JP2002343605A - 表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスの構造およびその製造方法 - Google Patents
表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスの構造およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型のリセット可能な過電流保護デバ
イスを効率的かつ経済的に製造する。 【解決手段】 本発明の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの端子電極の構造は、２つの端部を有
する原料基板であって、両表面の各々の上に、パターニ
ングされた金属ホイルが形成される、原料基板と、原料
基板を囲む絶縁層であって、原料基板の２つの端部上の
パターニングされた金属ホイルの切断部位が露出する、
絶縁層と、原料基板の両端部上に構成された２つの端子
電極であって、２つの端子電極はそれぞれ、絶縁層と原
料基板の２つの端部上に露出したパターニングされた導
電性の金属ホイルの切断部位とを囲み、かつ、露出した
パターニングされた導電性の金属ホイルに電気的に接続
するための５つの導電面を有する端子電極とを備える。
イスを効率的かつ経済的に製造する。 【解決手段】 本発明の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの端子電極の構造は、２つの端部を有
する原料基板であって、両表面の各々の上に、パターニ
ングされた金属ホイルが形成される、原料基板と、原料
基板を囲む絶縁層であって、原料基板の２つの端部上の
パターニングされた金属ホイルの切断部位が露出する、
絶縁層と、原料基板の両端部上に構成された２つの端子
電極であって、２つの端子電極はそれぞれ、絶縁層と原
料基板の２つの端部上に露出したパターニングされた導
電性の金属ホイルの切断部位とを囲み、かつ、露出した
パターニングされた導電性の金属ホイルに電気的に接続
するための５つの導電面を有する端子電極とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型のリセ
ット可能な過電流保護デバイスの構造と、その製造方法
とに関し、特に、貫通穴および電気めっきプロセスを用
いずに形成され、５つの導電面の端子電極を有する、表
面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスと、その
製造方法とに関する。
ット可能な過電流保護デバイスの構造と、その製造方法
とに関し、特に、貫通穴および電気めっきプロセスを用
いずに形成され、５つの導電面の端子電極を有する、表
面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスと、その
製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】異常な状態によって生じる過電流損傷か
ら電子システムを保護するために、より多くの電子シス
テムに過電流保護デバイスが設けられるようになってき
ている。過電流保護デバイスを設けると、過電流の問題
が電子システム内に発生した場合に、損傷を過電流保護
デバイス内に限定することができる。過電流保護デバイ
スに関するさらなる構想は、過電流が発生したときに保
護デバイスに保護機能を行なわせることができ、その後
保護デバイスを通常の状態に戻すことができれば、販売
後のサービスおよびメンテナンスにかかるコストが大幅
に低減するというものである。これらの理由のため、可
溶性の過電流保護デバイスの代わりに、正の温度係数の
（ＰＰＴＣ）ポリマー材料をベースとして用いたリセッ
ト可能な過電流保護デバイスが徐々に用いられてきてお
り、様々な電子システムにおいて広範囲に用いられてい
る。電子システムを高密度に集積化させる場合、リセッ
ト可能な過電流保護デバイスを、ＤＩＰ型および表面実
装型に分けることが可能である。どちらの型もパッケー
ジングにおいて用いられるが、表面実装型に必要な成長
速度は、ＤＩＰ型の成長速度よりも高い。
ら電子システムを保護するために、より多くの電子シス
テムに過電流保護デバイスが設けられるようになってき
ている。過電流保護デバイスを設けると、過電流の問題
が電子システム内に発生した場合に、損傷を過電流保護
デバイス内に限定することができる。過電流保護デバイ
スに関するさらなる構想は、過電流が発生したときに保
護デバイスに保護機能を行なわせることができ、その後
保護デバイスを通常の状態に戻すことができれば、販売
後のサービスおよびメンテナンスにかかるコストが大幅
に低減するというものである。これらの理由のため、可
溶性の過電流保護デバイスの代わりに、正の温度係数の
（ＰＰＴＣ）ポリマー材料をベースとして用いたリセッ
ト可能な過電流保護デバイスが徐々に用いられてきてお
り、様々な電子システムにおいて広範囲に用いられてい
る。電子システムを高密度に集積化させる場合、リセッ
ト可能な過電流保護デバイスを、ＤＩＰ型および表面実
装型に分けることが可能である。どちらの型もパッケー
ジングにおいて用いられるが、表面実装型に必要な成長
速度は、ＤＩＰ型の成長速度よりも高い。
【０００３】リセット可能な過電流保護デバイスの１つ
の特徴として、正の温度係数のポリマー材料を通過する
電流が上限を越えた場合、デバイスの温度が上昇し、そ
の結果、もともとの最低抵抗が急速に増加して、電流の
流れを限定する。もっとも簡単な構造の正の温度係数の
ポリマー材料は、正の温度係数のポリマー材料を用いて
おり、従来の２面型のプリント回路基板（ＰＣＢ）と同
様に、ポリマー材料の対向する両側面の各々に、導電性
の金属ホイルを設けている。そのため、従来の表面実装
型のリセット可能な過電流保護デバイスの開発は、基板
の貫通穴を電気めっきすることによって電極を形成する
プリント回路基板プロセスに基づいたものである。
の特徴として、正の温度係数のポリマー材料を通過する
電流が上限を越えた場合、デバイスの温度が上昇し、そ
の結果、もともとの最低抵抗が急速に増加して、電流の
流れを限定する。もっとも簡単な構造の正の温度係数の
ポリマー材料は、正の温度係数のポリマー材料を用いて
おり、従来の２面型のプリント回路基板（ＰＣＢ）と同
