JPS6366868A - 電気要素 - Google Patents
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- JPS6366868A JPS6366868A JP62210354A JP21035487A JPS6366868A JP S6366868 A JPS6366868 A JP S6366868A JP 62210354 A JP62210354 A JP 62210354A JP 21035487 A JP21035487 A JP 21035487A JP S6366868 A JPS6366868 A JP S6366868A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10606—Permanent holder for component or auxiliary PCB mounted on a PCB
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
−の
本発明は高密度の導電経路アレイを持つ回路、より詳細
には、高密度導電経路環境において追加の導電経路を提
供することに関する。
には、高密度導電経路環境において追加の導電経路を提
供することに関する。
発 の −北
電源及び他の回路のパワー密度の増加、及び回路のサイ
ズの小型化は、単一回路基板上に必要とされるだけの数
の絶縁された高電流導電経路を提供することをますます
困難にする。より具体的には、この回路トポロジーは、
互いに横断する非交差導電経路を頻繁に必要とする。ハ
イブリッド厚膜技術においては、これは基板上に第1の
導電経路を堆積した後にこれを誘電材質の層にて覆い、
次にこの層の上に第1の導電経路を横断する第2の導電
経路を堆積することを要求する。密集回路構成において
は、基板の−か所に複数の層が堆積される。これら層の
製造は困難でコストがかかるばかりか、ある導電経路内
の電流かその下或は上に存在する導電経路と干渉するこ
とがある。これは片方の導電経路が他方の導電経路と比
較して大きな電流負荷を導電する場合に頻繁に発生する
。多くの導電経路層が必要とされる場合、他の問題も発
生する。例えば、上側の経路が下側経路をブリッジする
ような場合、経路の湾曲に起因して導電経路に歪が発生
する。この湾曲はしばしば上側の導電経路の断面か歪め
られ抵抗が変動する原因と成る。従って、この形式の導
電経路は製造コスト及び電気性能の両方の観点から回避
されるべきである。
ズの小型化は、単一回路基板上に必要とされるだけの数
の絶縁された高電流導電経路を提供することをますます
困難にする。より具体的には、この回路トポロジーは、
互いに横断する非交差導電経路を頻繁に必要とする。ハ
イブリッド厚膜技術においては、これは基板上に第1の
導電経路を堆積した後にこれを誘電材質の層にて覆い、
次にこの層の上に第1の導電経路を横断する第2の導電
経路を堆積することを要求する。密集回路構成において
は、基板の−か所に複数の層が堆積される。これら層の
製造は困難でコストがかかるばかりか、ある導電経路内
の電流かその下或は上に存在する導電経路と干渉するこ
とがある。これは片方の導電経路が他方の導電経路と比
較して大きな電流負荷を導電する場合に頻繁に発生する
。多くの導電経路層が必要とされる場合、他の問題も発
生する。例えば、上側の経路が下側経路をブリッジする
ような場合、経路の湾曲に起因して導電経路に歪が発生
する。この湾曲はしばしば上側の導電経路の断面か歪め
られ抵抗が変動する原因と成る。従って、この形式の導
電経路は製造コスト及び電気性能の両方の観点から回避
されるべきである。
i且五鷹1
本発明においては高密度回路に、回路基板上に搭載され
る電気要素内に接続導電経路を提供することによって、
追加の導電経路が提供される。この追加の導電経路は基
板上の2つのポイントをこの要素の電気デバイスの電気
的機部とは無関係の高電流導電経路と相互接続するため
にのみ使用される。
る電気要素内に接続導電経路を提供することによって、
追加の導電経路が提供される。この追加の導電経路は基
板上の2つのポイントをこの要素の電気デバイスの電気
的機部とは無関係の高電流導電経路と相互接続するため
にのみ使用される。
本発明の1つの実施態様においては、セラミック基板上
に堆積されたへイブリット厚膜回路の表面に搭載された
磁気要素、例えば、誘導子或は変圧器か接続導電経路を
提供するのに使用される。この磁気要素はこの磁気要素
が搭載されるプラスチック ベース上にベースの周囲に
存在する2つの追加或は未使用の端子部材を相互接続す
る独立した接続導電経路を含む。これら接続導電経路は
これら端子部材の所に存在する基板上の現存の導電経路
に電気的に接続される。これら独立した接続導電経路は
磁気要素(つまり、変圧器或は誘導子)及びその巻線と
は無関係であり、従来はセラミック基板上に覆うように
堆積される追加の接続導電経路を提供するためにのみ使
用される。これは複数の横断導電経路か必要とされる基
板の非常に密集された箇所に高電流用の横断導電経路を
