JPH0555719A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
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- JPH0555719A JPH0555719A JP21197591A JP21197591A JPH0555719A JP H0555719 A JPH0555719 A JP H0555719A JP 21197591 A JP21197591 A JP 21197591A JP 21197591 A JP21197591 A JP 21197591A JP H0555719 A JPH0555719 A JP H0555719A
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- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストアップを抑制しながら、放熱効果を向
上するとともに、ＩＣなどの電子部品と基板との間の熱
的ストレスを軽減して電子部品のリードがランドから剥
離するのを防止する。 【構成】 表面層の配線パターン４と裏面層の配線パタ
ーン５とが形成された基板１にスルーホール６を形成し
て表裏両配線パターン４，５を接続している回路基板装
置において、回路的には意味をもたないダミーのスルー
ホール７を複数個形成してある。ダミーのスルーホール
７は、スルーホール６と同様に、基板１を貫通し、その
内周面に銅箔や半田などの導体が形成されたものであ
る。
上するとともに、ＩＣなどの電子部品と基板との間の熱
的ストレスを軽減して電子部品のリードがランドから剥
離するのを防止する。 【構成】 表面層の配線パターン４と裏面層の配線パタ
ーン５とが形成された基板１にスルーホール６を形成し
て表裏両配線パターン４，５を接続している回路基板装
置において、回路的には意味をもたないダミーのスルー
ホール７を複数個形成してある。ダミーのスルーホール
７は、スルーホール６と同様に、基板１を貫通し、その
内周面に銅箔や半田などの導体が形成されたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板の表面および裏
面にそれぞれ配線パターンが形成されており、基板に貫
通形成されその貫通孔の内周面に導体が形成されたスル
ーホールを介して表面層の配線パターンと裏面層の配線
パターンとが接続されている回路基板装置に関するもの
である。
面にそれぞれ配線パターンが形成されており、基板に貫
通形成されその貫通孔の内周面に導体が形成されたスル
ーホールを介して表面層の配線パターンと裏面層の配線
パターンとが接続されている回路基板装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のこの種の回路基板装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【０００３】図において、１は絶縁体で構成された基
板、２は基板１の表面および裏面に形成されてＩＣなど
の電子部品が搭載されるランド、３は基板１の表面の端
縁部に形成されてソケットに差し込まれる接続端子、４
は基板１の表面に形成されてランド２と接続端子３とを
接続する表面層の配線パターン、破線で示した５は基板
１の裏面において形成されてランド２（裏面）から表面
層の配線パターン４の適当な箇所に対応する位置まで引
き回された裏面層の配線パターン、６は表面層の配線パ
ターン４と裏面層の配線パターン５とが対応する箇所に
おいて基板１に貫通形成されその貫通孔の内周面に銅箔
や半田などの導体が形成されてその導体によって表面層
の配線パターン４と裏面層の配線パターン５とを電気的
に接続するスルーホールである。
板、２は基板１の表面および裏面に形成されてＩＣなど
の電子部品が搭載されるランド、３は基板１の表面の端
縁部に形成されてソケットに差し込まれる接続端子、４
は基板１の表面に形成されてランド２と接続端子３とを
接続する表面層の配線パターン、破線で示した５は基板
１の裏面において形成されてランド２（裏面）から表面
層の配線パターン４の適当な箇所に対応する位置まで引
き回された裏面層の配線パターン、６は表面層の配線パ
ターン４と裏面層の配線パターン５とが対応する箇所に
おいて基板１に貫通形成されその貫通孔の内周面に銅箔
や半田などの導体が形成されてその導体によって表面層
の配線パターン４と裏面層の配線パターン５とを電気的
に接続するスルーホールである。
【０００４】ソケットの接続端子３に信号が伝えられる
と、表面層の配線パターン４、スルーホール６、裏面層
の配線パターン５を介して、その信号がランド２に搭載
されたＩＣなどの電子部品に伝えられる。ＩＣなどの電
