JPH05299529A - リードレスチップキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内層導体回路と側面スルーホールとの間の電
気的接続信頼性に優れたリードレスチップキャリアを提
供すること。 【構成】 絶縁基板９０１，９０２，９０３からなる基
板本体９１０の外表面に設けられた電子部品搭載部９３
と表面パターン７と実装用パット６９と，基板本体９１
０の内部は，設けられた内層導体回路７３，７４とを有
する。基板本体９１０の側面９５は，表面パターン７と
実装用パッド６９とを接続している側面スルーホール９
６とを有する。内層導体回路７３，７４は，基板本体９
１０に設けられた導出孔１１と接続している。導出孔１
１は，接続パターン７１０，７９０を介して側面スルー
ホール９６と接続している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，内層導体回路と側面ス
ルーホールとの間の電気的接続信頼性に優れたリードレ
スチップキャリアに関する。

【０００２】

【従来技術】従来，リードレスチップキャリアとして
は，例えば図１５〜１９に示すごとく，絶縁基板９０
１，９０２，９０３からなる基板本体９１０と，該基板
本体９１０の外表面に設けられた電子部品搭載部９３と
表面パターン７と実装用パット６９とを有する。

【０００３】上記基板本体９１０の側面９５には，表面
パターン７と実装用パッド６９とを接続する側面スルー
ホール９６が設けられている。側面スルーホール９６と
表面パターン７との間には，ランド６２が形成されてい
る（図１６）。上記基板本体９１０の内部には，接地用
の内層導体回路７３と，電源用の内層導体回路７４とが
埋設されている。内層導体回路７３は，側面スルーホー
ル９６のランド６２を介して，側面スルーホール９６と
接続している。

【０００４】また，図１５及び図１８に示すごとく，電
子部品搭載部９３と側面スルーホール９６の表面は，金
属メッキ６により被覆されている。側面スルーホール９
６の金属メッキ６と内層導体回路７３とは，半円形状の
ランド６２と接続している。また，内層導体回路７４
は，内層導体回路７３と同様に，側面スルーホール９６
と接続している。

【０００５】電子部品搭載部９３は，図１５に示すごと
く，絶縁基板９０２の表側面に設けられた凹部９３１
と，その上の絶縁基板９０１に穿設された開口部９３２
とからなる。電子部品搭載部９３は金属メッキ６により
被覆されている。また，基板本体９１０の裏側面９９に
は，放熱用の金属箔７８が設けられている。基板本体９
１０の表側面９１，裏側面９９は，ソルダーレジスト４
により被覆されている。

【０００６】上記電子部品搭載部９３には，電子部品が
搭載される。該電子部品は，リード線により表面パター
ン７と接続される。表面パターン７は，側面スルーホー
ル９６により，実装用パッド６９と電気的に接続されて
いる。リードレスチップキャリアは，実装用パッド６９
において，半田付けによりマザーボードに実装される。
また，電子部品は，内層導体回路７３，７４と接続され
る。これにより，上記リードレスチップキャリアにおい
て，電子部品への電気供給の制御が正確に行われる。

【０００７】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記リードレ
スチップキャリアにおいては，図１８，１９に示すごと
く，内層導体回路７３，７４のランド６２は，側面スル
ーホール９６の半円形状をなす金属メッキ６と当接した
状態で接続されている。そのため，内層導体回路７３，
７４と側面スルーホール９６とは接続信頼性に欠ける。

【０００８】また，リードレスチップキャリアをマザー
ボードに実装するときの半田付け，又は温度サイクル試
験等の環境試験において，熱ストレスにより，図１９に
示すごとく，ランド６２の近くにおいて側面スルーホー
ル９６にクラック７５１を発生することがある。クラッ
クが発生した場合には，内層導体回路の電気信号の外部
導出及び外部導入が，正確に行われず，接続信頼性に欠
ける。本発明は，かかる問題点に鑑み，内層導体回路と
側面スルーホールとの間の電気的な接続信頼性に優れた
リードレスチップキャリアを提供しようとするものであ
る。

【０００９】

【課題の解決手段】本発明は，基板本体と，該基板本体
の外表面に設けた電子部品搭載部と表面パターンと実装
用パッドと，基板本体の内部に設けられた内層導体回路
と，基板本体の側面に設けられ上記表面パターンと実装
用パッドとを接続する側面スルーホールとよりなり，上
記内層導体回路は基板本体に設けた導出孔に接続し，該
導出孔は接続パターンを介して側面スルーホールに接続
してなることを特徴とするリードレスチップキャリアに
ある。

