JPH06314885A - プリント多層配線基板モジュール - Google Patents
プリント多層配線基板モジュールInfo
- Publication number
- JPH06314885A JPH06314885A JP5125412A JP12541293A JPH06314885A JP H06314885 A JPH06314885 A JP H06314885A JP 5125412 A JP5125412 A JP 5125412A JP 12541293 A JP12541293 A JP 12541293A JP H06314885 A JPH06314885 A JP H06314885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic component
- printed
- multilayer wiring
- printed wiring
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント多層配線基板本体の上層面から電子
部品までの実装・組み付けした高さ方向の厚み幅を低く
薄くすることによって高さ方向の厚みに制限がある厚み
幅の範囲内に装着することが出来るプリント多層配線基
板モジュールを提供する。 【構成】 プリント多層配線基板本体１０に電子部品を
組み込む為の貫通穴１６を電子部品１１の外形寸法大に
あけ、さらにプリント多層配線基板の貫通穴の端に電子
部品の入出力分に相当する数の導体パッドを設けて電子
部品の入出力端子１５が導電性パッド１４の上に各入出
力端子と対になるように、通常の実装方式に対して裏返
しにした状態で貫通穴の中に電子部品の本体を組み込み
設置し、半田付けして、貫通穴を利用して実装したこと
を特徴とするプリント多層配線基板モジュール。
部品までの実装・組み付けした高さ方向の厚み幅を低く
薄くすることによって高さ方向の厚みに制限がある厚み
幅の範囲内に装着することが出来るプリント多層配線基
板モジュールを提供する。 【構成】 プリント多層配線基板本体１０に電子部品を
組み込む為の貫通穴１６を電子部品１１の外形寸法大に
あけ、さらにプリント多層配線基板の貫通穴の端に電子
部品の入出力分に相当する数の導体パッドを設けて電子
部品の入出力端子１５が導電性パッド１４の上に各入出
力端子と対になるように、通常の実装方式に対して裏返
しにした状態で貫通穴の中に電子部品の本体を組み込み
設置し、半田付けして、貫通穴を利用して実装したこと
を特徴とするプリント多層配線基板モジュール。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業用及び民生用プリ
ント多層配線基板モジュールに関するものである。
ント多層配線基板モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、プリント多層配線基板モジュー
ルの正面図と平面図である。図３に示すプリント多層配
線基板モジュールは、導通配線されたプリント多層配線
基板本体２０と電気的機能動作をさせる電子部品（集積
回路）２１、前記プリント多層配線基板本体２０とその
他の基板とを電気的に接続する為の入出力端子（リード
フレーム）２２からなる。
ルの正面図と平面図である。図３に示すプリント多層配
線基板モジュールは、導通配線されたプリント多層配線
基板本体２０と電気的機能動作をさせる電子部品（集積
回路）２１、前記プリント多層配線基板本体２０とその
他の基板とを電気的に接続する為の入出力端子（リード
フレーム）２２からなる。
【０００３】前記プリント多層配線基板本体２０は、積
層多層技術による多層構造で導通穴（スルーホール）に
より導通配線されて電気的に導通を有するパターンで構
成されており、プリント多層配線基板の上層面部には、
銅箔に半田メッキされた導通パターンが配線されてあ
り、図２に示すＳ０−２０タイプのパッケージ形態を有
する電子部品（集積回路）２１の入出力端子に相当する
数のある程度の面積を有する導電性パッド２４が設けて
あり、前記導電性パッド２４に前記電子部品（集積回
路）２１の入出力端子を装着し、半田２３で半田付けさ
れている。
層多層技術による多層構造で導通穴（スルーホール）に
より導通配線されて電気的に導通を有するパターンで構
成されており、プリント多層配線基板の上層面部には、
銅箔に半田メッキされた導通パターンが配線されてあ
り、図２に示すＳ０−２０タイプのパッケージ形態を有
する電子部品（集積回路）２１の入出力端子に相当する
数のある程度の面積を有する導電性パッド２４が設けて
あり、前記導電性パッド２４に前記電子部品（集積回
路）２１の入出力端子を装着し、半田２３で半田付けさ
れている。
