JPH0349210A - 巻線装置 - Google Patents

巻線装置

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JPH0349210A
JPH0349210A JP18365789A JP18365789A JPH0349210A JP H0349210 A JPH0349210 A JP H0349210A JP 18365789 A JP18365789 A JP 18365789A JP 18365789 A JP18365789 A JP 18365789A JP H0349210 A JPH0349210 A JP H0349210A
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大樹 山田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の構成] (産業上の利用分野) 本発明はコアに巻線を装着してなる巻線装置に関する。
(従来の技術) 電子回路においてインダクタンス素子などとして使用さ
れている巻線装置は、第11図および第12図に示すよ
うにトロイダルコア1と、このコア1に周方向に螺旋状
に巻回してなる導線2とを具備したものである。そして
、この巻線装置を基板に装着するためには、巻線装置を
基板3に裁せ、導線2の両端を基板3に形成した孔4に
挿通して、基板3の裏面に形成した導電体5に半田付け
などの方法により接続していた。
しかして、この巻線装置を設けた基板3は、電子機器に
おいて複数枚近接して平行に並べて配設して用いる場合
が多く、このためこの用途の場合には基板3相互の間隔
をできるだけ小さくすることが要求されている。従って
、基板3に設ける巻線装置に対しては基板3相互の間隔
を小さくするために高さをできるだけ小さくすることが
要求される。このため、トロイダルコアは高さ方向が基
板に対して垂直になるように基板に配置している。
しかし、従来の巻線装置ではコア1の断面の周囲全体に
導線2を巻回しているために、最小限コア1の高さに導
線2の直径の2倍の値を加えた高さを保持する必要があ
り、それ以下の高さにすることができないために、高さ
を小さくする要望に十分応えることができなかった。こ
のため、巻線装置を高さに制限がある薄型の基板3には
装着することは困難であった。しかも、コア1に導線2
を巻回する作業を手作業で行うにしろ、機械作業で行う
にしろ、いずれにしても仕上がり寸法がばらつき易く、
このことから巻線装置の高さ方向の仕上がり寸法が大き
いことが多く高さ寸法を減少させる上で障害となってい
る。
また、コア1の内径寸法が小さい場合には、導線2の巻
回作業を機械化することが困難であった。
コア1に巻回した導線2は端末の2点のみて基板3に固
定してコア1を1呆持固定するので、コア1を固定する
上で耐振性の而で不安がある。
(発明が解決しようとする課題) このように従来の巻線装置は高さ寸法を小さくすること
が困難であり、また製造而では機械化に限界があり、実
装面でコアを基板に固定する上で信頼性に不安があった
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、高さ寸法
を圧縮して薄型化を図り、併せて製造而および実装面の
問題を解決した巻線装置を提供することを目「自とする
[発明の目的] (課題を解決するための手段) 前記目的を達成するために本発明の巻線装置は、コアと
、このコアにその内周側と外周側とを跨いで配置された
導電性金属からなるU字形をなす導線部材と、前記コア
が配置された配置部材と、この部材に設けられ前記巻線
ワイヤの両端が接続される導電体とを具備してなること
を特徴とするものである。
この巻線装置の具体的な形態としては、配置部材の一面
にのみに形成された導電体と、この導電体に接続する導
線部材とを有する構成が挙げられ、さらに配置部材の一
面に形成された導電体および配置部材の他面に形成され
た導電体と、配置部材の一面に形成された導電体に接続
する導線部材および配置部材の他面に形成された導電体
に接続する導線部材とを有する構成が挙げられる。
また、U字形をなす導線部材を複数設ける場合には、各
導線部材相互を絶縁物で一体に固定する構成が挙げられ
る。
(作用) すなわち、上記構成によれば、U字形の導線部材がコア
を跨ぐので、巻線装置の高さはコアの高さに導線部材の
直径を加えた大きさであり、従来の巻線装置に比較して
導線−本の直径分だけ小さくなる。また、導線部材をコ
アを跨いで配置部材に取り付けるので、各導線部材をコ
アに密着させて最小限の高さ寸法でばらつきなく固定す
ることができる。
従来の導線の巻回数に応じた数の導線部材をコアの周方
向に配置して配置部材に取り付けることにより、コアを
多くの固定点で配置部材に強固に固定することができ耐
振性の点で信頼性が高い。
導線部材をコアを跨いで配置部材に取り付ける作業と、
導線部材の両端を配置部材に設けた導電体に半田付けや
溶接などの方法により接続する作業を、コアの寸法に制
限されることなく機械化して行うことができる。
複数のU字形をなす導線部材相互を絶縁物で固定するこ
とにより、複数の導線部材を一体にまとめて取扱いが容
易になる。
