JP2015047031A - 回路構成体 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡素な構成で放熱性を向上させる。【解決手段】回路構成体10は、金属製のインレイ部品16A,16Bと、インレイ部品16A,16Bが圧入される圧入孔14A,14Bを有し、板状の金属からなるバスバー13A〜13Cと、絶縁板に導電路が形成され、導電路がインレイ部品16A,16Bに接続される回路基板11と、を備えており、回路基板11とは別に設けられたバスバー13A〜13Cの圧入孔14A,14Bにインレイ部品16A,16Bが圧入される。【選択図】図1
Description
本発明は、回路構成体に関する。
従来、プリント基板の貫通孔にインレイを圧入した技術が知られている。下記特許文献1には、三層の樹脂層と、二層の厚銅が交互に積層されて貫通孔を有する基板と、この基板の貫通孔に圧入された伝熱部材としての銅インレイとを備えたプリント基板が記載されている。
ところで、特許文献1では、厚銅を基板の内部に積層することで導電路を形成しているため基板の内部に熱が籠りやすく、放熱性が悪いという問題がある。また、厚銅を基板の外面のパターンに接続しようとする場合、多数のスルーホールを設ける必要があると考えられ、構成が複雑になりやすいという問題があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能な回路構成体を提供することを目的とするものである。
本発明の回路構成体は、金属製のインレイ部品と、前記インレイ部品が圧入される圧入孔を有し、板状の金属からなるバスバーと、絶縁板に導電路が形成され、前記導電路が前記インレイ部品に接続される回路基板と、を備える。
本構成によれば、回路基板とは別に設けられたバスバーの圧入孔にインレイ部品が圧入されるため、インレイ部品及びバスバーを介して回路構成体の熱を放熱させることができる。また、インレイ部品を用いて回路基板の導電路とバスバーとの間の接続を行うことができるため、別にスルーホールを設けて導電路のパターン間を接続する場合と比較して回路構成体の構成を簡素化することができる。よって、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能となる。
上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記回路基板は、前記インレイ部品のうち前記圧入孔内に圧入されない部分が挿通される挿通孔を有し、前記挿通孔に挿通された前記インレイ部品が前記導電路と接続される。
このようにすれば、回路基板の導電路とバスバーとの接続構造を簡素化することができる。
・前記回路基板は、前記インレイ部品のうち前記圧入孔内に圧入されない部分が挿通される挿通孔を有し、前記挿通孔に挿通された前記インレイ部品が前記導電路と接続される。
このようにすれば、回路基板の導電路とバスバーとの接続構造を簡素化することができる。
・前記バスバーには、前記圧入孔の孔径を部分的に拡径することで前記インレイ部品の圧入による応力を緩和する応力緩和部が設けられている。
このようにすれば、インレイ部品の圧入によりバスバーに生じる応力を緩和することができる。
このようにすれば、インレイ部品の圧入によりバスバーに生じる応力を緩和することができる。
・前記バスバーには、前記インレイ部品の前記圧入の際における当該バスバーの弾性変形を許容するスリットが前記圧入孔の周りに形成されている。
このようにすれば、バスバーに生じる弾性反発力によりインレイ部品とバスバーとの間の電気的接続を良好に行うことができる。
このようにすれば、バスバーに生じる弾性反発力によりインレイ部品とバスバーとの間の電気的接続を良好に行うことができる。
・前記インレイ部品に電子部品が接続されている。
このようにすれば、電子部品の熱をインレイ部品を用いて放熱させることができる。
このようにすれば、電子部品の熱をインレイ部品を用いて放熱させることができる。
・前記回路基板は両面に導電路を有し、前記回路基板と前記バスバーとが間隔を空けて対向配置されており、前記回路基板の両面に電子部品が実装されている。
本発明によれば、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能となる。