様に、ポリマー材料の対向する両側面の各々に、導電性
の金属ホイルを設けている。そのため、従来の表面実装
型のリセット可能な過電流保護デバイスの開発は、基板
の貫通穴を電気めっきすることによって電極を形成する
プリント回路基板プロセスに基づいたものである。
【０００４】図１〜図７は、従来の表面実装型のリセッ
ト可能な過電流保護デバイスの製造のフローチャートを
示す。先ず図１を参照して、正の温度係数のポリマー材
料層を有する原料基板１００が設けられる。基板１００
の２枚の対向する側面の各々の上に、導電性の金属ホイ
ル１０２を形成する。
ト可能な過電流保護デバイスの製造のフローチャートを
示す。先ず図１を参照して、正の温度係数のポリマー材
料層を有する原料基板１００が設けられる。基板１００
の２枚の対向する側面の各々の上に、導電性の金属ホイ
ル１０２を形成する。
【０００５】次いで、図２および図３を参照して、自動
穴あけ機を用いて貫通穴１０４を形成し、次いで、これ
らの貫通穴の内壁を電気めっきして導電性層１０６を形
成し、これにより、原料基板１００の両側面上に導電性
の金属ホイル１０２を接続する。
穴あけ機を用いて貫通穴１０４を形成し、次いで、これ
らの貫通穴の内壁を電気めっきして導電性層１０６を形
成し、これにより、原料基板１００の両側面上に導電性
の金属ホイル１０２を接続する。
【０００６】図４および図５を参照して、フォトリソグ
ラフィーと、プリント回路基板プロセスにおけるエッチ
ングとを用いて、導電性の金属ホイル１０２上に複数の
トレンチ１０７を形成し、これにより、表面実装型のリ
セット可能な過電流保護デバイスの本体を形成する。そ
の後、主要構造の両側の上に絶縁半田マスク１０８を形
成する。
ラフィーと、プリント回路基板プロセスにおけるエッチ
ングとを用いて、導電性の金属ホイル１０２上に複数の
トレンチ１０７を形成し、これにより、表面実装型のリ
セット可能な過電流保護デバイスの本体を形成する。そ
の後、主要構造の両側の上に絶縁半田マスク１０８を形
成する。
【０００７】最後に、図６および図７を参照して、切断
線に沿って基板１００全体を複数の表面実装型のリセッ
ト可能な過電流保護デバイスに切断する。
線に沿って基板１００全体を複数の表面実装型のリセッ
ト可能な過電流保護デバイスに切断する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の表面実装型のリ
セット可能な過電流保護デバイスの端子電極は、貫通穴
プロセスおよび電気めっきプロセスによって主に形成さ
れる。基本的には、基板の両面上の導電性の金属ホイル
は、貫通穴の内壁上に形成された導電性層を介して相互
接続される。電極のサイズに限界があるため、貫通穴の
直径も限定され、その結果、端子電極の抵抗性能に影響
が出る。
セット可能な過電流保護デバイスの端子電極は、貫通穴
プロセスおよび電気めっきプロセスによって主に形成さ
れる。基本的には、基板の両面上の導電性の金属ホイル
は、貫通穴の内壁上に形成された導電性層を介して相互
接続される。電極のサイズに限界があるため、貫通穴の
直径も限定され、その結果、端子電極の抵抗性能に影響
が出る。
【０００９】従来の表面実装型のリセット可能な過電流
保護デバイスを形成するプロセスにおいて、正の温度係
数のポリマー原料基板の領域は特定のレベルまでにしか
拡大することができず、実際のプリント回路基板プロセ
スにおいて用いられる基板と比較して、未だに領域に大
きな差がある。そのため、プリント回路基板プロセスを
完全に用いて表面実装型のリセット可能な過電流保護デ
バイスを製造する際、プロセスを調節し、コストを考慮
することが必要となっている。
保護デバイスを形成するプロセスにおいて、正の温度係
数のポリマー原料基板の領域は特定のレベルまでにしか
拡大することができず、実際のプリント回路基板プロセ
スにおいて用いられる基板と比較して、未だに領域に大
きな差がある。そのため、プリント回路基板プロセスを
完全に用いて表面実装型のリセット可能な過電流保護デ
バイスを製造する際、プロセスを調節し、コストを考慮
することが必要となっている。
【００１０】その上、表面実装型のリセット可能な過電
流保護デバイスの端子電極を形成する際に自動穴あけ装
置と貫通穴を電気めっきする装置とが必要になるため、
これらの装置にさらにコストが必要となる。一方、新規
のプロセスを用いる場合、再学習が必要となる。
流保護デバイスの端子電極を形成する際に自動穴あけ装
置と貫通穴を電気めっきする装置とが必要になるため、
これらの装置にさらにコストが必要となる。一方、新規
のプロセスを用いる場合、再学習が必要となる。
【００１１】上記を鑑みて、本発明の目的は、表面実装
型のリセット可能な過電流保護デバイスの構造と、その
製造方法とを提供することである。本デバイスの端子電
極は、貫通穴プロセスおよび電気めっきプロセスを用い
ずに形成することが可能である。本デバイスは、既に大
量生産において用いられている受動型抵抗器の端子電極
の構造の製造プロセスを用いて、効率的かつ経済的に製
造することが可能である。
型のリセット可能な過電流保護デバイスの構造と、その
製造方法とを提供することである。本デバイスの端子電
極は、貫通穴プロセスおよび電気めっきプロセスを用い
ずに形成することが可能である。本デバイスは、既に大
量生産において用いられている受動型抵抗器の端子電極
の構造の製造プロセスを用いて、効率的かつ経済的に製
造することが可能である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型のリ
セット可能な過電流保護デバイスの端子電極の構造は、
２つの端部を有する原料基板であって、両表面の各々の
上に、パターニングされた金属ホイルが形成される、原
料基板と、原料基板を囲む絶縁層であって、原料基板の
２つの端部上のパターニングされた金属ホイルの切断部
位が露出する、絶縁層と、原料基板の両端部上に構成さ
れた２つの端子電極であって、２つの端子電極はそれぞ
れ、絶縁層と原料基板の２つの端部上に露出したパター
ニングされた導電性の金属ホイルの切断部位とを囲み、
かつ、露出したパターニングされた導電性の金属ホイル
に電気的に接続するための５つの導電面を有する、端子
電極と、を備え、それにより上記目的が達成される。
セット可能な過電流保護デバイスの端子電極の構造は、
２つの端部を有する原料基板であって、両表面の各々の
