の製造
の歩留りが向上する。

【００４３】請求項２の発明によれば、線状部の数を、
単数又は複数とした構成としてあるため、線状部の数を
適宜定めることによって、サーマルランドが熱の拡散を
しにくくする程度を自由に決めることが出来る。請求項
３の発明によれば、各線状部が、スルーホールの導体製
の周壁層と接続される側に、上記スルーホールの周方向
に張り出した張り出し部分を有する構成としてあるた
め、線状部がスルーホールの周壁層と接続される部分の
面積が、張り出し部分を有しない場合に比べて増え、サ
ーマルランドのスルーホールとの電気的接続の信頼性の
向上を図ることが出来る。

【００４４】請求項４の発明によれば、周方向上隣合う
線状部より互いに逆方向に張り出している張り出し部分
とが繋がっている構成であるため、線状部がスルーホー
ルの周壁層と接続される部分の面積が、最大に増え、サ
ーマルランドのスルーホールとの電気的接続の信頼性の
更なる向上を図ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例になるプリント配線板を、サ
ーマルランドの構造と併せて示す図である。

【図２】図１（Ａ）のスルーホールのうち下半分部分の
ランドの構造を示す図である。

【図３】図１（Ｂ）及び図２中のサーマルランドの構造
を説明する図である。

【図４】サーマルランドの第１の変形例を示す図であ
る。

【図５】サーマルランドの第２の変形例を示す図であ
る。

【図６】サーマルランドの第３の変形例を示す図であ
る。

【図７】サーマルランドの第４の変形例を示す図であ
る。

【図８】サーマルランドの第５の変形例を示す図であ
る。

【図９】従来のプリント配線板を、サーマルランドの構
造と併せて示す図である。

【図１０】図９（Ｂ）のサーマルランドの構造を説明す
る図である。

【符号の説明】

５０プリント配線板５１スルーホール５２貫通孔５３銅メッキ層５４−１，５４−２電源層５５−１，５５−２アース層５５−１ａアース層の環状のベタ層無し領域部に臨む
縁５６−１〜５６−７信号層５７絶縁層６０，６１，６２信号層ランド６３ランドレス部７０，７０Ａ〜７０Ｅサーマルランド７１環状のベタ層無し領域部７２直交した線７２〜７６、７２Ａ〜７６Ａ、７２Ｂ〜７６Ｂ銅膜製
の線状部７２ａ〜７６ａ線状部の外側の端７２ｂ〜７６ｂ線状部の内側の端７２ｃ〜７６ｃ，７２ｄ〜７６ｄ略三角形状の張り出
し部分８０、８１、８２、８７熱の伝わりを示す矢印８３〜８６線状部のスルーホールへの接続箇所

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層によって互いに絶縁された状態で積
層されている信号層、電源層、及びアース層と、貫通孔とこの内周壁上の導体製の周壁層とよりなる複数
のスルーホールと、該複数のスルーホールのうち、実装される電子部品の端
子のうちの電源端子及びアース端子が挿入されるスルー
ホールについて、該スルーホールの上記導体製の周壁層
と上記電源層及びアース層との間に配してあるサーマル
ランドとよりなり、該サーマルランドは、上記電源層及びアース層のうち上
記導体製の周壁層に臨む部分の環状のベタ層無し領域部
と、一端が上記導体製の周壁層と接続され、他端が上記
電源層及びアース層のうち上記環状のベタ層無し領域部
に臨む縁と接続されて、該環状のベタ層無し領域部を横
切っている導体製の線状部とよりなり、上記スルーホー
ルよりその全周に亘って張り出すランド部を有しない構
成としたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】請求項１の線状部は、単数又は複数である
構成としたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】請求項１の線状部は、上記導体製の周壁層
と接続される側に、上記スルーホールの周方向に張り出
した張り出し部分を有し、該線状部が、張り出し部分に
ついても、上記スルーホールの周壁層と接続された構成
としたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】請求項１の線状部は、上記導体製の周壁層
と接続される側に、上記スルーホールの周方向に張り出
した張り出し部分を有し、周方向上隣合う線状部より互
いに逆方向に張り出している張り出し部分とが繋がって
おり、該線状部が、張り出し部分についても、上記スル
ーホールの周壁層と接続された構成としたことを特徴と
するプリント配線板。