JPH07505505A - バイアのない１つ以上の電力／接地平面を有するリードフレーム - Google Patents

バイアのない１つ以上の電力／接地平面を有するリードフレーム

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JPH07505505A
JPH07505505A JP5517640A JP51764093A JPH07505505A JP H07505505 A JPH07505505 A JP H07505505A JP 5517640 A JP5517640 A JP 5517640A JP 51764093 A JP51764093 A JP 51764093A JP H07505505 A JPH07505505 A JP H07505505A
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JP
Japan
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integrated circuit
die
conductive
die attach
package
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ワン，ツィン−チャウ
リャン，ルイス
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ブイ・エル・エス・アイ・テクノロジー・インコーポレイテッド
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 バイアのない１つ以上の電力／接地平面を有するリードフレーム り特定的には集積回路ダイに接続するための電力平面と接地平面とを設けるため の技術に関する。
２、背景技術　多数のＩ１０リード線を有する半導体パッケージのフットプリン トまたは領域は、パッケージ内に収容されるシリコン集積回路ダイのフットプリ ントよりも一般にはるかに大きい。リードフレームは、パッケージのための数百 にものぼるＩ１０ビンと集積回路ダイの周辺の対応するポンディングパッドとの 間にインタフェースを与える。リードフレームは、リードフレーム内の多数の導 線をダイ自体の近傍の小さな領域に収束させる機能を果たす。
リードフレームの形状の制約のため、リード線のサイズおよびリード線間のスペ ーシングは小さい。リードフレームのリード線を集積回路ダイ上のポンディング パッドに接続するために、集積回路ダイに隣接してリードフレームにボンディン グフィンガーか設けられる。リードフレームのボンディングフィンガーにダイを 相互接続するのに用いられるボンディングワイヤのインダクタンス（典型的には ｌ〇−２０ナノヘンリー）は、特に電力と接地の分配に関して、集積回路パッケ ージの電気的性能をしばしば制限し、グラウンドバウンス（ｇｒｏｕｎｄ　ｂｏ ｕｒ）ｃｅ　）および導通干渉の問題がダイ上の集積回路の動作を低下させてし まう。
この問題の解決策の１つは、多層チップキャリアパッケージの構成において大き な低インダクタンス導電平面を設けることである。いくつかの導電平面がパッケ ージのベース内に設けられ、導電層（導電バイア（ｖｉａ　）　）か種々の平面 への接続を与える。このタイプの多層およびバイアの製造は高価である。改良さ れた電力分配性能を得るために低コストの成型プラスチックエポキシパッケージ を含む安価な解決策か必要である。
発明の開示 したがって、この発明のある目的は、高速のアプリケーションにおいて電気的性 能を改良するための、改良された電力分配を存する低コスト多層プラスチック集 積回路パッケージを提供することである。
この発明は、パッケージ内の集積回路ダイに大きな電流をもたらすための電力平 面と接地平面とを提供する。この発明の技術は、Ｉ１０１００ための接続を与え るのにも有用である。