上に、パターニングされた金属ホイルが形成される、原
料基板と、原料基板を囲む絶縁層であって、原料基板の
２つの端部上のパターニングされた金属ホイルの切断部
位が露出する、絶縁層と、原料基板の両端部上に構成さ
れた２つの端子電極であって、２つの端子電極はそれぞ
れ、絶縁層と原料基板の２つの端部上に露出したパター
ニングされた導電性の金属ホイルの切断部位とを囲み、
かつ、露出したパターニングされた導電性の金属ホイル
に電気的に接続するための５つの導電面を有する、端子
電極と、を備え、それにより上記目的が達成される。
【００１３】原料基板は、少なくとも正の温度係数のポ
リマー材料層を有してもよい。
リマー材料層を有してもよい。
【００１４】原料基板は、正の温度係数のポリマー層
と、互いに積み重ねられた複数の導電性の金属ホイル層
とを押圧することによって形成されてもよい。
と、互いに積み重ねられた複数の導電性の金属ホイル層
とを押圧することによって形成されてもよい。
【００１５】原料基板は、３つの正の温度係数のポリマ
ー層と、互いに積み重ねられた４つの導電性の金属ホイ
ル層とを押圧することによって形成されてもよい。
ー層と、互いに積み重ねられた４つの導電性の金属ホイ
ル層とを押圧することによって形成されてもよい。
【００１６】パターニングされた導電性の金属ホイル
は、原料基板の部分を覆い、原料基板の端部は露出して
もよい。
は、原料基板の部分を覆い、原料基板の端部は露出して
もよい。
【００１７】原料基板の端部を覆う絶縁層を用いて、パ
ターニングされた導電性の金属ホイル層を端子電極から
電気的に絶縁させてもよい。
ターニングされた導電性の金属ホイル層を端子電極から
電気的に絶縁させてもよい。
【００１８】各端子電極は、原料基板の１つの端部上に
配置され、パターニングされた導電性の金属ホイルの露
出した切断部位に電気的に接続された導電性ペースト
と、ニッケル層およびスズ／鉛合金層を含み、導電性ペ
ースト上に配置されかつ導電性ペーストに電気的に接続
される半田層と、をさらに備えてもよい。
配置され、パターニングされた導電性の金属ホイルの露
出した切断部位に電気的に接続された導電性ペースト
と、ニッケル層およびスズ／鉛合金層を含み、導電性ペ
ースト上に配置されかつ導電性ペーストに電気的に接続
される半田層と、をさらに備えてもよい。
【００１９】本発明の方法は、表面実装型のリセット可
能な過電流保護デバイスを製造する方法であって、２つ
の端部を有する原料基板を提供する工程であって、原料
基板の２つの端部の各々の上に、パターニングされた金
属ホイルが設けられる、工程と、原料基板を切断して、
複数のストリップ形状の構造部分を有する格子形状の基
板を形成する工程と、絶縁層を形成する工程であって、
絶縁層は、格子形状の基板を囲み、ストリップ形状の構
造部分の両端部に近接したパターニングされた金属ホイ
ルの部分を露出させる、工程と、格子形状の基板のスト
リップ形状の構造部分を切断して複数のチップにする工
程であって、チップはそれぞれ２つの切断部位を有す
る、工程と、２つの切断部位のそれぞれの上に２つの端
子電極を形成する工程であって、２つの端子電極は、絶
縁層と、パターニングされた導電性の金属ホイルの部分
を露出させる２つの切断部位とを覆い、２つの端子電極
は、パターニングされた導電性の金属ホイルの部分を露
出させる２つの切断部位に電気的に接続される、工程
と、を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
能な過電流保護デバイスを製造する方法であって、２つ
の端部を有する原料基板を提供する工程であって、原料
基板の２つの端部の各々の上に、パターニングされた金
属ホイルが設けられる、工程と、原料基板を切断して、
複数のストリップ形状の構造部分を有する格子形状の基
板を形成する工程と、絶縁層を形成する工程であって、
絶縁層は、格子形状の基板を囲み、ストリップ形状の構
造部分の両端部に近接したパターニングされた金属ホイ
ルの部分を露出させる、工程と、格子形状の基板のスト
リップ形状の構造部分を切断して複数のチップにする工
程であって、チップはそれぞれ２つの切断部位を有す
る、工程と、２つの切断部位のそれぞれの上に２つの端
子電極を形成する工程であって、２つの端子電極は、絶
縁層と、パターニングされた導電性の金属ホイルの部分
を露出させる２つの切断部位とを覆い、２つの端子電極
は、パターニングされた導電性の金属ホイルの部分を露
出させる２つの切断部位に電気的に接続される、工程
と、を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
【００２０】原料基板は、少なくとも正の温度係数のポ
リマー材料層を備えてもよい。
リマー材料層を備えてもよい。
【００２１】原料基板は、正の温度係数のポリマー材料
層と、互いに交互に積み重ねられた複数の導電性の金属
ホイル層とを押圧することにより形成されてもよい。
層と、互いに交互に積み重ねられた複数の導電性の金属
ホイル層とを押圧することにより形成されてもよい。
【００２２】原料基板は、３つの正の温度係数のポリマ
ー材料層と、互いに交互に積み重ねられた４つの導電性
の金属ホイル層とを押圧することにより形成されてもよ
い。
ー材料層と、互いに交互に積み重ねられた４つの導電性
の金属ホイル層とを押圧することにより形成されてもよ
い。
【００２３】パターニングされた導電性の金属ホイル
は、パターニングされた導電性の金属ホイルを複数の領
域に分割させる複数のトレンチを有してもよい。
は、パターニングされた導電性の金属ホイルを複数の領
域に分割させる複数のトレンチを有してもよい。
【００２４】絶縁層をトレンチに追加して、端子電極を
パターニングされた導電性の金属ホイルから電気的に絶
縁させてもよい。
パターニングされた導電性の金属ホイルから電気的に絶
縁させてもよい。
【００２５】絶縁層は、浸漬プロセスまたは印刷プロセ
スによって形成されてもよい。
スによって形成されてもよい。
【００２６】原料基板の２つの端部上に導電性ペースト
をコーティングする工程であって、導電性ペーストは、
パターニングされた導電性の金属ホイルの部分を露出さ
せる１つの切断部位に電気的に接続される、工程と、導
電性ペースト上に半田層を形成し、半田層を導電性ペー
ストに電気的に接続させる工程であって、半田層は、ニ
