JP2005080354A - 回路構成体 - Google Patents

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唯司 富川
Tomoki Kano
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Abstract

【課題】 バスバーにより電力回路が構成される回路構成体において、コネクタの設計の自由度を高く維持しながら、簡素な構造で外部回路を前記電力回路に接続する。
【解決手段】 電力回路を構成するバスバー32B,32Cに、外部回路接続用のコネクタの端子62が接続される。その具体的構造として、バスバー32B,32Cに貫通孔32hが設けられ、この貫通穴32hに前記コネクタ端子62の圧入部62aが圧入されることによって、当該コネクタ端子62とバスバー32B,32Cとが電気的に接続される。
【選択図】 図6

Description

本発明は、車両に搭載された電源から電子ユニットに配電を行うためのパワーディストリビュータ等に用いられる回路構成体に関するものである。
従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数枚のバスバー基板を積層することにより配電用回路を構成し、これにヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱が一般に知られている。
さらに近年は、前記配電用回路等を構築する手段として、特許文献1に記載される回路構成体が開発されるに至っている。この回路構成体は、電力回路を構成する複数のバスバーが略同一平面上に配列されたものであり、さらに、これらのバスバーが制御回路基板の片面に接着されることによって、回路構成体全体の薄型化が可能となっている。
特開2003−164039号公報
前記のような回路構成体では、その電力回路を外部回路と接続するためのコネクタを設ける必要がある。
このようなコネクタの具体的構造として、前記特許文献1には、所定のバスバーの端部を略直角に折り起こしてコネクタ端子とし、その周囲にコネクタハウジングを配設したものが記載されているが、このようにバスバーの端部をそのままコネクタ端子として用いる構造では、構造の簡素化が可能である反面、当該コネクタの設計について高い自由度が得られにくいという不都合がある。
具体的に、前記コネクタの端子形状は、必然的にバスバーの形状に制約を受けることになり、例えばコネクタ端子の断面形状としてバスバーの断面形状から著しくかけ離れた形状を設定することは難しい。また、コネクタ端子の配列もバスバーの配列に制約を受けることになり、例えばコネクタ端子を複数段にわたって配列することは、事実上困難である。
本発明は、このような事情に鑑み、コネクタの設計の自由度を高く維持しながら、簡素な構造で外部回路をバスバーにより構成された電力回路に接続することができる回路構成体を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段として、本発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、これらのバスバーのうちの特定のバスバーを外部回路に接続するための複数のコネクタ端子及びこれらのコネクタ端子を保持するハウジングを有するコネクタとを備えるとともに、前記特定のバスバーに貫通孔が設けられ、この貫通孔に前記コネクタ端子の端部が圧入されることにより当該コネクタ端子と前記バスバーとが電気的に接続されているものである(請求項1)。
この回路構成体において、前記コネクタ端子は、前記貫通孔内に圧入可能な形状を有するものであればよいが、前記バスバーの貫通孔の孔長よりも大きな軸長を有する圧入部を有し、この圧入部は前記貫通孔の内周面に圧接可能な断面形状を軸方向全域にわたって有するものが、好適である(請求項2)。
その場合、前記圧入部は複数の頂点を有する断面形状を有し、各頂点部分が前記バスバーの貫通孔の内周面に圧接するものであることが、より好ましい(請求項3)。
本発明では、前記コネクタ端子を複数段にわたって配列することも可能である(請求項4)。
本発明では、前記バスバーにより構成される電力回路の通電を制御する制御回路が組み込まれた制御回路基板を備え、この制御回路基板の少なくとも一方の面に、前記バスバーが略平面状に並べられた状態で接着されるとともに、前記コネクタ端子には前記制御回路基板に接続される基板接続端子が含まれていることが、より好ましい(請求項5)。