(実施例) 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
本発明の一実施例を第1図ないし第3図を参照して説明
する。この実施例は、配置部材の一面にコアを配置し、
他面に導電体を設けたものである。
図中11はコア、12は導線部材、13は配置部材であ
る基板、14は基板13に形成した導電体である。
コア11は非晶質合金薄帯を巻回して作製したトロイダ
ルコアで、絶縁樹脂ケース11aに収容されている。こ
のコア11は基板13に載せて配置される。導線部材1
2は例えばポリウレタンなどの樹脂で絶縁被覆した導電
線を使用したもので、コア11の内周側と外周側とに亘
って跨ぐように両側の脚部12a、12bおよびこれら
脚部12a、12bを結ぶ連結部12cからなるU字形
をなしている。導線部材12はコア11に巻回する導線
の巻回数に応じて多数個用意され、夫々の導線部材12
はコア11を跨いだ状態でコア11の周方向に並べて組
み合わされる。そして、これら各導線部材12の脚部1
2a、12bは環状をなす絶縁保持部材15に埋設固定
され、導線部材12全体が絶縁保持部材15により一体
にまとめて固定されている。基板13にはコア11を配
置する箇所にはここに配置したコア11の内周側を囲む
円上および外周側を囲む円上に夫々並んで導線部材12
の数に対応した数の孔16.17が基板13の板厚方向
に貫通して形成されている。
また、第3図に示すように基板13におけるコア1を配
置する面(表面)とは反対側の面(裏面)には、前記コ
ア1の内周側を囲む孔16と外周側を囲む孔17とを結
ぶ導電体14が形成されている。この導電体14は孔1
6.17の数に対応した数だけ印刷形成され、夫々の導
電体14は前記コア1の内周側を囲む孔16と外周側を
囲む孔17とを互いにひとづつずれて接続するように形
成されている。すなわち、各導電体14は線形をなし、
一方の端部に孔16の周囲を囲むランド14aが形成さ
れ、他方の端部にランド14aで囲む孔16とはひとつ
位置がずれた孔17の周囲を囲むランド14bが形成さ
れている。なお、14A、14Bは導線部材12を基板
13に形成した他の回路と接続する導電体である。
これらの部品を備えた巻線装置は次のようにして組み立
てれる。
コア11を基板13の表面におけるコア配置位置に配置
し、次いで絶縁保持部材15に固定した各導線部材12
を夫々両方の脚部12a、12bがコア11の内周側と
外周側に位置するようにコア11を跨いで配置する。こ
れにより各導線部材12はコア11を跨いだ状態で周方
向全体にわたり並べてコア11と組み合わされる。また
、各導線部材12をコア11と組み合わせる時に、各導
線部材12の各脚部12a、12bの先端を、基板13
においてコア11の内周側と外周側を囲む円上に並べて
形成した番孔16.17に夫々挿通して基板13の裏面
に突出させる。次いで、基板13の裏面側から、基板1
3の孔16に通した各導線部材12の脚部12aの先端
(外部被覆から心線を出したもの、図面では省略)と孔
16を囲む導電体14のランド14aとを例えば半田ろ
うを用いた半田付けを施して接続固定し、基板13の孔
17に通した各導線部材12の脚部12bの先端と孔1
7を囲む導電体14のランド14bとを例えば同じよう
に半田付けを施して接続固定する。これにより各導線部
材12は基板13の各導電体14を介して隣り合うもの
同士が接続され、各導線部材12全体が従来のコア用巻
線と同じようにコア11を巻回して一体に接続される。
しかして、この実施例の巻線装置は、U字形の導線部材
12がコア11を跨ぐので、巻線装置の高さはコア11
の高さに導線部材12の直径を加えた大きさであり、従
来の巻線装置に比較して導線−本の直径分だけ小さくな
る。また、導線部材12をコア11を跨いで基板13に
取り付けるので、各導線部材12をコア11に緩みなく
組み付けることができる。従って、巻線装置全体の高さ
方向の仕上り寸法をできるりだけ小さく、しかもばらつ
きなく押えることができる。従って、高さ制限がある用
途に使用する基板にも問題なく実装する事ができる。従
来の導線の巻回数に応じた数の導線部材12をコア11
の周方向に配置して基板13に取り付けることにより、
コア11を多くの固定点で基板13に強固に固定するこ
とができ優れた耐振性を得ている。導線部材12をコア
11を跨いで基板13に取り付ける作業と、導線部材1
2の両端を基板13に設けた導電体14に半田付けによ
り接続する作業を、コア11の内径の寸法に制限される
ことなく機械化して行うことができる。
また、この実施例では各導線部材12を絶縁保持部材1
5で一体に固定しているので、全体を一体に取り扱えて
保管、運搬および組み立てに便利である。
また、組み立てたコア11と導線部材12とを樹脂ケー
スで一体に構成して絶縁性を高めることもできる。
因みに具体的な一例について説明する。
本発明例とし次の巻線装置を構成した。コアとして外径
17mm、内径8II履、高さ5IIlの樹脂ケース入
りトロイダルコアを使用した。導線部材としては直径0
.5ffi■のポリウレタン線をU字形に形成したもの
を12本使用した。基板としては厚さ1.6avのもの
を使用した。回路基板に部品を実装した時の高さは7.