この発明の一実施例は、導電金属層、ポリイミド層、および接着層からなるテー プアセンブリを用いる電力／接地平面を提供する。テープは、ポリイミド層をリ ードフレームの金属ダイ装着パッド領域とテープの導電金属層との間に設けて接 着層を用いてリードフレームに装着される。リードフレームの金属ダイ装着パッ ドはまた、付加的な電力／接地平面として用いてもよい。それから、集積回路ダ イはテープの上に装着され、ダイの信号Ｉ１０および電力／接地リード線は、リ ードフレームのリード線および／またはテープ上の金属層にワイヤボンディング される。リードフレームの金属ダイ装着パッドとテープ上の金属層とは、集積回 路のための低インダクタンス電力接続面として用いられる。テープ上の金属層は 、集積回路ダイ上の電力および接地ポンディングパッドとリードフレームとを相 互接続するために用いられる。ダイパッドとテープ上の金属層との間にはバイア は用いられない。この構成はプラスチック成型パッケージに成型される。
この発明の別の実施例は、リードフレームのダイ装着ノくドルとともに、または それなしでのいずれでも用いられる熱伝導性の電気的に絶縁されたダイ装着基板 を用いる。熱伝導性の電気的に絶縁されたダイ装着基板はセラミック材料ででき ている。電力／接地の分配のための導電線（ｔｒａｃｅｓ）は、セラミック基板 上にプリントまたは堆積（ｄｅｐｏｓ　ｉｔ）される。
この発明の重要な特徴は、導電金属層を備えた接着テープまたはセラミック基板 が、導電性ダイ装着パドルを有する従来の金属層リードフレームに装着されるこ とである。
これらの構成は、パッケージにおける誘導ノイズの量を低減する少なくとも２つ の低インピーダンスの分離された電力導体と接地導体を与える。この設計概念は 、マルチチツブの応用例に拡大できる。分離された金属線はまた、Ｉ１０１００ 集積回路ダイへの接続を与えるためにも用いることができる。この発明は、大き な電流を伝えるための改良された電力分配平面を提供する。この発明に従う電力 ／接地線をもたらす導体によって、リードフレーム上の電力／接地分配専用のリ ード線の総数を削減することができる。
その結果、与えられるパッケージの寸法でＩ１０１００ために利用可能なパッケ ージリード線の数を、望めば増すことができる。
図面の簡単な説明 この明細書に組込まれ、その一部を形成する添付の図面は本発明の実施例を示し 、その説明とともに本発明の詳細な説明する役割を果たす。
図１は、集積回路ダイに電力を与えるための第１の導電層を与える金属リードフ レームのダイ装着パドルと、集積回路ダイに電力を与えるための第２の導電層を 与えるダイ装着パドルに固定されたテープとを示す断面図である。
図２は、図１の構成のリードフレームおよび導電層の平面図である。
図３は、図３に類似した平面図であり、その図ではテープ上の第２の導電層が２ つの別個の導電領域に分割されている。
図４は、集積回路ダイか非導電性の接着剤でテープに装着された、実装構成の断 面図である。
図５は、集積回路ダイか導電性の接着剤でテープに装着された、別のパッケージ 構成の断面図である。
図６は、電力を集積回路ダイに分配するための導電線の別のパターンおよびダイ の平面図である。
図７は、電力を集積回路ダイに分配するための導電線のさらに別のパターンおよ びダイの平面図である。
図８は、その上に集積回路ダイか設けられ、かつ導電線が形成される電気的に絶 縁された熱伝導性のセラミック基板を用いる集積回路パッケージの断面図である 。
図９は、ダイ、リードフレームのボンディングフィンガー、および導電線が装着 される電気的に絶縁された熱伝導性のセラミック基板の断面図である。
図１Ｏは、リードフレームのボンディングフィンガーに直接接続される、その上 に形成された導電線を有する電気的に絶縁された熱伝導性のセラミック基板を示 す断面図である。
図１１は、従来のリードフレームのダイ装着パッドに据付けられる電気的に絶縁 された熱伝導性のセラミック基板を示す断面図である。
図１２は、従来のリードフレームのダイ装着パッドに据付けられる電気的に絶縁 された熱伝導性のセラミック基板を示す断面図であり、熱伝導性のセラミック基 板が、その上表面に形成されて種々の寸法の集積回路ダイを収容するようにセラ ミック基板の下に延在する導電線を含む。
産業上の応用のためのベストモード その例か添付の図面に示される、本発明の好ましい実施例を詳細に参照する。本 発明は好ましい実施例に関連して説明されるが、この発明をこれらの実施例に制 限する意図ではないことが理解されるであろう。逆に、本発明は添付の請求の範 囲によって規定される本発明の精神および範囲に含まれ得る変更例、変形例およ び均等物を包含すると意図される。本発明の種々の実施例の種々の要素の説明に 関して用いられる参照符号は典型的な要素を示すことがあり、明瞭にするために 、他の同様の要素は参照番号で示されていない。たとえば、マルチリード・リー ドフレームのリード線のすべてが参照番号で示されるわけではなく、Ｉ１０１０ ０集積回路に接続するためのすべてのボンディングワイヤも同様である。