【００１０】本発明において最も注目すべきことは，内
層導体回路は絶縁基板に設けた導出孔に接続し，該導出
孔は接続パターンを介して側面スルーホールに接続して
いることにある。本発明において，上記導出孔は，基板
本体の側面と電子部品搭載部との間に形成され，その内
周面は金属メッキにより被覆されている。そして，導出
孔は，内層導体回路と接続パターンとを接続するもので
ある。導出孔は，基板を貫通するものであっても，一方
又は双方が閉塞されたブラインドバイアホール又はイン
ナバイアホールであっても良い。

【００１１】上記接続パターンは，導出孔と側面スルー
ホールとを接続している。尚，上記絶縁基板としては，
ガラス・エポキシ基板，ガラス・ポリイミド基板，ガラ
スビスマレイミドトリアジン基板等がある。その他は，
従来例と同様である。

【００１２】

【作用及び効果】本発明においては，内層導体回路は絶
縁基板に設けた導出孔の金属メッキに接続し，導出孔は
接続パターンを介して側面スルーホールに接続してい
る。そのため，内層導体回路と導出孔とは，導出孔の周
囲のランドにより確実に接続されている。

【００１３】また，導出孔は，基板本体の内部に設けら
れ，その内周面には円筒状に金属メッキが施されてい
る。そのため，その機械的強度も高い。それ故，側面ス
ルーホールの場合のように，クラックが発生するという
ことはない。それ故，内層導体回路の電気信号を導出
孔，接続パターン，側面スルーホール及び実装用パッド
を介して確実に基板本体の外部に導出させることができ
る。したがって，本発明によれば，内層導体回路と側面
スルーホールとの間の電気的接続信頼性に優れた，リー
ドレスチップキャリアを提供することができる。

【００１４】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかるリードレスチップキャリアにつ
き，図１〜図４を用いて説明する。本例のリードレスチ
ップキャリアは，図１に示すごとく，絶縁基板９０１，
９０２，９０３からなる三層状の基板本体９１０と，該
基板本体９１０の外表面に設けられた電子部品搭載部９
３と表面パターン７と実装用パット６９とを有する。ま
た，上記基板本体９１０は，その内部に設けられた内層
導体回路７３，７４と，その側面９５に設けられた側面
スルーホール９６とを有する。

【００１５】上記内層導体回路７３，７４は，基板本体
９１０に設けられた導出孔１１と接続している。内層導
体回路７３は，電子部品搭載部９３の壁面と接続してい
る。側面スルーホール９６は，表面パターン７と実装用
パッド６９とを接続している。上記導出孔１１は，基板
本体９１０に貫通して設けられ，その内周面は金属メッ
キ６により被覆されている。そして，導出孔１１は，内
層導体回路７３と接続パターン７１０，７９０とを，ま
た内層導体回路７４と接続パターン７１０，７９０とを
接続するものである。

【００１６】基板本体９１０の表側面９１には，図１及
び図２に示すごとく，電子部品搭載部９３と，表面パタ
ーン７と，導出孔１１及び側面スルーホール９６の各ラ
ンド６３，６２と，ランド６３，６２間を接続している
接続パターン７１０とを設けている。基板本体９１０の
裏側面９９には，図１及び図３に示すごとく，実装用パ
ッド６９と，導出孔１１のランド６３と，ランド６３と
実装用パッド６９とを接続している接続パターン７９０
と，放熱用の金属箔７８とを設けている。

【００１７】また，導出孔１１及び側面スルーホール９
６の内周面には，金属メッキ６が施されている。尚，符
号４は，ソルダーレジストを示す。その他は，従来のリ
ードレスチップキャリアと同様である。

【００１８】本例においては，内層導体回路７３は基板
本体９１０に貫通して設けた円筒状の導出孔１１と接続
し，導出孔１１は接続パターン７１０，７９０を介して
側面スルーホール９６と接続している。内層導体回路７
３と上記導出孔１１は，図４に示すごとく，円形状のラ
ンド６３を介して広い範囲で確実に接続されている。ま
た，内層導体回路７４についても，内層導体回路７３と
同様に確実に接続されている。

