JP2001210984A - 部品の放熱構造 - Google Patents
部品の放熱構造Info
- Publication number
- JP2001210984A JP2001210984A JP2000023289A JP2000023289A JP2001210984A JP 2001210984 A JP2001210984 A JP 2001210984A JP 2000023289 A JP2000023289 A JP 2000023289A JP 2000023289 A JP2000023289 A JP 2000023289A JP 2001210984 A JP2001210984 A JP 2001210984A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- base film
- component
- flexible substrate
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブル基板と放熱板の接続において、フ
レキシブル基板の小型化を図る。 【解決手段】フレキシブル基板のカバーフィルム側に取
り付けた部品のランドと対面で重ならない部分のベース
フィルム側に放熱板と接続するためのランドを形成し、
形成したランドと放熱板を接続することにより達成され
る。
レキシブル基板の小型化を図る。 【解決手段】フレキシブル基板のカバーフィルム側に取
り付けた部品のランドと対面で重ならない部分のベース
フィルム側に放熱板と接続するためのランドを形成し、
形成したランドと放熱板を接続することにより達成され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱を逃がすために
放熱板をフレキシブル基板に取り付ける方法に関するも
のである。
放熱板をフレキシブル基板に取り付ける方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ベースフィルムの片側に一層の銅箔を持
つ片面構造のフレキシブル基板の放熱板を取り付ける方
法としては、図３に示すようにフレキシブル基板に部品
が載らない部分に孔を設け、孔の周囲部分のカバーフィ
ルムを抜き放熱板との接続用ランドとし放熱板と半田付
け、導電性ペーストによる接着などの方法により接続さ
れるのが一般的である。
つ片面構造のフレキシブル基板の放熱板を取り付ける方
法としては、図３に示すようにフレキシブル基板に部品
が載らない部分に孔を設け、孔の周囲部分のカバーフィ
ルムを抜き放熱板との接続用ランドとし放熱板と半田付
け、導電性ペーストによる接着などの方法により接続さ
れるのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、ビデオカメラな
どの民生機器などにおいて、より小形、軽量化する傾向
にあり、フレキシブル基板においても、それに伴い小
形、軽量化が必要となり重要視されている。
どの民生機器などにおいて、より小形、軽量化する傾向
にあり、フレキシブル基板においても、それに伴い小
形、軽量化が必要となり重要視されている。
【０００４】しかしながら部品から発生する熱をフレキ
シブル基板の外部に逃がすための放熱板を接続するため
にフレキシブル基板に孔、接続用のランドを設け接続し
た場合、例えば、フレキシブル基板と放熱板を接続する
ためのランドは一つの部品としてフレキシブル基板上に
設けるため、それようにスペースを確保しなければなら
ず、そのスペース分使用するフレキシブル基板の形状が
大きくなってしまう問題が発生した。
シブル基板の外部に逃がすための放熱板を接続するため
にフレキシブル基板に孔、接続用のランドを設け接続し
た場合、例えば、フレキシブル基板と放熱板を接続する
ためのランドは一つの部品としてフレキシブル基板上に
設けるため、それようにスペースを確保しなければなら
ず、そのスペース分使用するフレキシブル基板の形状が
大きくなってしまう問題が発生した。
【０００５】本発明の目的は、上記問題を解決し、フレ
キシブル基板の形状を小さくできる部品の放熱構造を提
供することにある。
キシブル基板の形状を小さくできる部品の放熱構造を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、フレキシブ
ル基板のカバーフィルム側に取り付けた部品のランドと
対面で重ならない部分のベースフィルム側に放熱板と接
続するためのランドを形成し、形成したランドと放熱板
を接続することにより達成される。
ル基板のカバーフィルム側に取り付けた部品のランドと
対面で重ならない部分のベースフィルム側に放熱板と接
続するためのランドを形成し、形成したランドと放熱板
を接続することにより達成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１、図２に示し
た実施例により説明する。
た実施例により説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例に係り、フレキシ
ブル基板に放熱板を部品の直下に接続した断面図、図２
は本発明の一実施例に係り、フレキシブル基板に放熱板
を部品の近傍に接続した断面図である。
ブル基板に放熱板を部品の直下に接続した断面図、図２
は本発明の一実施例に係り、フレキシブル基板に放熱板
を部品の近傍に接続した断面図である。
【０００９】図１において、１はベースフィルム２、銅
箔３、カバーフィルム４から構成されるフレキシブル基
板で、５は部品、７はランド、９は放熱板１０と接続す
るためのランド、１１、１２は半田。フレキシブル基板
１のベースフィルム２側に放熱板１０と接続するように
ベースフィルム２の一部を抜き、ランド９を形成し、放
熱板１０とランド９は半田１２により接続される。半田
１２のかわりに導電性ペーストを用いて接着によっても
接続できる。このとき、ランド７とランド９の対面はそ
れぞれ保持されるようにベースフィルム２、カバーフィ
ルム４を配置する。これにより、放熱板１０の接続個所
を部品５の対面となるカバーフィルム４側に構成できる
ので部品５面にはランド９の形状に相当する、フレキシ
ブル基板１の外形に余裕が得られ、その余裕分フレキシ
ブル基板１の小形化が可能である。
箔３、カバーフィルム４から構成されるフレキシブル基
板で、５は部品、７はランド、９は放熱板１０と接続す
るためのランド、１１、１２は半田。フレキシブル基板
１のベースフィルム２側に放熱板１０と接続するように
ベースフィルム２の一部を抜き、ランド９を形成し、放
熱板１０とランド９は半田１２により接続される。半田
１２のかわりに導電性ペーストを用いて接着によっても
接続できる。このとき、ランド７とランド９の対面はそ
れぞれ保持されるようにベースフィルム２、カバーフィ
ルム４を配置する。これにより、放熱板１０の接続個所
を部品５の対面となるカバーフィルム４側に構成できる
ので部品５面にはランド９の形状に相当する、フレキシ
ブル基板１の外形に余裕が得られ、その余裕分フレキシ
ブル基板１の小形化が可能である。