電力を集積回路ダイ１２に分配するための集積回路パッケージの配置を、図１は 断面図で、図２は平面図で示す。
中央に位置付けられるダイ装着パドル部材１４を有するリードフレームの中央の 領域が示される。いくつかのボンディングフィンガー１６がリードフレームのリ ード線１８に接続される。ボンディングフィンガー１６は、図に示されるように 従来はダイ装着パドル部材１４に隣接して位置付けられる。以下に説明するよう に、金属ダイ装着パドル１４自体が、電力を集積回路ダイ１２に分配するための 第１の導電層として機能する。電源の一方の端子への接続はリード線２０によっ て与えられる。リード線２０の内側端のボンディングフィンガー２２は、ボンデ ィングワイヤ２４で金属ダイ装着パドル１４にワイヤボンディングされ、ダイ装 着パドル１４の金属平面への電力接続を与える。その代わりにまたはそれに加え て、ダイ装着パドル１４の各々の角のタイバーが、ダイ装着パドルへの直接の電 力接続を与えるように用いられ得る。標準的でないリードフレームを用いる場合 には、たとえばリード線２２がボンディングワイヤ２４の代わりにダイ装着パド ル１４に直接装着するように延長され得る。
ダイ装着パドル１４からの接続は、ポンディングパッド２８へのポンディングワ イヤ２６で行なわれる。それによって、金属ダイ装着パドル１４はパッケージの リード線から集積回路ダイ上のポンディングパッドへの低インダクタンス接続を 与える。
図１は、ダイ装着パドル１４上のいくつかの材料の層を示す。種々の層の厚さは 一定の尺度で示されているわけではない。最も下の層は接着層３０である。次の 層はポリイミド誘電体テープ層３２であり、接着層３０でダイ装着パドル１４に 接合される。誘電体テープ層３２はその上表面上に形成された導体を有する。導 体は下層の銅層３４を含み、その上に金の薄い上層の導電層３６が形成される。
金の層３６は、集積回路ダイ１２をパッケージに接合するために用いられる。
図２は、集積回路ダイ■２上のそれぞれのポンディングパッド（典型的に４２と して示される）とポリイミド誘電体テープ層３２上の上層の導電層３６との間に 接続される１組のボンディングワイヤ４０を示す。第２の組のボンディングワイ ヤ４４は、リード線４８のそれぞれのボンディングフィンガー４６と上層の導電 層３６との間に接続される。リード線４８は集積回路ダイ１２のための適切な電 圧源に接続される。導電層３４．３６は、電力を集積回路ダイ１２に分配するた めの第２の導電平面として機能する。
ダイ装着パドル１４および導電層３４．３６によって与えられる２つの電力供給 平面を得るのにバイアは用いられない。
図３は、図１の集積回路パッケージの配置に類似した、集積回路のパッケージの 配置５０を示す。この場合、ポリイミドテープ上の導電層は２つの別個のセクシ ョン５２．５４に分割される。このことは、ダイ装着パドル１４によって与えら れる電力平面に加えて、パッケージのための付加的な２つの別個の電力平面を与 える。この場合には、セクション５４はパッケージにおける別個の低インダクタ ンス電力平面として機能する。ボンディングワイヤ６０か、電力のために電力平 面セクション５４を典型的な電力ポンディングパッド６２に接続する。別のボン ディングワイヤ６４は、パッケージのために電力リード線６８上のボンディング フィンガー６６に電力平面セクション５４を接続する。
図４は、集積回路ダイ１０２に電力を分配するための別の実装構成１００の断面 図である。中央に位置されるダイ装着パドル部材１０４を有するリードフレーム の中央の領域が示される。ダイ装着パドル＋０４上にいくつかの材料の層が形成 される。種々の層の厚さは一定の尺度で示されるわけてはない。最も下の層は接 着層１０６である。次の層は、接着層１０６でダイ装着パドル１０４に接合され るポリイミド誘電体テープ層１０８である。誘電体テープ層ｌＯ８は、その上表 面上に形成される２層導体を有する。