<実施形態1>
実施形態1の回路構成体10を、図1ないし図7を参照しつつ説明する。以下では、上下方向については、図1の方向を基準として説明する。
実施形態1の回路構成体10を、図1ないし図7を参照しつつ説明する。以下では、上下方向については、図1の方向を基準として説明する。
(回路構成体10)
回路構成体10は、図1に示すように、回路基板11と、回路基板11に重ねられた複数(本実施形態では3枚)のバスバー13A〜13Cと、複数(本実施形態では4個)のインレイ部品16A,16Bと、回路基板11の上面11Aに実装される複数の電子部品17A,17Bとを備えている。
回路構成体10は、図1に示すように、回路基板11と、回路基板11に重ねられた複数(本実施形態では3枚)のバスバー13A〜13Cと、複数(本実施形態では4個)のインレイ部品16A,16Bと、回路基板11の上面11Aに実装される複数の電子部品17A,17Bとを備えている。
(回路基板11)
回路基板11は、図2に示すように、左右方向に長い略長方形状をなすプリント回路基板であって、絶縁性材料からなる絶縁板の上面11Aに銅箔等の導電性材料からなる導電路(図示しない)がプリント配線されている。回路基板11には、インレイ部品16A,16Bが挿通される円形状の複数(本実施形態では4個)の挿通孔12A,12Bが左右に並んで配されている。挿通孔12Aと挿通孔12Bの径は、インレイ部品16A,16Bの大きさに応じて異なる径となっている。
回路基板11は、図2に示すように、左右方向に長い略長方形状をなすプリント回路基板であって、絶縁性材料からなる絶縁板の上面11Aに銅箔等の導電性材料からなる導電路(図示しない)がプリント配線されている。回路基板11には、インレイ部品16A,16Bが挿通される円形状の複数(本実施形態では4個)の挿通孔12A,12Bが左右に並んで配されている。挿通孔12Aと挿通孔12Bの径は、インレイ部品16A,16Bの大きさに応じて異なる径となっている。
(バスバー13A〜13C)
複数のバスバー13A〜13Cは、図3に示すように、共に銅又は銅合金等の金属板材をプレス機により所定の形状に打ち抜いて形成されており、それぞれ異なる領域に互いに隙間を空けて回路基板11に重ねられる。隣り合うバスバー13A〜13C間には隙間が形成されている。バスバー13A〜13Cには、インレイ部品16A,16Bが圧入される複数(本実施形態では4個)の円形状の圧入孔14A,14Bが貫通形成されている。圧入孔14Aと圧入孔14Bの径は、インレイ部品16A,16Bの大きさに応じて異なる径となっている。
複数のバスバー13A〜13Cは、図3に示すように、共に銅又は銅合金等の金属板材をプレス機により所定の形状に打ち抜いて形成されており、それぞれ異なる領域に互いに隙間を空けて回路基板11に重ねられる。隣り合うバスバー13A〜13C間には隙間が形成されている。バスバー13A〜13Cには、インレイ部品16A,16Bが圧入される複数(本実施形態では4個)の円形状の圧入孔14A,14Bが貫通形成されている。圧入孔14Aと圧入孔14Bの径は、インレイ部品16A,16Bの大きさに応じて異なる径となっている。
各圧入孔14A,14Bの位置は、回路基板11の対応する挿通孔12A,12Bに連なる位置に形成されている。なお、圧入孔14A,14Bは、インレイ部品16A,16Bが圧入されるため、対応する挿通孔12A,12Bの径よりもやや小さくなっている。バスバー13A〜13Cの上面は、図示しない接着剤で回路基板11に接着される。
なお、バスバー13A〜13Cには、例えば、外部の車載電装品や車両のモータ等の負荷を駆動させるための比較的大きな電流が通電し、回路基板11には制御回路を動かすための比較的小さな制御電流が通電する。
なお、バスバー13A〜13Cには、例えば、外部の車載電装品や車両のモータ等の負荷を駆動させるための比較的大きな電流が通電し、回路基板11には制御回路を動かすための比較的小さな制御電流が通電する。
(インレイ部品16A,16B)
図1に示すように、インレイ部品16A,16Bは、全体が銅等の金属からなり、上下方向(軸方向)の厚みが薄い円柱状(コイン状)をなしている。インレイ部品16A,16Bの径は、圧入孔14A,14Bに圧入可能な径であり、圧入孔14A,14Bの径とほぼ同じか、わずかに大きい径とされている。