その場合、例えば、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この貫通孔に前記基板接続端子の端部が圧入される構成によって、当該基板接続端子と前記制御回路基板とを電気的に接続することが可能である(請求項6)。
また、前記制御回路基板に前記コネクタ端子が隙間をもって挿通可能な端子挿通孔が設けられ、この端子挿通孔に前記コネクタ端子が挿通された状態で当該コネクタ端子が特定のバスバーに設けられた貫通孔に圧入されている構成によって、前記コネクタ端子とバスバーとの接続を行うことが可能であり(請求項7)、さらに、前記制御回路基板の端子挿通孔に基板接続端子が挿通された状態で当該基板接続端子が特定のバスバーに設けられた貫通孔に圧入され、かつ、このバスバーが前記制御回路基板に組み込まれた制御回路に電気的に接続されている構成とすることもできる(請求項8)。
また、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この制御回路基板の貫通孔の位置と特定のバスバーに設けられた貫通孔の位置とが合致するように当該制御回路基板とバスバーとが接着されるとともに、双方の貫通孔に共通のコネクタ端子が圧入されている構成も好適である(請求項9)。その場合、双方の貫通孔に圧入されるコネクタ端子として、前記バスバーにより構成される電力回路に電気的に接続されるコネクタ端子と前記制御回路基板に組み込まれた制御回路基板に電気的に接続される基板接続端子とが混在していてもよく(請求項10)、また、前記バスバーにより構成される電力回路と前記制御回路基板に組み込まれた制御回路との双方に電気的に接続されるコネクタ端子を含まれていてもよい(請求項11)。いずれの場合も、前記バスバーの貫通孔と制御回路基板の貫通孔が略同形であり、前記コネクタ端子は、軸方向に延びその全域にわたって断面形状が一様な圧入部を有し、この圧入部が前記バスバーの貫通孔と制御回路基板の貫通孔の双方に圧入されている構造が好適である(請求項12)。
また本発明では、前記バスバーの面のうち前記コネクタと反対側の面が放熱部材に絶縁層を介して接着されていることが、より好ましい(請求項13)。
請求項1記載の回路構成体によれば、各バスバーにはこれと別部材のコネクタ端子が接続されるので、当該コネクタ端子を含めたコネクタの設計について高い自由度が得られる。例えば、請求項4記載のように前記コネクタ端子を複数段にわたって配列するといったことも可能になる。しかも、前記コネクタ端子は特定のバスバーに設けられた貫通孔に圧入されることによって当該バスバーと電気的に接続されるので、特別な接続部材やはんだ付けを要しない簡素な構造で、前記バスバーにより構成される電力回路に前記コネクタを通じて外部回路を接続することができる。
請求項2記載の回路構成体では、コネクタ端子の圧入部が前記バスバーの貫通孔の孔長よりも大きな軸長を有し、かつ、前記貫通孔の内周面に圧接可能な断面形状を軸方向全域にわたって有しているので、当該圧入部とバスバーの貫通孔内周面との安定した接触が当該貫通孔の軸方向全域にわたって確保され、これにより接続信頼性が高められる。
さらに、請求項3記載の回路構成体では、前記圧入部の各頂点部分が前記バスバーの貫通孔の内周面に圧接するものであるため、例えば圧入部の外周面全体がバスバーの貫通孔の内周面に圧接する構造に比べて当該貫通孔への圧入部の圧入抵抗が小さく、しかも、当該圧入部とバスバー貫通孔内周面との接触を確実に得ることができる。
請求項5記載の回路構成体では、前記バスバーが、これらのバスバーにより構成される電力回路の通電を制御する制御回路が組み込まれた制御回路基板に略平面状に並べられた状態で接着されているので、電力回路とその制御回路とを併有する回路構成体を薄型の構造で構築することができる。そして、前記コネクタ端子に前記制御回路基板に接続される基板接続端子を含ませることにより、前記コネクタを利用して制御回路も外部回路に接続することが可能になる。
ここで、請求項6記載の回路構成体では、前記制御回路基板に設けられた貫通孔に前記基板接続端子の端部を圧入するだけの簡単な構造で、当該基板接続端子と前記制御回路基板とを電気的に接続することができる。
また、請求項7記載の回路構成体では、前記制御回路基板に設けられた端子挿通孔にコネクタ端子を挿通するようにして当該端子を特定のバスバーの貫通孔に圧入することにより、前記制御回路基板の存在にかかわらず前記コネクタ端子を特定のバスバーに電気的に接続することができる。