ッケル層およびスズ／鉛合金層を含む、工程と、をさら
に包含してもよい。
をコーティングする工程であって、導電性ペーストは、
パターニングされた導電性の金属ホイルの部分を露出さ
せる１つの切断部位に電気的に接続される、工程と、導
電性ペースト上に半田層を形成し、半田層を導電性ペー
ストに電気的に接続させる工程であって、半田層は、ニ
ッケル層およびスズ／鉛合金層を含む、工程と、をさら
に包含してもよい。
【００２７】半田層は電気めっきによって形成されても
よい。
よい。
【００２８】上記の目的を達成するために、本発明は、
表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスの構造
およびその製造方法において、原料基板（母材基板）を
提供する。原料基板の２つの側面それぞれの上に、パタ
ーニングされた導電性の金属ホイルを形成する。次い
で、原料基板を切断して、複数のストリップ形状の構造
部分を有する格子形状の基板を形成する。絶縁層を形成
して、格子形状の基板全体を封入し、これにより、スト
リップ形状の構造部分の端子上のパターニングされた金
属ホイル層の部分を露出させる。次いで、格子形状の基
板のストリップ形状の構造部分を複数のチップに切断し
て、各チップが２つの切断部位を有するようにする。最
後に、各チップの両方の切断部位上に２つの端子電極を
形成する。各端子電極は、導電性ペーストおよび半田層
を含む。この半田層は、ニッケル層およびスズ／鉛の合
金の層を含む。導電性ペーストは、導電性の金属ホイル
の部分を露出させる切断部位に電気的に接続される。次
いで、半田層を導電性ペーストに電気的に接続させる。
各端子電極は、５つの導電面を有する。
表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスの構造
およびその製造方法において、原料基板（母材基板）を
提供する。原料基板の２つの側面それぞれの上に、パタ
ーニングされた導電性の金属ホイルを形成する。次い
で、原料基板を切断して、複数のストリップ形状の構造
部分を有する格子形状の基板を形成する。絶縁層を形成
して、格子形状の基板全体を封入し、これにより、スト
リップ形状の構造部分の端子上のパターニングされた金
属ホイル層の部分を露出させる。次いで、格子形状の基
板のストリップ形状の構造部分を複数のチップに切断し
て、各チップが２つの切断部位を有するようにする。最
後に、各チップの両方の切断部位上に２つの端子電極を
形成する。各端子電極は、導電性ペーストおよび半田層
を含む。この半田層は、ニッケル層およびスズ／鉛の合
金の層を含む。導電性ペーストは、導電性の金属ホイル
の部分を露出させる切断部位に電気的に接続される。次
いで、半田層を導電性ペーストに電気的に接続させる。
各端子電極は、５つの導電面を有する。
【００２９】本発明において、各チップの２つの切断部
位に複数の改変を行うことが可能である。例えば、切断
部位に近接するチップの端部上の絶縁層部分を除去し
て、パターニングされた導電性の金属ホイルの部分を露
出させる。端子電極を後で形成すると、露出した導電性
の金属ホイルと端子電極との間の接触領域が増加する。
その結果、デバイスの抵抗性および密着性の性能が大幅
に向上する。
位に複数の改変を行うことが可能である。例えば、切断
部位に近接するチップの端部上の絶縁層部分を除去し
て、パターニングされた導電性の金属ホイルの部分を露
出させる。端子電極を後で形成すると、露出した導電性
の金属ホイルと端子電極との間の接触領域が増加する。
その結果、デバイスの抵抗性および密着性の性能が大幅
に向上する。
【００３０】さらに、本発明の５つの接触表面をそれぞ
れ有する端子電極は、従来技術の端子電極と全く異な
る。本発明の端子電極の構造を用いると端子電極の接触
領域が大幅に増加するため、デバイスの電気的および密
着性の性能が効率的に向上する。
れ有する端子電極は、従来技術の端子電極と全く異な
る。本発明の端子電極の構造を用いると端子電極の接触
領域が大幅に増加するため、デバイスの電気的および密
着性の性能が効率的に向上する。
【００３１】本発明は、以下に述べる説明および添付の
図面から、より深く理解される。これらの説明および図
面は、ひとえに好適な実施形態を説明するためのもので
あり、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべ
きではない。
図面から、より深く理解される。これらの説明および図
面は、ひとえに好適な実施形態を説明するためのもので
あり、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべ
きではない。
【００３２】主な構成要素の参照符号のリストを以下に
示す。 １００ 原材料基板 １０２ 導電性金属ホイル １０４ 貫通穴 １０６ 接続導体 １０８ 絶縁半田マスク １１０ 切断線 ２００ 原材料基板 ２０２ 導電性金属ホイル ２０４ トレンチ構造 ２０６ａ 切断線 ２０６ｂ 切断線 ２０６ｃ 切断線 ２１０ 格子形状の基板 ２１２ 絶縁層 ２１４ 切断線 ２１６ チップ ２１８ 端子電極
示す。 １００ 原材料基板 １０２ 導電性金属ホイル １０４ 貫通穴 １０６ 接続導体 １０８ 絶縁半田マスク １１０ 切断線 ２００ 原材料基板 ２０２ 導電性金属ホイル ２０４ トレンチ構造 ２０６ａ 切断線 ２０６ｂ 切断線 ２０６ｃ 切断線 ２１０ 格子形状の基板 ２１２ 絶縁層 ２１４ 切断線 ２１６ チップ ２１８ 端子電極
【００３３】
【発明の実施の形態】図８〜図１１、図１２Ａおよび図
１３Ａは、本発明の好適な実施形態による表面実装型の
リセット可能な過電流保護デバイスを製造する方法を示
し、図８〜図１１、図ｌ２Ｂおよび図１３Ｂは、本発明
の別の好適な実施形態による、表面実装型のリセット可
能な過電流保護デバイスを製造する方法を示す。先ず、
図８を参照して、原料基板２００（例えば、正の温度係
数のポリマー材料層（ｐｏｌｙｍｅｒ ｐｏｓｉｔｉｖ
ｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ
ｍａｔｅｒｉａｌ ｌａｙｅｒ））を提供する。原料基
板２００の対向する両面のそれぞれの上に、導電性の金
属ホイル２０２（例えば、銅ホイルまたはニッケルホイ
ル）を形成する。
１３Ａは、本発明の好適な実施形態による表面実装型の