【００１０】図２において、６はパッケージの下側に放
熱用の電極８を持つ部品、１３は電極８と接続されるラ
ンド。部品６の電極８とランド１３が半田１１によって
接続され、放熱板１０の接続は部品６から離れた近傍に
ランド１３と同電位でパターンにてつながっているラン
ド９と半田１２により接続される。半田１２のかわりに
導電性ペーストを用いて接着によっても接続できる。こ
のとき、ランド７、ランド９、ランド１１の対面はそれ
ぞれ保持されるようにベースフィルム２、カバーフィル
ム４を配置する。これにより、同様の効果が得られる。
熱用の電極８を持つ部品、１３は電極８と接続されるラ
ンド。部品６の電極８とランド１３が半田１１によって
接続され、放熱板１０の接続は部品６から離れた近傍に
ランド１３と同電位でパターンにてつながっているラン
ド９と半田１２により接続される。半田１２のかわりに
導電性ペーストを用いて接着によっても接続できる。こ
のとき、ランド７、ランド９、ランド１１の対面はそれ
ぞれ保持されるようにベースフィルム２、カバーフィル
ム４を配置する。これにより、同様の効果が得られる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フレキシ
ブル基板と放熱板の接続において、フレキシブル基板の
小型化が図れ、フレキシブル基板の取り数も増やすこと
ができるので原価低減が図れる。
ブル基板と放熱板の接続において、フレキシブル基板の
小型化が図れ、フレキシブル基板の取り数も増やすこと
ができるので原価低減が図れる。
【図１】本発明の一実施例に係り、フレキシブル基板に
放熱板を部品の直下に接続した断面図。
放熱板を部品の直下に接続した断面図。
【図２】本発明の一実施例に係り、フレキシブル基板に
放熱板を部品の近傍に接続した断面図。
放熱板を部品の近傍に接続した断面図。
【図３】従来のフレキシブル基板に放熱板を接続した断
面図。
面図。
１…フレキシブル基板、２…ベースフィルム、３…銅
箔、４…カバーフィルム、５・６…部品、７・９・１３
…ランド、８…電極、１０…放熱板、１１・１２…半
田。
箔、４…カバーフィルム、５・６…部品、７・９・１３
…ランド、８…電極、１０…放熱板、１１・１２…半
田。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山岡 光生 茨城県ひたちなか市大字稲田1410番地 株 式会社日立製作所デジタルメディア製品事 業部内 Ｆターム(参考） 5E322 AA02 AB02 AB06 5F036 AA01 BB08 BB21
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルムの片側に一層の銅箔を持
ち、銅箔をカバーフィルムにより保護され、カバーフィ
ルム側に実装される部品のランド１が形成されたフレキ
シブル基板であって、実装される部品を該フレキシブル
基板に取り付け、ベースフィルム側に熱を逃がすための
放熱板を設ける方法において、該フレキシブル基板のカ
バーフィルム側に形成された部品を取り付けるためのラ
ンドと対面で重ならない部分のベースフィルム側に放熱
板と接続するためのランド２を形成し、半田付け或いは
導電性ペーストにより接続したことを特徴とする部品の
放熱構造。 - 【請求項２】 配線が形成されたベースフィルムと、 前記配線を保護するカバーフィルムと、 前記配線に接続される集積回路と、 該集積回路または配線からの発熱を逃がすための放熱板
とからなるフレキシブル基板であって、 前記ベースフィルムと前記カバーフィルムとの接続の土
台となる第１のランドと、 前記ベースフィルムと前記放熱板との接続の土台となる
第２のランドとは前記ベースフィルム上の異なる位置に
設けられていることを特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023289A JP2001210984A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023289A JP2001210984A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210984A true JP2001210984A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18549463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000023289A Pending JP2001210984A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001210984A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100785950B1 (ko) | 2006-11-09 | 2007-12-14 | 스테코 주식회사 | Ｃｏｆ 패키지 및 그의 제조 방법 |
| CN100403532C (zh) * | 2005-08-19 | 2008-07-16 | 南茂科技股份有限公司 | 散热型球格阵列封装结构 |
| US8500306B2 (en) | 2005-12-16 | 2013-08-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Slim type backlight unit with through-hole adhesive heat dissipating means |
-
2000
- 2000-01-27 JP JP2000023289A patent/JP2001210984A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100403532C (zh) * | 2005-08-19 | 2008-07-16 | 南茂科技股份有限公司 | 散热型球格阵列封装结构 |
| US8500306B2 (en) | 2005-12-16 | 2013-08-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Slim type backlight unit with through-hole adhesive heat dissipating means |
| US8721126B2 (en) | 2005-12-16 | 2014-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Slim type backlight unit with through-hole adhesive heat dissipating means |
| KR100785950B1 (ko) | 2006-11-09 | 2007-12-14 | 스테코 주식회사 | Ｃｏｆ 패키지 및 그의 제조 방법 |
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