さらに、請求項8記載の回路構成体では、前記端子挿通孔に挿通した基板接続端子を特定のバスバーの貫通孔に圧入するとともに、このバスバーを前記制御回路基板に組み込まれた制御回路に電気的に接続することにより、当該バスバーを介して前記基板接続端子を前記制御回路に電気的に接続することができる。
一方、請求項9記載の回路構成体では、前記制御回路基板の貫通孔と特定のバスバーの貫通孔の双方に共通のコネクタ端子を圧入することにより、簡素な構造で当該コネクタ端子と制御回路基板またはバスバーとの接続を効率良く行うことができる。
具体的に、請求項10記載の回路構成体では、前記バスバーにより構成される電力回路に電気的に接続されるコネクタ端子と前記制御回路基板に組み込まれた制御回路に電気的に接続される基板接続端子とがともに双方の貫通孔に圧入される構造とすることにより、これらの端子の圧入態様を統一して構造の簡素化及び工程の簡素化を図りながら、各端子をそれぞれ接続すべき回路(電力回路または制御回路)に接続することができる。
また、請求項11記載の回路構成体では、双方の貫通孔にコネクタ端子を圧入するだけの簡素な構造で、当該コネクタ端子を前記電力回路と前記制御回路との双方に同時に接続することが可能になる。
ここで、請求項12記載の回路構成体では、前記コネクタ端子の特定個所に軸方向全域にわたって断面形状が一様な圧入部が形成されているため、この圧入部を前記バスバーの貫通孔と制御回路基板の貫通孔の双方に圧入することにより、当該圧入部と貫通孔内周面との各貫通孔の軸方向全域にわたって安定した状態で接触させることができ、各回路とコネクタ端子との接続信頼性を高めることができる。
請求項13記載の回路構成体では、前記バスバーの面のうち前記コネクタと反対側の面が放熱部材に絶縁層を介して接着されているため、前記コネクタの存在にかかわらず前記各バスバーを放熱部材に近接させて当該バスバーの冷却を効率良く行うことができる。
本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここに示す実施の形態は、共通の電源から複数の車載電子ユニットに電力を分配するパワーディストリビュータに本発明を適用したものであるが、本発明に係る回路構成体はそれ以外の各種回路を構成するものについて同様に適用し得るものである。
図1〜図4に示すパワーディストリビュータは、放熱板(放熱部材)10と、ケース本体20と、回路基板30とを備え、前記回路基板30には、基板実装型のリレースイッチ素子40、電源入力用コネクタ50、外部接続用コネクタ60、半導体素子や抵抗素子といった回路素子等が設けられている。また、両コネクタ50,60上には前記回路基板30を覆うカバー70が装着されるようになっている。
前記放熱板10は、アルミニウム合金等の熱伝導性に優れた金属により板状に形成されたものであり、その縁部からは側方に車体取付部12が突出し、この車体取付部12に取付用ボルトを挿通するためのボルト挿通孔14が設けられている。そして、この放熱板10の上面に前記ケース本体20と回路基板30とが共通の接着シート18(図2では省略)を介して絶縁状態で接着されるようになっている。
ケース本体20は、合成樹脂等の絶縁材料により成形されたものであり、前記回路基板30の周りを囲む枠状をなしている。このケース本体20の側部には、前記放熱板の車体取付部12に重ね合わされる取付部カバー22が形成され、この取付部カバー22には前記ボルト挿通孔14と合致するボルト挿通孔24が設けられている。
回路基板30は、電力回路(図例では車載電源から複数の負荷に電力を分配するための配電回路)と、この電力回路のオンオフを制御する制御回路とを併有している。前記電力回路は、複数枚のバスバーが同一平面上に配列されたバスバー層32によって構成され、制御回路は薄肉のプリント回路基板34に組み込まれており、このプリント回路基板34の下面に前記各バスバー32が接着層36を介して絶縁状態で接着されている。
前記バスバー層30におけるバスバーの具体的な配列を図5に示す。このバスバー層30は、電源の入力を受け入れる入力用バスバー32Aと、外部回路に接続されて同回路に電力を出力する出力用バスバー32Bと、入力用バスバー32Aと出力用バスバー32Bとの間に適宜介設される中継用バスバー32Rと、プリント回路基板34に接続される基板接続用バスバー32Cとを含んでいる。
入力用バスバー32Aには、後述の電源入力用コネクタ50のコネクタ端子52を接続するための貫通孔32aが穿設され、出力用バスバー32Bには、後述の外部接続用コネクタ60のコネクタ端子62を接続するための貫通孔32hが穿設されている。