5■であった。これに対して従来例として、前記巻線装
置と同じ仕様のコアに0.5+u+のポリウレタン線を
12タ一ン巻回して構成したものを、板厚1.61腸の
基板に実装した。この状態で基板を含む全体の高さは8
.2IImであった。本発明例の巻線装置と従来例の巻
線装置との高さを比較すると、本発明例の巻線装置が従
来例の巻線装置に対してポリウレタン線の直径分すなわ
ち0.7mm低くなっていた。
この実施例では、第3図に示すように導線部材12を基
板13の導電体14に接続固定する方法として半田付け
を施しているが、これに限らず電気抵抗溶接すなわちス
ポット溶接やレーザ溶接を採用することもできる。この
よう溶接方法を採用すると、第4図に示すように導線部
材12を接続固定刷るために導電体14の端部に形成す
るランド14a、14bの面積を半田付けの場合に比較
して小さくすることができ、この結果コア11に配置す
る導線部材12の個数、すなわち導線部材12の巻回数
を拡大増加することができる。基板13には直径0.7
1■のポリウレタン線を通すために直径0.7■の孔1
6.17を形成している。
半田付けを施すためには直径0.71−の孔16.17
に対して導電体14では直径1.7■のランド14a1
4bを必要し、このため導線部材12の巻回数は12タ
ーンに制限されている。これに対して例えば電気抵抗溶
接を施すためには孔16.17に対して導電体14では
直径1.2■の小さなランド14a、14bで対応でき
、このため導線部材12の巻回数は18ターンと大幅に
増加できた。
前述した実施例では基盤の裏面のみに導電体を形成して
導線部材の配線を行なっているが、導線部材を2層に重
ねて配置し、基盤13の表面にも導電体を形成してコア
に設ける導線部材、すなわち巻線の巻回数を増大するこ
とができる。第5図ないし第8図はこの構成の実施例を
示しており、第1図ないし第3図と同じ部分は同じ符号
を用いて示している。
第5図および第6図において、18はポリウレタン線で
形成された脚部18a、18bおよび脚部を結ぶ連結部
18cからなるU字形をなす導線部材である、この導線
部材18は他数個用意され、コア11に組み合わせた導
線部材12を保持する絶縁保持部材15の上に重ねてコ
ア11の周方向に並べて配置され7る。これら導線部材
18は導線部材12と同様に環状をなす絶縁保持部材1
9に一体に固定されている。基板13には導線部材12
を挿通する孔16の内周側を囲む円上に並べて複数の孔
20が並べて形成され、孔17の外周側を囲む円上に並
べて複数の孔21が並べて形成されている。基板13の
表面には第7図に示すように番孔20と番孔21の対応
するもの同志を結ぶ線状をなす複数の導電体22が形成
されており、各導電体22の両端部にはランド22a、
22bがそれぞれ形成されている。なお、22Aは孔2
1と他の回路とを結ぶ導電体である。基板13の裏面は
第8図に示すように第3図と同じパターンの導電体14
が形成しである。
しかして、この構成の巻線装置を組み立てる場合には、
前述したようにコア11を基板13に載せてコア11に
導線部材12を組み合わせ、導線部材12を基板13の
孔16.17に挿通して基板13の裏面に形成した導電
体14に半田付けにより接続固定する。次いで、コア1
1に組み合わせた導線部材12を保持する絶縁保持部材
15の上に絶縁保持部材19を載せ、この絶縁保持部材
19に固定された各導線部材18を絶縁保持部材15を
跨いで絶縁保持部材15の周方向に並べて配置する。こ
の場合、各導線部材18の脚部18a、18bの先端を
基板13に形成した孔20.21に挿入して変動しない
ように位置を規定する。その後、各導線部材18の脚部
18a118bを基板13の表面に形成した各導電体2
2の両端のランド22a22bに例えば半田付けにより
接続固定する。
具体的には第1図ないし第3図に示す構成の巻線装置に
おいて、さらに6個の導線部材を重ねてコアに配置し、
さらに基板13の表面に6個の導電体を形成することに
より、全体で18ターンの導線部材をコアに組み合わせ
ることができる。
この実施例においても、各導線部材18の脚部18a、