導体は下層の銅層１１０を含み、その上に金の薄い上層の導電層１１２が形成さ れる。金の層１１２は集積回路ダイ１０２をパッケージに接合するために用いら れる。ダイ１０２は、集積回路ダイ１０２を金の層１１２に接合するための非導 電性の接着層１１４を用いてパッケージに装着される。
図面に示されるように、導電層１１０．１１２は誘電体テープ層１０８上に水平 方向に延在し、誘電体バリア１２０．１２２．１２４によっていくつかのセクシ ョンに分断されて、４つのセクションを形成する。これらのセクションは図３の 電力平面５２．５４のように機能して、集積回路ダイ１０２に種々の電圧を与え る。種々のボンディングワイヤが、種々のボンディングフィンガー、集積回路上 のポンディングパッド、および種々の電力平面の間で利用可能な接続の組合せの 多様性を示すために図示される。
図５は、さらに別のパッケージ構成１５０の断面図である。この構成は、集積回 路ダイ１５２が導電性の接着層１５６で上層の導電層１５４に接合される以外は 、図４と類似している。
図６は、ダイ装着パドル１６２およびダイ１６４を備えた別のパッケージ構成１ ６０を示す。導電線１６６．１６８が、上述の本発明の種々の実施例に関連して 説明したように、集積回路ダイ１６４に電力を分配するための、ダイ１６４を囲 む矩形のフレームとして形成される。種々の電力平面、集積回路ダイ上のポンプ イングツ（ラド、リードフレームの電力Ｐおよび接地Ｇリード線、および金属ダ イ装着パドルの間で接続を与えるための種々のボンディングワイヤが示される。
図７は、ダイ装着パドル１７２およびダイ１７４を備えたリードフレームを示す 。導電線１７６．１７８が、上述の本発明の実施例に関連して説明したように、 集積回路ダイに電力を分配するための、ダイを囲んで互いに噛み合ったＣ字型の パターンとして形成される。種々の電力平面と、集積回路ダイ上のポンディング パッドと、リードフレームの電力Ｐおよび接地Ｇリード線と、金属ダイ装着）く ドルとの間の接続のための種々のボンディングワイヤが示される。
図８は、その上に集積回路ダイ２５４が搭載され、かつ電力平面および接地平面 として機能する導電線２５６．２５８が形成される、電気的に絶縁された熱伝導 性のセラミック基板２５２を用いる集積回路パッケージの構成２５０の断面図で ある。この図は、単一の構成でさまざまな寸法の集積回路ダイか収容され得るよ うに、基板２５２上に形成される導電線２５６．２５８の上に延在する集積回路 ダイ２５４を示す。電気的に絶縁された熱伝導性の基板２５２は、窒化アルミナ 、酸化ベリリウム、または良好な熱伝導性を有する等価な材料等のセラミック材 料でできている。
セラミック基板２５２は、リードフレームのリード線のボンディングフィンガ一 端部２６０．２６２に接合される。
ボンディングワイヤ２６４はボンディングフィンガー２６０を導電線２５６に接 続する。ボンディングワイヤ２６６は導電線２５６を集積回路ダイ２５４上のポ ンプイングツ（ラドに接続する。セラミック基板２５２は、集積回路ダイ２５４ のための電気的に絶縁された熱伝導性のセラミックダイ装着基板として機能する 。集積回路パッケージ構成のこの実施例では、リード線が金属材料の薄いシート からそれに沿って形成される従来の金属ダイ装着パッドではなく、セラミック基 板を用いるので、リードフレームは従来のものではない。
図９は、本発明に従う代替的なパッケージ構成３００を示す。電気的に絶縁され た熱伝導性のセラミック基板３０２は、その上表面に装着された集積回路ダイ３ ０４を有する。リードフレームのボンディングフィンガー３０６もまた、セラミ ック基板３０２の上表面に装着される。中間導電線３０８．３１０が、たとえば 薄膜堆積技術または厚膜プリント技術を用いてセラミック基板３０２の上表面に 堆積される。本発明のこの実施例では、集積回路ダイ３０４は、図に示されるよ うにダイ３０４が導電線３０８．３１Ｏに重ならないようにセラミック基板３０ ２に装着される。
導電線のための厚い膜、またはプリントパターンを設けるための技術の１つは、 液体エポキシプリントを用いるものである。その表面上に形成される導電線のパ ターンのポジ型に隆起して浮き彫りになったものを有するプリント工具が利用さ れる。プリント工具は全充填エポキシ材料に浸され、全充填エポキシ材料がセラ ミック基板の表面に刻み込まれる。