【００１９】また，導出孔１１は，基板本体９１０の内
部を貫通して設けられ，その内周面には円筒状の金属メ
ッキ６が施されている。そのため，その機械的強度も高
い。それ故，クラックが発生するということはない。そ
のため，本例のリードレスチップキャリアは，内層導体
回路と側面スルーホールとの間の電気的接続信頼性に優
れている。

【００２０】実施例２ 本例のリードレスチップキャリアは，図５に示すごと
く，絶縁基板９０４，９０５からなる二層状の基板本体
９２０と，基板本体９２０の内部に設けられた内層導体
回路７３とを有する。内層導体回路７３は，絶縁基板９
０４に設けられた導出孔１２と接続している。導出孔１
２は，接続パターン７１０を介して側面スルーホール９
６と接続している。

【００２１】上記導出孔１２は，ブラインドバイアホー
ルであり，表側面９１のみに開口している。内層導体回
路７３と上記導出孔１２とは，平板状のランド６４を介
して確実に接続している。基板本体９１０の裏側面９９
は，実装用パッド６９と，放熱用の金属箔７８とを設け
ている。その他は，実施例１と同様である。

【００２２】本例のリードレスチップキャリアにおいて
は，基板本体９２０が二層状であり，基板本体９２０の
表側面９１にのみに開口しているブラインドバイアホー
ル１２を設けている。そのため，電気信号の外部導出，
外部導入を，低抵抗により確実に行うことができる。本
例においても，実施例１と同様の効果を得ることができ
る。

【００２３】実施例３ 本例のリードレスチップキャリアは，図６〜図８に示す
ごとく，絶縁基板９０４，９０５からなる二層状の基板
本体９２０と，基板本体９２０の内部に設けられた内層
導体回路７３を有する。内層導体回路７３は，基板本体
９２０に貫通して設けられた導出孔１１と接続してい
る。また，内層導体回路７３は，基板本体９２０の表側
面９１に設けられた電子部品搭載部９３の底面と接続し
ている。

【００２４】基板本体９２０の表側面９１には，図６に
示すごとく，電子部品搭載部９３と，表面パターン７
と，接続パターン７１０とを設けている。上記表面パタ
ーン７と接続パターン７１０とは，幅広の一体的なパタ
ーンである。また，基板本体９２０の裏側面９９は，図
７に示すごとく，実装用パッド６９と，金属箔７８と，
導出孔１１のランド６３とを設けている。その他は，実
施例１と同様である。

【００２５】本例においては，表面パターン７と接続パ
ターン７１０とが幅広のパターンで一体的に構成してあ
る。そのため，電気信号の外部導出，外部導入を，低抵
抗により確実に行うことができる。本例においても，実
施例１と同様の効果を得ることができる。

【００２６】実施例４ 本例のリードレスチップキャリアは，図９に示すごと
く，基板本体９２０の表側面９１，裏側面９９に接続パ
ターン７１０，７９０を設けている。基板本体９２０の
内部には，内層導体回路７３が設けられている。内層導
体回路７３は，電子部品搭載部９３と接続されていな
い。その他は，実施例３と同様である。本例において
も，実施例３と同様の効果を得ることができる。

【００２７】実施例５ 本例のリードレスチップキャリアは，図１０に示すごと
く，ブラインドバイアホールよりなる導出孔１３，１４
を有する。導出孔１３は基板本体９２０の表側面９１
に，導出孔１４は基板本体９２０の裏側面９９に，各々
開口している。導出孔１３は，表面パターン７と内層導
体回路７３とを接続している。導出孔１４は，内層導体
回路７３と接続パターン７９０とを接続している。導出
孔１３，１４は，平板状のランド６４を介して，内層導
体回路７３と確実に接続している。

【００２８】上記基板本体９２０の表側面９１には，電
子部品搭載部９３と，表面パターン７と，実装用パッド
６９と，導出孔１３のランド６３とを設けている。基板
本体９２０の裏側面９９には，接続パターン７９０と，
導出孔１４のランド６３と，放熱用の金属箔７８とを設
けている。その他は，実施例４と同様である。本例にお
いても，実施例４と同様の効果を得ることができる。

【００２９】実施例６ 本例のリードレスチップキャリアは，図１１に示すごと
く，基板本体９２０の表側面９１に表面パターン７と接
続パターン７１０とを有し，また，導出孔１３，１４が
共に基板本体９２０の表側面９１に開口している。導出
孔１３は表面パターン７と内層導体回路７３とを，また
導出孔１４は内層導体回路７３と接続パターン７１０と
を，各々接続している。その他は，実施例５と同様であ
る。その他，本例においても，実施例５と同様の効果を
得ることができる。