リセット可能な過電流保護デバイスを製造する方法を示
し、図８〜図１１、図ｌ２Ｂおよび図１３Ｂは、本発明
の別の好適な実施形態による、表面実装型のリセット可
能な過電流保護デバイスを製造する方法を示す。先ず、
図８を参照して、原料基板２００（例えば、正の温度係
数のポリマー材料層（ｐｏｌｙｍｅｒ ｐｏｓｉｔｉｖ
ｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ
ｍａｔｅｒｉａｌ ｌａｙｅｒ））を提供する。原料基
板２００の対向する両面のそれぞれの上に、導電性の金
属ホイル２０２（例えば、銅ホイルまたはニッケルホイ
ル）を形成する。
【００３４】次いで図９を参照して、原料基板２００の
両面上の導電性の金属ホイル２０２をパターニングし
て、フォトリソグラフィープロセスおよびエッチングプ
ロセスまたは通常の切断プロセスなどを用いて金属ホイ
ル２０２の内部に複数のトレンチ２０４を形成し、これ
により、プリント回路基板の製造において、導電性の金
属ホイル２０２のうち不要な部分を除去する。その後の
大量生産および切断を容易にするために、（例えば、切
断線２０６ａ、２０６ｂおよび２０６ｃに沿って）原料
基板２００の両面上の複数のトレンチ２０４のアライメ
ントを乱す。
両面上の導電性の金属ホイル２０２をパターニングし
て、フォトリソグラフィープロセスおよびエッチングプ
ロセスまたは通常の切断プロセスなどを用いて金属ホイ
ル２０２の内部に複数のトレンチ２０４を形成し、これ
により、プリント回路基板の製造において、導電性の金
属ホイル２０２のうち不要な部分を除去する。その後の
大量生産および切断を容易にするために、（例えば、切
断線２０６ａ、２０６ｂおよび２０６ｃに沿って）原料
基板２００の両面上の複数のトレンチ２０４のアライメ
ントを乱す。
【００３５】ここで図１０を参照して、複数のトレンチ
２０４を有する原料基板２００に切断または打抜を行っ
て、複数のストリップ形状の構造部分２０８を有する格
子形状の基板２１０を形成する。打抜によって形成され
る格子形状の基板２１０の数は、原料基板２００の領域
によって異なる。例えば、２つの格子形状の基板２１０
が形成される。
２０４を有する原料基板２００に切断または打抜を行っ
て、複数のストリップ形状の構造部分２０８を有する格
子形状の基板２１０を形成する。打抜によって形成され
る格子形状の基板２１０の数は、原料基板２００の領域
によって異なる。例えば、２つの格子形状の基板２１０
が形成される。
【００３６】次いで、図１１、図１２Ａおよび図ｌ２Ｂ
を同時に参照して、格子形状の基板２１０の複数のスト
リップ形状の構造部分２０８を、絶縁層２１２によって
封入する。パターニングされた導電性の金属ホイル２０
２および原料基板２００の部分を、ストリップ形状の構
造部分２０８の２つの端部上のみにおいて露出させる。
絶縁２１２の形成は、例えば、浸漬プロセスまたは印刷
プロセスによって行なわれる。その後、格子形状の基板
２１０のストリップ形状の構造部分２０８を切断して、
切断線２１４に沿った複数のチップ２１６を得る。
を同時に参照して、格子形状の基板２１０の複数のスト
リップ形状の構造部分２０８を、絶縁層２１２によって
封入する。パターニングされた導電性の金属ホイル２０
２および原料基板２００の部分を、ストリップ形状の構
造部分２０８の２つの端部上のみにおいて露出させる。
絶縁２１２の形成は、例えば、浸漬プロセスまたは印刷
プロセスによって行なわれる。その後、格子形状の基板
２１０のストリップ形状の構造部分２０８を切断して、
切断線２１４に沿った複数のチップ２１６を得る。
【００３７】各チップ２１６は、２つの切断端部を有す
る。図ｌ２Ａおよび図ｌ２Ｂに示すように、２つのチッ
プ２１６の端部構造を用いて、それぞれが５つの導電面
を有する２つの端子電極２１８の処理（図１２Ａおよび
図１２Ｂでは図示せず）を容易化する。図１２Ａは、図
１２Ｂのチップ２１６の別の構造を示し、１つの切断部
位に近接する絶縁層２１２の部分を除去して、パターニ
ングされた導電性金属ホイル２０２の部分を露出させ
る。その結果、その後に形成された端子電極２１８（図
示せず）とパターニングされた導電性の金属ホイル２０
２との間の接触領域が増加して、これにより、デバイス
の電気的性能が向上する。
る。図ｌ２Ａおよび図ｌ２Ｂに示すように、２つのチッ
プ２１６の端部構造を用いて、それぞれが５つの導電面
を有する２つの端子電極２１８の処理（図１２Ａおよび
図１２Ｂでは図示せず）を容易化する。図１２Ａは、図
１２Ｂのチップ２１６の別の構造を示し、１つの切断部
位に近接する絶縁層２１２の部分を除去して、パターニ
ングされた導電性金属ホイル２０２の部分を露出させ
る。その結果、その後に形成された端子電極２１８（図
示せず）とパターニングされた導電性の金属ホイル２０
２との間の接触領域が増加して、これにより、デバイス
の電気的性能が向上する。
【００３８】次いで、図ｌ３Ａおよび図１３Ｂを参照し
て、図１２Ａおよび図１２Ｂの各チップ２１６の両端部
上に端子電極２１８を形成する。各端子電極２１８の構
造は、例えば、導電性ペーストおよび半田層を含む。導
電性ペーストは、例えば、チップ２１６の一方の端部
と、チップ２１６の端部に隣接する絶縁層２１２の一部
との上に配置され、露出した導電性の金属ホイル２０２
に電気的に接続される。半田層は、例えば、同じ配置で
導電性ペースト上に形成される。すなわち、半田層は、
導電性ペーストと同様に配置され、導電性ペーストに導
電する。導電性ペーストおよび半田層として形成された
端子電極２１８は、例えば、５つの導電面の構造を有す
る。図１３Ａおよび図１３Ｂにおいて、チップ２１６が
それぞれ、２つの５導電面端子電極２１８を有している
様子が図示されている。それぞれわずか３つの導電面を
有する従来の端子電極と比較して、２つの端子電極２１
８はそれぞれ、５つの導電面の構造を有し、これは、接
触領域を大幅に増加させる。従って、端子電極２１８
は、抵抗および密着性において優れた性能を有する。
て、図１２Ａおよび図１２Ｂの各チップ２１６の両端部
上に端子電極２１８を形成する。各端子電極２１８の構
造は、例えば、導電性ペーストおよび半田層を含む。導
電性ペーストは、例えば、チップ２１６の一方の端部
と、チップ２１６の端部に隣接する絶縁層２１２の一部
との上に配置され、露出した導電性の金属ホイル２０２