【０００４】また、前記プリント多層配線基板本体２０
の端には、プリント多層配線基板本体２０とその他の基
板とを電気的に接続する為の入出力端子（リードフレー
ム）２２が半田２３で半田付けされている形態になって
いる。この実装方式を採用するとプリント多層配線基板
本体２０の基板上面に電子部品（集積回路）２１を半田
２３で半田付けした際のプリント多層配線基板本体２０
の基板面から電子部品（集積回路）２１の上面までの高
さ方向の幅は上限値３．５ｍｍとなる。
の端には、プリント多層配線基板本体２０とその他の基
板とを電気的に接続する為の入出力端子（リードフレー
ム）２２が半田２３で半田付けされている形態になって
いる。この実装方式を採用するとプリント多層配線基板
本体２０の基板上面に電子部品（集積回路）２１を半田
２３で半田付けした際のプリント多層配線基板本体２０
の基板面から電子部品（集積回路）２１の上面までの高
さ方向の幅は上限値３．５ｍｍとなる。
【０００５】尚、通常プリント多層配線基板モジュール
の高さ方向の厚み幅を表示する際は、入出力端子（リー
ドフレーム）２２に備えてある過剰挿入防止用のストッ
パーの位置からプリント多層配線基板本体２０の基板上
面に実装している電子部品（集積回路）２１の高さまで
の寸法を言うが、本件については、従来技術と本発明と
の相違部分であるプリント多層配線基板本体２０の基板
上面から上の部分の内容について説明する。
の高さ方向の厚み幅を表示する際は、入出力端子（リー
ドフレーム）２２に備えてある過剰挿入防止用のストッ
パーの位置からプリント多層配線基板本体２０の基板上
面に実装している電子部品（集積回路）２１の高さまで
の寸法を言うが、本件については、従来技術と本発明と
の相違部分であるプリント多層配線基板本体２０の基板
上面から上の部分の内容について説明する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の実装方式を採用
した前記プリント多層配線基板モジュールは、ある限ら
れた高さ方向の厚み幅に対して従来の実装方式を採用し
たプリント多層配線基板モジュールを組み込み装着しよ
うとした際、高さ方向の厚みに制限がある為、通常の一
般的な実装方式では、前記の通りプリント多層配線基板
本体の基板上面から電子部品の上面までの高さ方向の厚
み幅が上限値３．５ｍｍであるため、高さ方向の厚み幅
２．５ｍｍの範囲に装着しようとした際、プリント多層
配線基板モジュールに装着した電子部品と制限がある高
さ方向の厚み幅を形成している他の部分とが、接触して
装着出来ないという弊害が発生する問題がある。
した前記プリント多層配線基板モジュールは、ある限ら
れた高さ方向の厚み幅に対して従来の実装方式を採用し
たプリント多層配線基板モジュールを組み込み装着しよ
うとした際、高さ方向の厚みに制限がある為、通常の一
般的な実装方式では、前記の通りプリント多層配線基板
本体の基板上面から電子部品の上面までの高さ方向の厚
み幅が上限値３．５ｍｍであるため、高さ方向の厚み幅
２．５ｍｍの範囲に装着しようとした際、プリント多層
配線基板モジュールに装着した電子部品と制限がある高
さ方向の厚み幅を形成している他の部分とが、接触して
装着出来ないという弊害が発生する問題がある。
【０００７】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
のであり、プリント多層配線基板モジュールにおいて、
プリント多層配線基板本体の上層面から電子部品までの
実装・組み付けした高さ方向の厚み幅を低く薄くするこ
とによって高さ方向の厚みに制限がある厚み幅の範囲内
に装着することが出来るプリント多層配線基板モジュー
ルを提供することを目的とするものである。
のであり、プリント多層配線基板モジュールにおいて、
プリント多層配線基板本体の上層面から電子部品までの
実装・組み付けした高さ方向の厚み幅を低く薄くするこ
とによって高さ方向の厚みに制限がある厚み幅の範囲内
に装着することが出来るプリント多層配線基板モジュー
ルを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明のプリント多層配線基板モジュールは、導通配
線されたプリント多層配線基板本体に電子部品を搭載
し、入出力端子を備えて電気回路を構成したプリント多
層配線基板モジュールにおいて、プリント多層配線基板
本体に設けられた装着する電子部品の外形寸法大の貫通
穴と、プリント多層配線基板本体表面の貫通穴の端に設
けられた複数の導電性パッドと、前記貫通穴に本体部分
が挿入され本体部分から伸びた入出力端子が導電性パッ
ドに接続された電子部品とを備える。
め本発明のプリント多層配線基板モジュールは、導通配
線されたプリント多層配線基板本体に電子部品を搭載
