JP2015047032A - 回路構成体 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡素な構成で放熱性を向上させる。
【解決手段】回路構成体10は、金属製のインレイ部品16A,16Bと、絶縁板に導電路が形成され、インレイ部品16A,16Bが圧入されて導電路と接続される圧入孔12A,12Bを有する回路基板11と、板状の金属からなり、インレイ部品16A,16Bと接続されるバスバー13A〜13Cと、を備えており、回路基板11の圧入孔12A,12Bに圧入されたインレイ部品16A,16Bがバスバー13A〜13Cに接続される。
【選択図】図1
【解決手段】回路構成体10は、金属製のインレイ部品16A,16Bと、絶縁板に導電路が形成され、インレイ部品16A,16Bが圧入されて導電路と接続される圧入孔12A,12Bを有する回路基板11と、板状の金属からなり、インレイ部品16A,16Bと接続されるバスバー13A〜13Cと、を備えており、回路基板11の圧入孔12A,12Bに圧入されたインレイ部品16A,16Bがバスバー13A〜13Cに接続される。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路構成体に関する。
従来、プリント基板の貫通孔にインレイを圧入した技術が知られている。下記特許文献1には、三層の樹脂層と、二層の厚銅が交互に積層されて貫通孔を有する基板と、この基板の貫通孔に圧入された伝熱部材としての銅インレイとを備えたプリント基板が記載されている。
ところで、特許文献1では、厚銅を基板の内部に積層することで導電路を形成しているため基板の内部に熱が籠りやすく、放熱性が悪いという問題がある。また、厚銅を基板の外面のパターンに接続しようとする場合、多数のスルーホールを設ける必要があると考えられ、構成が複雑になりやすいという問題があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能な回路構成体を提供することを目的とするものである。
本発明の回路構成体は、金属製のインレイ部品と、絶縁板に導電路が形成され、前記インレイ部品が圧入されて前記導電路と接続される圧入孔を有する回路基板と、板状の金属からなり、前記インレイ部品と接続されるバスバーと、を備える。
本構成によれば、回路基板の圧入孔に圧入されたインレイ部品がバスバーに接続されるため、回路基板の熱をインレイ部品及びバスバーを介して放熱させることができる。また、インレイ部品を用いて回路基板の導電路とバスバーとの間の接続を行うことができるため、別にスルーホールを設けて導電路のパターン間を接続する場合と比較して回路構成体の構成を簡素化することができる。よって、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能となる。
上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記バスバーは、前記インレイ部品のうち前記圧入孔内に圧入されない部分が挿通される挿通孔を有し、前記挿通孔に挿通された前記インレイ部品と前記バスバーとが接続される。
このようにすれば、回路基板の導電路とバスバーとの接続構造を簡素化することができる。
・前記バスバーは、前記インレイ部品のうち前記圧入孔内に圧入されない部分が挿通される挿通孔を有し、前記挿通孔に挿通された前記インレイ部品と前記バスバーとが接続される。
このようにすれば、回路基板の導電路とバスバーとの接続構造を簡素化することができる。
・前記インレイ部品に電子部品が接続されている。
このようにすれば、電子部品の熱をインレイ部品を用いて放熱させることができる。
このようにすれば、電子部品の熱をインレイ部品を用いて放熱させることができる。
・前記回路基板は両面に導電路を有し、前記回路基板と前記バスバーとが間隔を空けて対向配置されており、前記回路基板の両面に電子部品が実装されている。
本発明によれば、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能となる。
<実施形態1>
実施形態1の回路構成体10を、図1ないし図7を参照しつつ説明する。以下では、上下方向については、図1の方向を基準として説明する。