基板接続用バスバー32Cは、前記コネクタ端子62をプリント回路基板34側に接続するためのバスバーであり、この基板接続用バスバー32Cにも、前記出力用バスバー32Bに設けられた貫通孔32hと同形の貫通孔32hが穿設されている。また、特定の出力用バスバー32Bは基板接続用バスバーも兼ねている。
プリント回路基板34は、後述のリレースイッチ素子40等のオンオフ制御すなわち前記電力回路の通電の制御を行う制御回路が印刷された制御回路基板であり、バスバー層32の全体形状と近似した形状を有している。
なお、本発明にかかる制御回路基板には種々のものが適用可能であり、通常のプリント回路基板のほか、多層プリント回路基板、メタルコア回路基板、フレキシブルプリント回路基板、セラミック回路基板等の適用も可能である。
リレースイッチ素子40は、a.入力用バスバー32Aと出力用バスバー32Bとの間、b.入力用バスバー32Aと中継用バスバー32Rとの間、c.中継用バスバー32Rと出力用バスバー32Bとの間、にそれぞれ介設されるものであり、各リレースイッチ素子40は、図5に示すような接点側端子42及びコイル側端子44を有している。これらの端子42,44は、直方体状の素子本体の下面から突出し、かつ、左右両側に広がって略同一平面上に並べられた表面実装型のものとされている。そして、前記接点側端子42が前記プリント回路基板34に設けられた貫通孔を通じて適当なバスバー32の裏面上に実装されるとともに、前記コイル側端子44が前記プリント回路基板34上に実装されている。この構造により、リレースイッチ素子40のリレー接点がバスバー32により構成された電力回路中に介在するとともに、同リレースイッチ30のコイルの通電制御すなわち前記リレー接点の開閉制御が制御回路基板20の制御回路によって行われるようになっている。
また、この実施の形態では、図5に示すように、前記リレースイッチ素子40のほか、同じくスイッチング素子として機能するFET46やマイコン素子48なども実装されている。
電源入力用コネクタ50は、上段に配される電源接続側バスバー51A,51Bと、下段に配される複数本のコネクタ端子52とを備え、これらが水平方向に延びるハウジング54によって保持されるとともに、当該ハウジング54が前記ケース本体20の上面に沿って当該上面上に固定されるようになっている。このハウジング54には、その長手方向に並ぶ複数の凹部が形成され、各凹部はヒューズ素子80(図4)が嵌着可能なヒューズ装着部56を構成している。
電源接続側バスバー51A,51Bは、それぞれ、前記ハウジング54の長手方向と平行な方向に延び、同方向に相互離間した位置に配設されている。各バスバー51A,51Bの外側端部には、前記ヒューズ装着部56と反対側に突出して図略の電源コネクタに接続される電源接続タブ51a,51bが形成されるとともに、当該タブ51a,51bよりも内側の位置には前記各ヒューズ装着部56内に突出するヒューズ接続部51fが形成されている。
各基板接続端子52は、その途中部分が直角に屈曲して略L字状をなしている。そして、その水平部分の端部が前記各ヒューズ装着部56内に突出する一方、垂直部分の端部が前記入力用バスバー32Aの貫通孔32aに圧入されることにより当該バスバー32Aに電気的に接続されている。そして、前記各ヒューズ装着部56内にヒューズ素子80が装着されることにより、当該ヒューズ素子80を介して前記電源接続側バスバー51A,51Bの各ヒューズ接続部51fと各基板接続端子52とが電気的に接続されるようになっている。
外部接続用コネクタ60は、多数本のコネクタ端子62と、これらを保持するハウジング64とを備えている。ハウジング64は、前記ケース本体20の上面に沿って固定可能な全体形状を有し、かつ、図略の外部コネクタのハウジングが側方から嵌入可能なフードを有している。
各コネクタ端子62は、前記基板接続端子52と同様、その途中部分が直角に屈曲して略L字状をなし、その水平部分の端部が前記フード内に突出する一方、垂直部分の端部が出力用バスバー32Bまたは基板接続用バスバー32Cの貫通孔32hに圧入されるようになっている。
これらのコネクタ端子62には、出力端子として前記電力回路に接続されるコネクタ端子62(以下「出力端子」と称する。)と、プリント回路基板34の制御回路に接続されるコネクタ端子62(以下「基板接続端子」と称する。)とが混在しており、後者の基板接続端子は、後に詳述するように、前記基板接続用バスバー32Cの貫通孔32hもしくは基板接続用バスバーを兼ねる出力用バスバー32Bの貫通孔32hに圧入される。
