JP2005244010A - 回路基板の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の回路基板の信号用の前記パッドに対面する位置における第1の回路基板のグランドプレーンは排除され、信号用の前記パッドに近接するグランドプレーンの排除された輪郭の一部が、対応するパッド形状の相似形であることを特徴とする回路基板の実装構造。
【選択図】図1
Description
第1の回路基板と第2の回路基板に配線された差動伝送路が、第1の基板の少なくとも一方の面に設けられたパッドと、それに対向する第2の回路基板の面に設けられたパッドと、そのパッド間に挿入された導体バンプによって接続する回路基板の実装構造であって、第1の回路基板の信号用の前記パッドに対面する位置における第1の回路基板のグランドプレーンは排除され、信号用の前記パッドに近接するグランドプレーンの排除された輪郭の一部が、対応するパッド形状の相似形であることを特徴とする。
中心を頂点とし、当該信号パッドに接続された差動伝送路の一方とそれと対となる差動伝送路が接続するパッドの中心または、隣接するグランドパッドの中心で形成される角の範囲で当該パッドの形状が相似形であることを特徴とする。
上記請求項1の構成では、信号パッドと対面する位置のグランドプレーンを排除して容量が大きくなることを防ぎ、なおかつ、信号用の前記パッドに近接するグランドプレーンの輪郭の一部が対応するパッド形状の相似形であることから、相似形状の倍率を選択することにより、導体バンプとグランドプレーンの間の容量を変化し、導体バンプにおける特性インピーダンス、及び差動インピーダンスを整合させ得る。さらに、単にパッドに対面するグランドプレーンを除去するだけでなく、擬似的なスリットラインを形成することで、パッド部分にはグランドプレーンの縁を帰還電流が流れることにより、コモンモードノイズ等の帰還路を固定し、電気特性の向上を可能としている。
図1は本発明の回路基板の実装構造について実施の形態の例を示す部分断面図である。
図において、回路基板1は4層フレキシブルBGA基板であり、1層目はグランドプレーン400、2層目にランド130に接続された差動線路を形成している。各線路はランド130、ビア90、パッド300、バンプ6を介して、PCBの回路基板2と接続されている。回路基板1と回路基板2のパッド径7は600μmとし、パッドピッチは1mmである。バンプはSn−Pb共晶半田で、高さ約370μm、横径約500μmである。回路基板2では、パッド3からビア9を経由してランド13に回路基板1の差動線路の信号が接続されている。回路基板2のランド13は差動伝送線路5(図(2))に接続されている。さらに、グランドプレーン4と、差動伝送路5よりマイクロストリップラインを形成している。導体厚8μm、線幅31μmである。絶縁層は、誘電率3.3、厚さ21μmである。回路基板2の信号用のパッド3に対面する位置における回路基板2のグランドプレーン4は排除されている。
プレーン輪郭の相似形状の倍率を選択する事により変えられ、これにより導体バンプとグランドプレーン間の容量も変えられる。従って、導体バンプにおける特性インピーダンス及び差動インピーダンスを伝送路と整合させることができる。グランドプレーン輪郭8は中心から700μmの円形としている。なお、本発明の効果を高めるため、回路基板1についても同じ形状でグランドプレーンを除去した。また、本実施例の信号パッド3bに隣接したパッド3a、3cはグランドパッドであるため、グランドプレーンと接続されている。
2・・・回路基板
3、30・・・パッド
3a・・・グランドパッド
3b・・・信号パッド
4、40・・・グランドプレーン
5・・・差動伝送路
6:バンプ
7:パッド径
8:グランドプレーン輪郭
8a:グランドプレーン輪郭
9、90:ビア
10:図2部分透視平面図平面位置
11:図2部分透視平面図透視方向
12:図1部分断面図断面位置
13、130:ランド
Claims (2)
- 第1の回路基板と第2の回路基板に配線された差動伝送路が、第1の基板の少なくとも一方の面に設けられたパッドと、それに対向する第2の回路基板の面に設けられたパッドと、そのパッド間に挿入された導体バンプによって接続する回路基板の実装構造であって、第1の回路基板の信号用の前記パッドに対面する位置における第1の回路基板のグランドプレーンは排除され、信号用の前記パッドに近接するグランドプレーンの排除された輪郭の一部が、対応するパッド形状の相似形であることを特徴とする回路基板の実装構造。
- 信号用のパッドに近接するグランドプレーンの排除された輪郭が、当該信号パッドの中心を頂点とし、当該信号パッドに接続された差動伝送路の一方とそれと対となる差動伝送路が接続するパッドの中心または、隣接するグランドパッドの中心で形成される角の範囲で当該パッドの形状が相似形であることを特徴とする、請求項1項記載の回路基板の実装構造。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010177578A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 並列光伝送装置の光モジュール |
CN101853837B (zh) * | 2009-04-03 | 2012-05-23 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 电路基板 |
WO2013084479A1 (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | パナソニック株式会社 | 無線モジュール |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296750A (ja) * | 1985-06-26 | 1986-12-27 | Fujitsu Ltd | 集積回路接続方法 |
JPH01218094A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 配線基板 |
JPH0397975U (ja) * | 1990-01-24 | 1991-10-09 | ||
JPH0593080U (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-17 | 沖電気工業株式会社 | 高速信号用回路基板 |
JPH07307578A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 高速信号伝送用回路基板の部品搭載用パッド部の構造 |
JPH098443A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Fujitsu Ltd | プリント配線板 |
JPH10200223A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板装置 |
JPH10335535A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-18 | Fujitsu Ltd | 排気孔を備えた導体と誘電体の多層組立体 |
JP2002299379A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 光半導体装置の実装構造 |
JP2004039732A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Fujitsu Ltd | 高周波回路基板及びそれを用いた半導体装置 |
JP2004047574A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多層配線基板、光トランシーバ、およびトランスポンダ |
JP2005026618A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板の実装構造 |
-
2004
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296750A (ja) * | 1985-06-26 | 1986-12-27 | Fujitsu Ltd | 集積回路接続方法 |
JPH01218094A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 配線基板 |
JPH0397975U (ja) * | 1990-01-24 | 1991-10-09 | ||
JPH0593080U (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-17 | 沖電気工業株式会社 | 高速信号用回路基板 |
JPH07307578A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 高速信号伝送用回路基板の部品搭載用パッド部の構造 |
JPH098443A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Fujitsu Ltd | プリント配線板 |
JPH10200223A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板装置 |
JPH10335535A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-18 | Fujitsu Ltd | 排気孔を備えた導体と誘電体の多層組立体 |
JP2002299379A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 光半導体装置の実装構造 |
JP2004039732A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Fujitsu Ltd | 高周波回路基板及びそれを用いた半導体装置 |
JP2004047574A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多層配線基板、光トランシーバ、およびトランスポンダ |
JP2005026618A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板の実装構造 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010177578A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 並列光伝送装置の光モジュール |
CN101853837B (zh) * | 2009-04-03 | 2012-05-23 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 电路基板 |
WO2013084479A1 (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | パナソニック株式会社 | 無線モジュール |
US9245859B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-01-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wireless module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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