し、入出力端子を備えて電気回路を構成したプリント多
層配線基板モジュールにおいて、プリント多層配線基板
本体に設けられた装着する電子部品の外形寸法大の貫通
穴と、プリント多層配線基板本体表面の貫通穴の端に設
けられた複数の導電性パッドと、前記貫通穴に本体部分
が挿入され本体部分から伸びた入出力端子が導電性パッ
ドに接続された電子部品とを備える。
【０００９】
【作用】本発明は前記の構成により、プリント多層配線
基板モジュールにおいて、電子部品が組み込めるように
プリント多層配線基板モジュールを構成するプリント多
層配線基板本体に電子部品を組み込む為の貫通穴を電子
部品の外形寸法大にあけ、さらにプリント多層配線基板
本体の貫通穴の端に電子部品の入出力端子分に相当する
数の、電子部品を回路内に接続している導電性パッドを
設けて、電子部品の入出力端子が導電性パッドのそれぞ
れに対応するように設定し、また、電子部品の各入出力
端子が導電性パッドの上に各入出力端子と対になるよう
に通常の実装方式に対して裏返しにした状態で、貫通穴
の中に電子部品の本体を組み込み設置し、接触した電子
部品の各入出力端子と導電性パッドとを半田付けして実
装装着し、貫通穴を利用して実装したことによりプリン
ト多層配線基板モジュールの厚み幅を低く薄くしたこと
でより狭い領域に実装・装着出来るように軽薄短小化し
たことで実装効率が向上した。
基板モジュールにおいて、電子部品が組み込めるように
プリント多層配線基板モジュールを構成するプリント多
層配線基板本体に電子部品を組み込む為の貫通穴を電子
部品の外形寸法大にあけ、さらにプリント多層配線基板
本体の貫通穴の端に電子部品の入出力端子分に相当する
数の、電子部品を回路内に接続している導電性パッドを
設けて、電子部品の入出力端子が導電性パッドのそれぞ
れに対応するように設定し、また、電子部品の各入出力
端子が導電性パッドの上に各入出力端子と対になるよう
に通常の実装方式に対して裏返しにした状態で、貫通穴
の中に電子部品の本体を組み込み設置し、接触した電子
部品の各入出力端子と導電性パッドとを半田付けして実
装装着し、貫通穴を利用して実装したことによりプリン
ト多層配線基板モジュールの厚み幅を低く薄くしたこと
でより狭い領域に実装・装着出来るように軽薄短小化し
たことで実装効率が向上した。
【００１０】
【実施例】以下に図を参照しつつ実施例について説明す
る。図１は本発明の一実施例のプリント多層配線基板モ
ジュールの正面図と平面図である。図１に示すプリント
多層配線基板モジュールは、導通配線されたプリント多
層配線基板本体１０と電気的機能動作をさせる電子部品
（集積回路）１１、前記プリント多層配線基板本体１０
とその他の基板とを電気的に接続する為の入出力端子
（リードフレーム）１２からなる。
る。図１は本発明の一実施例のプリント多層配線基板モ
ジュールの正面図と平面図である。図１に示すプリント
多層配線基板モジュールは、導通配線されたプリント多
層配線基板本体１０と電気的機能動作をさせる電子部品
（集積回路）１１、前記プリント多層配線基板本体１０
とその他の基板とを電気的に接続する為の入出力端子
（リードフレーム）１２からなる。
【００１１】前記プリント多層配線基板本体１０は、積
層多層技術による多層構造で４層構造になっており、厚
みが１．２ｍｍに設定されている。前記各層は、導通穴
（スルーホール）で導通配線されて、電気的に導通を有
するパターンが構成されており、プリント多層配線基板
の上層面部には、銅箔に半田メッキされた導通パターン
が配線されている。
層多層技術による多層構造で４層構造になっており、厚
みが１．２ｍｍに設定されている。前記各層は、導通穴
（スルーホール）で導通配線されて、電気的に導通を有
するパターンが構成されており、プリント多層配線基板
の上層面部には、銅箔に半田メッキされた導通パターン
が配線されている。
【００１２】また、図２に示す標準規格で規定されてい
るＳ０−２０タイプのパッケージ形態を有する電子部品
（集積回路）１１を通常の実装方式に対して裏返しにし
た状態で前記プリント多層配線基板本体１０に組み込め
るように８．５×１５ｍｍ角の貫通穴１６をあける。さ
らにプリント多層配線基板本体１０の貫通穴１６の端か
ら０．３ｍｍのクリアランスをとった位置に電子部品
（集積回路）１１の入出力端子数に相当する０．４×
１．３ｍｍの大きさを有する２０ピンの導電性パッド１
４を１．２７ｍｍ間隔で設置している。
るＳ０−２０タイプのパッケージ形態を有する電子部品
（集積回路）１１を通常の実装方式に対して裏返しにし
た状態で前記プリント多層配線基板本体１０に組み込め
るように８．５×１５ｍｍ角の貫通穴１６をあける。さ
らにプリント多層配線基板本体１０の貫通穴１６の端か
ら０．３ｍｍのクリアランスをとった位置に電子部品