このような構成において、電源入力用コネクタ50の各電源接続側バスバー51A,51Bの電源接続タブ51a,51bに入力された電力は、当該バスバー51A,51Bの各ヒューズ接続部51fに分配され、さらに各ヒューズ素子80及びコネクタ端子62を通じて各入力用バスバー32Aに入力される。各入力用バスバー32Aに入力された電力は、リレースイッチ素子40やFET46を介して(経路によっては中継用バスバー32Rも経由して)出力用バスバー32Bに供給され、当該出力用バスバー32Bに接続されている特定のコネクタ端子62(出力端子)を通じて外部回路に出力される。
一方、外部回路から特定のコネクタ端子62(基板接続端子)に入力された信号は、当該コネクタ端子62が接続されている基板接続用バスバー32Cからプリント回路基板34の制御回路に入力される。
なお、前記コネクタ端子62(基板接続端子)については、同端子62をプリント回路基板34に設けられた貫通孔に直接圧入することにより当該プリント回路基板34の制御回路に電気的に接続するようにしてもよい。
次に、各コネクタ50,60と回路基板30とを電気的に接続するための具体的な構造(貫通孔への端子圧入構造)について説明する。なお、入力用バスバー32Aの貫通孔32aへの電源入力用コネクタ50のコネクタ端子52の圧入構造は、出力用バスバー32Bまたは基板接続用バスバー32Cの貫通孔32hへの外部接続用コネクタ60のコネクタ端子62の圧入構造と同一であるため、ここでは後者の構造についてのみ図6(a)(b)を参照しながら説明する。
図6(b)に示すように、この実施の形態において各貫通孔32hは円形をなし、これらの貫通孔32hのすぐ上方の位置ではプリント回路基板34に当該貫通孔32hよりも一回り大きい端子挿通孔34aが形成されている。一方、コネクタ端子62の垂直部分の端部には、前記貫通孔32hの孔長よりも大きな軸長を有し、かつ、その軸方向について断面形状が一様な圧入部62が形成され、この圧入部62が前記端子挿通孔34aに対して隙間をもって上から挿通された状態で貫通孔32h内に圧入されている。
この実施の形態において、前記圧入部62aの断面形状は図6(b)の底面図に示すような矩形状をなし、当該矩形の4つの頂点部分62cが貫通孔32hの内周面に圧接するようになっている。このように複数の頂点部分62cが局所的に貫通孔内周面と圧接する構造にすれば、例えば周方向全域にわたって圧入部外周面と貫通孔内周面とが圧接する構造に比べて圧入抵抗を著しく抑えながら、確実な接触を実現することが可能である。
ただし、本発明では圧入部の具体的な形状を問わず、例えば圧入部をくさび状にして貫通孔内に圧入するようにしてもよい。
さらに、前記基板接続用バスバー32C及び特定の出力用バスバー32B(基板接続用バスバーを兼ねる出力用バスバー32B)に設けられた貫通孔32hの近傍では、前記プリント回路基板34にスルーホール接続部34tが形成されている。このスルーホール接続部34tは、基板本体に設けられた貫通孔の周縁に導体からなるスルーホールめっき34pが形成されたもので、このスルーホールめっき34pと前記基板接続用バスバー32C(または特定の出力用バスバー32B)の上面とにまたがるようにはんだ37が供給されることにより、前記スルーホールめっき34pと前記バスバー32C(32B)が電気的に接続されるようになっている。
この構造によれば、バスバー32B(32C)上でのプリント回路基板34の存在にかかわらず、当該プリント回路基板34に設けられた端子挿通孔34aを通じてコネクタ端子62の圧入部62aを前記バスバー32B(32C)の貫通孔32hに圧入することができ、さらに、コネクタ端子62のうちの基板接続端子については、これを基板接続用バスバー32C(または基板接続用バスバーを兼ねる出力用バスバー32B)及び前記スルーホール接続部34tを介してプリント回路基板34の制御回路に電気的に接続することができる。
また、前記のようにコネクタ端子62に出力端子と基板接続端子とが混在している場合、図7(a)(b)に示すような構造を採用しても有効である。この構造では、バスバー32B(32C)の貫通孔32hのすぐ上方の位置においてプリント回路基板34に貫通孔34hが設けられ、その内周面上に接続用めっき34cが形成されており、その孔形状は前記貫通孔32hの形状と略同等とされている。そして、双方の貫通孔34h,32hに前記各コネクタ端子62の圧入部62aが一括して圧入可能となるように当該圧入部62aの軸長が十分大きく設定されている。
