JP3164658B2 - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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JP3164658B2 JP24357792A JP24357792A JP3164658B2 JP 3164658 B2 JP3164658 B2 JP 3164658B2 JP 24357792 A JP24357792 A JP 24357792A JP 24357792 A JP24357792 A JP 24357792A JP 3164658 B2 JP3164658 B2 JP 3164658B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも一つの絶縁
性の基体と、少なくとも一つの金属性の導体部分とを有
し、絶縁性の基体が、その上に設けられる接触面と、該
接触面に設けられる半導体要素とを有し、金属性の導体
部分が、少なくとも一つの基体の基体面の外側に配置さ
れている電子回路装置、特に高性能半導体回路に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子回路は公知であり、一つま
たは複数の基体上に、該基体上に接着されている異形の
接触面と、この接触面に設けられた小片状の半導体要素
とを用いて、接続導体が設けられている。接触導体は、
幾何学的に特定された態様で電子回路装置を外部の電流
接続部及び制御接続部に接続させる。基体上の接触面の
幾何学的形状は電子回路装置の幾何学的形状を表してお
り、半導体要素の表面と接触面の表面とは内部の導体
（例えばボンドワイヤー）により接続されている。この
場合、基体表面上での必要な電気的接続はすべて次のよ
うに構成されており、即ち一つの基体上に、外部への接
続のために常にただ一つの特定の接続用導電接触部が存
在するように構成されている。特にかなりの電流密度を
持った高性能半導体回路では、基体表面上において、導
体軌道のオーム抵抗に適合した軌道幅が必要であり、ま
た冷却目的のためにも用いられる基体上での発熱性半導
体要素の最適な熱分布を考慮していない導体構造部とし
ての接触面の幾何学的形状に制限がある。基体表面上で
導体構造部を例えば交差させることは不可能であるの
で、迂回が必要であるが、これは最適な構造とは言い難
い。
【０００３】迂回により面積もかなり増大し、基体とこ
れに接続しているケースのコストが増大する。さらに、
基体表面上に配置されている導体部分は、例えば小さな
間隔で上下に配置されている導体部分よりも導電インダ
クタンスが高く、切り換え過程時に高い過電圧が生じ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、基体
の所定の面積で、導線の最適なオーム抵抗と低い電気的
インダクタンスとが得られ、且つ基体表面を最適に活用
して熱が放散されるように、例えば発熱性の半導体要素
を基体表面上に均一に分配させることにより熱が放散さ
れるように発熱性の半導体要素を配置することができる
ように電子的回路装置を、特に高性能半導体回路を構成
することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、導体部分が、少なくとも一つの基体の少な
くとも一つの接触面及び少なくとも一つの半導体要素、
または少なくとも一つの基体の複数の接触面を電気的に
接続させ、且つ外部接続部を有していることを特徴とす
るものである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例を添付の図面を用いて
説明する。
【０００７】図１は、本発明の基本的な原理を図示した
ものである。電子回路装置１０は、冷却板１２を有して
いる。冷却板１２は、冷却フィンを備えた冷却体として
構成することもできる。冷却板１２には、公知の態様
で、電子的に絶縁された基体１４が固定されている。電
子回路装置１０は、半導体要素１６と接触面１８によっ
て形成される。この場合内側の接続導体２０は、例えば
ボンドワイヤー(Bonddraete)として構成され、半導体要
素１６と、基体１４の表面に固持された接触面１８とを
接続させている。
【０００８】本発明によれば、電子回路装置１０は、基
体１４の外側に延びている他の接続導体２２，２６を有
している。これらの接続導体２２，２６の機能は以下の
とおりである。
【０００９】ａ）分離して配置されている接触面１８の
接続、または接触面１８と半導体要素１６の間の接続。
【００１０】ｂ）電子回路装置を制御回路等の回路に接
続させるため、外側の接続部２４により、外部への接続
を可能にする。
【００１１】接続導体２２，２６を基体１４上方に配置
することにより、基体１４の表面上での導線の案内が避
けられる。図示した実施例の電流経路の場合、基体１４
の表面上で導線を案内すると、基体１４上で導線が占め
る面積が増大する。本発明にしたがって接続導体２２，
２６を基体１４上方に配置することにより、接続導体２
２，２６の多層構造によって接続導体２２，２６を交差
させることができ、さらに、電流を案内している接触面
１８にたいする接続導体２２，２６の間隔がわずかであ
ることにより、接続導体２２，２６のインダクタンスの
値が低くなる。また、接続導体２２，２６の強度を適当
に選定することにより、基体１４上で制限的な層強度し