（集積回路）１１の入出力端子数に相当する０．４×
１．３ｍｍの大きさを有する２０ピンの導電性パッド１
４を１．２７ｍｍ間隔で設置している。
【００１３】尚、前記電気的に導通を有するパターン配
線は、貫通穴１６を配慮して配線されている。前記仕様
に設定したプリント多層配線基板本体１０にＳ０−２０
タイプのパッケージ形態を有する電子部品（集積回路）
１１を通常の実装方式に対して裏返しにした状態でプリ
ント多層配線基板本体１０に組み込むようにして装着
し、電子部品（集積回路）１１の各入出力端子１５と導
電性パッド１４とを半田付けしている。
線は、貫通穴１６を配慮して配線されている。前記仕様
に設定したプリント多層配線基板本体１０にＳ０−２０
タイプのパッケージ形態を有する電子部品（集積回路）
１１を通常の実装方式に対して裏返しにした状態でプリ
ント多層配線基板本体１０に組み込むようにして装着
し、電子部品（集積回路）１１の各入出力端子１５と導
電性パッド１４とを半田付けしている。
【００１４】また、前記プリント多層配線基板本体１０
の端には、プリント多層配線基板本体１０とその他の基
板とを電気的に接続する為の入出力端子（リードフレー
ム）１２が半田１３で半田付けされている形態になって
いる。この実装方式を採用するとプリント多層配線基板
本体１０の基板上に電子部品（集積回路）１１を半田１
３で半田付けした際のプリント多層配線基板本体１０の
基板面から電子部品１１の上面までの高さ方向の幅は上
限値１．５ｍｍ以内に実装・組み付けることが可能にな
る。
の端には、プリント多層配線基板本体１０とその他の基
板とを電気的に接続する為の入出力端子（リードフレー
ム）１２が半田１３で半田付けされている形態になって
いる。この実装方式を採用するとプリント多層配線基板
本体１０の基板上に電子部品（集積回路）１１を半田１
３で半田付けした際のプリント多層配線基板本体１０の
基板面から電子部品１１の上面までの高さ方向の幅は上
限値１．５ｍｍ以内に実装・組み付けることが可能にな
る。
【００１５】前記プリント多層配線基板本体１０の上層
面から電子部品（集積回路）１１までの実装・組み付け
した高さ方向の厚み幅を従来方式の上限値３．５ｍｍか
ら上限値１．５ｍｍに低く薄くすることによって、プリ
ント多層配線基板モジュールに装着した電子部品（集積
回路）１１と制限がある高さ方向の厚み幅を形成してい
る他の部分とが接触しないように、高さ方向の厚みに制
限がある厚み幅の範囲内に装着することが出来る。
面から電子部品（集積回路）１１までの実装・組み付け
した高さ方向の厚み幅を従来方式の上限値３．５ｍｍか
ら上限値１．５ｍｍに低く薄くすることによって、プリ
ント多層配線基板モジュールに装着した電子部品（集積
回路）１１と制限がある高さ方向の厚み幅を形成してい
る他の部分とが接触しないように、高さ方向の厚みに制
限がある厚み幅の範囲内に装着することが出来る。
【００１６】本発明は、プリント多層配線基板１０にＳ
０−２０タイプのパッケージ形態を有する電子部品（集
積回路）１１を通常の実装方式に対して裏返しにした状
態でプリント多層配線基板本体１０に組み込むようにし
て装着したが、Ｓ０−２０タイプ以外の表面実装用のパ
ッケージ形態を有する電子部品（集積回路、トランジス
タ、ダイオード等）やディスクリート部品についても同
様の目的で設定してもよい。
０−２０タイプのパッケージ形態を有する電子部品（集
積回路）１１を通常の実装方式に対して裏返しにした状
態でプリント多層配線基板本体１０に組み込むようにし
て装着したが、Ｓ０−２０タイプ以外の表面実装用のパ
ッケージ形態を有する電子部品（集積回路、トランジス
タ、ダイオード等）やディスクリート部品についても同
様の目的で設定してもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、よ
り狭い領域に実装・装着出来るので実装効率を向上させ
るプリント多層配線基板モジュールを提供することが出
来る。
り狭い領域に実装・装着出来るので実装効率を向上させ
るプリント多層配線基板モジュールを提供することが出
来る。
【図１】本発明の一実施例のプリント多層配線基板モジ
ュールの概略図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は
その平面図である。
ュールの概略図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は
その平面図である。
【図２】Ｓ０−２０タイプのパッケージ形態を有する電
子部品（集積回路）の概略図であり、（ａ）はその正面
図、（ｂ）はその平面図である。
子部品（集積回路）の概略図であり、（ａ）はその正面
図、（ｂ）はその平面図である。
