JP2008066468A - 回路材および該回路材を収容した車載用の電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、多層プリント基板の銅箔パターンを層間接続するための貫通孔を設け、該貫通孔の開口位置に一部を位置させるバスバーを前記多層プリント基板の表面に積層し、前記貫通孔に半田を充填してバスバーを前記多層プリント基板と固着すると共に、該バスバーと前記多層プリント基板の内外層を導通させている。
【選択図】図2
Description
そこで、回路配索密度を低下させずに、部分的に銅箔パターンの回路幅1mm当たりの許容電流値を上げ、大電流回路とすることが望まれている。
このような多層プリント基板1の層間接続する回路を電源回路とした場合、電線と接続される銅箔パターンが電源上流側回路となり、他の層間接続されるプリント基板の銅箔パターンは分岐接続回路となる。
その場合、電源上流側回路の通電量を増大させる必要があるが、前記のように銅箔パターンの幅を大きくすると、回路の配索密度が低下しプリント基板全体が大型化してしまう前記問題が生じる。
多層プリント基板の銅箔パターンを層間接続するための貫通孔を設け、該多層プリント基板の最外層の銅箔パターンの表面の少なくとも一部にバスバーを配置し、該バスバーの一部は前記貫通孔の開口表面に位置し、
前記貫通孔に充填する半田で、前記バスバーと前記多層プリント基板とを固着していると共に、前記バスバーと前記多層プリント基板の内外層の銅箔パターンを電気接続していることを特徴とする電気接続箱に収容する回路材を提供している。
特に、前記バスバーと接続する多層プリント基板の銅箔パターンを電源回路とすると、表面の銅箔パターンとバスバーとを重ね合わせて許容通電値を大とした電源上流側回路から層間接続した多層プリント基板の銅箔パターンへと通電することができる。
また、多層プリント基板の表面にバスバーを配置していることで放熱性を高めることもできる。
前記構成によれば、貫通孔に隙間なく半田を充填することができるので、半田によって各層の銅箔パターンとバスバーとを確実に電気接続することができ、電気接続信頼性をより高めることができる。
前記構成によれば、多層プリント基板の貫通孔とバスバーの貫通孔に貫通させた導電性金属ピンにより多層プリント基板とバスバーを位置決めすることができ、半田の充填作業をより容易にすることができる。
前記構成によれば、バスバーを介して回路を形成できることで、多層プリント基板の回路設計の自由度を高めることができる。また、多層プリント基板の銅箔パターンと導通させるバスバーの配置位置や形状を変更することにより、銅箔パターンを変更することなく回路変更に柔軟に対応することができる。
前記ジャンパー線と前記多層プリント基板の表面との間に、別のバスバーあるいは電線を配置してもよい。
前記構成によれば、多層プリント基板の同一面上で回路を交差させて設けることができ、回路密度を高めることができる。
前記回路材を収容した電気接続箱では、バスバーを主たる回路材とした場合と比較して、多層プリント基板により信号回路等の小電流回路を高密度に設けることができると共に、前記バスバーによる大電流回路も多層プリント基板上に設けているため、多層プリント基板を主たる回路材とすることができ、回路材の簡素化および小型化を図ることができ、その結果、電気接続箱を小型化および軽量化することができる。
特に、前記多層プリント基板の層間接続部分が電源回路の分岐部を形成する場合、該分岐部の上流側では大電流の通電が必要となるが、この大電流が必要な上流側の回路を前記バスバーで構成することができる。
図1および図2は本発明の第1実施形態を示し、回路材10は車載用の電気接続箱20に収容するものであり、回路材10の表面にはリレーやヒューズ等の電子部品Pが実装される。
と銅箔パターン14を交互に積層しており、本実施形態では4層の銅箔パターン14の間に3層の絶縁層13を配置している。
なお、銅箔パターン14の層数は4層に限らず、3層以上であればよい。
前記貫通孔16には先端開口より半田19を充填して、該半田19でバスバー18を多層プリント基板11に固着し、それによりバスバー18を銅箔パターン14Aとも固定している。
この状態で、貫通孔16に先端開口から半田19を充填する。
半田19はバスバー18の貫通孔16に面した閉鎖部18aに固着すると共にメッキした貫通孔16の内周面に固着する。
これにより、バスバー18と多層プリント基板11とが半田19を介して固定されると共に、半田19およびメッキ17を介してバスバー18と各層の銅箔パターン14とが電気接続される。
なお、バスバー18と最下層の銅箔パターン14Aとは予め半田で固着しておいてもよい。
また、半田19は、熱伝導率は66.6W/m・Kの鉛フリー半田からなり、接着剤等に比べるとはるかに熱伝導率が高いものを用いている。
また、多層プリント基板11の各層の銅箔パターン14を層間接続した部分は回路の分岐部となるが、この層間接続部分に半田19およびメッキ17を介してバスバー18を接続しているため、大電流が必要な分岐部の上流側をバスバー18により容易に形成することができる。
さらに、多層プリント基板11の表面に配置したバスバー18により、銅箔パターン14のみを配索した場合と比較して放熱性を高めることもできる。