図1に示すように、インレイ部品16A,16Bは、全体が銅等の金属からなり、上下方向(軸方向)の厚みが薄い円柱状(コイン状)をなしている。インレイ部品16A,16Bの径は、圧入孔14A,14Bに圧入可能な径であり、圧入孔14A,14Bの径とほぼ同じか、わずかに大きい径とされている。
インレイ部品16A,16Bは、バスバー13A〜13Cの圧入孔14A,14Bに圧入することで、バスバー13A〜13Cに固定されるものである。本実施形態では、インレイ部品16A,16Bの圧入後に圧入孔14A,14Bの周縁に半田Sを付着してハンダ付けしているが、半田付けせずに、圧入のみでインレイ部品16A,16Bをバスバー13A〜13Cに固定するようにしてもよい。
インレイ部品16A,16Bは、回路基板11の導電路と接続されている。この接続は、例えば、挿通孔12A,12Bに挿通したインレイ部品16A,16Bを回路基板11の導電路に半田付けしたり、インレイ部品16A,16Bの端面と回路基板11の表面の導電路とをリード線で接続することができる。また、例えば、挿通孔12A,12Bを圧入孔14A,14Bと同じ大きさとするとともに、導電路を挿通孔12A,12B内に導出(露出)させ、インレイ部品16A,16Bを挿通孔12A,12Bに圧入することでインレイ部品16A,16Bと回路基板11の導電路とを接続するようにしてもよい。
インレイ部品16A,16Bの上面15Aは、回路基板11の上面11Aとほぼ面一となり、インレイ部品16A,16Bの下面15Bは、バスバー13A〜13Cの下面13Dと面一になる。
(電子部品17A,17B)
電子部品17A,17Bは、例えばFET等の半導体スイッチング素子からなり、通電電流に応じて発熱する発熱部品である。電子部品17A,17Bは、箱型のパッケージを有する本体18と複数の端子19とを備えている。
電子部品17A,17Bは、例えばFET等の半導体スイッチング素子からなり、通電電流に応じて発熱する発熱部品である。電子部品17A,17Bは、箱型のパッケージを有する本体18と複数の端子19とを備えている。
電子部品17Bについては、本体18の底面にインレイ部品16Aと接続される台座状の端子19Aとバスバー13Cに圧入されたインレイ部品16Bに接続される端子19とを備える。
各端子19は、半田付け等の公知の手法により、インレイ部品16A,16Bの上面15Aや、図示はしないが回路基板11のプリント配線された導電路に接続される。
各端子19は、半田付け等の公知の手法により、インレイ部品16A,16Bの上面15Aや、図示はしないが回路基板11のプリント配線された導電路に接続される。
(製造工程)
回路構成体10の製造工程の一例について説明する。
金属板材をプレス加工等して所定形状の複数のバスバー13A〜13Cを形成する(図3)。
回路構成体10の製造工程の一例について説明する。
金属板材をプレス加工等して所定形状の複数のバスバー13A〜13Cを形成する(図3)。
次に、バスバー13A〜13Cの各圧入孔14A,14B内にインレイ部品16A,16Bの下端部を圧入する(図4)。また、例えば、予めバスバー13A〜13Cを切り欠いて圧入孔14A,14Bに連なる切欠部21を形成するとともに、例えばバスバー13A〜13Cの露出面にマスクMを形成してフロー半田付けすることで、切欠部21に半田Sが入り込み、インレイ部品16A,16Bとバスバー13A〜13Cとが固着する。
このとき、インレイ部品16A,16Bの下面15Bとバスバー13A〜13Cの下面13Dとは面一とされ、バスバー13A〜13Cの上面側においては、インレイ部品16A,16Bの突出部がバスバー13A〜13Cの上面から所定寸法だけ突出した形態とされている(図6)。
そして、回路基板11又はバスバー13A〜13Cに接着剤を塗布し、インレイ部品16A,16Bの突出部を挿通孔12A,12Bに挿通して回路基板11とバスバー13A〜13Cを重ね合わせて接着する(図7)。このとき、図示しないが複数のバスバー13A〜13Cを一体化している連結枠を切断する。
次に、回路基板11の上面11Aに電子部品17A,17B等を搭載して例えばリフロー半田付けによって電子部品17A,17Bを導電路上に実装することで、回路構成体10が形成される(図1)。