か得られない、接触面１８の導体層の場合よりも、接続
導体２２，２６をコンパクトに構成することができる。
【００１２】本発明による接続導体２２，２６は一体に
構成することができるが、多体に構成して接続させても
よい。
【００１３】接続導体２２，２６と接触面１８との接
続、または接続導体２２，２６と半導体要素１６との接
続は、蝋付け、溶接、ボンドによる接続によって密に行
なうことができ、もしくは圧力接触によって引き離し可
能に行なうことができる。
【００１４】接続導体２２，２６に適当な幾何学的形状
を付与することにより、基体１４または冷却板１２の各
外周位置における外側の接続部２４の位置を、整流器回
路の構造的条件に応じて選択的に固定することができ
る。
【００１５】図２に図示した電子回路装置が図１に図示
した構成と異なる点は、接続導体２２，２６の面が基体
１４の接触面１８の面にたいして一定の角度（例えば９
０°）を取っていること、接続導体２２，２６を互いに
近接させて案内でき、このことは特定の整流器回路では
非常にコンパクトな構成をもたらし、導体案内のインダ
クタンスを低くさせる。さらにこの実施例では、接続導
体２２，２６により複数の基体を請求の範囲に記載の構
成に基づいて接続させることができる。
【００１６】次に、本発明の有利な構成を列記してお
く。
【００１７】（１）接触面（１８）または半導体要素
（１６）と導体部分（２２，２６）との接続が、材料結
合性接触によって形成されることを特徴とする電子回路
装置。
【００１８】（２）接触面（１８）または半導体要素
（１６）と導体部分（２２，２６）との接続が、切り離
し可能な接触によって形成されることを特徴とする電子
回路装置。
【００１９】（３）少なくとも一つの導体部分（２２，
２６）が、主要な部分において、基体表面に平行に延び
ていることを特徴とする電子回路装置。
【００２０】（４）導体部分（２２，２６）が、互いに
小さな間隔で延び、または少なくとも一つの基体（１
４）の接触面（１８）にたいして小さな間隔を持って延
びていることを特徴とする電子回路装置。
【００２１】（５）導体部分（２２，２６）が、互いに
電気的に分離され、または薄い絶縁体により接触面（１
８）にたいして電気的に分離されていることを特徴とす
る、上記第４項に記載の電子回路装置。
【００２２】（６）導体部分（２２，２６）が、互いに
接続されている複数の導電性部分から成っていることを
特徴とする電子回路装置。
【００２３】（７）導体部分（２２，２６）が、複数の
半導体要素（１６）の同一の電極を接続させていること
を特徴とする電子回路装置。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、コンパクトで安価な構
成の電子回路装置が得られる。この構成は、所定の基面
上での高い電流密度を可能にし、接続導体をフレキシブ
ルに配置することにより、例えば整流器回路の構造的、
電気的条件に適合可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路装置の第１実施例の斜視図で
ある。
【図２】本発明の電子回路装置の第２実施例の一部分の
斜視図である。
【符号の説明】
１０ 電子回路装置 １４ 基体 ２２，２６ 導体部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴェルナー トゥルスキー ドイツ連邦共和国 ヴェー・8540 シュ ヴァーバッハ ゲオルク・クラフト・シ ュトラーセ ７ (56)参考文献 特開 平１−255257（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−121605（ＪＰ，Ａ) 独国特許出願公開3406420（ＤＥ，Ａ １) 独国特許出願公開3734067（ＤＥ，Ａ １) 独国特許出願公開3839383（ＤＥ，Ａ １) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 25/00 H01L 23/48

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一つの絶縁性の基体（１４）
    と、少なくとも一つの金属性の導体部分（２２，２６）
    とを有し、絶縁性の基体（１４）が、その上に設けられ
    る接触面（１８）と、該接触面（１８）に設けられる半
    導体要素（１６）とを有し、金属性の導体部分（２２，
    ２６）が、少なくとも一つの基体（１４）の基体面の外
    側に配置されている電子回路装置において、 導体部分（２２，２６）が、少なくとも一つの基体（１
    ４）の少なくとも一つの接触面（１８）及び少なくとも
    一つの半導体要素（１６）、または少なくとも一つの基
    体（１４）の複数の接触面（１８）を電気的に接続さ
    せ、且つ外部接続部を有していることを特徴とする電子
    回路装置。
JP24357792A 1991-09-11 1992-09-11 電子回路装置 Expired - Lifetime JP3164658B2 (ja)

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DE4130160.9 1991-09-11
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