JPH118443A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH118443A JPH118443A JP15704197A JP15704197A JPH118443A JP H118443 A JPH118443 A JP H118443A JP 15704197 A JP15704197 A JP 15704197A JP 15704197 A JP15704197 A JP 15704197A JP H118443 A JPH118443 A JP H118443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- land
- hole
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品が組み込まれるとともに配線用の導
体パターンが絶縁基板上に配置されている印刷配線基板
におけるランド部の剥がれを防止する。 【解決手段】 絶縁基板１上に形成されている導体パタ
ーン２と接続されているとともに電子部品の固定用リー
ド線７が挿入される取付孔５が形成されているランド部
３にスルーホール９を形成する。
体パターンが絶縁基板上に配置されている印刷配線基板
におけるランド部の剥がれを防止する。 【解決手段】 絶縁基板１上に形成されている導体パタ
ーン２と接続されているとともに電子部品の固定用リー
ド線７が挿入される取付孔５が形成されているランド部
３にスルーホール９を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が組み込
まれるとともに配線用の導体パターンが絶縁基板上に配
置されている印刷配線基板に関する。
まれるとともに配線用の導体パターンが絶縁基板上に配
置されている印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ステレオ再生装置やディスクプレーヤー
等の電子機器が普及しているが、斯かる電子機器におけ
る電気回路は、配線用の導体パターンが絶縁基板上に配
置されている印刷配線基板に組み込まれている。図３及
び図４は、従来の印刷配線基板を示す断面図及び底面図
であり、１は印刷配線基板を構成する絶縁基板、２は該
印刷配線基板１上に配置されている導体パターン部、３
は該導体パターン部２と接続されているランド部であ
り、絶縁基板１に形成されている第１取付孔４と連通す
る第２取付孔５が形成されている。６は絶縁作用を成す
レジスト膜であり、前記ランド部３を除く部分を被うよ
うに塗布されている。
等の電子機器が普及しているが、斯かる電子機器におけ
る電気回路は、配線用の導体パターンが絶縁基板上に配
置されている印刷配線基板に組み込まれている。図３及
び図４は、従来の印刷配線基板を示す断面図及び底面図
であり、１は印刷配線基板を構成する絶縁基板、２は該
印刷配線基板１上に配置されている導体パターン部、３
は該導体パターン部２と接続されているランド部であ
り、絶縁基板１に形成されている第１取付孔４と連通す
る第２取付孔５が形成されている。６は絶縁作用を成す
レジスト膜であり、前記ランド部３を除く部分を被うよ
うに塗布されている。
【０００３】７は電子部品の固定用リード線であり、前
記絶縁基板１に形成されている第１取付孔４及びランド
部３に形成されている第２取付孔５を通して上方より下
方へ挿通した状態において半田８によってランド部３に
固定される。このようにして、電子部品は印刷配線基板
上に取付固定されるが、ランド部３を除く部分にはレジ
スト膜６が塗布されているため、電子部品を固定するた
めに設けられているランド部の他に半田が付くことはな
い。
記絶縁基板１に形成されている第１取付孔４及びランド
部３に形成されている第２取付孔５を通して上方より下
方へ挿通した状態において半田８によってランド部３に
固定される。このようにして、電子部品は印刷配線基板
上に取付固定されるが、ランド部３を除く部分にはレジ
スト膜６が塗布されているため、電子部品を固定するた
めに設けられているランド部の他に半田が付くことはな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した印刷配線基板
において、電子部品に外部から応力が加わると、ランド
部３が絶縁基板１より剥がれることがあり、斯かる剥が
れを防止するために、取付孔４及び５の径を固定用リー
ド線７の径に近づけたりランド部３の面積を広くすると
いうことが行われている。取付孔４及び５の径を固定用
リード線７の径に近づける方法は、応力に対する強度を
強くすることは出来るものの固定用リード線７の挿入を
容易に行うことが出来ないという問題がある。また、ラ
ンド部３の面積を広くするという方法は、パターンが配
置される面積が狭くなるため、実装効率が悪くなるとと
もに半田の量が多くなるという問題がある。
において、電子部品に外部から応力が加わると、ランド
部３が絶縁基板１より剥がれることがあり、斯かる剥が
れを防止するために、取付孔４及び５の径を固定用リー
ド線７の径に近づけたりランド部３の面積を広くすると
いうことが行われている。取付孔４及び５の径を固定用
リード線７の径に近づける方法は、応力に対する強度を
強くすることは出来るものの固定用リード線７の挿入を
容易に行うことが出来ないという問題がある。また、ラ
ンド部３の面積を広くするという方法は、パターンが配
置される面積が狭くなるため、実装効率が悪くなるとと
もに半田の量が多くなるという問題がある。
【０００５】本発明は、斯かる従来の技術が有する問題
を解決した印刷配線基板を提供しようとするものであ
る。
を解決した印刷配線基板を提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線基板
は、絶縁基板上に配置されている導体パターン部と接続
されているとともに電子部品の固定用リード線が挿入さ
れる取付孔が形成されているランド部にスルーホールを
形成したものである。
は、絶縁基板上に配置されている導体パターン部と接続
されているとともに電子部品の固定用リード線が挿入さ
れる取付孔が形成されているランド部にスルーホールを