に電気的に接続される。半田層は、例えば、同じ配置で
導電性ペースト上に形成される。すなわち、半田層は、
導電性ペーストと同様に配置され、導電性ペーストに導
電する。導電性ペーストおよび半田層として形成された
端子電極２１８は、例えば、５つの導電面の構造を有す
る。図１３Ａおよび図１３Ｂにおいて、チップ２１６が
それぞれ、２つの５導電面端子電極２１８を有している
様子が図示されている。それぞれわずか３つの導電面を
有する従来の端子電極と比較して、２つの端子電極２１
８はそれぞれ、５つの導電面の構造を有し、これは、接
触領域を大幅に増加させる。従って、端子電極２１８
は、抵抗および密着性において優れた性能を有する。
【００３９】最後に、図１４および図１５を参照して、
原料基板が２つの正の温度係数のポリマー材料層と３つ
の導電性の金属ホイル層とによって構築されている様子
と、本発明の別の好適な実施形態によって、原料基板が
３つの正の温度係数のポリマー材料層と４つの導電性の
金属ホイル層とによって構築される様子とが図示されて
いる。図９の原料基板２００の代わりに、複数の正の温
度係数のポリマー材料層２００と、複数の導電性の金属
ホイル２０２とによって構築された原料基板を用いる。
複数の層の構造を用いると、デバイスの抵抗が低減し、
有効接触領域が増加することにより、抵抗および密着性
の性能が向上する。
原料基板が２つの正の温度係数のポリマー材料層と３つ
の導電性の金属ホイル層とによって構築されている様子
と、本発明の別の好適な実施形態によって、原料基板が
３つの正の温度係数のポリマー材料層と４つの導電性の
金属ホイル層とによって構築される様子とが図示されて
いる。図９の原料基板２００の代わりに、複数の正の温
度係数のポリマー材料層２００と、複数の導電性の金属
ホイル２０２とによって構築された原料基板を用いる。
複数の層の構造を用いると、デバイスの抵抗が低減し、
有効接触領域が増加することにより、抵抗および密着性
の性能が向上する。
【００４０】複数の正の温度係数のポリマー材料層２０
０および複数の導電性の金属ホイル２０２によって構築
された原料基板を、押圧によって形成する。さらに、こ
の方法によってプロセスの複雑性が低減し、その結果、
コスト要件が満たされる。
０および複数の導電性の金属ホイル２０２によって構築
された原料基板を、押圧によって形成する。さらに、こ
の方法によってプロセスの複雑性が低減し、その結果、
コスト要件が満たされる。
【００４１】要約すると、本発明による表面実装型のリ
セット可能な過電流保護デバイスの構造およびその製造
方法は、以下の利点を有する。１．本発明の表面実装型
のリセット可能な過電流保護デバイスの構造において、
デバイスの両端部上に端子電極を形成し、それと同時
に、貫通穴中に形成された導体を用いて、従来のデバイ
スにおける端子電極として機能させる。さらに、本デバ
イスを包囲する絶縁層を本発明のデバイスに設けて、デ
バイスの信頼性を向上させる。一方、本発明において、
５つの導電面の構造をそれぞれ有する端子電極をデバイ
スの両端部上に形成するため、有効接触領域が大幅に増
加することにより、端子電極の抵抗が低減し、端子電極
の密着性が増加する。２．本発明の表面実装型のリセッ
ト可能な過電流保護デバイスの構造において、端子電極
の形成を、従来の貫通穴プロセスおよび電気めっきプロ
セスの代わりに、大量製造される受動型抵抗器端子電極
構造プロセスを用いて行う。その結果、従来のプロセス
が適切かつ経済的に向上する。３．本発明の表面実装型
のリセット可能な過電流保護デバイスの構造において、
２つまたは３つの正の温度係数のポリマー材料層と、互
いに積み重ねられた３つのまたは４つの導電性の金属ホ
イル層とを用いて原料基板を形成することが可能である
ため、形成されたデバイスは、より高い性能を有する。
４．本発明の表面実装型のリセット可能な過電流保護デ
バイスの構造は、従来のデバイスの構造と異なる。本発
明と従来技術とは構造が異なるため、本発明と従来技術
とはプロセスにおいても大きく異なる。言い換えると、
本発明のプロセスは、簡単かつ実行可能である。
セット可能な過電流保護デバイスの構造およびその製造
方法は、以下の利点を有する。１．本発明の表面実装型
のリセット可能な過電流保護デバイスの構造において、
デバイスの両端部上に端子電極を形成し、それと同時
に、貫通穴中に形成された導体を用いて、従来のデバイ
スにおける端子電極として機能させる。さらに、本デバ
イスを包囲する絶縁層を本発明のデバイスに設けて、デ
バイスの信頼性を向上させる。一方、本発明において、
５つの導電面の構造をそれぞれ有する端子電極をデバイ
スの両端部上に形成するため、有効接触領域が大幅に増
加することにより、端子電極の抵抗が低減し、端子電極
の密着性が増加する。２．本発明の表面実装型のリセッ
ト可能な過電流保護デバイスの構造において、端子電極
の形成を、従来の貫通穴プロセスおよび電気めっきプロ
セスの代わりに、大量製造される受動型抵抗器端子電極
構造プロセスを用いて行う。その結果、従来のプロセス
が適切かつ経済的に向上する。３．本発明の表面実装型
のリセット可能な過電流保護デバイスの構造において、
２つまたは３つの正の温度係数のポリマー材料層と、互
いに積み重ねられた３つのまたは４つの導電性の金属ホ
イル層とを用いて原料基板を形成することが可能である
ため、形成されたデバイスは、より高い性能を有する。
４．本発明の表面実装型のリセット可能な過電流保護デ
バイスの構造は、従来のデバイスの構造と異なる。本発
明と従来技術とは構造が異なるため、本発明と従来技術
とはプロセスにおいても大きく異なる。言い換えると、
本発明のプロセスは、簡単かつ実行可能である。
【００４２】本発明は、表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの構造と、その製造方法とに関する。
先ず、２つの端部を有する原料基板を提供する。上記原
料基板の２つの端部のそれぞれの上に、パターニングさ
れた導電性の金属ホイルを形成する。次いで、上記原料
基板を切断して、複数のストリップ形状の構造部分を有
する格子形状の基板を形成する。上記格子形状の基板全
体を封入する絶縁層を形成して、上記ストリップ形状の
構造部分の端部上のパターニングされた金属ホイル層の
部分を露出させる。次いで、上記格子形状の基板のスト
リップ形状の構造部分を切断して、複数のチップにす