次に、回路基板11の上面11Aに電子部品17A,17B等を搭載して例えばリフロー半田付けによって電子部品17A,17Bを導電路上に実装することで、回路構成体10が形成される(図1)。
上記実施形態によれば以下の作用、効果を奏する。
本実施形態によれば、回路基板11とは別に設けられたバスバー13A〜13Cの圧入孔14A,14Bにインレイ部品16A,16Bが圧入されるため、インレイ部品16A,16B及びバスバー13A〜13Cを介して回路構成体10の熱を放熱させることができる。また、インレイ部品16A,16Bを用いて回路基板11の導電路とバスバー13A〜13Cとの間の接続を行うことができるため、別にスルーホールを設けて導電路のパターン間を接続する場合と比較して回路構成体10の構成を簡素化することができる。よって、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能となる。
本実施形態によれば、回路基板11とは別に設けられたバスバー13A〜13Cの圧入孔14A,14Bにインレイ部品16A,16Bが圧入されるため、インレイ部品16A,16B及びバスバー13A〜13Cを介して回路構成体10の熱を放熱させることができる。また、インレイ部品16A,16Bを用いて回路基板11の導電路とバスバー13A〜13Cとの間の接続を行うことができるため、別にスルーホールを設けて導電路のパターン間を接続する場合と比較して回路構成体10の構成を簡素化することができる。よって、簡素な構成で放熱性を向上させることが可能となる。
また、回路基板11は、インレイ部品16A,16Bのうち圧入孔14A,14B内に圧入されない部分が挿通される挿通孔12A,12Bを有し、挿通孔12A,12Bに挿通されたインレイ部品16A,16Bが導電路と接続される。
このようにすれば、回路基板11の導電路とバスバー13A〜13Cとの接続構造をインレイ部品16A,16Bを用いて簡素化することができる。
このようにすれば、回路基板11の導電路とバスバー13A〜13Cとの接続構造をインレイ部品16A,16Bを用いて簡素化することができる。
さらに、インレイ部品16A,16Bに電子部品17A,17Bが接続されている。
このようにすれば、電子部品17A,17Bの熱をインレイ部品16A,16Bを用いて放熱させることができる。
このようにすれば、電子部品17A,17Bの熱をインレイ部品16A,16Bを用いて放熱させることができる。
<実施形態2>
実施形態2を、図8ないし図12を参照して説明する。実施形態2は、図8に示すように、回路構成体20は、回路基板22とバスバー13A〜13Cとが間隔を空けて対向配置されており、回路基板22の両面に電子部品17A,17B,25が実装されているものである。以下では、上下方向については、図8の方向を基準とし、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態2を、図8ないし図12を参照して説明する。実施形態2は、図8に示すように、回路構成体20は、回路基板22とバスバー13A〜13Cとが間隔を空けて対向配置されており、回路基板22の両面に電子部品17A,17B,25が実装されているものである。以下では、上下方向については、図8の方向を基準とし、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
回路基板22は、その上下の両面22A,22Bに導電路がプリント配線されている。挿通孔12A,12Bは、実施形態1と同一であり、バスバー13A〜13C及び電子部品17A,17Bは、実施形態1と同一である。
インレイ部品23A,23Bは、略円柱状であって、図8,図9に示すように、その軸方向における上端部側及び下端部側の径が段差状に縮径された縮径部24Aと回路基板22とバスバー13A〜13Cの間に配され、段差状に拡径された拡径部24Bとを有する。
回路構成体10の製造工程の一例について説明する。
金属板材をプレス加工等して所定形状の複数のバスバー13A〜13Cを形成し、各圧入孔14A,14B内にインレイ部品23A,23Bの下端部の縮径部24Aを圧入する(図10)。