第2実施形態では、最外層の銅箔パターン14Aに重ね合わせた前記バスバー18は、隙間Sをあけて配置した銅箔パターン14A−1、14A−2上に夫々重ねる分割バスバー18A、18Bとしている。これら分割バスバー18A、18Bの対向する分割端はそれぞれ折り曲げ加工して圧接端子18bを立設している。
前記圧接端子18b、18bの間にジャンパー線wを架け渡し、該ジャンパー線wの両端を前記圧接端子18b、18bに圧接接続している。
上記ジャンパー線wは多層プリント基板11の表面から離れて位置するため、分割バスバー18A、18B間の隙間Sの多層プリント基板11の表面には、他のバスバー18Cをジャンパー線wと非接触で配置している。
なお、前記隙間Sに配置する導体は電線でもよいし、銅箔パターン14でもよい。
第3実施形態では、バスバー18を4つの回路の接続用導体として用いている。
該バスバー18は所要の銅箔パターン14Aに重ねて配置するパターン部18cの先端に四角形状の集中接続部18dを設け、該集中接続部18dに他の銅箔パターン14B〜14Dの端部に重ねて接続している。
前記バスバー18と銅箔パターン14A〜14Bの接続形態は第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
図4(C)では、バスバー18は、2つの銅箔パターン14Aと14B、14Cと14Dをそれぞれ接続できる形状としている。
このように、バスバー18の集中接続部18dの形状を変えることにより接続回路を任意に変更することができる。
第4実施形態では、バスバー18にも貫通孔18eを設け、該貫通孔18eを多層プリント基板11に設ける貫通孔16と連通させている。この連通させた貫通孔16と18eとに導電性金属ピン21を貫通させている。
前記導電性金属ピン21を貫通させた状態で、連通した貫通孔16、18eの内周面と導電性金属ピン21の外周面の間に半田19を充填している。
これにより、半田19によりバスバー18と多層プリント基板11とを固着すると共に、バスバー18と各層の銅箔パターン14とを半田19と導電性金属ピン21とを介して電気接続している。
また、本実施形態では、多層プリント基板11の貫通孔16とバスバー18の貫通孔18eに導電性金属ピン21を貫通させて、半田19を充填する前に多層プリント基板11にバスバー18を位置決めすることができ、半田19の充填作業を容易にすることができる。
なお、他の構成及び作用効果は第1実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
11 多層プリント基板
14(14A〜14D) 銅箔パターン
16 貫通孔
17 メッキ
18 バスバー
18A、18B 分割バスバー
18a 閉鎖部
18b 圧接端子
18c パターン部
18d 集中接続部
18e 貫通孔
19 半田
20 電気接続箱
21 導電性金属ピン
Claims (6)
- 車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、
多層プリント基板の銅箔パターンを層間接続するための貫通孔を設け、該多層プリント基板の最外層の銅箔パターンの表面の少なくとも一部にバスバーを配置し、該バスバーの一部は前記貫通孔の開口表面に位置し、
前記貫通孔に充填する半田で、前記バスバーと前記多層プリント基板とを固着していると共に、前記バスバーと前記多層プリント基板の内外層の銅箔パターンを電気接続していることを特徴とする電気接続箱に収容する回路材。 - 前記貫通孔の一端開口は前記バスバーで閉鎖し、該貫通孔の他端開口から充填している半田を前記バスバーの閉鎖部に固着している請求項1に記載の電気接続箱に収容する回路材。
- 前記バスバーに前記多層プリント基板に設けた貫通孔の一端開口と連通する貫通孔を設け、これら連通させた貫通孔に導電性金属ピンを貫通させ、該導電性金属ピンと貫通孔の内周面に充填する半田を介して、導電性金属ピンとバスバーと各層の銅箔パターンを接続している請求項1に記載の電気接続箱に収容する回路材。
- 前記多層プリント基板の表面の異なる回路の銅箔パターン上に1枚の前記バスバーを配置して固着し、該バスバーで銅箔パターンの回路接続している請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電気接続箱を収容する回路材。
- 前記バスバーを分割バスバーから構成し、該分割バスバーを前記多層プリント基板の表面の異なる回路の銅箔パターン上に配置して夫々接続し、該分割バスバーの分割端に端子を突設し、これら端子間をジャンパー線で接続し、かつ、
前記ジャンパー線と前記多層プリント基板の表面との間に、別のバスバーあるいは電線を配置している請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電気接続箱に収容する回路材。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の回路材を収容している車載用の電気接続箱。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011166874A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体および電気接続箱 |