実施形態1の回路構成体10を、図1ないし図7を参照しつつ説明する。以下では、上下方向については、図1の方向を基準として説明する。
(回路構成体10)
回路構成体10は、図1に示すように、回路基板11と、回路基板11に重ねられた複数(本実施形態では3枚)のバスバー13A〜13Cと、複数(本実施形態では4個)のインレイ部品16A,16Bと、回路基板11の上面11Aに実装される複数の電子部品17A,17Bとを備えている。
回路構成体10は、図1に示すように、回路基板11と、回路基板11に重ねられた複数(本実施形態では3枚)のバスバー13A〜13Cと、複数(本実施形態では4個)のインレイ部品16A,16Bと、回路基板11の上面11Aに実装される複数の電子部品17A,17Bとを備えている。
(回路基板11)
回路基板11は、図2に示すように、左右方向に長い略長方形状をなすプリント回路基板であって、絶縁性材料からなる絶縁板の上面11Aに銅箔等の導電性材料からなる導電路(図示しない)がプリント配線されている。回路基板11には、インレイ部品16A,16Bが圧入される円形状の複数(本実施形態では4個)の圧入孔12A,12Bが左右に並んで配されている。圧入孔12Aと圧入孔12Bの径は、インレイ部品16A,16Bの大きさに応じて異なる径となっている。
回路基板11は、図2に示すように、左右方向に長い略長方形状をなすプリント回路基板であって、絶縁性材料からなる絶縁板の上面11Aに銅箔等の導電性材料からなる導電路(図示しない)がプリント配線されている。回路基板11には、インレイ部品16A,16Bが圧入される円形状の複数(本実施形態では4個)の圧入孔12A,12Bが左右に並んで配されている。圧入孔12Aと圧入孔12Bの径は、インレイ部品16A,16Bの大きさに応じて異なる径となっている。
(バスバー13A〜13C)
複数のバスバー13A〜13Cは、図3に示すように、共に銅又は銅合金等の金属板材をプレス機により所定の形状に打ち抜いて形成されており、それぞれ異なる領域に互いに隙間を空けて回路基板11に重ねられる。バスバー13A〜13Cには、インレイ部品16A,16Bが挿通される複数(本実施形態では4個)の円形状の挿通孔14A,14Bが貫通形成されている。挿通孔14Aと挿通孔14Bの径は、インレイ部品16A,16Bの大きさに応じて異なる径となっている。
複数のバスバー13A〜13Cは、図3に示すように、共に銅又は銅合金等の金属板材をプレス機により所定の形状に打ち抜いて形成されており、それぞれ異なる領域に互いに隙間を空けて回路基板11に重ねられる。バスバー13A〜13Cには、インレイ部品16A,16Bが挿通される複数(本実施形態では4個)の円形状の挿通孔14A,14Bが貫通形成されている。挿通孔14Aと挿通孔14Bの径は、インレイ部品16A,16Bの大きさに応じて異なる径となっている。
各挿通孔14A,14Bの位置は、回路基板11の対応する圧入孔12A,12Bに連なる位置に形成されている。なお、挿通孔14A,14Bは、対応する圧入孔12A,12Bの径よりもやや大きくなっている。バスバー13A〜13Cの上面は、図示しない接着剤で回路基板11に接着される。
なお、バスバー13A〜13Cには、例えば、外部の車載電装品や車両のモータ等の負荷を駆動させるための比較的大きな電流が通電し、回路基板11には制御回路を動かすための比較的小さな制御電流が通電する。
なお、バスバー13A〜13Cには、例えば、外部の車載電装品や車両のモータ等の負荷を駆動させるための比較的大きな電流が通電し、回路基板11には制御回路を動かすための比較的小さな制御電流が通電する。
(インレイ部品16A,16B)
図1に示すように、インレイ部品16A,16Bは、全体が銅等の金属からなり、上下方向(軸方向)の厚みが薄い円柱状(コイン状)をなしている。
図1に示すように、インレイ部品16A,16Bは、全体が銅等の金属からなり、上下方向(軸方向)の厚みが薄い円柱状(コイン状)をなしている。
インレイ部品16A,16Bは、回路基板11の圧入孔12A,12Bに圧入して固定されるとともに、バスバー13A〜13Cの挿通孔14A,14Bにわずかに隙間を有して挿通して半田付けして固定される。