回路基板22の下面22Bに電子部品25を実装する。回路基板22とバスバー13A〜13Cを対向させ、インレイ部品23A,23Bの上端部の縮径部24Aを挿通孔12A,12Bに挿通し、インレイ部品23A,23Bを回路基板22の導電路に電気的に接続する(図11,図12)。なお、縮径部24Aを挿通孔12A,12Bに圧入してもよく、この場合、縮径部24Aを挿通孔12A,12Bに圧入できるように、縮径部24A及び挿通孔12A,12Bの寸法を設定すればよい。
金属板材をプレス加工等して所定形状の複数のバスバー13A〜13Cを形成し、各圧入孔14A,14B内にインレイ部品23A,23Bの下端部の縮径部24Aを圧入する(図10)。
回路基板22の下面22Bに電子部品25を実装する。回路基板22とバスバー13A〜13Cを対向させ、インレイ部品23A,23Bの上端部の縮径部24Aを挿通孔12A,12Bに挿通し、インレイ部品23A,23Bを回路基板22の導電路に電気的に接続する(図11,図12)。なお、縮径部24Aを挿通孔12A,12Bに圧入してもよく、この場合、縮径部24Aを挿通孔12A,12Bに圧入できるように、縮径部24A及び挿通孔12A,12Bの寸法を設定すればよい。
そして、回路基板22の上面22Aに所要の電子部品17A,17Bを搭載して例えばリフロー半田付けによって各電子部品17A,17Bを実装すると、回路構成体20が完成する(図8)。
<実施形態3>
実施形態3を、図13を参照して説明する。実施形態3は、上記実施形態のバスバー13A〜13Cの圧入孔14A,14Bの形状を変えてインレイ部品16A,16Bの圧入時に生じる応力を緩和するようにしたものである。他の構成は上記実施形態と同一であるため説明は省略する。
実施形態3を、図13を参照して説明する。実施形態3は、上記実施形態のバスバー13A〜13Cの圧入孔14A,14Bの形状を変えてインレイ部品16A,16Bの圧入時に生じる応力を緩和するようにしたものである。他の構成は上記実施形態と同一であるため説明は省略する。
図13に示すように、圧入孔27は、インレイ部品16A(16B)が圧入される円形状の圧入部28と、周方向における所定長さ(所定角度)ごとに、圧入孔27の径を大きくした応力緩和部29とを有する。圧入部28の径は、実施形態1の圧入孔14A(14B)の径と同じである。
実施形態3によれば、バスバー13A〜13Cには、圧入孔27の孔径を部分的に拡径することでインレイ部品16A,16Bの圧入による応力を緩和する応力緩和部29が設けられているため、インレイ部品16A,16Bの圧入によりバスバー13A〜13Cに生じる応力を応力緩和部29の部分で緩和することができる。よって、応力によりバスバー13A〜13Cに塑性変形等の不具合が生じることを防止することが可能になる。
<実施形態4>
実施形態4を、図14を参照して説明する。実施形態4は、圧入孔14Aの周りにスリット30を形成したものである。
圧入孔14Aの外側には、バスバー13Bを貫通する複数のスリット30が形成されている。複数のスリット30は、圧入孔14Aの周方向における所定間隔(所定角度)ごとに設けられている。
実施形態4を、図14を参照して説明する。実施形態4は、圧入孔14Aの周りにスリット30を形成したものである。
圧入孔14Aの外側には、バスバー13Bを貫通する複数のスリット30が形成されている。複数のスリット30は、圧入孔14Aの周方向における所定間隔(所定角度)ごとに設けられている。
スリット30は、圧入孔14Aの端縁から所定距離離れた位置に形成されており、直線状に延びているために、両端側が圧入孔14Aから徐々に離間している。
スリット30と圧入孔14Aとの距離は、インレイ部品16Aを圧入孔14Aに圧入したときに、圧入孔14Aとスリット30との間がスリット30が潰れる方向に撓んでバスバー13Bからインレイ部品16A側に弾性反発力を与えることができる距離とされている。
上記したように、実施形態4では、バスバー13Bには、インレイ部品16Aの圧入の際におけるバスバー13Bの弾性変形を許容するスリット30が圧入孔14Aの周りに形成されている。
このようにすれば、インレイ部品16Aとバスバー13Bとの間に弾性力を生じさせることができるため、バスバー13Bに生じる弾性反発力によりインレイ部品16Aとバスバー13Bとの間の電気的接続を良好に行うことができる。