子部品は、入力した信号に従って所定の処理を実行し、
その結果の出力信号を裏面層の配線パターン５、スルー
ホール６、表面層の配線パターン４を介してソケットの
接続端子３のいずれかに出力する。
と、表面層の配線パターン４、スルーホール６、裏面層
の配線パターン５を介して、その信号がランド２に搭載
されたＩＣなどの電子部品に伝えられる。ＩＣなどの電
子部品は、入力した信号に従って所定の処理を実行し、
その結果の出力信号を裏面層の配線パターン５、スルー
ホール６、表面層の配線パターン４を介してソケットの
接続端子３のいずれかに出力する。
【０００５】この場合、ＩＣをＳＭＤ（Ｓurface Ｍau
nt Ｄevice ）にすると、実装密度の高いコンパクトな
部品が得られるという利点がある。
nt Ｄevice ）にすると、実装密度の高いコンパクトな
部品が得られるという利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣが高速か
つ高集積化されると、発熱の問題が生じてくる。基板１
は、その材質が絶縁体であって熱伝導率が低いために放
熱効果が悪い。放熱効果が悪いと、ＩＣの動作に熱的な
悪影響が生じ、動作不良を引き起こすおそれがある。
つ高集積化されると、発熱の問題が生じてくる。基板１
は、その材質が絶縁体であって熱伝導率が低いために放
熱効果が悪い。放熱効果が悪いと、ＩＣの動作に熱的な
悪影響が生じ、動作不良を引き起こすおそれがある。
【０００７】ＩＣとしてＳＭＤの一種であるＴＳＯＰ
（Ｔhin Ｓmall Ｏutline Ｐackage）を搭載した後、
熱サイクルなどの信頼性試験を行うと、ランド２とＩＣ
のリードとを接続している半田が剥離するといった問題
もある。これは、基板１の熱膨張係数がＩＣ単体の熱膨
張係数よりも大きく、ＩＣのリードとランド２との間
に、基板１の面方向に沿った熱的なストレス（応力）が
加わるため、ＩＣのリードがランド２から剥離するので
ある。
（Ｔhin Ｓmall Ｏutline Ｐackage）を搭載した後、
熱サイクルなどの信頼性試験を行うと、ランド２とＩＣ
のリードとを接続している半田が剥離するといった問題
もある。これは、基板１の熱膨張係数がＩＣ単体の熱膨
張係数よりも大きく、ＩＣのリードとランド２との間
に、基板１の面方向に沿った熱的なストレス（応力）が
加わるため、ＩＣのリードがランド２から剥離するので
ある。
【０００８】このような不都合を回避する対策として、
従来、基板に放熱フィンを設けたり、基板として熱膨張
係数が小さい材質の特殊なものを使用したりすることが
考えられたが、いずれもコストアップを招来する原因と
なっていた。
従来、基板に放熱フィンを設けたり、基板として熱膨張
係数が小さい材質の特殊なものを使用したりすることが
考えられたが、いずれもコストアップを招来する原因と
なっていた。
【０００９】この発明は、上記のような問題点を解消す
るために創案されたものであって、コストアップを抑制
しながら熱的ストレスを軽減できる回路基板装置を得る
ことを課題とする。
るために創案されたものであって、コストアップを抑制
しながら熱的ストレスを軽減できる回路基板装置を得る
ことを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
達成するために、基板の表面および裏面にそれぞれ配線
パターンが形成されており、基板に貫通形成されその貫
通孔の内周面に導体が形成されたスルーホールを介して
表面層の配線パターンと裏面層の配線パターンとが接続
されている回路基板装置において、次のような構成をと
る。
達成するために、基板の表面および裏面にそれぞれ配線
パターンが形成されており、基板に貫通形成されその貫
通孔の内周面に導体が形成されたスルーホールを介して
表面層の配線パターンと裏面層の配線パターンとが接続
されている回路基板装置において、次のような構成をと
る。
【００１１】この発明に係る第１の回路基板装置は、前
記基板に貫通形成されその貫通孔の内周面に導体が回路
的には意味をもたない状態で形成されたダミーのスルー
ホールを複数個有していることを特徴とするものであ
る。
記基板に貫通形成されその貫通孔の内周面に導体が回路
的には意味をもたない状態で形成されたダミーのスルー
ホールを複数個有していることを特徴とするものであ
る。
【００１２】この発明に係る第２の回路基板装置は、上
記第１の回路基板装置において、ダミーのスルーホール
が基板上に形成された高電位側電源層に接続されている
ものである。
記第１の回路基板装置において、ダミーのスルーホール
が基板上に形成された高電位側電源層に接続されている
ものである。
【００１３】この発明に係る第３の回路基板装置は、上
記第１の回路基板装置において、ダミーのスルーホール