18bを基板13の各導電体22の両端のランド22a
22bに接続固定するための方法として、半田付けに変
えて電気抵抗溶接であるスポット溶接やレーザ溶接を採
用することができる。
なお、この他の実施例として、基板13においてコア1
1を設けた面ににみ導電体14を形成し、この導電体1
4にコア11に組み込んだ導線部材12を接続する構成
としてもよい。
これまで説明した実施例は、複数の導線部材12を相互
に絶縁保持部材15で固定した構成であるが、第9図お
よび第10図に示すように絶縁保持部材15を設けずに
各導線部材12を独立した状態で設けても良い。
これまで説明した実施例で+4導線部材12を複数個設
けているが、これには限定されずコア11に1個の導線
部材12のみをt設けた構成としても良い。
コア11はトロイダルコアに限定されず、カットコアで
あってもよい。
配置部材は基板13に限定されず、他のものであっても
よい。
[発明の効果コ 以上説明したように本発明の巻線装置によれば、U字形
の導線部材をコアを跨いで配置し、導線部材を基板に形
成した導電体に接続固定するので、導線部材をコアに均
等に組み付けることができるとともに、基板を含めた装
置全体の高さを低く押えることができる。従って、高さ
が制限される用途に使用される基板に実装して使用でき
る。
また、導線部材によりコアを配置部材に強固に実装する
ことができるとともに、組み立て作業をコアの大きさに
関係なく機械化することが可能である。
そして、配置部材の一方の面あるいは両方の面を選択的
に使用して導線部材および導電体を設けることにより、
両者の広い範囲の組み合わせができる。
また、複数の導線部材を絶縁保持部材で相互に固定する
ことにより、複数の導線部材を一体にまとめて取扱い性
を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の巻線装置の一実施例を示
し、第1図は断面図、第2図は平面図、第3図は裏面図
、第4図は他の実施例を示す裏面図、第5図ないし第8
図は異なる他の実施例を示し、第5図は断面図、第6図
は平面図、第7図は基板表面の導電体パターンを示す図
、第8図は基板裏面の導電体パターンを示す図、第9図
および第10図は絶縁保持部材を設けない巻線装置の実
施例を示し、第9図は正面図、第10図は平面図、第1
1図および第12図は従来の巻線装置を示す説明図であ
る、 11・・・コア、12・・・導線部材、13・・・基板
、14・・・導電体。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)コアと、このコアにその内周側と外周側とを跨い
    で配置された導電性金属からなるU字形をなす導線部材
    と、前記コアが配置された配置部材と、この配置部材に
    設けられ前記巻線ワイヤの両端が接続される導電体とを
    具備してなることを特徴とする巻線装置。
  2. (2)U字形をなす導線部材が複数の場合において、U
    字形をなす導線部材相互を絶縁物で固定した請求項1記
    載の巻線装置。
  3. (3)配置部材の一面にのみに形成された導電体と、こ
    の導電体に接続する導線部材とを有する請求項1記載の
    巻線装置。
  4. (4)配置部材の一面に形成された導電体および配置部
    材の他面に形成された導電体と、配置部材の一面に形成
    された導電体に接続する導線部材および配置部材の他面
    に形成された導電体に接続する導線部材とを有する請求
    項1記載の巻線装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004153057A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Toshiba Corp 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置
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