CN117956684A - 配线基板 - Google Patents

Abstract

一种配线基板，包括：基板，所述基板包括基板本体和多个电极，所述多个电极设置在所述基板本体的前表面上并连接到电子元件；以及软铜线，所述软铜线连接在所述电极和所述电极之间并且其两端被焊接到所述电极，其中，所述软铜线从一端到另一端与所述基板的前表面接触而被搭载。

Description

配线基板

技术领域

本发明涉及一种配线基板。

背景技术

在现有技术中，随着汽车电气化，增加了为搭载在车辆上的配线基板提供大电流的需求。由于在配线基板上形成的导电图案非常薄，需要增加导电图案的宽度以流过大电流。或者，导电图案需要形成多层。当导电图案的宽度如上述增加时，电子元件的搭载空间将减少。当导电图案形成多层时，成本就会增加。因此，在确保电子元件搭载空间的同时，存在无法以低成本流动大电流的问题。

因而，也有一种配线基板被提出，其中，键合线通过超声波连接在构成大电流电路的导电焊盘之间(专利文献1和2)。然而，在键合线中，由于其线路直径较小，产生热量减小的不够，因此大电流无法流过。

也设想用汇流条或铜棒代替导电图案。然而，存在的问题是汇流条加工成本高，且用铜棒只能形成线性图案，因而设计受到限制。

专利文献1：JPH10-303520A

专利文献2：日本专利第2953893B号

发明内容

本发明基于上述情况视角提出，本发明的目的是提供一种配线基板，在确保电子元件的搭载空间的同时，能够以低成本允许大电流流动，并减少设计上的限制。

为实现上述目的，根据本发明的配线基板具有以下特征。

根据本发明，可提供一种配线基板，在确保电子元件的搭载空间的同时，能够以低成本允许大电流流动，并减少设计上的限制。

本发明已在上文作简要介绍。此外，本发明细节可通过参考附图阅读下文介绍的本发明的实施方式(以下，简称“实施例”)来明确。

附图说明

图1是根据本发明第一实施例的配线基板的俯视图；

图2是沿图1中的A-A线视角的截面图；

图3是沿图1中的B-B线视角的截面图；

图4是根据本发明第二实施例的配线基板的俯视图；和

图5是沿图4中的C-C线视角的截面图。

具体实施方式

(第一实施例)下面将参照图1至3介绍本发明的第一实施例。

如图1至3所示，配线基板1包括基板2和搭载在基板2上的软铜线3。首先，将描述一般的基板2的配置。如图1和图3所示，基板2包括：基板本体21、设置在基板本体21的前表面上的导电图案22、以及覆盖导电图案22的抗蚀层23。

如图1所示，基板本体21具有通孔211，其中可插入诸如保险丝和继电器等电子元件的引线。连接了诸如保险丝和继电器等电子元件的电极221，被设置在导电图案22的两端。电极221是以包围通孔211的方式设置。电极221通过焊接连接到插入通孔211中的电子元件的引线。

如图3所示，电阻层23以覆盖导电图案22的方式设置，并使导电图案22绝缘。如图1所示，电极221上的抗蚀层23被去除，使得电极221从抗蚀层23露出从而可连接到电子元件。

本实施例的基板2还包括多个电极24。电极24被设置在基板本体21的上表面上以包围通孔211。电极24上的抗蚀层23也被去除，电极24也从抗蚀层23露出。电极24通过焊接连接到插入通孔211中的电子元件的引线上。

软铜线3是一种灵活可变形的导电线。软铜线3具有直径为1mm到3mm的圆形横截面，并可流过10A或以上的电流。软铜线3的两端分别焊接到电极24上。如图2所示，软铜线3的两端分别被堆叠在电极24上，并设有焊料4在其上。电极24和电极24分别连接到软铜线3的两端，被独立地设置在基板本体21上而没有电连接。即，连接电极24与电极24的导电图案不被设置在基板本体21上。因此，当软铜线3未连接时，电极24与电极24没有电连接。软铜线3搭载方式是从其一端到另一端接触到基板2的前表面。在本实施例中，软铜线3以弯曲的方式搭载在基板2的前表面。