インレイ部品16A,16Bは、回路基板11の導電路と接続されている。この接続は、例えば、回路基板11の導電路を挿通孔12A,12B内に導出(露出)させ、インレイ部品16A,16Bを挿通孔12A,12Bに圧入することで、インレイ部品16A,16Bを回路基板11の導電路に接続するようになっている。なお、これに限らず、又は、これと共に、例えば、インレイ部品16A,16Bを回路基板11の導電路に半田付けしたり、インレイ部品16A,16Bの端面と回路基板11の表面の導電路とをリード線で接続するようにしてもよい。
インレイ部品16A,16Bの上面15Aは、回路基板11の上面11Aとほぼ面一となり、インレイ部品16A,16Bの下面15Bは、バスバー13A〜13Cの下面13Dと面一になる。
インレイ部品16A,16Bの径は、圧入孔12A,12Bに圧入可能な径であり、圧入孔12A,12Bの径とほぼ同じか、わずかに大きい径とされている。
インレイ部品16A,16Bの径は、圧入孔12A,12Bに圧入可能な径であり、圧入孔12A,12Bの径とほぼ同じか、わずかに大きい径とされている。
(電子部品17A,17B)
電子部品17A,17Bは、例えばFET等の半導体スイッチング素子からなり、通電電流に応じて発熱する発熱部品である。電子部品17A,17Bは、箱型のパッケージを有する本体18と複数の端子19とを備えている。
電子部品17A,17Bは、例えばFET等の半導体スイッチング素子からなり、通電電流に応じて発熱する発熱部品である。電子部品17A,17Bは、箱型のパッケージを有する本体18と複数の端子19とを備えている。
電子部品17Bについては、本体18の底面にインレイ部品16Aと接続される台座状の端子19Aとバスバー13Cに圧入されたインレイ部品16Bに接続される端子19とを備える。
各端子19は、半田付け等の公知の手法により、インレイ部品16A,16Bの上面15Aや、図示はしないが回路基板11のプリント配線された導電路に接続される。
各端子19は、半田付け等の公知の手法により、インレイ部品16A,16Bの上面15Aや、図示はしないが回路基板11のプリント配線された導電路に接続される。
(製造工程)
回路構成体10の製造工程の一例について説明する。
金属板材をプレス加工等して所定形状の複数のバスバー13A〜13Cを形成する(図3)。
回路構成体10の製造工程の一例について説明する。
金属板材をプレス加工等して所定形状の複数のバスバー13A〜13Cを形成する(図3)。
回路基板11の圧入孔12A,12Bにインレイ部品16A,16Bの軸方向の端部を圧入する(図4)。
次に、回路基板11又はバスバー13A〜13Cに接着剤を塗布し、インレイ部品16A,16Bの突出部を挿通孔14A,14Bに挿通して回路基板11とバスバー13A〜13Cを重ね合わせて接着する(図5,図6)。このとき、図示しないが複数のバスバー13A〜13Cを一体化している連結枠を切断する。
これにより、インレイ部品16A,16Bの上面15Aは、回路基板11の上面11Aと面一になり、インレイ部品16A,16Bの下面15Bは、バスバー13A〜13Cの下面13Dと面一となる。
次に、回路基板11又はバスバー13A〜13Cに接着剤を塗布し、インレイ部品16A,16Bの突出部を挿通孔14A,14Bに挿通して回路基板11とバスバー13A〜13Cを重ね合わせて接着する(図5,図6)。このとき、図示しないが複数のバスバー13A〜13Cを一体化している連結枠を切断する。
これにより、インレイ部品16A,16Bの上面15Aは、回路基板11の上面11Aと面一になり、インレイ部品16A,16Bの下面15Bは、バスバー13A〜13Cの下面13Dと面一となる。
次に、図7に示すように、例えば予めバスバー13A〜13Cを切り欠いて挿通孔14A,14Bに連なる切欠部21を形成しておき、バスバー13A〜13Cの露出面にマスクMを形成してフロー半田付けすることで、挿通孔14A,14B内の隙間に半田Sが入り込み、インレイ部品16A,16Bとバスバー13A〜13Cとが電気的に接続される。
次に、回路基板11の上面11Aに電子部品17A,17B等を搭載して例えばリフロー半田付けによって電子部品17A,17Bを導電路上に実装することで、回路構成体10が形成される(図1)。
上記実施形態によれば以下の作用、効果を奏する。