このような構造によれば、コネクタ端子62に出力端子と基板接続端子とが混在していてもこれらコネクタ端子62の圧入部62aをそれぞれ統一された形態で貫通孔34h,32hに圧入することができ、かつ、前記出力端子を電力回路に、基板接続端子を制御回路に、それぞれ接続することができる。
また、コネクタ端子62に、前記電力回路と制御回路の双方に接続すべき端子が含まれている場合には、当該端子を簡単な構造で一度に両回路に接続することが可能になる。
勿論、前記バスバー側貫通孔32hを図7(c)に示すようにプリント回路基板34側の貫通孔34hよりも一回り大きくしてコネクタ端子62をプリント回路基板側貫通孔34hのみに圧入させるようにしても、当該コネクタ端子62とプリント回路基板34の制御回路とを電気的に接続することが可能である。
なお、この実施の形態に係るパワーディストリビュータは、例えば次のような方法によって製造することができる。
1)回路基板製造工程
バスバー層32とプリント回路基板34とを接着シート36を介して接着することにより回路基板30を製造する。その際、前記バスバー層32の各バスバー同士を適当な箇所で図5に二点鎖線31で示すブリッジ部によりつなぎ合せて一体化した形状のバスバー構成板を単一の金属板から打ち抜いておき、これにプリント回路基板34を接着した後、前記ブリッジ部を切り離すようにすれば、各バスバーをそれぞれ独立してプリント回路基板34に接着する場合に比べて製造効率は飛躍的に向上する。
2)取付け工程
前記回路基板30上にリレースイッチ素子40を半田実装により取付けるとともに、電源入力用コネクタ50及び外部接続用コネクタ60のコネクタ端子52,62の圧入部52a,62aをプレスによってバスバー側貫通孔32a,32hにそれぞれ圧入することにより、当該コネクタ50,60の取付けを行う。
このように、各コネクタ端子52,62とバスバー層32との接続を圧入によって行うことにより、はんだ付けを行うことなく、簡素な構造で回路構成体の構築が可能となる。また、バスバーとコネクタ端子52,62とは別部材であるので、バスバーの形状や配列にコネクタの設計が制約を受けにくく、例えば図示のようにコネクタ端子62を複数段にわたって配列するといったことも可能になる。
3)他部品成形工程
前記回路基板30とは別に、他の構成部品である放熱板10、接着シート18、ケース本体20、及びカバー70をそれぞれ成形しておく。
図例では、回路基板30の裏面に突出するコネクタ端子62の先端部との干渉を回避するために、放熱板10に凹部16A,16B,16Cが形成され、これと同位置で接着シート18に貫通孔18a,18b,18cが形成されている。
接着シート18としては、絶縁性の高いエポキシ樹脂等を母材としてこれに熱伝導性に優れたフィラー(例えばアルミナ)を含有させたものが好適である。
4)組立工程
1)〜3)の工程で得られた回路体を図1とは上下逆にし(すなわちコネクタ50,60を下に向け)、その周囲にケース本体20をセットするとともに、このケース本体20と前記回路基板30の上に接着シート18を挟んで放熱板10を載せ、このような重ね合せ状態を保持したまま全体を適当な温度まで加熱しかつプレス装置で上下に加圧して前記接着シート18を完全硬化させることにより、当該接着シート18を媒体として回路基板30のバスバー32及びケース本体20と放熱板10とを接着する。
その後、ケース本体20のシール部材26により囲まれた領域内にシリコーン樹脂等からなる液状の防水用樹脂を適当な高さ(例えば図2の二点鎖線38の高さ)まで注入してゲル状に硬化させることにより、回路体における各素子の実装部分を封止して防水する。その上から基板保護用のカバー70を装着することにより、パワーディストリビュータが完成する。
本発明が適用されたパワーディストリビュータを示す斜視図である。 前記パワーディストリビュータの平面図である。 前記パワーディストリビュータの側面図である。 図2のA−A線断面図である。 前記パワーディストリビュータにおけるバスバーの配列を示す平面図である。 (a)は前記バスバーに対するコネクタ端子の接続構造を示す断面図、(b)はその底面図である。 (a)は前記バスバーの貫通孔と制御回路基板の貫通孔の双方にコネクタ端子を圧入する例を示す平面図、(b)は(a)のB−B線断面図、(c)は制御回路基板の貫通孔のみにコネクタ端子を圧入する例を示す断面図である。
符号の説明
10 放熱板
20 ケース本体
30 回路基板
32 バスバー層
32A 入力用バスバー
32B 出力用バスバー
32C 基板接続用バスバー
32a,32h 貫通孔
34 制御回路基板
34a 端子挿通孔
34h 貫通孔
34t スルーホール接続部