図１０は、電気的に絶縁された熱伝導性のセラミック基板３５２がその上表面に 装着される集積回路ダイ３５４を有する実装配置３５０を示す。導電線３５６． ３５８がセラミック基板３５２上に形成される。リードフレームのボンディング フィンガー３６０．３６２は、それぞれのボンディングワイヤ３６４．３６６を 用いて導電線３５６．３５８に直接接続される。この配置は、別のボンディング ワイヤでボンディングフィンガーを導電線３５６．３５８に接続する必要性をな くす。
図１１は、電気的に絶縁された熱伝導性のセラミック基板４０２がその上表面上 に据付けられた集積回路ダイ４゜４を有するパッケージ構成４００の別の実施例 を示す。セラミック基板４０２は、従来のリードフレームのダイ装着パドル４０ ６に据付けられる。ボンディングワイヤ４０８は、ダイ装着パッド４０６と集積 回路ダイ４０４上のポンディングパッドとを直接接続する。
図１２は、電気的に絶縁された熱伝導性のセラミック基板４５２が従来のリード フレームのダイ装着バドル４５４に装着された実装構成４５０の別の実施例を示 す。熱伝導性のセラミック基板４５２は、その上表面に形成されて、種々の寸法 の集積回路ダイを収容するように集積回路ダイ４６０の下に延在する導電線４５ ６．４５８を含み、示されるように導電線４５６はボンディングワイヤ４６０で 接続される。ダイ４６４からダイ装着パッド４５４への接続は、ボンディングワ イヤ４６４で行なわれる。
本発明の具体的な実施例の上述の説明は、説明および例示の目的のために述べら れたものである。これらは本発明を開示した厳密な形態に制限するものでも、ま たはこれにつきるものでもなく、明らかに上述の教示に鑑みて多くの変形および 変更が可能である。この実施例は、本発明の原理および実用的な応用例を最もよ く示し、それによって当業者が、企図されるように特に適切に種々の変更を加え て、本発明および種々の実施例を最もよく利用できるように選択され、説明され た。本発明の範囲は添付の請求の範囲およびその均等物によって規定されると意 図される。
ｒ３０ ＦＩＧ、５ ＦＩＧ、８ ＦＩＧ、　９ 、　、、　ＰＣＴＡＩＳ　９３１０２９８１

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. １．電力を集積回路ダイに分配するための集積回路パッケージの配置であって、 ダイ装着パドルに隣接して位置付けられるボンディングフィンガーを備えた複数 のリード線を有するリードフレームと、 前記１∫一ドフレームに固定されてその上に形成された少なくとも１つの低イン ダクタンス導電線を有する誘電体層とを含み、前記集積回路ダイは誘電体層に固 定され、さらに 前記集積回路ダイ上のそれぞれの１つ以上のボンディングパッドと前記導電平面 との間に接続される第１の組の１つ以上のボンディングワイヤとを含む、集積回 路パッケージの配置。
  2. ２．前記リードフレームのそれぞれの１つ以上のボンディングフィンガーと前記 導電平面との間に接続される第２の組の１つ以上のボンディングワイヤを含み、 前記１つ以上のボンディングフィンガーは集積回路ダイのための電圧源に結合さ れるように適合され、それによって前記誘電体層上に形成された低インダクタン ス導電平面を介して集積回路に前記電圧を与える、請求項１に記載のパッケージ の配置。
  3. ３．前記リードフレームが導電性のダイ装着パドルを含み、誘電体層が誘電体テ ープを含み、誘電体テープは、上層の導電層と前記テープをリードフレームのダ イ装着パドルに装着するための下層の接着層とを有する、請求項１に記載のパッ ケージの配置。
  4. ４．前記誘電体層が、前記リードフレームの中央領域に位置付けられて前記集積 回路ダイが装着されるダイ装着パドルを形成する、電気的に絶縁された熱伝導性 の基板を含む、請求項１に記載のパッケージの配置。
  5. ５．リードフレームが電力を分配するための平面として用いられる導電性のダイ 装着パドルを含み、前記誘電体層が、前記リードフレームの中央領域に据付けら れて前記集積回路ダイを据付けるためのダイ装着パドルを形成する電気的に絶縁 された熱伝導性のダイ装着基板を含み、前記基板は、前記ダイ装着基板の周辺部 の近傍でボンディングフィンガーの端部が固定される第１の表面を有し、 １つ以上の導電性の平面が、電気的に絶縁された熱伝導性のダイ装着基板の第１ の表面上に形成される、請求項３に記載のパッケージの配置。