本実施形態によれば、回路基板11の圧入孔12A,12Bに圧入されたインレイ部品16A,16Bがバスバー13A〜13Cに接続されるため、回路基板11の熱をインレイ部品16A,16B及びバスバー13A〜13Cを介して放熱させることができる。また、インレイ部品16A,16Bを用いて回路基板11の導電路とバスバー13A〜13Cとの間の接続を行うことができるため、別にスルーホールを設けて導電路のパターン間を接続する場合と比較して回路構成体10の構成を簡素化することができる。よって、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能となる。
本実施形態によれば、回路基板11の圧入孔12A,12Bに圧入されたインレイ部品16A,16Bがバスバー13A〜13Cに接続されるため、回路基板11の熱をインレイ部品16A,16B及びバスバー13A〜13Cを介して放熱させることができる。また、インレイ部品16A,16Bを用いて回路基板11の導電路とバスバー13A〜13Cとの間の接続を行うことができるため、別にスルーホールを設けて導電路のパターン間を接続する場合と比較して回路構成体10の構成を簡素化することができる。よって、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能となる。
バスバー13A〜13Cは、インレイ部品16A,16Bのうち圧入孔12A,12B内に圧入されない部分が挿通される挿通孔14A,14Bを有し、挿通孔14A,14Bに挿通されたインレイ部品16A,16Bとバスバー13A〜13Cとが接続される。
このようにすれば、回路基板11の導電路とバスバー13A〜13Cとの接続構造を簡素化することができる。
このようにすれば、回路基板11の導電路とバスバー13A〜13Cとの接続構造を簡素化することができる。
さらに、インレイ部品16A,16Bに電子部品17A,17Bが接続されている。
このようにすれば、電子部品17A,17Bの熱をインレイ部品16A,16Bを用いて放熱させることができる。
このようにすれば、電子部品17A,17Bの熱をインレイ部品16A,16Bを用いて放熱させることができる。
<実施形態2>
実施形態2を、図8ないし図12を参照して説明する。実施形態2は、図8に示すように、回路構成体20は、回路基板22とバスバー13A〜13Cとが間隔を空けて対向配置されており、回路基板22の両面に電子部品17A,17B,25が実装されているものである。以下では、上下方向については、図8の方向を基準とし、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態2を、図8ないし図12を参照して説明する。実施形態2は、図8に示すように、回路構成体20は、回路基板22とバスバー13A〜13Cとが間隔を空けて対向配置されており、回路基板22の両面に電子部品17A,17B,25が実装されているものである。以下では、上下方向については、図8の方向を基準とし、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
回路基板22は、その上下の両面22A,22Bに導電路がプリント配線されている。圧入孔12A,12Bは、実施形態1と同一であり、バスバー13A〜13C及び電子部品17A,17Bは、実施形態1と同一である。
インレイ部品23A,23Bは、略円柱状であって、図8,図9に示すように、その軸方向における上端部側及び下端部側の径が段差状に縮径された縮径部24Aと回路基板22とバスバー13A〜13Cの間に配され、段差状に拡径された拡径部24Bとを有する。
上端側の縮径部24Aが圧入孔12A,12Bに圧入されて回路基板22の導電路に接続され、下端側の縮径部24Aが挿通孔14A,14Bに挿通されてバスバー13A〜13Cに接続される。
上端側の縮径部24Aが圧入孔12A,12Bに圧入されて回路基板22の導電路に接続され、下端側の縮径部24Aが挿通孔14A,14Bに挿通されてバスバー13A〜13Cに接続される。
回路構成体10の製造工程の一例について説明する。
金属板材をプレス加工等して所定形状の複数のバスバー13A〜13Cを形成し、各圧入孔12A,12B内にインレイ部品23A,23Bの下端部の縮径部24Aを圧入する(図10)。
