CN210670773U - 喷墨芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

一种喷墨芯片封装结构，包含：一电路板，为一长方形态样，具有二长边以及二短边，并包含多个电路板焊垫、多个金属裸露区以及一容置开口，电路板焊垫设置于容置开口的相对两侧；一喷墨芯片，容置在电路板的容置开口内，并包含多个芯片焊垫，芯片焊垫分别与电路板焊垫的位置相对应设置；以及多个导线，以半导体打线制程制出，每一导线两端分别连接相对应的电路板焊垫以及相对应的芯片焊垫，使得喷墨芯片通过导线与金属裸露区电性连接。

Description

喷墨芯片封装结构

【技术领域】

本案关于一种封装结构，尤指一种喷墨芯片的封装结构。

【背景技术】

随着科技的日新月异，在喷墨芯片封装时，传统的卷带式自动接合技术(TapeAuto-mated Bonding,TAB)在应用时有许多需要克服的地方。如图1至图2B所示，传统的喷墨芯片封装结构1包含一卷带11、一喷墨芯片12以及多个导线13。卷带11上设置有多个金属裸露区11a。喷墨芯片12上设置有多个芯片焊垫12a。导线13两端分别连接喷墨芯片12的芯片焊垫12a以及卷带11，使喷墨芯片12通过导线13与卷带11的金属裸露区11a电性连接。在执行卷带式自动接合时，若有定位偏移发生，导线13若与邻近的芯片焊垫12a电性连接，会产生短路，增加产品不良率。

因此，传统的卷带式自动接合技术逐渐被软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC)所取代，故如何利用创新的封装结构使得软性印刷电路板能顺利的应用在喷墨芯片封装上，为目前需要解决的议题。

【实用新型内容】

本案的主要目的在于提供一种喷墨芯片封装结构，利用创新的封装结构，使得软性印刷电路板能顺利的应用在喷墨芯片封装上，增加生产效率并减少产品不良率。

为达上述目的，本案的较广义实施态样为提供一种喷墨芯片封装结构，包含一电路板、一喷墨芯片以及多个导线。电路板是一长方形态样，具有二长边以及二短边，并包含多个电路板焊垫、多个金属裸露区以及一容置开口。电路板焊垫设置于容置开口的相对两侧。喷墨芯片容置在电路板的容置开口内，并包含多个芯片焊垫。芯片焊垫分别与电路板焊垫的位置相对应设置。导线以半导体打线制程制出，并且每一导线两端分别连接相对应的电路板焊垫以及相对应的芯片焊垫，使得喷墨芯片通过导线与金属裸露区电性连接。

【附图说明】

图1为现有技术中喷墨芯片封装结构的示意图。

图2A以及图2B为现有技术中喷墨芯片封装结构的局部放大示意图。

图3为本案第一实施例的喷墨芯片封装结构的示意图。

图4A及图4B为本案第一实施例的喷墨芯片封装结构的局部放大示意图。

图5为本案第二实施例的喷墨芯片封装结构的示意图。

图6为本案第二实施例的喷墨芯片封装结构的局部放大示意图。

【具体实施方式】

体现本案特征与优点的实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本案。

请参阅图3至图4B，于本案第一实施例中，喷墨芯片封装结构10包含一电路板2、一喷墨芯片3以及多个导线4。电路板2为一长方型态样，具有二长边21以及二短边22，并包含多个金属裸露区2a、多个电路板焊垫2b以及一容置开口2c。电路板焊垫2b设置于容置开口2c对应于短边22的相对两侧。于本案第一实施例中，电路板2为一软性印刷电路板，但不以此为限。喷墨芯片3容置在电路板2的容置开口2c内，并包含多个芯片焊垫3a。芯片焊垫3a分别与电路板焊垫 2b的位置相对应设置，因此芯片焊垫3a亦设置于容置开口2c对应于短边22的相对两侧。于本案第一实施例中，喷墨芯片3为一长方型态样，但不以此为限。导线4以半导体打线制程制出，并且每一导线两端分别连接相对应的电路板焊垫2b以及相对应的芯片焊垫3a，使得喷墨芯片3通过导线4与金属裸露区2a电性连接。于本案第一实施例中，每一电路板焊垫2b与相对应的芯片焊垫3a通过至少两条导线4连接，如此喷墨芯片3可实现高电压与高电流的电性特质。每一电路板焊垫2b与相对应的芯片焊垫3a所搭配的导线4的数量可依电性需求而变更，不以此为限。

值得注意的是，电路板2中设置有多个电路导线(未图示)，使得电路板焊垫2b以及金属裸露区2a得以电性连接。此外，每一电路板焊垫2b下方设置有一绝缘材料(未图示)，用以提供支撑力予电路板焊垫2b，此特征可依设计需求而变更，不以此为限。

值得注意的是，电路板焊垫2b以及芯片焊垫3a的材质为任一导电材质。于本案第一实施例中，电路板焊垫2b以及芯片焊垫3a为金属材质，但不以此为限。于本案第一实施例中，导线4的材质为半导体打线制程所使用的任一金属材质，可依制程需求而变更，不以此为限。

请参阅图5以及图6，于本案第二实施例中，喷墨芯片封装结构10' 的结构与第一实施例中的喷墨芯片封装结构10大致相同，不同之处在于电路板焊垫2b'以及芯片焊垫3a'的设置位置。于本案第二实施例中，电路板焊垫2b'以及芯片焊垫3a'设置于容置开口2c对应于长边 21的相对两侧，并且每一电路板焊垫2b'与相对应的芯片焊垫3a'亦通过至少两条导线4连接以实现喷墨芯片3高电压与高电流的电性特质。

综上所述，本案提供一种喷墨芯片封装结构，利用创新的封装结构，使得软性印刷电路板能顺利的应用在喷墨芯片封装上，增加生产效率并减少产品不良率。

本案得由熟习此技术之人士任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附申请专利范围所欲保护者。

【符号说明】

10、10'：喷墨芯片封装结构

2：电路板

21：长边

22：短边

2a：金属裸露区

2b、2b'：电路板焊垫

2c：容置开口

3：喷墨芯片

3a、3a'：芯片焊垫

4：导线

1：喷墨芯片封装结构

11：卷带

11a：金属裸露区

12：喷墨芯片

12a：芯片焊垫

13：导线。

Claims (5)

1.一种喷墨芯片封装结构，其特征在于，包含：

一电路板，为一长方形态样，具有二长边以及二短边，并包含多个电路板焊垫、多个金属裸露区以及一容置开口，该多个电路板焊垫设置于该容置开口的相对两侧；

一喷墨芯片，容置在该电路板的该容置开口内，并包含多个芯片焊垫，该多个芯片焊垫分别与该多个电路板焊垫的位置相对应设置；以及

多个导线，以半导体打线制程制出，每一导线两端分别连接相对应的该电路板焊垫以及相对应的该芯片焊垫，使得该喷墨芯片通过该多个导线与该多个金属裸露区电性连接。

2.如权利要求1所述的喷墨芯片封装结构，其特征在于，该电路板为一软性印刷电路板。

3.如权利要求1所述的喷墨芯片封装结构，其特征在于，每一电路板焊垫以及相对应的该芯片焊垫通过至少两条导线连接。

4.如权利要求1所述的喷墨芯片封装结构，其特征在于，该多个电路板焊垫以及该多个芯片焊垫设置于该容置开口，并对应于该多个长边的相对两侧。

5.如权利要求1所述的喷墨芯片封装结构，其特征在于，该多个电路板焊垫以及该多个芯片焊垫设置于该容置开口，并对应于该多个短边的相对两侧。

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