  6. ６．前記１つ以上の導電平面は、集積回路ダイが前記１つ以上の導電平面の部分 に重なるように、ダイ装着基板の中央領域から延在する、請求項５に記載のパッ ケージの配置。
  7. ７．集積回路ダイが前記ダイ装着基板上の前記導電線に重なることなくダイ装着 基板に固定されるように、前記導電線がダイ装着基板の中央領域から延在する、 請求項５に記載のパッケージの配置。
  8. ８．前記電気的に絶縁された熱伝導性のダイ装着基板がセラミック材料から形成 されている、請求項３に記載のパッケージの配置。
  9. ９．前記電気的に絶縁された熱伝導性のダイ装着基板が、窒化アルミナおよび酸 化ベリリウムからなる群から選択されるセラミック材料から形成されている、請 求項８に記載のパッケージの配置。
  10. １０．前記リードフレームが、中央に位置付けられるダイ装着パドルとリードフ レームのリード線に接続される複数のボンディングフィンガーとを含み、前記ボ ンディングフィンガーはダイ装着パドルに隣接して位置付けられ、前記誘電体層 は、前記リードフレームの中央領域に位置付けられて前記集積回路ダイを据付け るための電気的に絶縁された熱伝導性のダイ装着基板を含み、前記基板は前記リ ードフレームのダイ装着パドルに固定され、第１の組の１つ以上のボンディング ワイヤが、前記集積回路ダイ上のそれぞれの１つ以上のボンディングパッドと前 記上層の導電層との間に接続され、 第２の組の１つ以上のボンディングワイヤが、前記リードフレームのそれぞれの １つ以上のボンディングフィンガーと前記上層の導電層との間に接続され、前記 １つ以上のボンディングフィンガーは集積回路ダイのための電力または接地電圧 源に結合されるように適合される、請求項１に記載の集積回路パッケージの配置 。
  11. １１．電力を集積回路ダイに分配するための集積回路パッケージの配置であって 、 ダイ装着パドルに隣接して位置付けられるボンディングフィンガーを備えた複数 のリード線を有するリードフレームと、 前記リードフレームに固定され、その上に形成される少なくとも１つの低インダ クタンス導電線を有する誘電体層とを含み、前記集積回路ダイは誘電体層に固定 され、さらに 前記集積回路ダイ上のそれぞれの１つ以上のボンディングパッドと前記導電平面 との間に接続される第１の組の１つ以上のボンディングワイヤと、 前記導電線の各々を前記リードフレームの対応するボンディングフィンガーに電 気的に接続するための手段とを含む、集積回路パッケージの配置。
  12. １２．集積回路ダイが前記１つ以上の導電線に重なるように、前記導電線がダイ 装着基板の中央領域から延在する、請求項１１に記載の集積回路パッケージの構 成。
  13. １３．前記ダイ装着基板上の前記導電線に重なることなく前記集積回路がダイ装 着基板に固定されるように、前記導電線がダイ装着基板の中央領域から延在する 、請求項１１に記載の集積回路パッケージの構成。
  14. １４．前記電気的に絶縁された熱伝導性のダイ装着基板がセラミック材料から形 成されている、請求項１１に記載の集積回路パッケージの構成。
  15. １５．前記電気的に絶縁された熱伝導性のダイ装着基板が、窒化アルミナおよび 酸化ベリリウムからなる群から選択されるセラミック材料から形成されている、 請求項１４に記載の集積回路パッケージの構成。
  16. １６．前記導電線がプリント厚膜材料から形成されている、請求項１５に記載の 集積回路パッケージの構成。
  17. １７．前記導電線が堆積された薄膜材料から形成されている、請求項１５に記載 の集積回路パッケージの構成。
  18. １８．電力を集積回路ダイに分配するための集積回路パッケージの配置であって 、 中央に位置付けられるダイ装着パドルと、リードフレームのリード線に接続され る複数のボンディングフィンガーとを有するリードフレームを含み、前記ボンデ ィングフィンガーはダイ装着パドルに隣接して位置付けられ、さらに上層の導電 層と下層の接着層とを有する誘電体テープとを含み、下層の接着層は前記テープ をリードフレームのダイ装着パドルに装着し、 前記集積回路ダイが前記テープの上層の導電層に固定される、集積回路パッケー ジの配置。
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