回路基板22におけるインレイ部品23A,23Bが突出する側の面22Bに電子部品25を実装するとともに、回路基板22とバスバー13A〜13Cを対向させ(図11)、縮径部24Aを挿通孔14A,14Bに挿通し(図12)、挿通孔14A,14Bの隙間を半田付けしてインレイ部品23A,23Bをバスバー13A〜13Cに電気的に接続する。
金属板材をプレス加工等して所定形状の複数のバスバー13A〜13Cを形成し、各圧入孔12A,12B内にインレイ部品23A,23Bの下端部の縮径部24Aを圧入する(図10)。
回路基板22におけるインレイ部品23A,23Bが突出する側の面22Bに電子部品25を実装するとともに、回路基板22とバスバー13A〜13Cを対向させ(図11)、縮径部24Aを挿通孔14A,14Bに挿通し(図12)、挿通孔14A,14Bの隙間を半田付けしてインレイ部品23A,23Bをバスバー13A〜13Cに電気的に接続する。
そして、回路基板22の上面22Aに、例えばリフロー半田付けによって各電子部品17A,17Bを実装すると、回路構成体20が完成する(図8)。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)インレイ部品の形状や数は、上記実施形態の形状や数に限られない。また、挿通孔の形状や数もインレイ部品の形状に応じて適宜変更することができる。例えば、バスバーの挿通孔をインレイ部品16A,16Bを圧入可能な寸法に設定し、回路基板11の圧入孔12A,12Bだけでなく、バスバーの挿通孔についてもインレイ部品16A,16Bが圧入されるようにしてもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)インレイ部品の形状や数は、上記実施形態の形状や数に限られない。また、挿通孔の形状や数もインレイ部品の形状に応じて適宜変更することができる。例えば、バスバーの挿通孔をインレイ部品16A,16Bを圧入可能な寸法に設定し、回路基板11の圧入孔12A,12Bだけでなく、バスバーの挿通孔についてもインレイ部品16A,16Bが圧入されるようにしてもよい。
(2)回路基板11とバスバー13A〜13Cは接着剤で接続されていたが、インレイ部品の固着力で回路基板11とバスバー13A〜13Cとを接続できるのであれば、回路基板11とバスバー13A〜13Cとを接着剤で接続しないようにしてもよい。
(3)応力緩和部29やスリット30は、全ての挿通孔に設けても、1又は複数の任意の挿通孔に設けてもよい。
(4)回路基板には、内部に1又は複数の導電路が積層された多層基板を用いてもよい。
(4)回路基板には、内部に1又は複数の導電路が積層された多層基板を用いてもよい。
(5)バスバーの形状や枚数は、上記実施形態の構成に限られず、導電路の形状に応じて種々の形状や枚数とすることができる。
10,20: 回路構成体
11,22,33: 回路基板
12A,12B,32A,32B: 圧入孔
13A〜13C: バスバー
14A,14B,27: 挿通孔
16A,16B,23A,23B,31A,31B: インレイ部品
17A,17B,25: 電子部品
29: 応力緩和部
30: スリット
11,22,33: 回路基板
12A,12B,32A,32B: 圧入孔
13A〜13C: バスバー
14A,14B,27: 挿通孔
16A,16B,23A,23B,31A,31B: インレイ部品
17A,17B,25: 電子部品
29: 応力緩和部
30: スリット
Claims (4)
- 金属製のインレイ部品と、
絶縁板に導電路が形成され、前記インレイ部品が圧入されて前記導電路と接続される圧入孔を有する回路基板と、
板状の金属からなり、前記インレイ部品と接続されるバスバーと、を備える回路構成体。 - 前記バスバーは、前記インレイ部品のうち前記圧入孔内に圧入されない部分が挿通される挿通孔を有し、前記挿通孔に挿通された前記インレイ部品と前記バスバーとが接続される請求項1に記載の回路構成体。
- 前記インレイ部品に電子部品が接続されている請求項1又は請求項2に記載の回路構成体。
- 前記回路基板は両面に導電路を有し、
前記回路基板と前記バスバーとが間隔を空けて対向配置されており、
前記回路基板の両面に電子部品が実装されている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
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