【００３０】実施例７ 本例のリードレスチップキャリアは，図１２に示すごと
く，基板本体９２０の内部に設けられた内層導体回路７
５を有する。内層導体回路７５は，絶縁基板９０５に設
けられた導出孔１２と接続している。導出孔１２は，接
続パターン７９０を介して側面スルーホール９６と接続
している。導出孔１２は，ブラインドバイアホールであ
り，基板本体９２０の裏側面９９のみに開口している。
基板本体９２０の表側面９１には，電子部品搭載部９３
と，表面パターン７と，実装用パッド６９とを設けてい
る。

【００３１】本例の電子部品搭載部９３は，絶縁基板９
０５の表側面に設けられた凹部９３１と，凹部９３１の
上の絶縁基板９０４に穿設された，凹部９３１よりも大
きく開口した開口部９３３とからなる。電子部品搭載部
９３には，内層導体回路７５の末端が突出している。そ
の他は，実施例２と同様である。本例においても，実施
例２と同様の効果を得ることができる。

【００３２】実施例８ 本例のリードレスチップキャリアは，図１３に示すごと
く，絶縁基板９０１，９０２，９０３からなる三層状の
基板本体９１０と，該基板本体９１０に設けられた電子
部品搭載部９３及び導出孔１１，１５とを有する。導出
孔１５は，基板本体９１０の中間の絶縁基板９０２に設
けられた，インナーバイアホールである。導出孔１５
は，内層導体回路７６と内層導体回路７７とを接続して
いる。導出孔１１は，基板本体９１０を貫通して設けら
れている。

【００３３】内層導体回路７６は，電子部品搭載部９３
と接続されていない。その他は実施例１と同様である。
本例においても，実施例１と同様の効果を得ることがで
きる。

【００３４】実施例９ 本例のリードレスチップキャリアは，図１４に示すごと
く，内層導体回路７３，７４を有している。内層導体回
路７３，７４は，導出孔１１，接続パターン７１０を介
して，側面スルーホール９６と接続している。内層導体
回路７３は接地用の回路であり，内層導体回路７４は電
源用の回路である。その他は実施例８と同様である。本
例においても，実施例８と同様の効果を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図２】実施例１のリードレスチップキャリアの平面
図。

【図３】実施例１のリードレスチップキャリアの裏面
図。

【図４】実施例１のリードレスチップキャリアにかか
る，内層導体回路と導出孔との当接状態を示す要部断面
図。

【図５】実施例２のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図６】実施例３のリードレスチップキャリアの平面
図。

【図７】実施例３のリードレスチップキャリアの裏面
図。

【図８】実施例３のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図９】実施例４のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１０】実施例５のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１１】実施例６のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１２】実施例７のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１３】実施例８のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１４】実施例９のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１５】従来例のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１６】従来例のリードレスチップキャリアの平面
図。

【図１７】従来例のリードレスチップキャリアの裏面
図。

【図１８】従来例のリードレスチップキャリアにかか
る，内層導体回路と側面スルーホールとの当接状態を示
す要部断面図。

【図１９】従来例のリードレスチップキャリアにかか
る，クラックの発生状態を説明する要部断面図。

【符号の説明】

１１，１２，１３，１４，１５．．．導出孔， ６．．．金属メッキ， ６２，６３，６４．．．ランド， ６９．．．実装用パッド， ７．．．表面パターン， ７１０，７９０．．．接続パターン， ７３，７４，７５，７６，７７．．．内層導体回路， ９０１，９０２，９０３，９０４，９０５．．．絶縁基
板， ９１．．．表側面， ９１０，９２０．．．基板本体， ９３．．．電子部品搭載部， ９５．．．側面， ９６．．．側面スルーホール， ９９．．．裏側面，

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板本体と，該基板本体の外表面に設け
   た電子部品搭載部と表面パターンと実装用パッドと，基
   板本体の内部に設けられた内層導体回路と，基板本体の
   側面に設けられ上記表面パターンと実装用パッドとを接
   続する側面スルーホールとよりなり， 上記内層導体回路は基板本体に設けた導出孔に接続し，
   該導出孔は接続パターンを介して側面スルーホールに接
   続してなることを特徴とするリードレスチップキャリ
   ア。