软铜线3是抽取于缠绕成卷轴状的软铜线中，并被形成为如导电图案的形状，切割后搭载至基板2上。因此，一个软铜线3可形成任意形状，并且其通用性优异。

根据上述实施例，软铜线3连接在电极24和电极24之间，并且其两端分别焊接到电极24上。软铜线3被布设从其一端到另一端接触到基板2的前表面。软铜线3具有比导电图案更大的横截面积，可降低配线抵抗，从而可降低其热量产生。因此，抑制热量产生可通过使用比导电图案具有更大横截面积的软铜线3，从而大电流可被允许在电极24和电极24之间流动。也就是说，不需要提供允许大电流流过的宽导电图案，也不需要形成多层导电图案以令大电流流过。因此，在确保电子元件搭载空间的同时，大电流可以低成本流动。由于采用了灵活可变形的软铜线3，因此可将软铜线3以图1所示的弯曲的方式搭载在基板2上。因此，可减少如对电极24排列等设计上的限制。

此外，由于软铜线3具有比厚度非常薄的导电图案的明显更大的横截面积，因此配线基板1的热量产生可显著降低。

根据上述实施例，电极24和电极24被独立地设置在基板本体21上而没有电连接。因此，如图3所示，另一个与软铜线3绝缘的导电图案22可被设置在软铜线3下面，从而设计上的限制可以进一步被减少。

(第二实施例)

接下来，将参照图4和图5在下面介绍第二个实施例。在图4和图5中，对图1至图3中所示在第一实施例中所介绍的配线基板1的相同部分给出了相同参考符号，并将省略其详细描述。

如图4和图5所示，配线基板1B包括基板2B和布置在基板2B上的软铜线3。基板2B包括基板本体21、位于基板本体21的前表面上的多个电极24、导电图案25和抗蚀层23B。由于基板本体21和电极24相似于第一实施例中的电极24，因此在此省略对其的详细描述。

导电图案25连接电极24和电极24，并且在本实施例中弯曲。抗蚀层23B被设置为覆盖基板本体21的前表面的方式。在本实施例中，在电极24和导电图案25上的抗蚀层23B被去除，电极24和从一端到另一端的全部导电图案25被露出。

与第一实施例类似，软铜线3是灵活可变形的导电线。软铜线3具有直径为1mm至3mm的圆形横截面，并可流过10A或以上的电流。在第二实施例中，与第一实施例类似，软铜线3的两端分别被焊接到电极24，并且软铜线3的中心被焊接到导电图案25。即，如图5所示，软铜线3的中心被堆叠在导电图案25上，并设有焊料4在其上。在本实施例中，从一端到另一端的全部软铜线3被焊接到导电图案25和电极24。

根据上述实施例，软铜线3的中心被焊接到导电图案25。因此，电极24与电极24之间的电流通路的面积增加了与导电图案25相对应的量，从而降低热量产生。此外，在完成配线基板1的设计后，如有约60A至70A的大电流需要流过时，软铜线3可通过更改电阻层23B的宽度以露出导电图案25来搭载。因而，可使得搭载后的热对策部件的设计更改最小化。当不需要流过大电流时，电阻层23B覆盖导电图案25。

本发明不局限于上述实施例，可根据进行适当修改改进等。此外，只要本发明能够实施，上述实施例中的组件材料、形状、尺寸、数量、布置位置等可任意选用并不受限制。

虽然在上述第一实施例中露出导电芯线的导线被利用作为软铜线3，但本发明不限于此。被覆电线可用作软铜线3，且通过剥离其两端涂层露出的芯线可以连接到电极24。通过使用被覆电线，可使软铜线3的中心部分绝缘。

尽管在上述第一实施例中，如图3所示，与软铜线3绝缘的导电图案22在软铜线3的下面布设，但本发明不限于此。并不是必须设置与软铜线3下面的软铜线3绝缘的导电图案22，依据设计可不设置导电图案22。