WO2013135791A1 (de) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren, vorrichtung und system für eine leistungsschaltung |
JP2015047032A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP2015047031A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
CN108156747A (zh) * | 2016-12-05 | 2018-06-12 | 住友电装株式会社 | 使用印刷基板的电路结构体 |
JP2021057407A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | ダイキン工業株式会社 | 電子回路装置 |
CN112888144A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 通流条组件以及通流装置 |
KR102279066B1 (ko) * | 2020-11-25 | 2021-07-19 | 한국과학기술연구원 | 신축성 기판 및 그 제조 방법 |
KR102302499B1 (ko) * | 2020-12-03 | 2021-09-16 | 주식회사 기가레인 | 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10135582A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子回路ユニット |
JP2000332419A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Hitachi Ltd | 多層プリント基板および液晶表示装置 |
JP2005080354A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
-
2006
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10135582A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子回路ユニット |
JP2000332419A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Hitachi Ltd | 多層プリント基板および液晶表示装置 |
JP2005080354A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011166874A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体および電気接続箱 |
WO2013135791A1 (de) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren, vorrichtung und system für eine leistungsschaltung |
JP2015047032A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP2015047031A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
CN108156747A (zh) * | 2016-12-05 | 2018-06-12 | 住友电装株式会社 | 使用印刷基板的电路结构体 |
JP2018093092A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 住友電装株式会社 | プリント基板を用いた回路構成体 |
CN108156747B (zh) * | 2016-12-05 | 2020-09-18 | 住友电装株式会社 | 使用印刷基板的电路结构体 |
JP2021057407A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | ダイキン工業株式会社 | 電子回路装置 |
CN112888144A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 通流条组件以及通流装置 |
KR102279066B1 (ko) * | 2020-11-25 | 2021-07-19 | 한국과학기술연구원 | 신축성 기판 및 그 제조 방법 |
KR102302499B1 (ko) * | 2020-12-03 | 2021-09-16 | 주식회사 기가레인 | 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판 |
WO2022119241A1 (ko) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | 주식회사 기가레인 | 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판 |
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