40 リレースイッチ素子
50 電源入力用コネクタ
60 外部接続用コネクタ
52,62 コネクタ端子
62a 圧入部
62c 圧入部の頂点部分

Claims (13)

  1. 電力回路を構成する複数本のバスバーと、これらのバスバーのうちの特定のバスバーを外部回路に接続するための複数のコネクタ端子及びこれらのコネクタ端子を保持するハウジングを有するコネクタとを備えるとともに、前記特定のバスバーに貫通孔が設けられ、この貫通孔に前記コネクタ端子の端部が圧入されることにより当該コネクタ端子と前記バスバーとが電気的に接続されていることを特徴とする回路構成体。
  2. 請求項1記載の回路構成体において、前記コネクタ端子は、前記バスバーの貫通孔の孔長よりも大きな軸長を有する圧入部を有し、この圧入部は前記貫通孔の内周面に圧接可能な断面形状を軸方向全域にわたって有することを特徴とする回路構成体。
  3. 請求項2記載の回路構成体において、前記圧入部は複数の頂点を有する断面形状を有し、各頂点部分が前記バスバーの貫通孔の内周面に圧接することを特徴とする回路構成体。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の回路構成体において、前記コネクタ端子が複数段にわたって配列されていることを特徴とする回路構成体。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載の回路構成体において、前記バスバーにより構成される電力回路の通電を制御する制御回路が組み込まれた制御回路基板を備え、この制御回路基板の少なくとも一方の面に、前記バスバーが略平面状に並べられた状態で接着されるとともに、前記コネクタ端子には前記制御回路基板に接続される基板接続端子が含まれていることを特徴とする回路構成体。
  6. 請求項5記載の回路構成体において、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この貫通孔に前記基板接続端子の端部が圧入されることにより当該基板接続端子と前記制御回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする回路構成体。
  7. 請求項5記載の回路構成体において、前記制御回路基板に前記コネクタ端子が隙間をもって挿通可能な端子挿通孔が設けられ、この端子挿通孔に前記コネクタ端子が挿通された状態で当該コネクタ端子が特定のバスバーに設けられた貫通孔に圧入されていることを特徴とする回路構成体。
  8. 請求項7記載の回路構成体において、前記制御回路基板の端子挿通孔に基板接続端子が挿通された状態で当該基板接続端子が特定のバスバーに設けられた貫通孔に圧入され、かつ、このバスバーが前記制御回路基板に組み込まれた制御回路に電気的に接続されていることを特徴とする回路構成体。
  9. 請求項5記載の回路構成体において、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この制御回路基板の貫通孔の位置と特定のバスバーに設けられた貫通孔の位置とが合致するように当該制御回路基板とバスバーとが接着されるとともに、双方の貫通孔に共通のコネクタ端子が圧入されていることを特徴とする回路構成体。
  10. 請求項9記載の回路構成体において、双方の貫通孔に圧入されるコネクタ端子として、前記バスバーにより構成される電力回路に電気的に接続されるコネクタ端子と前記制御回路基板に組み込まれた制御回路基板に電気的に接続される基板接続端子とが混在していることを特徴とする回路構成体。
  11. 請求項9または10記載の回路構成体において、双方の貫通孔に圧入されるコネクタ端子として、前記バスバーにより構成される電力回路と前記制御回路基板に組み込まれた制御回路との双方に電気的に接続されるコネクタ端子が含まれていることを特徴とする回路構成体。
  12. 請求項9〜11のいずれかに記載の回路構成体において、前記バスバーの貫通孔と制御回路基板の貫通孔が略同形であり、前記コネクタ端子は、軸方向に延びその全域にわたって断面形状が一様な圧入部を有し、この圧入部が前記バスバーの貫通孔と制御回路基板の貫通孔の双方に圧入されていることを特徴とする回路構成体。
  13. 請求項1〜12のいずれかに記載の回路構成体において、前記バスバーの面のうち前記コネクタと反対側の面が放熱部材に絶縁層を介して接着されていることを特徴とする回路構成体。
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