形成したものである。
【０００７】
【実施例】図１及び図２は、本発明の印刷配線基板を示
す断面図及び底面図であり、図３及び図４に示した従来
の技術と同一の部材には同一の符号を付している。
す断面図及び底面図であり、図３及び図４に示した従来
の技術と同一の部材には同一の符号を付している。
【０００８】図において、９はランド部３の膨出部３Ａ
と絶縁基板１に形成されているスルーホールであり、半
田８の一部８Ａが挿入されるように構成されている。ま
た、斯かるスルーホール９は、ランド部３上に形成され
るが、その位置は第２取付孔５を中心として導体パター
ン部２の反対側になるように配置されている。
と絶縁基板１に形成されているスルーホールであり、半
田８の一部８Ａが挿入されるように構成されている。ま
た、斯かるスルーホール９は、ランド部３上に形成され
るが、その位置は第２取付孔５を中心として導体パター
ン部２の反対側になるように配置されている。
【０００９】そして、スルーホール９としては、絶縁基
板１の両面に導体パターンが形成されている印刷配線基
板のように両面のパターン間を電気的に接続する導電体
を形成する場合に形成されることになる。
板１の両面に導体パターンが形成されている印刷配線基
板のように両面のパターン間を電気的に接続する導電体
を形成する場合に形成されることになる。
【００１０】
【発明の効果】本発明の印刷配線基板は、絶縁基板上に
配置されている導体パターン部と接続されているととも
に電子部品の固定用リード線が挿入される取付孔が形成
されているランド部にスルーホールを形成したので、ラ
ンド部の絶縁基板に対する保持力が大きくなり、その結
果、電子部品に外部より応力が加わってもランド部が絶
縁基板より剥がれることを防止することが出来る。
配置されている導体パターン部と接続されているととも
に電子部品の固定用リード線が挿入される取付孔が形成
されているランド部にスルーホールを形成したので、ラ
ンド部の絶縁基板に対する保持力が大きくなり、その結
果、電子部品に外部より応力が加わってもランド部が絶
縁基板より剥がれることを防止することが出来る。
【００１１】また、本発明の印刷配線基板は、スルーホ
ールの中に半田が挿入されるようにしたので、ランド部
の絶縁基板に対する保持力を大きくすることが出来ると
いう利点を有している。
ールの中に半田が挿入されるようにしたので、ランド部
の絶縁基板に対する保持力を大きくすることが出来ると
いう利点を有している。
【００１２】そして、本発明の印刷配線基板は、スルー
ホールを取付孔を中心として導体パターン部の反対側に
配置させたので、即ちランド部の最も剥がれ易い位置に
スルーホールを形成したので、剥がれ防止に対する効果
を最大にすることが出来るという利点を有している。
ホールを取付孔を中心として導体パターン部の反対側に
配置させたので、即ちランド部の最も剥がれ易い位置に
スルーホールを形成したので、剥がれ防止に対する効果
を最大にすることが出来るという利点を有している。
【図１】本発明の印刷配線基板の一実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の印刷配線基板の一実施例を示す底面図
である。
である。
【図３】従来の印刷配線基板の断面図である。
【図４】従来の印刷配線基板の底面図である。
１ 絶縁基板 ２ 導体パターン部 ３ ランド部 ４ 第１取付孔 ５ 第２取付孔 ６ レジスト膜 ７ 固定用リード線 ８ 半田 ９ スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上に導体パターンが配置されて
いる印刷配線基板において、導体パターン部と接続され
ているとともに電子部品の固定用リード線が挿入される
取付孔が形成されているランド部にスルーホールを形成
したことを特徴とする印刷配線基板。 - 【請求項２】 スルーホールに半田が挿入されるように
したことを特徴とする請求項１に記載の印刷配線基板。 - 【請求項３】 スルーホールを取付孔を中心として導体
パターン部の反対側に配置したことを特徴とする請求項
１に記載の印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15704197A JPH118443A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15704197A JPH118443A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118443A true JPH118443A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15640909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15704197A Pending JPH118443A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118443A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4740535A (en) * | 1985-07-31 | 1988-04-26 | Acme Resin Corporation | Phenolic resin binders for foundry and refractory uses |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP15704197A patent/JPH118443A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4740535A (en) * | 1985-07-31 | 1988-04-26 | Acme Resin Corporation | Phenolic resin binders for foundry and refractory uses |
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