る。各チップは、２つの切断部位を有する。最後に、各
チップの切断部位の両方の上に２つの端子電極を形成す
る。
電流保護デバイスの構造と、その製造方法とに関する。
先ず、２つの端部を有する原料基板を提供する。上記原
料基板の２つの端部のそれぞれの上に、パターニングさ
れた導電性の金属ホイルを形成する。次いで、上記原料
基板を切断して、複数のストリップ形状の構造部分を有
する格子形状の基板を形成する。上記格子形状の基板全
体を封入する絶縁層を形成して、上記ストリップ形状の
構造部分の端部上のパターニングされた金属ホイル層の
部分を露出させる。次いで、上記格子形状の基板のスト
リップ形状の構造部分を切断して、複数のチップにす
る。各チップは、２つの切断部位を有する。最後に、各
チップの切断部位の両方の上に２つの端子電極を形成す
る。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、表面実装型のリセット
可能な過電流保護デバイスの構造およびその製造方法が
提供される。本発明のデバイスの端子電極は、貫通穴プ
ロセスおよび電気めっきプロセスを用いずに形成するこ
とが可能である。本デバイスは、既に大量生産において
用いられている受動型抵抗器の端子電極の構造の製造プ
ロセスを用いて、効率的かつ経済的に製造することが可
能である。
可能な過電流保護デバイスの構造およびその製造方法が
提供される。本発明のデバイスの端子電極は、貫通穴プ
ロセスおよび電気めっきプロセスを用いずに形成するこ
とが可能である。本デバイスは、既に大量生産において
用いられている受動型抵抗器の端子電極の構造の製造プ
ロセスを用いて、効率的かつ経済的に製造することが可
能である。
【００４４】本発明を好適な実施形態を用いて説明して
きたが、本開示は、本発明を限定することを意図したも
のではない。当業者であれば、上述の特許請求の範囲に
よって決定される本発明の範囲および趣旨の範囲内で、
本発明の改変物を作成することができる。
きたが、本開示は、本発明を限定することを意図したも
のではない。当業者であれば、上述の特許請求の範囲に
よって決定される本発明の範囲および趣旨の範囲内で、
本発明の改変物を作成することができる。
【図１】図１は、従来の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
【図２】図２は、従来の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
【図３】図３は、従来の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
【図４】図４は、従来の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
【図５】図５は、従来の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
【図６】図６は、従来の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
【図７】図７は、従来の表面実装型のリセット可能な過
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
電流保護デバイスの製造工程のフローチャートを示す。
【図８】図８は、本発明の好適な実施形態および本発明
の別の好適な実施形態による表面実装型のリセット可能
な過電流保護デバイスを製造する方法を示す模式図であ
る。
の別の好適な実施形態による表面実装型のリセット可能
な過電流保護デバイスを製造する方法を示す模式図であ
る。
【図９】図９は、本発明の好適な実施形態および本発明
の別の好適な実施形態による表面実装型のリセット可能
な過電流保護デバイスを製造する方法を示す模式図であ
る。
の別の好適な実施形態による表面実装型のリセット可能
な過電流保護デバイスを製造する方法を示す模式図であ
る。
【図１０】図１０は、本発明の好適な実施形態および本
発明の別の好適な実施形態による表面実装型のリセット
可能な過電流保護デバイスを製造する方法を示す模式図
である。
発明の別の好適な実施形態による表面実装型のリセット
可能な過電流保護デバイスを製造する方法を示す模式図
である。
【図１１】図１１は、本発明の好適な実施形態および本
発明の別の好適な実施形態による表面実装型のリセット
可能な過電流保護デバイスを製造する方法を示す模式図
である。
発明の別の好適な実施形態による表面実装型のリセット
可能な過電流保護デバイスを製造する方法を示す模式図
である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本発明の好適な実施形態によ
る表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスを製
造する方法を示す模式図である。
る表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスを製
造する方法を示す模式図である。
【図１２Ｂ】図ｌ２Ｂは、本発明の別の好適な実施形態
による表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイス
を製造する方法を示す模式図である。
による表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイス
を製造する方法を示す模式図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本発明の好適な実施形態によ
る表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスを製
造する方法を示す模式図である。
る表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスを製
造する方法を示す模式図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、本発明の別の好適な実施形態
による表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイス
を製造する方法を示す模式図である。
による表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイス
を製造する方法を示す模式図である。
【図１４】図１４は、本発明の好適な実施形態による、
２つの正の温度係数のポリマー材料層と、互いに積み重
ねられた３つの導電性金属ホイル層とによって構成され
た原料基板を示す。
２つの正の温度係数のポリマー材料層と、互いに積み重
ねられた３つの導電性金属ホイル層とによって構成され
た原料基板を示す。
【図１５】図１５は、本発明の別の好適な実施形態によ
る、３つの正の温度係数のポリマー材料層と、互いに積
み重ねられた４つの導電性金属ホイル層とによって構成
された原料基板を示す。
る、３つの正の温度係数のポリマー材料層と、互いに積
み重ねられた４つの導電性金属ホイル層とによって構成
された原料基板を示す。
１００ 原材料基板 １０２ 導電性金属ホイル １０４ 貫通穴 １０６ 接続導体 １０８ 絶縁半田マスク １１０ 切断線 ２００ 原材料基板 ２０２ 導電性金属ホイル ２０４ トレンチ構造 ２０６ａ 切断線 ２０６ｂ 切断線 ２０６ｃ 切断線 ２１０ 格子形状の基板 ２１２ 絶縁層 ２１４ 切断線 ２１６ チップ ２１８ 端子電極
Claims (16)
- 【請求項１】 表面実装型のリセット可能な過電流保護
デバイスの端子電極の構造であって、 ２つの端部を有する原料基板であって、両表面の各々の
上に、パターニングされた金属ホイルが形成される、原
料基板と、 該原料基板を囲む絶縁層であって、該原料基板の２つの
端部上のパターニングされた金属ホイルの切断部位が露
出する、絶縁層と、 該原料基板の両端部上に構成された２つの端子電極であ
って、該２つの端子電極はそれぞれ、該絶縁層と該原料
基板の２つの端部上に露出した該パターニングされた導
電性の金属ホイルの切断部位とを囲み、かつ、該露出し
たパターニングされた導電性の金属ホイルに電気的に接
続するための５つの導電面を有する、端子電極と、を備
える、構造。 - 【請求項２】 前記原料基板は、少なくとも正の温度係
数のポリマー材料層を有する、請求項１に記載の構造。 - 【請求項３】 前記原料基板は、前記正の温度係数のポ
リマー層と、互いに積み重ねられた複数の導電性の金属
ホイル層とを押圧することによって形成される、請求項
１に記載の構造。 - 【請求項４】 前記原料基板は、３つの正の温度係数の
ポリマー層と、互いに積み重ねられた４つの導電性の金
属ホイル層とを押圧することによって形成される、請求
項３に記載の構造。 - 【請求項５】 前記パターニングされた導電性の金属ホ
イルは、前記原料基板の部分を覆い、該原料基板の端部
は露出する、請求項１に記載の構造。 - 【請求項６】 前記原料基板の端部を覆う前記絶縁層を
用いて、前記パターニングされた導電性の金属ホイル層
を前記端子電極から電気的に絶縁させる、請求項１に記
載の構造。 - 【請求項７】 各端子電極は、 前記原料基板の１つの端部上に配置され、前記パターニ
ングされた導電性の金属ホイルの露出した切断部位に電
気的に接続された導電性ペーストと、 ニッケル層およびスズ／鉛合金層を含み、該導電性ペー
スト上に配置されかつ該導電性ペーストに電気的に接続
される半田層と、をさらに備える、請求項１に記載の構
造。 - 【請求項８】 表面実装型のリセット可能な過電流保護
デバイスを製造する方法であって、 ２つの端部を有する原料基板を提供する工程であって、
該原料基板の２つの端部の各々の上に、パターニングさ
れた金属ホイルが設けられる、工程と、 該原料基板を切断して、複数のストリップ形状の構造部
分を有する格子形状の基板を形成する工程と、 絶縁層を形成する工程であって、該絶縁層は、該格子形
状の基板を囲み、該ストリップ形状の構造部分の両端部
に近接した該パターニングされた金属ホイルの部分を露
出させる、工程と、 該格子形状の基板のストリップ形状の構造部分を切断し
て複数のチップにする工程であって、該チップはそれぞ
れ２つの切断部位を有する、工程と、 該２つの切断部位のそれぞれの上に２つの端子電極を形
成する工程であって、該２つの端子電極は、該絶縁層
と、該パターニングされた導電性の金属ホイルの部分を
露出させる該２つの切断部位とを覆い、該２つの端子電
極は、該パターニングされた導電性の金属ホイルの部分
を露出させる該２つの切断部位に電気的に接続される、
工程と、を包含する、方法。 - 【請求項９】 前記原料基板は、少なくとも正の温度係
数のポリマー材料層を備える、請求項８に記載の方法。 - 【請求項１０】 前記原料基板は、前記正の温度係数の
ポリマー材料層と、互いに交互に積み重ねられた複数の
導電性の金属ホイル層とを押圧することにより形成され
る、請求項８に記載の方法。 - 【請求項１１】 前記原料基板は、３つの正の温度係数
のポリマー材料層と、互いに交互に積み重ねられた４つ
の導電性の金属ホイル層とを押圧することにより形成さ
れる、請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１２】 前記パターニングされた導電性の金属
ホイルは、該パターニングされた導電性の金属ホイルを
複数の領域に分割させる複数のトレンチを有する、請求
項８に記載の方法。 - 【請求項１３】 前記絶縁層を前記トレンチに追加し
て、前記端子電極を前記パターニングされた導電性の金
属ホイルから電気的に絶縁させる、請求項８または１２
に記載の方法。 - 【請求項１４】 前記絶縁層は、浸漬プロセスまたは印
刷プロセスによって形成される、請求項８に記載の方
法。 - 【請求項１５】 前記原料基板の２つの端部上に導電性
ペーストをコーティングする工程であって、該導電性ペ
ーストは、前記パターニングされた導電性の金属ホイル
の部分を露出させる１つの切断部位に電気的に接続され
る、工程と、 該導電性ペースト上に半田層を形成し、該半田層を該導
電性ペーストに電気的に接続させる工程であって、該半
田層は、ニッケル層およびスズ／鉛合金層を含む、工程
と、をさらに包含する、請求項８に記載の方法。 - 【請求項１６】 前記半田層は電気めっきによって形成
される、請求項１５に記載の方法。
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| TW90110654 | 2001-05-03 | ||
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