が基板上に形成された低電位側電源層に接続されている
ものである。
記第１の回路基板装置において、ダミーのスルーホール
が基板上に形成された低電位側電源層に接続されている
ものである。
【００１４】
【作用】この発明に係る第１の回路基板装置によれば、
基板に複数形成したダミーのスルーホールは、その内周
面が銅箔や半田などの導体で構成されているので、熱伝
導率が高くなり、放熱面積が増大するため、放熱効果が
向上する。また、そのようなダミーのスルーホールが複
数形成された基板は、その熱膨張係数が実質的に小さく
なり、ＩＣなどの電子部品のランドからの剥離を防止す
る。また、ダミーのスルーホールは回路的には意味をも
たないものであるので、ＩＣなどの電子部品の動作には
影響を与えない。
基板に複数形成したダミーのスルーホールは、その内周
面が銅箔や半田などの導体で構成されているので、熱伝
導率が高くなり、放熱面積が増大するため、放熱効果が
向上する。また、そのようなダミーのスルーホールが複
数形成された基板は、その熱膨張係数が実質的に小さく
なり、ＩＣなどの電子部品のランドからの剥離を防止す
る。また、ダミーのスルーホールは回路的には意味をも
たないものであるので、ＩＣなどの電子部品の動作には
影響を与えない。
【００１５】ところで、回路基板装置は、通常、高電位
側電源と低電位側電源の安定化を図るため、べたの高電
位側電源層と低電位側電源層をもつ。そして、消費電流
は常に高電位側電源層と低電位側電源層に流れ、そこで
発熱が生じる。
側電源と低電位側電源の安定化を図るため、べたの高電
位側電源層と低電位側電源層をもつ。そして、消費電流
は常に高電位側電源層と低電位側電源層に流れ、そこで
発熱が生じる。
【００１６】この発明に係る第２の回路基板装置は、基
板上の高電位側電源層にダミーのスルーホールを接続し
たので、発熱しやすい高電位側電源層からの放熱効果が
促進される。
板上の高電位側電源層にダミーのスルーホールを接続し
たので、発熱しやすい高電位側電源層からの放熱効果が
促進される。
【００１７】また、この発明に係る第３の回路基板装置
は、基板上の低電位側電源層にダミーのスルーホールを
接続したので、発熱しやすい低電位側電源層からの放熱
効果が促進される。
は、基板上の低電位側電源層にダミーのスルーホールを
接続したので、発熱しやすい低電位側電源層からの放熱
効果が促進される。
【００１８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１９】図１は、この発明の一実施例に係る回路基
板装置を示す平面図である。
板装置を示す平面図である。
【００２０】図において、１は基板、２はランド、３は
ソケットの接続端子、４は表面層の配線パターン、５は
裏面層の配線パターン、６はスルーホールであり、これ
らの構成は、図２で説明した従来例と同様であるので、
ここでは符号名称を記載するにとどめ、説明を省略す
る。
ソケットの接続端子、４は表面層の配線パターン、５は
裏面層の配線パターン、６はスルーホールであり、これ
らの構成は、図２で説明した従来例と同様であるので、
ここでは符号名称を記載するにとどめ、説明を省略す
る。
【００２１】この実施例においては、以上の構成に加え
て、回路的には意味をもたないダミーのスルーホール７
を備えている。このダミーのスルーホール７は、基板１
に貫通形成され、その貫通孔の内周面に銅箔や半田など
の導体が形成されたもので、その導体の両端とも表面層
の配線パターン４および裏面層の配線パターン５に対し
て電気的に接続されていないか、接続されているとして
も、一方の端部のみが接続され他方の端部は接続されな
い状態となっている。つまり、回路的には意味をもたな
い状態となっている。
て、回路的には意味をもたないダミーのスルーホール７
を備えている。このダミーのスルーホール７は、基板１
に貫通形成され、その貫通孔の内周面に銅箔や半田など
の導体が形成されたもので、その導体の両端とも表面層
の配線パターン４および裏面層の配線パターン５に対し
て電気的に接続されていないか、接続されているとして
も、一方の端部のみが接続され他方の端部は接続されな
い状態となっている。つまり、回路的には意味をもたな
い状態となっている。
【００２２】ダミーのスルーホール７は、回路的に無意
味なものであるから、ＩＣなどの電子部品の動作にはな
んら支障は与えず、電子部品は正常に動作する。ダミー
のスルーホール７は、機械構造的にはスルーホール６と
同様に、銅箔や半田などの導体で構成されているため、
その熱伝導率は高いものである。また、ダミーのスルー
ホール７の形成によって、その分だけ放熱面積が増え
る。以上のように導体の熱伝導率が高いこととと、放熱
面積が増加することとによって、基板１の放熱効果が高
くなる。