虽然在上述实施例中，被设置在通孔211周围的用于插入安装的电极被用作电极24，但本发明不限于此。用于表面安装的电极可被利用作为电极24。

上述实施例中所用的软铜线3可以镀镍(Ni)或锡(Sn)来改善可焊性。

虽然在上述实施例中，单个软铜线3连接在电极24和电极24之间，但本发明不限于此。多个软铜线3可平行连接在电极24和电极24之间。相应地，电极24与电极24之间的电流通路的横截面积被进一步增加，从而可进一步减少热量产生。

虽然在上述实施例中，软铜线以弯曲的方式搭载在基板上，但本发明不限于此。依据配线基板的设计，软铜线可以直线状搭载。

在此，对上述根据本发明的配线基板实施例的特征进行简要总结，并列出在以下[1]至[5]中。

[1]一种配线基板(1，1B)，包括：基板(2，2B)，所述基板(2，2B)包括基板本体(21)和多个电极(24)，所述多个电极(24)设置在所述基板本体(21)的前表面上并连接到电子元件；以及软铜线(3)，所述软铜线(3)连接在所述电极(24)和所述电极(24)之间并且其两端被焊接到所述电极(24)，其中，所述软铜线(3)从一端到另一端与所述基板(2，2B)的前表面接触而被搭载。

根据上述[1]的配置，通过使用软铜线(3)，不需要提供允许大电流流过的宽导电图案，也不需要形成多层导电图案以令大电流流过。因此，在确保电子元件搭载空间的同时，大电流可以低成本流动。此外，由于采用了灵活可变形的软铜线(3)，因此可将软铜线(3)如导电图案般弯曲的搭载在基板(2)上。因此，有可能减少设计上的限制。

[2]根据[1]中的配线基板(1)，其中，

连接了所述软铜线(3)的两端的所述电极(24)和所述电极(24)，被独立地设置在所述基板本体(21)上而不被电连接。

根据[2]的配置，由于另一个与软铜线(3)绝缘的导电图案(22)可被设置在软铜线(3)下面，从而设计上的限制可以进一步被减少。

[3]根据[1]中的配线基板(1B)，

导电图案(25)，所述导电图案(25)设置在所述基板本体(21)的前表面上并且连接所述电极(24)和所述电极(24)，其中，所述软铜线(3)的中心被焊接到所述导电图案(25)。

根据[3]的配置，电极(24)与电极(24)之间的电流通路的面积增加了与导电图案(25)相对应的量，从而降低热量产生。此外，在完成配线基板(1B)的设计后，如有大电流需要流过时，软铜线(3)可通过更改电阻层的宽度露出以导电图案(25)来搭载。因而，可使得搭载后的热对策部件的设计更改最小化。

[4]在根据[1]中的配线基板(1，1B)，

所述软铜线(3)由被覆电线构成。

根据[4]的配置，可使软铜线(3)的中心部分绝缘。

[5]根据[1]中的配线基板(1，1B)，

平行连接的多个所述软铜线(3)被连接在所述电极(24)和所述电极(24)之间。

根据[5]的配置，增加了电极(24)与电极(24)之间的电流通路的横截面积被进一步增加，从而减少热量产生。

Claims (5)

1.一种配线基板，包括：

基板，所述基板包括基板本体和多个电极，所述多个电极设置在所述基板本体的前表面上并连接到电子元件；以及

软铜线，所述软铜线连接在所述电极和所述电极之间并且其两端被焊接到所述电极，其中，

所述软铜线从一端到另一端与所述基板的前表面接触而被搭载。

2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

连接了所述软铜线的两端的所述电极和所述电极，被独立地设置在所述基板本体上而不被电连接。

3.根据权利要求1所述的配线基板，进一步包括：

导电图案，所述导电图案设置在所述基板本体的所述前表面上并且连接所述电极和所述电极，其中，

所述软铜线的中心被焊接到所述导电图案。

4.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

所述软铜线由被覆电线构成。

5.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

平行连接的多个所述软铜线被连接在所述电极和所述电极之间。