提供するために安価で現実的な方法を提供することは明
白である。本発明は以下の詳細な説明を図面な参照して
読むことによって一層明白となる。
に堆積されたへイブリット厚膜回路の表面に搭載された
磁気要素、例えば、誘導子或は変圧器か接続導電経路を
提供するのに使用される。この磁気要素はこの磁気要素
が搭載されるプラスチック ベース上にベースの周囲に
存在する2つの追加或は未使用の端子部材を相互接続す
る独立した接続導電経路を含む。これら接続導電経路は
これら端子部材の所に存在する基板上の現存の導電経路
に電気的に接続される。これら独立した接続導電経路は
磁気要素(つまり、変圧器或は誘導子)及びその巻線と
は無関係であり、従来はセラミック基板上に覆うように
堆積される追加の接続導電経路を提供するためにのみ使
用される。これは複数の横断導電経路か必要とされる基
板の非常に密集された箇所に高電流用の横断導電経路を
提供するために安価で現実的な方法を提供することは明
白である。本発明は以下の詳細な説明を図面な参照して
読むことによって一層明白となる。
欠施1
第1図には本発明の詳細な説明する補助接続導電経路を
含む単純°な表面搭載型誘導子構造が分解斜視図にて示
される。ベース構造10はベース10上に対向して位若
しベースlOの搭載タブを相互接続する接続導電経路2
0及び21を含む。接続導電経路20は、ベース10の
上側面に固定された薄い銅板ストリップから成るか、2
つの要素搭載タブ11と12を相互接続する。接続導電
経路21は、これも銅板ストリップから成るか、搭載タ
ブ13と14を相互接続する。何れも、この鋼板導電経
路とこれと接続するタブには後のりフロー表面#Fra
l (reflowsurface mounting
)を可能にするため錫引銅線15か巻かれる。この−
例としての実施態様においては、銅板の導電経路が示さ
れるか、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく他
の様々な方法を使用して導電経路を提供することかar
能である。
含む単純°な表面搭載型誘導子構造が分解斜視図にて示
される。ベース構造10はベース10上に対向して位若
しベースlOの搭載タブを相互接続する接続導電経路2
0及び21を含む。接続導電経路20は、ベース10の
上側面に固定された薄い銅板ストリップから成るか、2
つの要素搭載タブ11と12を相互接続する。接続導電
経路21は、これも銅板ストリップから成るか、搭載タ
ブ13と14を相互接続する。何れも、この鋼板導電経
路とこれと接続するタブには後のりフロー表面#Fra
l (reflowsurface mounting
)を可能にするため錫引銅線15か巻かれる。この−
例としての実施態様においては、銅板の導電経路が示さ
れるか、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく他
の様々な方法を使用して導電経路を提供することかar
能である。
フェライト材質から成る環状芯30は巻線31を含むか
、この終端32及び33は(点線34及び35にて示さ
れるように)搭載タブ17及び18に接続されるが、こ
れにも後のりフロー表面搭載(装着)を可能にするため
錫引鋼&I15が巻かれる。融解温度(reflow
temperature)において、この錫引銅線は融
解し、そしてこれか固化すると、基板上の要素のフート
プリント、つまり導電リードに対する電気接続か提供さ
れ、又要素か基板に固定される。環状芯30及び巻線3
1を接続導電経路20及び21から電気的に絶縁するた
めに環状芯構造とベース面9との間に絶縁層110が鐙
かれる。
、この終端32及び33は(点線34及び35にて示さ
れるように)搭載タブ17及び18に接続されるが、こ
れにも後のりフロー表面搭載(装着)を可能にするため
錫引鋼&I15が巻かれる。融解温度(reflow
temperature)において、この錫引銅線は融
解し、そしてこれか固化すると、基板上の要素のフート
プリント、つまり導電リードに対する電気接続か提供さ
れ、又要素か基板に固定される。環状芯30及び巻線3
1を接続導電経路20及び21から電気的に絶縁するた
めに環状芯構造とベース面9との間に絶縁層110が鐙
かれる。
第2図にセラミック基板200上に堆積された回路の典
型的な導電経路のレイアウトが示される。基板200の
上には接続導電経路が基板上に堆積される導電経路を相
互接続するためにいかに使用されるかを示すためこの上
に搭載される第1図の電気要素のアウトライン250か
示される。2つの重負荷導電経路201及び202か電
気要素によって覆われる要素のベース領域(線250に
よって定義)の下を通過する。この2つの重負荷導電経
路201及び202の両方をツリッジする追加の導電経
路を介して回路に相互接続を提供することか要求される
。より具体的には、導電経路205の端子204を導電
リード206に接続し、導電経路208の端子207を
導電経路212の端子211に接続することが要求され
る。これを達成するために、接続導電経路214及び2
15が、基板を直接覆うように導電経路を堆積するかわ