味なものであるから、ＩＣなどの電子部品の動作にはな
んら支障は与えず、電子部品は正常に動作する。ダミー
のスルーホール７は、機械構造的にはスルーホール６と
同様に、銅箔や半田などの導体で構成されているため、
その熱伝導率は高いものである。また、ダミーのスルー
ホール７の形成によって、その分だけ放熱面積が増え
る。以上のように導体の熱伝導率が高いこととと、放熱
面積が増加することとによって、基板１の放熱効果が高
くなる。
【００２３】さらに、このように放熱効果を高めるダミ
ーのスルーホール７を複数個設けた基板１は、その熱膨
張係数が実質的に小さくなり、ＩＣなどの電子部品のラ
ンド２の近傍に多数のダミーのスルーホール７を形成し
ておくことにより、少なくともそのＩＣなどの電子部品
の近傍では、基板１の熱膨張係数を電子部品の熱膨張係
数と同程度まで下げることができ、電子部品のリードと
ランド２との間に基板１の面方向に沿った熱的ストレス
（応力）が生じるのを抑制することができ、ＩＣなどの
電子部品のリードがランド２から剥離することを防止す
る。
ーのスルーホール７を複数個設けた基板１は、その熱膨
張係数が実質的に小さくなり、ＩＣなどの電子部品のラ
ンド２の近傍に多数のダミーのスルーホール７を形成し
ておくことにより、少なくともそのＩＣなどの電子部品
の近傍では、基板１の熱膨張係数を電子部品の熱膨張係
数と同程度まで下げることができ、電子部品のリードと
ランド２との間に基板１の面方向に沿った熱的ストレス
（応力）が生じるのを抑制することができ、ＩＣなどの
電子部品のリードがランド２から剥離することを防止す
る。
【００２４】ところで、回路基板装置は、通常、高電位
側電源Ｖccと低電位側電源ＧＮＤの安定化を図るため
に、べたの高電位側電源層（Ｖcc層）とべたの低電位側
電源層（ＧＮＤ層）とが基板１上に形成されているもの
である（いずれも図示を省略）。そして、これら高電位
側電源層（Ｖcc層）と低電位側電源層（ＧＮＤ層）は、
そこに消費電流が常時的に流れることから発熱を生じや
すい。そこで、ダミーのスルーホール７を高電位側電源
層（Ｖcc層）または低電位側電源層（ＧＮＤ層）に接続
することにより、放熱効果を一層高めることができる。
側電源Ｖccと低電位側電源ＧＮＤの安定化を図るため
に、べたの高電位側電源層（Ｖcc層）とべたの低電位側
電源層（ＧＮＤ層）とが基板１上に形成されているもの
である（いずれも図示を省略）。そして、これら高電位
側電源層（Ｖcc層）と低電位側電源層（ＧＮＤ層）は、
そこに消費電流が常時的に流れることから発熱を生じや
すい。そこで、ダミーのスルーホール７を高電位側電源
層（Ｖcc層）または低電位側電源層（ＧＮＤ層）に接続
することにより、放熱効果を一層高めることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る第１の回路
基板装置によれば、回路動作に影響を与えない状態で、
放熱面積を増大させる熱伝導率の高いダミーのスルーホ
ールを複数形成してあるので、放熱効果を向上してＩＣ
などの電子部品の動作の信頼性を向上することができ
る。また、特別に熱膨張係数が小さい特殊で高価な基板
を用いたり、放熱フィンを設けた基板を用いたりする必
要がなく、そのもの自体としては熱膨張係数が大きいが
コストは比較的に安い基板を用いても、複数のダミーの
スルーホールの形成によって基板の熱膨張係数を実質的
に小さくすることができるので、コストアップを抑制し
ながらも、ＩＣなどの電子部品と基板との間の熱的スト
レスを軽減して電子部品のリードがランドから剥離する
のを防止することができる。
基板装置によれば、回路動作に影響を与えない状態で、
放熱面積を増大させる熱伝導率の高いダミーのスルーホ
ールを複数形成してあるので、放熱効果を向上してＩＣ
などの電子部品の動作の信頼性を向上することができ
る。また、特別に熱膨張係数が小さい特殊で高価な基板
を用いたり、放熱フィンを設けた基板を用いたりする必
要がなく、そのもの自体としては熱膨張係数が大きいが
コストは比較的に安い基板を用いても、複数のダミーの
スルーホールの形成によって基板の熱膨張係数を実質的
に小さくすることができるので、コストアップを抑制し
ながらも、ＩＣなどの電子部品と基板との間の熱的スト
レスを軽減して電子部品のリードがランドから剥離する
のを防止することができる。
【００２６】また、この発明に係る第２の回路基板装置
によれば、消費電流が常時的に流れるために発熱しやす
い高電位側電源層にダミーのスルーホールを接続したの
で、その高電位側電源層での放熱効果を促進することが
できる。
によれば、消費電流が常時的に流れるために発熱しやす
い高電位側電源層にダミーのスルーホールを接続したの
で、その高電位側電源層での放熱効果を促進することが
できる。