【図３】従来のプリント多層配線基板モジュールの概略
図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその平面図で
ある。
図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその平面図で
ある。
１０，２０ プリント多層配線基板本体 １１，２１ 集積回路 １２，２２ 入出力端子（リードフレーム） １３，２３ 半田 １４，２４ 導電性パッド １５，２５ 入出力端子 １６ 貫通穴
Claims (2)
- 【請求項１】 導通配線されたプリント多層配線基板本
体に電子部品を搭載し、入出力端子を備えて電気回路を
構成したプリント多層配線基板モジュールにおいて、 前記プリント多層配線基板本体に設けられた装着する電
子部品の外形寸法大の貫通穴と、 前記プリント多層配線基板本体表面の貫通穴の端に設け
られた複数の導電性パッドと、 前記貫通穴に本体部分が挿入され本体部分から伸びた入
出力端子が前記導電性パッドに接続された電子部品と、
を備えたことを特徴とするプリント多層配線基板モジュ
ール。 - 【請求項２】 請求項１において、前記電子部品は本体
部分が前記貫通穴に埋め込まれて配置され、本体部分か
ら伸びた前記電子部品の前記入出力端子が本体部分の一
表面よりも外側に伸びて形成され、本体部分の一表面よ
りも外側で前記導電性パッドに接続されていることを特
徴とするプリント多層配線基板モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125412A JPH06314885A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント多層配線基板モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125412A JPH06314885A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント多層配線基板モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314885A true JPH06314885A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14909472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125412A Withdrawn JPH06314885A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント多層配線基板モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990080032A (ko) * | 1998-04-11 | 1999-11-05 | 윤종용 | 인쇄회로기판 어셈블리의 실장 구조 |
| US6777798B2 (en) | 2001-02-05 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Stacked semiconductor device structure |
| JP2010067965A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Avx Corp | 回路基板内に埋め込むための固体電解コンデンサ |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP5125412A patent/JPH06314885A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990080032A (ko) * | 1998-04-11 | 1999-11-05 | 윤종용 | 인쇄회로기판 어셈블리의 실장 구조 |
| US6777798B2 (en) | 2001-02-05 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Stacked semiconductor device structure |
| JP2010067965A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Avx Corp | 回路基板内に埋め込むための固体電解コンデンサ |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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