りに、電気要素のベース上に提供される。
型的な導電経路のレイアウトが示される。基板200の
上には接続導電経路が基板上に堆積される導電経路を相
互接続するためにいかに使用されるかを示すためこの上
に搭載される第1図の電気要素のアウトライン250か
示される。2つの重負荷導電経路201及び202か電
気要素によって覆われる要素のベース領域(線250に
よって定義)の下を通過する。この2つの重負荷導電経
路201及び202の両方をツリッジする追加の導電経
路を介して回路に相互接続を提供することか要求される
。より具体的には、導電経路205の端子204を導電
リード206に接続し、導電経路208の端子207を
導電経路212の端子211に接続することが要求され
る。これを達成するために、接続導電経路214及び2
15が、基板を直接覆うように導電経路を堆積するかわ
りに、電気要素のベース上に提供される。
この接続導電経路214及び215は電気要素のベース
構造に単に接続導電経路として追加され、要素の電気デ
バイスの動作酸は機能とはなんの関係も持たない。
構造に単に接続導電経路として追加され、要素の電気デ
バイスの動作酸は機能とはなんの関係も持たない。
第3図は回路基板300 (断片的に示される)の表面
上に搭載された電気要素を斜視図にて示す。端子部材3
17及び318は要素の電気デバイス(誘導子350)
を基板の所の回路導電経路に接続する。タブ311及び
312は1つの接続導電経路の両端を表わし、導電リー
ド305及び306に接続する。同様に、タブ313及
び314は導電リード307及び308に接続するもう
1つの接続導電経路の両端の所に存在する。
上に搭載された電気要素を斜視図にて示す。端子部材3
17及び318は要素の電気デバイス(誘導子350)
を基板の所の回路導電経路に接続する。タブ311及び
312は1つの接続導電経路の両端を表わし、導電リー
ド305及び306に接続する。同様に、タブ313及
び314は導電リード307及び308に接続するもう
1つの接続導電経路の両端の所に存在する。
第1図は本発明の原理による独立した導電経路を含む表
面搭載型誘導子の分解斜視図であり: 第2図はセラミック基板上に堆積されるハイブリット厚
膜回路の表面を示す。要素のベース部分のアウトライン
及び接続導電経路か示されるか、ここ←第1図の表面搭
載型誘導子か導電経路が密集する基板上に追加の横断接
続導電経路を提供するように搭載され:そして 第3図は誘導子の機能とは独立した追加の横断接続導電
経路を提供するためにセラミック基板上に搭載された表
面搭載型誘導子を示す。 (上質部分の符号の説明) ベース lO 搭載タブ 11.12.13.14接続導電経路
20.21 環状芯 30 巻線 31 出願人 アメリカン テレフォン アントテレグラフ
カムバニー 代理人 岡 部 正 夫 ;・°・− 安 片 幸 −一°乙・−一ゎご 井 上 義 雄; ・]・、−: ”“ 7゛l′ 歳1 : FIG、 / FIG、 2
面搭載型誘導子の分解斜視図であり: 第2図はセラミック基板上に堆積されるハイブリット厚
膜回路の表面を示す。要素のベース部分のアウトライン
及び接続導電経路か示されるか、ここ←第1図の表面搭
載型誘導子か導電経路が密集する基板上に追加の横断接
続導電経路を提供するように搭載され:そして 第3図は誘導子の機能とは独立した追加の横断接続導電
経路を提供するためにセラミック基板上に搭載された表
面搭載型誘導子を示す。 (上質部分の符号の説明) ベース lO 搭載タブ 11.12.13.14接続導電経路
20.21 環状芯 30 巻線 31 出願人 アメリカン テレフォン アントテレグラフ
カムバニー 代理人 岡 部 正 夫 ;・°・− 安 片 幸 −一°乙・−一ゎご 井 上 義 雄; ・]・、−: ”“ 7゛l′ 歳1 : FIG、 / FIG、 2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、回路基板; 該回路基板上の第1及び第2の導電経路; 及び 該基板上に搭載される電気デバイスを含む 電気要素の組合せにおいて、該組合せが 該電気デバイスを支持するベース部材を含 み、該ベース部材が 該電気デバイスの端子リードを受けるタブ部材; 該ベース部材上に搭載される接続導電経路、該接続導電
経路が接続される第1及び第2の追加のタブ手段を含み
、 該第1及び第2の追加のタブ手段が該回路基板上に該電
気要素が搭載されたとき該第1及び第2の導電経路と電
気的に接続されるよう位置されることを特徴とする電気
要素。 2、特許請求の範囲第1項に記載の電気要素において、 該接続導電経路が錫引線によって該第1及 び第2の追加のタブ手段に接合された平坦な銅の導体か
らなることを特徴とする電気要 素。 3、特許請求の範囲第2項に記載の電気要素において、
更に 固体回路基板上の第3及び第4の導電経 路、 該ベース部材上に搭載された第2の接続導 電経路、及び 該第2の接続導電経路が接続される第3及 び第4の追加のタブ手段が含まれ、 該第3及び第4の追加のタブ手段が該電気 要素が該回路基板上に搭載されたとき該第3及び第4の
導電経路と電気的に接続するように位置されることを特