【００２７】さらに、この発明に係る第３の回路基板装
置によれば、消費電流が常時的に流れるために発熱しや
すい低電位側電源層にダミーのスルーホールを接続した
ので、その低電位側電源層での放熱効果を促進すること
ができる。
置によれば、消費電流が常時的に流れるために発熱しや
すい低電位側電源層にダミーのスルーホールを接続した
ので、その低電位側電源層での放熱効果を促進すること
ができる。
【図１】この発明の一実施例に係る回路基板装置を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】従来の回路基板装置を示す平面図である。
１ 基板 ２ ランド ３ 接続端子 ４ 表面層の配線パターン ５ 裏面層の配線パターン ６ スルーホール ７ ダミーのスルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の表面および裏面にそれぞれ配線パ
ターンが形成されており、基板に貫通形成されその貫通
孔の内周面に導体が形成されたスルーホールを介して表
面層の配線パターンと裏面層の配線パターンとが接続さ
れている回路基板装置であって、 前記基板に貫通形成されその貫通孔の内周面に導体が回
路的には意味をもたない状態で形成されたダミーのスル
ーホールを複数個有している、ことを特徴とする回路基
板装置。 - 【請求項２】 請求項１の回路基板装置において、ダミ
ーのスルーホールが基板上に形成された高電位側電源層
に接続されている、ことを特徴とする回路基板装置。 - 【請求項３】 請求項１の回路基板装置において、ダミ
ーのスルーホールが基板上に形成された低電位側電源層
に接続されている、ことを特徴とする回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21197591A JPH0555719A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21197591A JPH0555719A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555719A true JPH0555719A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16614813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21197591A Pending JPH0555719A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555719A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063109A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 이형도 | 인쇄회로기판의 방열장치 |
| JP2006250577A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 酸素濃度センサ |
| JP2012019106A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
| KR101353184B1 (ko) * | 2011-11-22 | 2014-01-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP21197591A patent/JPH0555719A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063109A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 이형도 | 인쇄회로기판의 방열장치 |
| JP2006250577A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 酸素濃度センサ |
| JP4620503B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2011-01-26 | 三井造船株式会社 | 酸素濃度センサ |
| JP2012019106A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
| KR101353184B1 (ko) * | 2011-11-22 | 2014-01-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
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