このようにすれば、インレイ部品16Aとバスバー13Bとの間に弾性力を生じさせることができるため、バスバー13Bに生じる弾性反発力によりインレイ部品16Aとバスバー13Bとの間の電気的接続を良好に行うことができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)インレイ部品の形状や数は、上記実施形態の形状や数に限られない。また、圧入孔や挿通孔の形状や数もインレイ部品の形状に応じて適宜変更することができる。例えば、図15に示すように、挿通孔32A,32Bの径を圧入孔14A,14Bよりも大きく形成し、インレイ部品31A,31Bのうち、回路基板33の挿通孔32A,32Bに挿通される部分の径を圧入孔14A,14Bに圧入される部分の径よりも大きくしてもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)インレイ部品の形状や数は、上記実施形態の形状や数に限られない。また、圧入孔や挿通孔の形状や数もインレイ部品の形状に応じて適宜変更することができる。例えば、図15に示すように、挿通孔32A,32Bの径を圧入孔14A,14Bよりも大きく形成し、インレイ部品31A,31Bのうち、回路基板33の挿通孔32A,32Bに挿通される部分の径を圧入孔14A,14Bに圧入される部分の径よりも大きくしてもよい。
(2)回路基板11とバスバー13A〜13Cは接着剤で接続されていたが、インレイ部品の固着力で回路基板11とバスバー13A〜13Cとを接続できるのであれば、回路基板11とバスバー13A〜13Cとを接着剤で接続しないようにしてもよい。
(3)応力緩和部29やスリット30は、全ての圧入孔に設けても、1又は複数の任意の圧入孔に設けてもよい。
(4)回路基板には、内部に1又は複数の導電路が積層された多層基板を用いてもよい。
(5)バスバーの形状や枚数は、上記実施形態の構成に限られず、導電路の形状に応じて種々の形状や枚数とすることができる。
(5)バスバーの形状や枚数は、上記実施形態の構成に限られず、導電路の形状に応じて種々の形状や枚数とすることができる。
10,26: 回路構成体
11,22,33: 回路基板
12A,12B,32A,32B: 挿通孔
13A〜13C: バスバー
14A,14B,27: 圧入孔
16A,16B,23A,23B,31A,31B: インレイ部品
17A,17B,25: 電子部品
29: 応力緩和部
30: スリット
11,22,33: 回路基板
12A,12B,32A,32B: 挿通孔
13A〜13C: バスバー
14A,14B,27: 圧入孔
16A,16B,23A,23B,31A,31B: インレイ部品
17A,17B,25: 電子部品
29: 応力緩和部
30: スリット
Claims (6)
- 金属製のインレイ部品と、
前記インレイ部品が圧入される圧入孔を有し、板状の金属からなるバスバーと、
絶縁板に導電路が形成され、前記導電路が前記インレイ部品に接続される回路基板と、を備える回路構成体。 - 前記回路基板は、前記インレイ部品のうち前記圧入孔内に圧入されない部分が挿通される挿通孔を有し、前記挿通孔に挿通された前記インレイ部品が前記導電路と接続される請求項1に記載の回路構成体。
- 前記バスバーには、前記圧入孔の孔径を部分的に拡径することで前記インレイ部品の圧入による応力を緩和する応力緩和部が設けられている請求項1又は請求項2に記載の回路構成体。
- 前記バスバーには、前記インレイ部品の前記圧入の際における当該バスバーの弾性変形を許容するスリットが前記圧入孔の周りに形成されている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記インレイ部品に電子部品が接続されている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記回路基板は両面に導電路を有し、
前記回路基板と前記バスバーとが間隔を空けて対向配置されており、
前記回路基板の両面に電子部品が実装されている請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。
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