徴とする電気要素。 4、特許請求の範囲第3項に記載の電気要素において、 該電気要素が該基板の表面に搭載されるこ とを特徴とする電気要素。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/900,558 US4754370A (en) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | Electrical component with added connecting conducting paths |
US900558 | 1997-07-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6366868A true JPS6366868A (ja) | 1988-03-25 |
Family
ID=25412713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62210354A Pending JPS6366868A (ja) | 1986-08-26 | 1987-08-26 | 電気要素 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4754370A (ja) |
EP (1) | EP0257738B1 (ja) |
JP (1) | JPS6366868A (ja) |
CA (1) | CA1257011A (ja) |
DE (1) | DE3782380T2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5212345A (en) * | 1992-01-24 | 1993-05-18 | Pulse Engineering, Inc. | Self leaded surface mounted coplanar header |
GB2296387B (en) * | 1994-12-02 | 1999-10-13 | Dale Electronics | Low profile inductor/transformer component |
US6102741A (en) * | 1996-06-03 | 2000-08-15 | Amphenol Corporation | Common mode filter connector with isolation |
AT407463B (de) * | 1998-06-04 | 2001-03-26 | Siemens Ag Oesterreich | Spule zur stehenden montage auf schaltungsträgern |
US6570478B2 (en) * | 2000-06-15 | 2003-05-27 | Standex Electronics | Surface mounted low profile inductor |
DE10124378A1 (de) * | 2001-05-18 | 2002-11-21 | Pemetzrieder Neosid | Induktives Miniaturbauelement für SMD-Montage sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
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US20030184423A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Holdahl Jimmy D. | Low profile high current multiple gap inductor assembly |
US6897753B2 (en) | 2002-09-03 | 2005-05-24 | Artesyn Technologies, Inc. | Housing for a transformer |
JP4317394B2 (ja) * | 2003-07-01 | 2009-08-19 | スミダコーポレーション株式会社 | 面実装インダクタ |
US6986684B1 (en) * | 2004-11-10 | 2006-01-17 | Superworld Electronics Co., Ltd. | Internal structure for connector with coil positioning seats |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US3670208A (en) * | 1970-07-13 | 1972-06-13 | Logic Dynamics Inc | Microelectronic package, buss strip and printed circuit base assembly |
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